【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し、樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体１２に接続端子１１を挿入して成る端子集合体１０を実装し（第１実装工程）、実装された電子部品１０２ならびに端子集合体１０を樹脂層により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い時間で製造できる。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド１２ａ、１２ｂと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド１３ａ、１３ｂと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド１４ａ〜１５ｂと、第一の表グランドパッド１２ａと第一の裏グランドパッド１３ａとを接続する第一のＶＩＡホール１７ａと、第二の表グランドパッド１２ｂと第二の裏グランドパッド１３ｂとを接続する第二のＶＩＡホール１７ｂとを備え、第一のＶＩＡホール１７ａと第二のＶＩＡホール１７ｂとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】擬似ウエハーの樹脂層にレーザ等でビアホールを形成することなく、簡単な工程で微細な貫通ビアを形成してチップの実装密度を高める半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップ２０と、複数の突起を有する金属構造体とを支持基板１１上の所定の箇所に配置し、前記複数の半導体チップ及び前記金属構造体２５を樹脂で覆って固化し、前記固化した樹脂の一部及び前記金属構造体の一部を除去、平坦化して、前記金属構造体の前記突起２５ａを貫通ビアとして露出させ、前記半導体チップ及び前記貫通ビアが埋め込まれた樹脂層を前記支持基板から剥離し、前記剥離面に所定の配線パターンを形成して擬似ウエハーを完成する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品を高密度に内蔵した部品内蔵基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために回路基板５２と回路基板５９との間に設けられた樹脂製のスペーサ５４とを有し、このスペーサ５４には、第１の接続パッドと対向して形成されるとともに、前記第１の接続パッドへ接続された第２の接続パッドと、この第２の接続パッドと前記第２の回路基板との間を接続する接続導体とを設け、前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとの間は前記電子部品と同じ接続部材で接続されるとともに、前記樹脂部の上側には研磨面を有し、この研磨面には前記接続導体が前記樹脂部から露出する露出部を形成し、この露出部で前記接続導体と前記第２の回路基板とが電気的に接続されて、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間が電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化とコスト低減を図ると共に製造工程に時間をかけずに製造できる大電流用基板のスルーホール構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層を複数備えた多層基板に用いられる大電流用基板のスルーホール構造であって、スルーホール内には多層基板とは別部品の被メッキ体１２０が挿入され、スルーホール１１と被メッキ体が同一の材質でメッキされ、両者のメッキ同士が互いに電気的に導通し、スルーホールの内面及び被メッキ体の表面には、それぞれ互いに向き合った状態で互いが接触していない対向面が存在している。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層体の任意の位置にヴィアを形成しうる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１０が他の部位よりも厚い環状凸部１６の部位を有する配線パターン１０に形成された絶縁基板１４を接着層１８によって接着して、複数の配線パターン１０が絶縁層を介して多層に積層される積層体２０を形成する工程と、積層体２０の所定箇所に、配線パターン１０の環状凸部１６に囲まれた領域を環状凸部１６の内径と等しい径で貫通して環状凸部１６の内壁面を露出させる共に、絶縁層を貫通するスルーホール２２を形成する工程と、導電性表面を除く表面が絶縁性表面に形成された棒状部材２４を、スルーホール２２内に挿入する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に形成される孔の深さや部品の高さを考慮することなく、簡便に部品内蔵モジュールを製造する方法および部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】部品内蔵層４の第１の孔９の底面に、土台部１１を形成し、第１の孔９の内部において土台部１１上に外部電極１２を有する部品１３、第１の層間接続導体１６を有する第１の接続部材１７を順次納置する。そして、配線パターン５を有する樹脂層６を用意し、配線パターン５を第１の層間接続導体１６に接続し、加圧して第１の接続部材１７を第１の孔９に挿入し、樹脂層６を熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】コア基板に形成された導体層及びその内部に充填された充填物とを有するスルーホール、及び前記スルーホールと前記導体層を接続するためのスルーホールランド部をスルーホール開口部に具備するビルドアップ多層配線基板において、スルーホールとその開口部のスルーホールランドとの位置合わせを容易にして確実に接続するためにスルーホールランドの径を大きくせざるを得ないため、逆にスルーホールの密度を上げられずかつ特性インピーダンスの不整合の原因となっている。
