【課題】 少ない工数で簡易に製造することが可能であり、製造コストの低廉化を実現することのできる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１を所定の位置に設定された折り曲げ線２１に沿って折り曲げて重ね合わせ熱融着することで、複数層に積層してなる絶縁層２１、２２、２３を形成すると共に、絶縁性基板１に設けた導体層５、６、７、１７のうち絶縁層２１、２２、２３同士の間に挟み込まれた部分の導体層５、６をインナー導体層とし、かつ絶縁層２１、２３の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上の部分の導体層７、１７をアウター導体層とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ−Ｙ方向の収縮率が少なく、かつ、絶縁信頼性に優れた多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ガラス粉末および軟化点が前記第１ガラス粉末の結晶化温度よりも高い第２ガラス粉末を主成分とし、セラミック粉末を２０体積％以下含有する第１グリーンシートを作製する工程Ａと、セラミック粉末および第３ガラス粉末の少なくとも一方を主成分とする第２グリーンシートを作製する工程Ｂと、前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを積層して積層体を作製する工程Ｃと、前記積層体を焼成する工程Ｄとを具備する多層基板の製造方法であって、前記工程Ｄにおいて、前記第１ガラス粉末から析出した結晶が前記第１グリーンシートに含まれていた結晶と合わせて前記第１グリーンシートに含まれる全無機成分の４０体積％以上８０体積％以下である時に前記第２ガラス粉末を軟化させ、次いで、前記第１グリーンシートの焼結を終了させ、前記第１グリーンシートの焼結が終了した後に前記第２グリーンシートを焼結させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性、経済性に優れた半導体パッケージ多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層の両面にそれぞれ導体層が配設され、前記層間絶縁層に前記導体層同士を接続する層間接続部が形成された半導体パッケージ多層基板の製造方法において、第１の導体層１０の一方の面に、前記層間接続用のホール部１３が設けられた絶縁層１６を形成するとともに、第１の導体層１０の他方の面に、ホール部１３に対向するように嵌入部材１４を形成し、これらを積層方向にプレスして、絶縁層１６のホール部１３に嵌入部材１４を嵌入することにより、第１の導体層１０をホール部１３の内壁に沿うように変形させて前記層間接続部を形成する。 （もっと読む）

【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。
【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度等に優れる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１０は、板状のセラミック基板本体１１、複数の表面側端子２１、複数の裏面側端子２２、内層電極３１、複数の導通用ビア導体４２等を備える。複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。複数の導通用ビア導体４２は、表面側端子２１と裏面側端子２２との間、内層電極３１と表面側端子２１との間、あるいは内層電極３１と裏面側端子２２との間を電気的に接続する。複数の導通用ビア導体４２間のスペース４３には、複数のガス抜き孔６１が形成されている。複数のガス抜き孔６１は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延び、かつ、表面１２及び裏面１３の少なくともいずれかにて開口している。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体を分割溝の交叉部近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】セラミック基板１の製造時に、未焼成の多層グリーンシート１０の状態で格子状の分割溝１２，１３の交叉部を円筒状電極９ａの一部を含む所定領域に亘って打ち抜き、その抜き穴１１に平面視Ｃ字形状のスルーホール導体４（円筒状電極９ａの残部）を臨出させる。そして、多層グリーンシート１０を焼成した後、分割溝１２，１３に沿って分割して多数のセラミック基板１に個片化すると、セラミック基板１の隅部には切欠き３（分割前は抜き穴１１）およびスルーホール導体４が存することになる。スルーホール導体４には、セラミック基板１の主面１ａの大部分を覆うシールドケース２の脚片２１が半田接合される。 （もっと読む）

【課題】非ガラス系材料を用いて構成される多層セラミック基板において、その強度を高める。
【解決手段】多層セラミック基板１は、ＳｉＯ_２系結晶相を含む、内層部３と表層部４，５とからなる積層構造を有し、表層部４，５におけるＳｉＯ_２系結晶相の割合が、内層部３におけるＳｉＯ_２系結晶相の割合よりも少なくされ、それによって、表層部４，５の熱膨張係数が、内層部３の熱膨張係数より小さくされる。このように熱膨張係数の関係を特定的に選ぶことにより、焼成後の冷却過程において、表層部４，５に圧縮応力が生じるため、多層セラミック基板１の抗折強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】工程を簡略化できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】準備工程では、コア基板１１及び電子部品１０１を準備する。絶縁層形成及び固定工程では、収容穴部９０に電子部品１０１を収容した後、最下樹脂絶縁層３３を形成するとともに、電子部品１０１とコア基板１１との隙間を最下樹脂絶縁層３３の一部で埋めて電子部品１０１をコア基板１１に固定する。開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層３３における電子部品１０１とコア基板１１との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１の一部を露出させる開口部を形成する。主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体６１を形成し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１を接続する。 （もっと読む）

