【課題】ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化した積層構造体２０を有する。各樹脂絶縁層２１〜２４は、エポキシ樹脂中にガラスクロス３６を含んで形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４には、複数のビア穴３２が貫通形成され、各ビア穴３２には、導体層２６間を電気的に接続するフィルドビア導体３３がそれぞれ形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４に含まれるガラスクロス３６の先端がビア穴３２の内壁面から突出し、フィルドビア導体３３の側壁に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上にはＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には複数のＰＧＡ用パッド４１Ａ及び部品実装用パッド４１Ｂが設けられる。コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。コアレス配線基板１０の裏面１３に対して面接触状態で補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の頭部５８及びチップコンデンサ５６を配置させる凹部５２，５３が形成される。凹部５２の底面５２Ａには端子ピン５５の軸部５７を挿通する挿通孔５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。補強板５０には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部５２が形成されている。補強板５０の非接着面側から接着面側に行くほど開口部５２の径が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内にＩＶＨやフィルドビアなどの導通体を形成するプリント配線板において、銅層間導通用穴内のレーザー加工残差の有機物であるスミアを容易に除去して、ＩＶＨやフィルドビアの形成がしやすいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内に導通体を形成するプリント配線板にあって、前記下の層に設けた内層銅の、べた状配線部分において、前記接続用穴底部分の近傍周辺部分に、濠状銅欠損部を設けるプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に絶縁シートをビルドアップにより形成される多層配線回路基板に、残留スミアが少ないビアホールを開設する。
【解決手段】基板上に絶縁膜２を介して形成された第１配線６を被覆する第１絶縁膜３ａを形成し、第１絶縁膜３ａに第１配線６を表出する第１開口３ａ−１を形成する。次いで、第１絶縁膜３上に第１開口３ａ−１を蓋するように第２絶縁層３ｂを貼着し、第１開口３ａ−１直上の第２絶縁層３ｂに第２開口３ｂ−１を形成する。次いで、第１及び第２開口３ａ−１、３ｂ−１にビアを形成する。第１及び第２開口３ａ−１、３ｂ−１を各別に形成するので、開口時の開口のアスペクト比が小さく、スミアが少なくかつ容易にデスミアされる。このため、信頼性の高いビアが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細径のベリードバイアホールを位置ずれがなく精度良く容易に形成でき、量産性が高くしかも信頼性の高い多層プリント配線板を得るための多層プリント配線板形成用多層基材およびその基材を使用した多層プリント配線板の製造方法などを提供する。
【解決手段】表層に銅回路３を備える内層基材２または外層基材に、該銅回路上に位置するベリードバイアホール４となる貫通孔１２を有し、該貫通孔に導電性接続材または導電性接続体が充填されているプリプレグ層を配置した多層プリント配線板形成用の多層基材１５であって、プリプレグ層は半硬化状態であり、内層基材または外層基材の表面に仮接合された状態であるとともに、導電性接続材または導電性接続体と銅回路とが接触されている。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、ビア穴接続信頼性、はんだ耐熱性およびピール強度に優れる多層プリント配線板を低コストで得るための技術の開発。
【解決手段】内層コア基板１１０に積層する絶縁樹脂層８として、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における重量減少量が１ｇ／ｍ^２以上、５ｇ／ｍ^２以下である絶縁樹脂層を用いる多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高流動性と硬化物の高絶縁信頼性、高接続信頼性及び低熱膨張係数を実現させた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）リン含有フェノール樹脂、（Ｄ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｅ）無機フィラーを特定の組成で含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、前記絶縁樹脂組成物が半硬化状態で支持体上に形成されている多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、該絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通した開口部１１を有する未硬化の第１の樹脂層１０を硬化済みの第２の樹脂層２０に積層し、モジュール基板１上の配線パターン２ａに第１の回路部品５を実装し、未硬化の第１の樹脂層１０がモジュール基板１に対面し、かつ開口部１１に第１の回路部品５が非接触で収納されるように、第１の樹脂層１０をモジュール基板１に圧着し硬化させる。第２の樹脂層２０は変形しないので、第１の回路部品５を中空キャビティ内に非接触で配置できる。 （もっと読む）

