【課題】回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂２４とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通するサーマルビア３０の側壁３０ａに形成された導体部４１と、を備える。側壁３０ａから突出したガラス繊維２３を覆う導体部４１ａの表面の粗さＲｚ１が、側壁３０ａから突出するガラス繊維２３がないその側壁３０ａを覆う導体部４１ｂの表面の粗さＲｚ２より大きい。これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられるカバーレイフィルムと、前記リジッド部において前記ベースフィルムまたはカバーレイフィルムに積層される絶縁樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路との導通用孔が形成され、前記カバーレイフィルムは、前記ベースフィルムに形成された導体回路との導通用孔に対して離間するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 使用できる材料の幅が広く、基板の厚さ方向の電気的導通に対する信頼性が高いプリント配線基板やそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁性基材と、
導体バンプで層間接続された配線層が露出しているコア基板の前記配線層上又は相間接続用の導体バンプが絶縁層の表面から露出している前記絶縁層上に、第２の絶縁層を形成し、第２の絶縁層上からレーザー照射により前記導体バンプに達するスルーホールを形成し、第２の絶縁層表面、スルーホールの内面及びレーザー照射で露出した導体バンプの露出面にかけてメッキ金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】容量値精度に優れた容量素子と、トリミングにより正確に調整された抵抗素子とを内蔵する受動素子内蔵配線回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して少なくとも１層の配線層、ビア及び受動素子が形成された受動素子内蔵の配線基板であって、前記受動素子は容量素子４０と抵抗素子５０とで構成され、前記容量素子４０は誘電体層２１を容量素子用上部電極１３ａと容量素子用下部電極１２ａとで狭持するように、前記抵抗素子５０は前記誘電体層２１上の絶縁層３３上に形成されており、前記容量素子４０と前記抵抗素子５０とは前記絶縁層３３にて分離されていることを特徴とする受動素子内蔵配線回路基板。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドバイアホールやスルーホールの接続信頼性、及びフレックス部の屈曲性並びに低コスト性に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接合層の直接的な接合により電子部品が繋がれるので電気的な信頼性が優れた電子部品内蔵の印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【解決手段】外部電極を備えた電子部品を内蔵した印刷回路基板において、上記電子部品を収容する挿入孔が形成された基材と、上記電子部品と上記挿入孔の間に充填されて上記電子部品を固定する充填材と、上記基材上に積層されて上記電極と接する接合層を含んでおり、上記接合層には回路が形成される電子部品内蔵の印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

無機フィラーを含有する樹脂層においても、ビアホールの底面に下地層を確実に露出させて、ビアホールを形成することを可能にする。無機フィラー（１２）を含む樹脂層（１０）にレーザ光を照射してビアホールを形成する方法において、前記樹脂層のビアホールを形成する位置に赤外線域の（ＣＯ_２）レーザ光を照射し、樹脂（１１）とともに前記無機フィラー（１２）を飛散させて前記樹脂層に凹穴（１８）を形成する第１のレーザ光照射工程と、前記凹穴が形成された位置に合わせて、紫外線域の（ＵＶ−ＹＡＧ）レーザ光を照射し、前記凹穴の底面に残留する樹脂の変質層（１６）を除去して底面に下地層（１４）が露出するビアホール（２０）を形成する第２のレーザ光照射工程と、を含むことを特徴とする。
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【課題】 被めっき物に対してより均一なめっきを施すことができ、大幅にめっき不良を減少させることができるめっき方法を提供する。
【解決手段】 最初に被めっき物をめっき液で濡らしてから所定時間電流をゼロとし、次いで前記めっき液内の前記被めっき物および電極板に電流を印加してめっき処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】 コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層の配線パターン間を接続するビアホールが形成されない部分においても、絶縁信頼性を確保することができる多層プリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】 絶縁基材の表裏に形成された配線パターンと、スルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンと、当該コア基板に層間絶縁層１３を介して積層されたビルドアップ配線層７ａとを備えており、かつ当該蓋パターン１１を形成する際のめっきが、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成されていない多層プリント配線板；当該蓋パターン１１を形成する際のめっきを、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層７ａとの間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成しない多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ビアの乗り換えに伴う信号伝送距離の延長を回避しながら、ビアへの応力を低減させることができ、結果としてビアの接続信頼性の高い多層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁膜６としてデスミア液によりエッチングされやすい膜を形成し、絶縁膜７としてデスミア液にほとんどエッチングされない膜を形成する。レーザ照射により絶縁膜６及び７にビアホール８を形成する。ビアホール８の断面形状はレーザ照射の影響によりテーパ状となる。デスミア液を用いてビアホール８の形成の際に発生したスミアを除去する際に、絶縁膜６のビアホール８に露出している部分もエッチングされることで、絶縁膜６の側面が後退し、ビアホール８の形状が鼓状となる。その後、無電解めっき法によりＣｕシード層をビアホール８内に形成する。その後、絶縁膜６及び７のキュアを行う。続いて、電解めっき法によりＣｕビア９をビアホール８内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 特別なレーザ加工装置を用いずに、信頼性の高い、テーパ形状を有するビア穴を形成した多層配線板を提供する。
【解決手段】 内層基板と(1)、その一方の面に形成した層間絶縁樹脂層(4および5)と、層間絶縁樹脂層の表面に形成した配線と、前記内層基板及び前記配線の必要な箇所を電気的に接続する層間接続導体(7)とを含む多層配線板であって、前記層間接続導体は前記内層基板と接する箇所が逆テーパ形状であることを特徴とした多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドバイアホールとラウンドとの位置ズレがなく、容易に高密度配線化を図ることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】 配線パターン形成層間をブラインドバイアホールで接続するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層の表面に積層されている金属箔をエッチング処理することによって、配線パターンを形成するとともにブラインドバイアホール形成予定部にウインドウ部を有するラウンドを形成する工程と、当該ウインドウ部に、当該ウインドウ部の径より大きく且つ当該ラウンドの径より小さい径のレーザを照射することによって、当該ブラインドバイアホール形成用の非貫通孔を穿孔する工程と、当該非貫通孔とラウンド上にめっきを形成してブラインドバイアホールを形成する工程とを含んでなるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