【課題】高温の熱履歴に対しても信頼性の高い層間接合部またはそれを有する多層配線板を提供する。
【解決手段】導体回路と、絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導体回路上に形成された複数の導体ポストと、前記導体ポスト上面に前記絶縁層を突出して形成された半田層とを有する接続層と、前記半田層と相対する位置に層間接続用ランドを有する被接続層とを、金属接合接着剤層を介して、前記半田層が前記金属接合接着剤層と接触するように貼り合わせた後、加熱加圧して圧着し、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとを金属接合して製造する多層配線板において、上記金属接合接着剤層として、シリカフィラーを２０重量％以上８０重量％以下含み、前記シリカフィラーの平均粒径が１０ｎｍ以上３μｍ以下であり、かつ、前記導体ポストと前記層間接続用ランドの金属接合時の温度において、１ｍＰａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する金属接合接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】この発明による多層基板２の少なくとも一つの第一の層４の接触面と多層基板２の少なくとも一つの第二の層６の接触面とを互いに接続する接触用穴２２を開けることに関して多層基板２を前処理するための装置２４は、多層基板２の第一の層４と第二の層６との間の位置のずれを検出するための手段を備えている。
【解決手段】この発明による装置は、多層基板２上に少なくとも一つの基準マーク３０，３２，３４を設定するための手段と、基準マーク３０に対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存した形で接触用穴２２の穴開け座標を算出するための手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】リジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）のリジッド領域に段差部を形成し、電子部品を段差部に実装することにより電子部品の実装厚さを減少させＲＦＰＣＢ組込製品のスリム化、小型化を図る。
【解決手段】リジッドフレキシブルプリント基板は、少なくとも一面に第１回路パターン１０６が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１０２を含むフレキシブル領域IIIと、前記フレキシブル領域に隣接した位置で、少なくとも一つの軟性フィルムの延長部がその間に介在して形成される複数の絶縁層１２０、１４０を含むリジッド領域IVとを含み、前記リジッド領域の最外部に位置した絶縁層１４０に開口部１４４が形成されて前記リジッド領域の表面に段差部Ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一になるように形成する。 （もっと読む）

【課題】片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも片面に導電層を有する絶縁基材に貫通穴を穿設し、次いで該貫通穴の内面に、粘度が５ポワズ〜５０ポワズの範囲のアクリル系粘着剤塗布液を塗布して乾燥させ、貫通穴の内面に弾性率が１０〜５０００ＭＰａの範囲のアクリル系粘着剤からなる緩衝材を設け、次いで該貫通穴に導電物を充填して多層配線板用基材を得ることを特徴とする多層配線板用基材の製造方法。この多層配線板用基材を、層間接着層を介して別の多層配線板用基材に積層して多層プリント配線板を製造する方法。 （もっと読む）

本発明は、回路基板構成および電子モジュールの製造方法に関するものであり、この方法では、少なくとも１つの構成要素(6)を絶縁材料層(1)の内部に埋め込み、電子モジュールに含まれる導体構造(14, 19)に構成要素(6)を電気的に接続するための接点(14)を作製する。本発明によれば、構成要素(6)から出る熱の伝導を高める少なくとも１つの熱バイア(22)を、絶縁材料層(1)内の構成要素(6)付近に製造する。
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短絡の発生を防止できるプリント配線板を提供する。 プリント配線板１００は、ビアランド２Ａとガラスエポキシ樹脂層３とビア導体６とブロック層４Ａとを備える。ビアランド２Ａはコア層１上に形成される。ガラスエポキシ樹脂層３はコア層１及びビアランド２Ａ上に形成される。ビア導体６はビアランド２Ａ上に形成される。ブロック層４Ａはビアランド２Ａ上であって、ビア導体６とガラスエポキシ樹脂層３との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズが低減され、インピーダンス整合がとれる同軸構造のスルーホールを備えた配線基板を、高い絶縁信頼性と接続信頼性を確保し、かつ、簡便に製造することが可能な配線製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の一方の面から、プラズマエッチングにより、同軸構造の中心微細孔５と外層円筒孔部６を穿設し、それぞれの内壁面に、導電性物質拡散防止層７ａ、７ｂと下地導電層８ａ、８ｂを形成し、さらにその孔内部に導電性物質９ａ、９ｂを充填した後、研磨によりその部分を露出させて中心スルーホール５と外層スルーホール６を形成し、さらに中心スルーホール内に充填された導電性物質に接続し、かつ、外層スルーホール内に充填された導電性物質と絶縁されたビアを形成すると同時に、電気絶縁層を介した配線を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力２０〜６０ｍＪ／パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも１層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35ｍＪ／パルスにてビア孔底部の銅箔に１ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 （もっと読む）