【課題】エッチバック現象及びビアホール壁面からのガラスクロスの突出を共に十分に抑制でき、信頼性の高いビアを形成することができる、多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させたプリプレグ３により形成された絶縁層４に、レーザー照射によりビアホール５を形成し、該ビアホール５にガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施す。かかる構成の採用により、エッチバック現象及びビアホール壁面からのガラスクロスの過大な突出を共に十分に抑制でき、信頼性の高いビアを形成することができ、特に、トップ径７５μｍ以下というような小径のビアホールに対しても高信頼性のビアを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、第一絶縁部１１と、この第一絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部２１と、この第一導電部２１と接するように、第二導電部２２からなる層間導通部２３が厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部１２とを備えている。第一導電部２１は、抵抗体として機能する第一部位２１ａと、第二導電部２２との導通を図る電極として機能する第二部位２１ｂとが平板状に連続してなる。そして、第一導電部２１は少なくとも第二導電部２２との接合部分が平坦になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層７ｂ上に形成された金属膜１４を有するフィルム体１５と、第１導電層６ｂが形成された基体５とを準備する工程と、金属膜１４の表面が露出するようにフィルム体１５を、第１導電層６ｂ上に貼り合わせる工程と、金属膜１４の一部及びその直下に位置するフィルム層７ｂを貫通するとともに、第１導電層６ａの一部を露出する貫通孔Ｂを形成する工程と、金属膜１４上に第２導電層６ａを形成するとともに、貫通孔Ｂに第１導電層６ｂの一部及び第２導電層６ａの一部と接続するビア導体１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板が積層された構造を有する配線基板及び半導体装置及び配線基板の製造方法に関し、部品点数の増大や製造工程の増大を伴うことなく、低コストで、かつ半導体素子及び実装基板の双方に対して高い接続性を維持させることを課題とする。
【解決手段】ビア接続用パッド１０を有する第１基板２（シリコンインターポーザ）と、基板間接続用ビア１８Ｘを有する第２基板３（ビルドアップ基板）とを積層した構造を有した配線基板であって、前記第１基板２と第２基板３との接続位置において、ビア接続用パッド１０と基板間接続用ビア１８Ｘとが直接接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】導体層と導電性ペーストとの間の電気的な導通の耐久性を高め、冷熱サイクルの環境下においても、導通信頼性の高い多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板は、ビアホール１４を内部に有する絶縁層２０と、ビアホール１４に充填された導電性ペースト１６と、絶縁層２０の一方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ａと、絶縁層２０の他方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ｂとを備え、導体層１２ｂの導電性ペースト１６と接する面には、ビアホール１４の外周内に位置する大きさの突起部５０を有する。 （もっと読む）

【課題】外層絶縁層上に電解めっきによる導体層を、作業性よく、均一にかつ傷等の不良を生じることなく形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０の少なくとも片面に外層絶縁層３０を積層する際に、内層回路基板の端部を外層絶縁層の端縁よりも外側に延出させ、この延出された端部に露出導体部２０を形成しておき、外層基板５５’に内層回路基板の導体配線回路パターンに至る１個以上のビア４７を形成し、ビアの内面に前記内層回路基板の導体配線回路パターンに接続する導通層５２を形成するとともに、露出導体部または露出導体部に電気的に接続された導体配線と外層基板表面とを接続する給電用導通層５２Ａを形成し、前記内層回路基板の露出導体部より給電し該給電用導通層を通して通電することにより、前記ビア内面及び前記外層基板の表面に電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細かつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層１２を形成する工程と、前記層間絶縁層１２に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記層間絶縁層１２の表面と前記ビア穴１２ａの内面にめっきシード層１８を形成する工程と、前記めっきシード層１８の表面をレジスト３０によって被覆する工程と、レーザ加工により、前記レジスト３０に配線溝３０ａを形成する工程と、前記めっきシード層１８をめっき給電層として電解めっきを施し前記ビア穴１２ａおよび前記配線溝３０ａに導体３２を被着させる工程と、前記レジスト３０と前記めっきシード層１８とを除去し、前記層間絶縁層１２上に配線パターン３２ａを形成する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０又は該内層回路基板に積層された中間外層回路基板上に、外層絶縁層３０を積層した後、内層回路基板又は中間外層回路基板に形成されたアライメントマーク２２を基準にして、前記外層絶縁層にビア４７用の穴を形成すると共に、外層アライメントマーク５７用の穴を形成し、前記穴からなる外層アライメントマークを基準にして、外層配線パターンを形成する。 （もっと読む）