【課題】レーザ加工によるビアホールの形成後に発生する残膜を容易に除去し得る多層プリント配線板の製造方法およびこの製造方法に用いる中間体を提供すること。
【解決手段】金属張積層板または金属箔であるビルドアップ層を、無機充填材を含んだ層間接着材３を介して、コア配線板に加熱加圧して積層した後、前記ビルドアップ層および前記層間接着材にコア配線板に達するビアホール５をレーザビームの照射により穿設し、前記ビアホール内をめっきして前記コア配線板と前記ビルドアップ層とを電気的に導通する多層プリント配線板の製造方法において、前記コア配線板における前記ビアホールを穿設する部分の配線導体を、前記接着材層の1/10を超えず前記レーザビームの波長の1/4以上の厚みを持った無機充填材を含まない樹脂層７で選択的に被覆し、加熱、加圧しながら無機充填材を含む層間接着材３を介して前記コア配線板に前記ビルドアップ層を積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板の中間体。 （もっと読む）

【課題】リジッドフレックスプリント配線板の屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されているリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】コア材となる第１基板の両面に回路を形成したのち絶縁材を積層する工程と、両面に回路が形成された前記第１基板を挟むようにして第２及び第３の基板を積層し、後に屈曲部となる部分よりも大きい銅ベタを残して前記第２及び第３基板の回路を形成する工程と、プリプレグ及び銅箔を積層する工程と、後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程と、前記銅箔開口部にレーザを照射し、該屈曲部における前記第２及び第３の基板の銅ベタを露出させる屈曲部形成工程と、デスミア処理と銅めっきを行なったのち前記屈曲部の銅箔と銅めっきをエッチングで除去すると共に、エッチングで外層回路を形成する工程とを有するリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】どのようなレーザを用いた場合でも孔形成の加工時間が短く、クラックの発生がし難く、形状精度に優れた多層回路基板の製造方法及びそれを用いた回路基板を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂及びレーザ光吸収剤を含有する樹脂組成物を内層基板上に積層する工程と、該樹脂組成物を硬化させて硬化物とする工程と、レーザ光吸収剤の光吸収波長に対応したレーザ光を照射して前記硬化物に孔を形成する工程と、を含む回路基板の製造方法であって、前記レーザ光吸収剤として、カーボンナノ粒子及び／またはカーボンナノチューブを含有する回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とする。
【解決手段】スルーホール９を有する両面プリント配線板１，２を準備し、それらの両面プリント配線板を互いのスルーホールを位置合わせして、絶縁樹脂（電気絶縁体）５を挟んで圧着することにより積層して後、互いのスルーホールを閉塞している絶縁樹脂を除去することにより互いのスルーホールを連通する連通孔１４を形成し、その連通孔に導電性ペースト６等の導電体を充填して電気的導通路１５を形成し、複数の両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上するのに好適な積層回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層回路配線基板の製造方法は、各々が絶縁基板１ａ〜４ａ、前記絶縁基板表面に形成された回路パターンを有する配線層１ｂ〜４ｂ及び前記配線層に接続され前記絶縁基板に設けられた層間導電路１ｅ〜３ｅを備えた複数の回路基板１〜４を重ね合わせて加圧接着することによって積層回路配線基板を形成する際に、前記加圧接着は、前記積層回路配線基板の最表層に位置する回路基板１の回路パターンと相補的なパターン形状を有する補助基板Ｈを前記最表層に相補関係に重ねて配置した状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部（レーザー光分布ＬＢ１）が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適したレーザー光発生条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光分布ＬＢ２）がメッキレジスト３０を除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。 （もっと読む）

【課題】既に形成された回路パターンに対し、次の層の回路パターンの位置を精度良く形成できるようにする。
【解決手段】多層配線基板１０を製造する際には、コア基板５の幅方向の縁部にビアホール１１，１２をアライメントマークとして形成し、これらビアホール１１，１２を塞がないように第３層６を形成する。第３層６のビアホール２５は、コア基板５のビアホール１１を用いて製造し、ビアホール２５をアライメントマークにして第３層６の回路パターンを形成する。第３層６に積層される第５層７にビアホールを形成する際には、第３層６に形成したアライメントマーク４４を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層とめっき銅との密着力の低下や耐熱性の低下を改善する多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホールを形成する工程、（ｃ）絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層表層に残存している無機充填剤を除去する工程及び（ｅ）絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行う多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつスミアの除去が容易である有機絶縁層を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（１）シアネートエステル樹脂、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、および（３）熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された穴を加工屑が塞ぐことを抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この基板の製造方法では、穴形成工程において、樹脂組成物を含む絶縁基板１０に貫通孔１８を形成する。穴形成工程の後に、加熱工程において、絶縁基板１０の軟化温度以上かつ絶縁基板１０の硬化温度以下の温度で絶縁基板１０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。
