【課題】熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤、および光硬化性ポリマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、チップ型電子部品１２を絶縁樹脂層１３内に埋設した部品内蔵モジュールを製造する際に、絶縁樹脂層１３を設ける前に、チップ型電子部品１２の端子電極１２Ｂのうち層間接続孔１８が形成される位置に、デスミア処理の処理液Ｄに対する溶解性を持った保護層１７を設けておき、デスミア処理時に、デスミア処理液Ｄによって第１層間接続孔１８Ａをクリーニングすると同時に保護層１７を除去して、端子電極１２Ｂの上面に達する空洞部（第２層間接続孔）１８Ｂを第１層間接続孔１８Ａに連設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板は、部品内蔵層（第１樹脂層）と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）とを備える。薄層樹脂層の、部品内蔵層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、部品内蔵層に設けてあり、一端が部品内蔵層の一面に至るビア導体（第１ビア導体）と、薄層樹脂層に設けてあり、一端が表面電極と、他端がビア導体とそれぞれ電気的に接続してあるビア導体（第２ビア導体）とをさらに備える。ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成された絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、該絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された多層プリント配線板を得ることを可能にする銅箔付き接着フィルムを提供することである。
【解決手段】銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】スタックビア構造を簡素な方法によって低コストで形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に形成された第１ビアパッドＰ１を有する第１配線層２０の上に第１層間絶縁層３０を形成する工程と、第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２を形成すると共に、第１ビアパッドＰ１に対応する第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２より膜厚が薄い第２ビアパッドＰ２を形成する工程と、第２配線層２２及び第２ビアパッドＰ２の上に第２層間絶縁層３２を形成する工程と、第２層間絶縁層３２、第２ビアパッドＰ２及び第１層間絶縁層３０を貫通加工することにより、第１ビアパッドＰ１に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに充填されたビア導体２４ｃを介して、第１ビアパッドＰ１に接続される第３配線層２４を第２層間絶縁層３２の上に形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ビア等の貫通孔を樹脂層に形成した後にデスミア処理された場合に、ビア内の底部に形成されたスミアを容易に除去できる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板２の上面２ａに、第１の樹脂層３と、第２の樹脂層４とをこの順で積層する工程と、回路基板２の上面２ａに積層された第１，第２の樹脂層３，４に、貫通孔６を形成する工程と、貫通孔６の形成の後に、薬液を用いてデスミア処理する工程とを備え、第１の樹脂層３として、第２の樹脂層４よりも上記薬液により浸蝕されやすい樹脂層を用いる多層回路基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を損なわないまま、基板中のガスを効果的に放散でき、製造時の加熱等によってもふくれや剥離を発生し難くくし、反りを抑制することで、実装性や信頼性の高い半導体パッケージ用の多層配線基板と半導体装置を提供する。
【解決手段】導体層と絶縁層とが積層されており、導体層は配線層及び、電源またはグランド層を有しており、電源またはグランド層にはこれらを厚さ方向に貫く開口が形成されており、開口の配線層に占める割合が、多層配線基板の導体層の面内の中央側が低く周辺側が高いことを特徴とする多層配線基板と、それを用いた半導体素子を実装した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を防止して、奇数の導電層を生産性の高い手法で積層、形成する上で有利な多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の絶縁層１０１ａと、第一の絶縁層１０１ａの厚さ方向の一方の面に形成された第一の導体層１００ａとを有する第一の基材を用意する。第二の絶縁層１０１ｂと、第二の絶縁層１０１ｂの厚さ方向の一方の面に形成された第二の導体層１００ｂとを有する第二の基材を用意する。第三の絶縁層１０１ｃと、第三の絶縁層１０１ｃの厚さ方向の一方の面に形成された第三の導体層１００ｃとを有する第三の基材とを用意する。第一の基材の第一の導体層１００ａの上に薄膜接着層１０３を介して第二の絶縁層１０１ｂを接着して第二の基材を積層する。第一の基材の第一の絶縁層１０１ａの下に薄膜接着層１０３を介して第三の絶縁層１０１ｃを接着して第三の基材を積層する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを介した下層の配線導体層と上層の配線導体層との電気的な接続信頼性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に、上層の絶縁層３を積層し、次に上層の絶縁層３にビアホール４を形成し、次にビアホール４内を含む上層の絶縁層３表面をデスミア処理し、次にビアホール４底面に露出する下層の配線導体２の表面を、下層の配線導体２とビアホール４周辺の上層の絶縁層３下面との間に空隙部Ｖが形成されるようにソフトエッチングし、次に上層の絶縁層３の表面およびビアホール４内にクリーナーコンディショナー処理をし、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき用の触媒を吸着させ、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき層５を被着させ、次に無電解めっき層５の表面に電解めっき層７を被着させる工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】特に、回路配線のファインパターン化に適した層間導電ビアを簡単かつ容易に形成することを可能とした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、絶縁基板２、６、９の両面にそれぞれ配置された複数の回路配線層３、４、７、１０を有する多層配線基板において、前記複数の回路配線層及び多層配線基板の全層を貫通してスルーホールＴＨが形成され、前記スルーホール内に少なくとも表面が金属からなる導電性ボール１４ａ、１５ａを圧入充填し前記複数の回路配線層と金属接合された層間導電ビア１３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層が絶縁層を介して積層された多層配線基板において、導電層と絶縁層の密着強度を高め、歩留まりを向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターン１２ａ上に感光性ポリイミド前駆体を用いて、ポリイミド絶縁層１３を形成し、このポリイミド絶縁層１３上にフォトリソグラフィーにて、図１（３）に示すようにコンタクトホール１４を形成する。次に、酸素プラズマ処理をおこなった後、０．９５％（重量百分率）の酸性フッ化アンモンＮＨ_４Ｆ・ＨＦ（ＮＨ₄Ｆ・ＨＦ＝１：１）水溶液に２０秒浸漬する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。
【解決手段】（１）基板１２上に金属配線１４を有する第１の配線基板表面に、絶縁樹脂層１６と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有する高分子前駆体を含む高分子密着層２０とを有する積層体２２を形成する工程と、（２）該積層体２２表面のビア接続部以外の領域にパターン状にエネルギーを付与して、露光領域に絶縁樹脂層１６と結合したパターン状の高分子密着層２０を形成する工程と、（３）パターン状の高分子密着層２０にめっき触媒又はその前駆体を付与して、第１の無電解めっきを行い、パターン状の高分子密着層表面に金属膜２６を形成する工程と、（４）該パターン状の金属膜２６をマスクとしてビア２８を形成し、その後デスミア処理を行う工程と、を含む多層配線基板の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層板の製造方法に関する。基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路４が表面に形成された内層回路基板５又は金属箔６に前記プリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７の粘着層８を重ねてラミネートすることによって仮接着する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５又は金属箔６とプリプレグ３を一体化する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する工程とを有する。前記保護フィルム７の粘着層８の厚みが１〜２０μｍであり、かつＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく接着力が０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。 （もっと読む）