【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】高容量でかつ絶縁抵抗が確保されたコンデンサ装置を製造することのできるコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数のコンデンサ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃから構成されるコンデンサ積層体４５０に貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式のデスミア処理を施すデスミア工程と、デスミア工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式法によりシードメタルを形成するシードメタル形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塩素原子・臭素原子を含有する重合体や難燃剤などを含まない硬化性樹脂組成物を用いた場合であっても、優れた難燃性を示し、しかも、電気特性や配線の埋め込み性にも優れる多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】難燃性有機高分子材料フィルムからなる中間層と、この中間層の両面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物により形成された第１外層および第２外層と、からなる多層プリント回路基板用フィルムであって、中間層の厚さ（ｔ_Ｍ）が３〜２４μｍであり、第１外層の厚さ（ｔ_Ｏ１）が１〜２０μｍであり、第２外層の厚さ（ｔ_Ｏ２）が６〜２０μｍであり、第１外層および第２外層の厚さの和と中間層の厚さとの比（（ｔ_Ｏ１＋ｔ_Ｏ２）／ｔ_Ｍ）が０．５〜３であることを特徴とする多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】多層配線板のセミアディチィブ製造工程において無電解めっき触媒として絶縁層に析出させるパラジウム金属の安定した除去を実現させ、絶縁信頼性に優れた多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）を含む多層配線板の製造方法であって、第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）が、（Ａ１）第一導体回路に絶縁層を貼り付ける工程、（Ａ２）絶縁層の表面を粗化した後に絶縁層を硬化する工程、を含み、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）が、（Ｂ１）無電解めっき時にパラジウム金属を絶縁層に析出させる工程、（Ｂ２）第二導体回路を形成する工程、（Ｂ３）第二導体回路を形成後に析出させたパラジウム金属を除去する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、微細配線が形成されるような多層プリント配線板においても絶縁信頼性が高く、信号応答性に優れた多層プリント配線板の製造方法およびその方法で得られた多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも一方の面側に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される絶縁層を積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、基板の少なくとも一方の面側にキャリア層付き絶縁層を加熱しながら積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体の所定の部分にレーザを照射して、キャリア層および絶縁層を貫通する孔を形成する穿孔工程と、前記孔の内面に対してデスミア処理するデスミア工程と、前記デスミア工程後に、前記積層体から前記キャリア層を剥離する剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属板をエッチング除去することを要しない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア板１０ａの一面側に剥離層を介して金属箔１０ｂが設けられたキャリア付金属箔１０を用い、金属箔１０ｂ側に、金属箔１０ｂよりも厚い金属層１４を絶縁層１２を介して積層した後、金属層１４にパターニングを施して第１導体パターン１８を形成し、次いで、第１導体パターン１８と絶縁層１２を介して金属箔１０ｂが対向するように、第１導体パターン１８側にキャリア付金属箔１０を配設した後、第１導体パターン１８を挟み込むように配設したキャリア付金属箔１０，１０の各キャリア板１０ａを剥離して、第１導体パターン１８の両面側に絶縁層１２を介して金属箔１０ｂ、１０ｂを具備する基板２０を形成し、その後、両面側に形成された金属箔１０ｂ、１０ｂから、第１導体パターン１８と絶縁層１２を貫通するヴィア２４を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。
【解決手段】導体回路と絶縁性樹脂層を組合せてなる多層配線板の製造方法であって、少なくとも、（１）導体回路が形成された回路基板の導体回路面とキャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートの絶縁性樹脂面とが対峙するように張り合わせて熱圧着する工程、（２）該キャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートのキャリアフィルムをつけたままで熱処理し、絶縁性樹脂の硬化度を８０％以上９５％以下とする工程、（３）絶縁性樹脂にレーザー照射することによりビアホールを形成する工程、（４）その後、さらに熱処理を行うことにより絶縁性樹脂を硬化する工程、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板１２を備える。コア基板１２上にはビルドアップ層２６、２７が形成される。