【解決手段】金属内層２と、金属内層２上に形成された樹脂層５と、樹脂層５上に形成された金属表層７とを有する多層板７に対してレーザ加工を施して、金属表層６及び樹脂層５に孔（ビア孔８）を形成するレーザ加工工程と、孔（ビア孔８）内の樹脂内壁面５ａをオゾン水処理するオゾン水処理工程と、めっき処理により、少なくとも樹脂内壁面５ａにめっき層（第１めっき層９及び第２めっき層１０）を形成するめっき工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】１層又は２層以上の絶縁層３５１、３５２からなる絶縁基板３０５と、絶縁基板３０５の最外層に設けた外部接続用パッド３０１と、最外層と異なる他の層に設けた導体パターン３２５、３２６と、外部接続用パッド３０１と導体パターン３２５、３２６とを電気的に接続してなる導通用孔３３１、３３２とを有するプリント配線板３４１。外部接続用パッド３０１は、導通用孔３３１の最外層側の開口部を閉塞して導通用孔３３１の底部を形成してなり、かつ、導通用孔３３１の内部には、導通用孔３３１の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜３２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、高周波信号の伝送特性に優れる高周波用プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波用プラスチック基板１は、両面及びドリルビア７ａ，７ｂの内壁面に銅メッキ９ａ，９ｂによる導電被膜が施されたコア基板５ａ，５ｂからなる電源層２及び信号層３と、接着層として作用するプリプレグ４とを備え、信号層３はプリプレグ４を介して電源層２の上面に積層され、銅メッキ９ａ，９ｂに形成された導体配線パターンは信号層３の上面から電源層２に向かって穿設されたブラインドビア８の内壁面を被覆する銅メッキ９ｃによって電気的に接続され、銅メッキ９ｃの上面はニッケル／金メッキ６によって被覆され、ドリルビア７ａの内部は電源層２の下面を被覆するソルダーレジスト１０によって充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通スルーホールとフィルドビアが混在するプリント配線板の製造方法において、貫通スルーホールとフィルドビアを同時に銅めっき処理しても、フィルドビア内部にめっき液残留部を発生させずに、上面が平坦なフィルドビアを得ることができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びに処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】コア基板１０の絶縁層３１に形成されたビア用孔３１ａ及び貫通孔１１ｂに第１電解銅パネルめっきを行い、導体層６１を形成し、ビア用孔に３１ａ及び貫通孔１１ｂのコーナー部に発生した導体層でっぱりを電解エッチング、研磨し、さらに第２電解銅パネルめっき、パターニング処理を行って、配線層８１ａ、フィルドビア８２及び貫通孔スルーホール８３が形成された４層のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】電気的接続性や信頼性を確保し、信号遅延などの影響を受けにくい半導体素子実装多層プリント配線板とその製造方法について提案する。
【解決手段】半導体素子が内蔵された樹脂絶縁層上に、他の樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、それらの導体層間の電気的接続が樹脂絶縁層に形成されたビアホールまたは全層を貫通して形成されたスルーホール導体層を介して行われる多層プリント配線板において、半導体素子を内蔵する樹脂絶縁層に第１のビアホールを形成すると共に、その樹脂絶縁層に隣接して形成された他の樹脂絶縁層には、半導体素子の接続パッドに接続される第２のビアホールおよび第１のビアホールに接続される第３のビアホールを形成し、さらに、第２のビアホールと第３のビアホールとを電気的に接続する導体回路、あるいは第２のビアホールをスルーホール導体に電気的に接続する導体回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯ₂レーザーを用いて銅張積層板に孔を形成する場合に、低い加工エネルギーで良好に孔を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層積層板を用いてプリント配線板を製造する方法において、表層の銅箔(4a)表面に波長９．３〜１０．６μｍにおける吸光度が０．０５以上となる加工層(5a)を形成しておき、加工層(5a)側からＣＯ₂レーザーを照射して、表層の銅箔(4a)とその下の内層(3a)に孔(6)を形成する。これにより、低い加工エネルギーで正確に所定の径の孔(6)を形成することができる。従って、内層銅箔へのダメージを低減することができ、加工性にすぐれたプリント配線板の製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、配線パターンが基材との密着性に優れ、ファインパターン形成に適したものである。
【解決手段】第１の配線パターンが形成されたコア基板の表層に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に微細な銅の粗化粒子と銅箔層とからなる導体層を形成する工程と、前記微細な銅の粗化粒子が形成された銅箔層の表面から前記第１の配線パターンにまで至るビア穴を形成する工程と、デスミア処理により前記ビア穴の底のスミアを除去する工程と、前記導体層を、前記銅箔層１．０μｍ以下と前記微細な銅の粗化粒子とを残してソフトエッチングする工程と、前記ソフトエッチング後の樹脂層、銅箔層の表面およびビア穴に触媒を付与後、無電解銅めっき層を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】汎用の絶縁材料を用いた場合においても、Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ以下の微細配線回路を形成することができるプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】上下方向の配線パターン間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを備えたプリント配線板であって、少なくとも当該配線パターンが、当該スルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する際のめっきとエッチング条件の異なる金属で、且つ、当該めっきと比較して耐マイグレーション性の高い金属からなると共に、当該スルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する際のめっきが、当該スルーホール及び／又はブラインドバイアホールとそのラウンド形成部にのみ形成されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高温下での寸法の変動を抑制することができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ピッチ系のカーボンファイバーシート１を、５０層積層した積層体を形成する。また、ピッチ系のカーボンファイバーシート２を、２層積層した積層体を２組作製する。このとき、カーボンファイバーシート２の熱膨張率をカーボンファイバーシート１のそれよりも高くする。次に、カーボンファイバーシート１の積層体を２組のカーボンファイバーシート２の積層体で挟み込む。次いで、カーボンファイバーシート１及び２の積層体に、エポキシ系樹脂組成物を含浸し、この樹脂を固化させる。この結果、カーボンファイバーシート１及び２並びにエポキシ系樹脂組成物からなる樹脂材３を含むプリプレグ４が形成される。その後、プリプレグ４に配線９等を形成し、多層配線基板を完成させる。 （もっと読む）