この公報は、電子モジュールおよびその製造方法を開示する。電子モジュールは、少なくとも一つの第1の埋め込み素子(6)と、基本的に絶縁材料の層(1)の第１の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子(7)とを含む。本発明によれば、第2の埋め込み素子（6'）と、基本的に絶縁材料層の第2の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子（7'）とが、第1の素子(6)に取り付けられ、コンタクト端子（7、7'）は、コンタクト端子（7、7'）の位置のホール(17)の絶縁層に配置された導電材料によって導体構造に接続される。本発明によって、2枚の素子層を具える簡単なモジュール構造を達成することができ、これによって、以前に比べて小さい電子デバイスの製造ができるようになる。
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プリント回路基板の製造工程におけるマイクロビアの形成を評価する方法及びシステムであり、ある実施形態では、マイクロビア開口部が、多層プリント回路（ＰＣＢ）基板の上面誘電層に開通して穿孔され、導電層における捕獲パッドに至るマイクロビア開口部を有する多層プリント回路基板にデスミア処理が施され、前記マイクロビア開口部の底面に汚染物が発見されたか否かを検知するためにマイクロビア開口部内の捕獲パッドに、逐次電気化学的還元分析が施される。汚染物が発見された場合には、プリント回路基板の製造工程を中止し、プリント回路基板を修正するための是正処置を取ることにより汚染の原因を追究する。汚染物が発見されなかった場合には、電解めっきを施した無電極シード層を用いて、プリント回路基板内のマイクロビアにめっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 リジッドフレキシブルプリント配線板において、フレキシブル配線板の材料の安定供給、フレキシブル基板とリジッド基板との間の接着性の向上、しなりのある可撓性を持つようにこと、及びフィルム両面間に確実な絶縁性を持つようにすること。
【解決手段】 可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つコア材としてのフレキシブルプリントプリント配線板の外層の一部にリジッド層を持つ領域と、その他の領域が前記フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つように露出されたフレキシブルな領域とを備える、前記コア材の前記絶縁層が厚さ５０μｍ以下であり、かつ、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板および当該製造方法を提供する。 （もっと読む）

ソルダ・マスクを形成するためのプロセスでは、キャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクが塗布されて、キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層が形成される。フォトイメージャブル・インク層は、乾燥されてフォトイメージャブル・レジスト層が形成され、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムが形成される。フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、基板の少なくとも片側に積層される。フォトイメージャブル・レジスト層は、キャリア・フィルムを通して像様に露光される。キャリア・フィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層から除去されて、露光済みレジスト層が形成される。露光済みレジスト層は、現像されて、現像済みレジスト層が形成される。現像済みレジスト層は、硬化されて、基板上にソルダ・マスクが形成される。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）