【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトレーザー加工で多層積層板にビアを形成する場合に、ビア底に位置する内層の銅層や多層積層板表面側の銅層表面を過剰にエッチングすることなく銅の飛散り物を確実に除去できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層積層板の最外層の銅７または銅合金表面にレーザー光を照射してビアを形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光照射後に前記最外層の銅７または銅合金表面に、スプレー処理におけるエッチング速度／ディップ処理におけるエッチング速度の比が３〜５であるエッチング液であって、硫酸および過酸化水素を含むエッチング液２１をスプレー処理で接触させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができる離型フィルム付き接着シートの作製方法を提供する。
【解決手段】離型フィルム付き接着シート４の作製方法に関する。平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工する。次いで前記エポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、前記エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態にする。その後、前記支持フィルム２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の強度や寸法精度を高精度に維持することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維１ｂで繊維強化された樹脂板１ａから構成される多層プリント配線板の基材となる基板１に、レーザー光を用いてスルホール穴４を形成する際に、スルホール穴４が形成される位置を通る強化繊維１ｂのうち少なくとも一部が、レーザー光によって切断または除去されずにスルホール穴４の内部に露出するように加工を行う工程を含む。これにより、スルホール穴４の内部を強化繊維１ｂが貫通した状態となっているので、基板１の強度が低下したり、歪みが生じたりすることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型の配線板に使用した場合にも半導体パッケージの反りが少なく、電子機器の小型化及び高集積化に対応しうる多層配線板並及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の多層配線板は、繊維基材を含有するコア層及びビルドアップ層、並びに導体回路を有する多層配線板であって、前記コア層が電気めっき回路形成可能なコア層であり、前記ビルドアップ層が、第１樹脂層、第２樹脂層及び繊維基材含有層を少なくとも有し、第１樹脂層と第２樹脂層との間に繊維基材含有層が介設されてなり、半導体パッケージの反りを効果的に防止することができる。
（もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線導体とが強固に密着し、ビアホールにおける配線導体同士の接続信頼性に優れる高密度配線で薄型の反りや変形の少ない配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】下位絶縁樹脂層および下位配線導体と、下位絶縁樹脂層および下位配線導体上に積層され、下位配線導体に達するビアホール９を有する上位絶縁樹脂層と、ビアホール９内の下位配線導体上から上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体とを備え、前記金属めっき層が、ビアホール９内の下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層５Ａと、該第一の金属めっき層５Ａから上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層５Ｂとから成るように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン形成のために表層の導電層厚を薄く抑えながら層間接続を実現し、優れたビア接続信頼性を持つ配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の導電層と第２の導電層に挟まれた絶縁層に前記第１の導電層表面が露出するように穴加工を施した有底の穴内を導電体によって接続したビアホールを有するプリント配線基板において、前記絶縁層のビアホール側壁面にのみ形成される第３の導電層と、前記第２の導電層表面及び前記ビアホール内壁面全体を覆うように形成される第４の導電層を有することを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールやインナービアホールなどのバイアホールの強度に優れ、低コストで信頼性が向上したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる絶縁層１０の表面に所定の導体パターンを形成し、導体パターンの形成された基板の厚さ方向にスルーホール用の貫通穴３１を明け、少なくとも貫通穴の表面にＰｄ又はＡｇからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層４０を形成し、無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような２層以上の電気銅めっき層５０として形成することで、結晶粒界が不連続となる２層以上の電気銅めっき層を有するスルーホール３０を備えたプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表裏の銅はくからレーザ穴加工用のコンフォーマルマスクを形成する際、配線パターンも同時に形成する。これにより配線パターンは銅はくのみからなり、銅めっきは含まれないためエッチング代が薄く、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を達成させると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供する。
【解決手段】アンテナ構成用パターン１１、２１が形成された、複数の絶縁基板１２，２２が接着材層を介して積層され、積層方向に離れた前記アンテナ構成パターン１１，２１同士が貫通電極１７Ｂ，２４を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部２と、アンテナコイルに電気的に接続され、かつ接着材層１３，２３に埋設された通信用ＩＣチップ３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層および配線層の表面粗化を必要とせず、平滑表面で両者間の高い密着性を確保し、同時に、絶縁層ビア穴のデスミア処理を容易に行なえるように改良した多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
上記樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物に接触させた後、樹脂主層および樹脂表皮層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
を含む。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的とするところは、半導体チップを搭載する多層回路配線板において、その内部のフィルドビア近傍で発生する熱変型を抑え、信頼性の高い多層回路配線板を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明の多層回路配線板は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された第１配線層と、第１配線層上に接着剤層を介して積層された絶縁基材とを備え、第１配線層の周囲の第１絶縁層に掘り込みが形成され、掘り込みには接着剤が充填されているものとする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板においてバイアホールやスルーホールの位置ズレによる不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板１の製造方法において、両面が導体１２とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体１２に内層パターン１３を形成する際、この積層基材の外層側に存する導体１２の一つ又は複数の所定箇所に指標１７を設定する。その後、この積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、この指標１７に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】予め作製された配線基板を積層することによって一括で多層化して工程の回数を削減し、実装効率を低下させずに磁石から発生する磁界の影響を減少させる多層配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１０の一方の面に設けられた導体回路１４、及び導体回路１４を設けた面の他方の面に設けられた接着層２５を有する配線基板１と、接着層２５に接着された磁性層６０と、配線基板１と導体回路１４の間に配置され、導体回路１４と電気的に接続される磁気センサ素子４０とを備える。 （もっと読む）