【課題】高密度で信頼性に優れた、マルチワイヤ配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】導体層の一部に絶縁被覆ワイヤを用い、層間の必要な箇所に接続穴と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、以下の工程を含むマルチワイヤ配線板の製造法。
（ａ）絶縁基板、接着シート、絶縁被覆した金属線ワイヤからなる多層配線板１１を作製する工程
（ｂ）多層配線板１１の表面に未硬化の絶縁性接着層を形成する工程
（ｃ）多層配線板１１表面の絶縁性接着層にビア穴を形成する工程
（ｄ）多層配線板１１表面に形成されたビア穴内に導電材を充填する工程
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）の工程で製作した配線板１６、（ａ）で製作した配線板１１、銅箔、あるいは銅張積層板をそれぞれ必要な枚数重ね合わせ加圧・加熱する工程 （もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の側面から、電源供給要の端子（電極）９８を引き出すことにより、ＩＣチップ１１２〜端子９８までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 （もっと読む）

【課題】 銅張板上に炭酸ガスレーザーを直接照射して、形状の良好な小径の貫通孔を形成する方法を得る。
【解決手段】 少なくとも２層以上の銅の層を有する熱硬化性樹脂銅張板の下側の銅箔に熱伝導性の低い層を接着配置してバックアップシートとして使用し、炭酸ガスレーザーをパルスエネルギー5〜60mJから選ばれる1つのエネルギーを銅箔上に直接照射することにより貫通孔を形成する。その後、厚い銅箔の場合、銅箔の厚さ方向の一部をエッチング除去して薄くすると同時に孔部に発生した銅箔バリを溶解除去し、これを用いてプリント配線板とする。
【効果】 孔形状が良好で、信頼性に優れた貫通孔をあけることができ、小径で細密回路を有する高密度プリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 両面に導体回路３２を形成した第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを接着用樹脂層３３ａ、３３ｂを介して積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板３０の銅箔３２の開口３２ａをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口３８を穿設するため、バイアホール５０をチップコンデンサ２０と適切に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む酸性樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び発生した内外層銅箔バリを酸性エッチング液で除去し、酸性樹脂層をアルカリ性溶液で溶解除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路ｃを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグｄを置き、その外側に銅箔ａまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力２０〜６０ｍＪ／パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも１層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35ｍＪ／パルスにてビア孔底部の銅箔に１ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 （もっと読む）

【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ１２内に露呈した上面に多層基板１を載置する下部電極１３と、下部電極１３に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極１７と、下部電極１２に高周波電圧を印加する高周波電源１６と、真空排気部１４および真空チャンバ１２内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部１５とを設け、下部電極１３の下面を真空チャンバ１２外に露呈させて放熱板１９を装着して放熱部とし、さらに送風機２１を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線板に必要不可欠な樹脂のエッチング方法において、従来法では、液中の炭酸イオン除去について配慮されておらず、液中の水酸化物イオンが低下し、その結果、基板の不良原因を招く恐れがあった。従って、本発明の目的は、液中の反応生成物として蓄積される炭酸イオンを特定の処理液で沈澱除去し、エッチング液の安定化及び長寿命化を図った。その結果、不良が低減し、高信頼性のプリント配線基板製造が可能となる。
【構成】エッチング槽１中のアルカリ性過マンガン過マンガン酸液をポンプ２で循環る際、配管の途中に特定の液３を注入し、反応生成物の炭酸塩を沈澱させフィルター４により濾過して除去し、自動分析装置５によりアルカリ規定度測定し、所定の規定度に調整し、この液により樹脂のエッチングを行う。 （もっと読む）