ビルドアップ基板２６、２７は、順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性をコア基板１２に依存する絶縁層２８および導電性配線層２９を有する。絶縁層２８は、繊維３７と、繊維３７に含浸する樹脂材料とで形成される。ビルドアップ層２６、２７では繊維３７に基づき熱膨張率は低く抑えられる。コア基板１２では炭素繊維に基づき熱膨張率は低く抑えられる。したがって、ビルドアップ層２６、２７の熱膨張率はコア基板１２の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層２６、２７内でクラックの発生は回避される。導電性配線層２９の断線は回避される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】同種の樹脂材料からなる一層の絶縁層７と、絶縁層７に埋設されており、上部よりも下部が幅狭な第１導体部１０ａと、第１導体部１０ａの直下に形成され、第１導体部１０ａと接続されるとともに、下端幅が第１導体部１０ａの幅よりも幅広な第２導体部１０ｂとから成るビア導体１０を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】回路基板内部に放熱層を選択的に介在することにより、高放熱効果及び曲げ剛性を有することができ、放熱層と回路パターンとの間に信頼性の高い電気的な接続を実現して放熱効果を高めることができ、かつ放熱層を電源層またはグラウンド層として利用することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面に回路パターンが形成された複数の絶縁層の間に放熱層が選択的に介在されるように複数の絶縁層を積層して回路基板を形成するステップと、回路基板の一面及び他面を貫通する貫通孔を形成するステップと、貫通孔の内壁にＣｕダイレクトメッキでシード層を形成するステップと、シード層を電極として電解メッキを行って貫通孔の内壁にメッキ層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】穴あけ後の絶縁層の表面残渣を少なくし、絶縁層の表面を平滑に形成するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板４、基材３１と熱硬化性樹脂３２とを含むプリプレグ３及び保護シート２をこの順となるように重ねる。その際、好ましくは、コア基板４を重ねるよりも前に、プリプレグ３と保護シート２とを重ねて接着シート５を形成しておく。次に、重ねられたコア基板４、プリプレグ３及び保護シート２をラミネートする。そして、加熱によりプリプレグ３を硬化させてコア基板４と一体化した絶縁層６を形成する。その後、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行う。そして、保護シート２を絶縁層６から剥離する。さらに、外層回路７をセミアディティブ法等で形成することによりプリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板のバイアホール径（トップ径とボトム径の差）を極力小さくして配線面積の低下を防ぐとともに微細配線の形成も可能で、かつ信頼性の高い多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に１種類以上の金属層を有する第１の金属層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法であって、前記第１の金属層と絶縁層に開口を形成する工程、前記開口内部をデスミア処理する工程、前記開口部及び前記第１の金属層上を無電解銅めっきによる第２の金属層をさらに形成する工程を順次行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。また、上記製法から得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】微細化に伴うパターニング不良を回避しながら、配線と絶縁樹脂膜との間の密着強度を高めることができる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路３上に、少なくとも片面に密着材５が設けられた箔６を、密着材５を支持基板１側に向けて、絶縁樹脂膜４を介して貼り付ける。箔６としては銅箔等を用い、密着材５としてはクロメート処理により生成した膜を用いる。その後、開口部６ａを形成し、更に、ビアホール７を形成する。このとき、必然的にビアホール７の底にスミアが生じるため、その後、スミアを除去する。次に、銅と反応して撥水性を示す物質を含む溶液を用いて銅を含む回路３の表面処理を行うことにより、回路３の表面に、撥水性を示す保護部９を設ける。次に、回路３上の保護部９を残したまま、箔６上の保護部９を除去し、更に、箔６も除去する。そして、回路３上の保護部９を除去し、ビアホール７内及び密着材５上に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子が埋め込まれるプリント配線基板において、反りを抑制することである。
【解決手段】プリント配線基板１０であって、絶縁樹脂板２０ａと導体回路２２ａと複数の貫通電極２３ａ、２４ａとを有する配線部材１２ａと、半導体素子３０ａと再配線層３２ａとを有する半導体部材１４ａと、絶縁樹脂基材１６ａと、を含む配線部１８ａと、絶縁樹脂板２０ｂと導体回路２２ｂと複数の貫通電極２３ｂ、２４ｂとを有する配線部材１２ｂと、半導体素子３０ｂと再配線層３２ｂとを有する半導体部材１４ｂと、絶縁樹脂基材１６ｂと、を含む配線部１８ｂとを備え、絶縁樹脂シート４２と、貫通電極２４ａと貫通電極２４ｂとに接続される導電層４４と、を有する接続部材４０を含み、配線部１８ａと配線部１８ｂとは、半導体素子３０ａと半導体素子３０ｂとの素子回路面と反対側の素子基板面を各々対向させて設けられる。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）