【解決手段】スルーホールランド部が、該スルーホールの外径と等しい板状の基部と、該板状基部の少なくとも一方の面に形成された凸部を有する錨状形状をなし、前記凸部が前記スルーホールもしくは前記充填物に嵌合するように固定されていることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵し、ファインピッチで配線を配置できる組合せ基板を提供する。
【解決手段】 組合せ基板１０では、インターポーザ１２Ｍの貫通孔８２に嵌入されたポスト８６により下基板１２Ｌの接続用パッド４２Ｇと上基板１２Ｕの接続用パッド４２Ｆとを電気接続する。このため、半田バンプよりも径の細いポスト８６で接続を取ることが可能となり、ファインピッチで配線を配置することができる。また、均一に製造さられたポスト８６を用いるため、大小の生じる半田バンプと異なり、均一に発熱して局所的に高熱に成り難い。更に、インターポーザ１２Ｍが介在されるため、上基板１２Ｕと下基板１２Ｌとの間の高さを調整することができ、電気的接続性や信頼性が確保し易くなる。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田付けを伴わずメイン基板にサブ基板を実装したプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランド３が形成されたメイン基板１とサブ基板２、重ね合わせられたメイン基板１とサブ基板２のコイルパターン部分を取り囲むフェライトコア８、メイン基板１とサブ基板２の電気接続用ランド３間に挟まれ、金めっき処理が施された導電性ワッシャ４、電気接続用ランド３のスルーホールと、導電性ワッシャ４にネジ軸を通されたネジ６、ネジ６の軸先端部に嵌め込まれ、ネジ６の頭との間にメイン基板１と導電性ワッシャ４とサブ基板２を挟んで締結するナット７によって、シートトランスを構成したプリント基板とする。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、ビアスタブが発生することがなく、配線設計に自由度のある多層配線基板構造を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１００の任意の一層に形成する第１の配線パターン１１と、第１の配線パターン１１を形成する層と異なる層に形成する第２の配線パターン１２と、多層配線基板１００の表面１００ａ及び背面１００ｂ間を貫通する貫通孔２０と、貫通孔２０に内接する側面３０ａに導体部３２を有し、貫通孔２０に嵌合する嵌合接続子３０と、を備え、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２が、貫通孔２０の内側面２０ａに露出し、嵌合接続子３０が、導体部３２の第１の端部３２ａ及び第２の端部３２ｂを、第１の配線パターン１１の露出部１１ａ及び第２の配線パターン１２の露出部１１ｂにそれぞれ接続する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向のサイズを拡大させることなく比較的簡易な構成で大電流を流すことができる回路基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】所要の回路パターンに形成された導体層１２ａ、１２ｂと、絶縁層１３ａ，１３ｂと、を積層して積層基板１１を形成し、前記積層基板１１を貫通するスルーホール１４ａ，１４ｂと、絶縁層の最外面となる位置から、電気的接続を行う導体層にまで達するように前記スルーホールの周縁に連続して当該スルーホールより大開口径となるように形成した凹孔１７ａ，１７ｂと、前記スルーホールに嵌装された導体端子１５Ａ，１５Ｂとを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを半導体チップからより近い位置に配置してそれに接続できると共に、設計の自由度が高いキャパシタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層５０の両面側から突出する突出部５４，５６をそれぞれ備え、ベース樹脂層５０の一方の面側の突出部５４が接続部２１となる第１電極２０と、ベース樹脂層５０の他方の面側の第１電極２０の突出部５６を被覆する誘電体層２２と、誘電体層２２を被覆する第２電極２４とから構成された複数のキャパシタＣ及び貫通電極Ｔがベース樹脂層５０を貫通した状態で並んで配置され、キャパシタＣの第２電極２４及び貫通電極Ｔの一端側にビルドアップ配線７２，７２ａが接続されて形成されている。キャパシタＣの第１電極２０及び貫通電極Ｔの一端側に半導体チップ４５が接続される。 （もっと読む）