Fターム[5E346GG01]の内容
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回路構造およびその製造方法ならびに配線構造
【課題】 従来よりも簡便な方法で製造される回路構造およびそのような回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路構造は、それぞれが光または電気を通す伝導路を少なくとも1つ有する複数の伝導路層と、複数の伝導路層の間に設けられた少なくとも1つの層間分離層とを有する。複数の入出力部のそれぞれは、伝導路のいずれかに接続されている。複数の伝導路のそれぞれは、複数の第1伝導層とこの複数の第1伝導層の間に設けられた少なくとも1つの第1分離層とを含む第1積層構造を有する。また、層間分離層は、複数の第2分離層と前記複数の第2分離層の間に設けられた少なくとも1つの第2伝導層とを含む第2積層構造を有する。
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絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法
【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1上の電極2を含む面に液状の絶縁層材料3を塗布し、この上から突起22が形成された型材21の突起22側を押込み、この突起22を電極2に接当させて絶縁層3を硬化した後に、型材21を剥離する。これにより突起22の部分の絶縁層3にヴィア23を形成することができる。従って、型材21の突起22を除く面を平滑に形成し、突起22を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層3及び所望のヴィア23が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。
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セラミック多層基板の製造方法および製造装置
【課題】 圧着不良を防止し、寸法精度を向上するセラミック多層基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 圧着時に、外溝44および内溝45によりグリーンシート積層体を拘束し、脱気溝47によりグリーンシート積層体の脱気を行う。このため、圧着時に、グリーンシート積層体の伸びおよび変形が低減されると共に、圧着時の加熱によりグリーンシート積層体に含有される溶剤が気化しても、この気化した溶剤ガスはグリーンシート積層体の内部から外部に排出される。したがって、グリーンシートが剥離したり、ふくれが発生したりすることを防止して圧着不良を防止し、グリーンシート積層体の寸法精度を向上することができる。さらに、拘束部43に外溝44および内溝45を形成し、外溝44および内溝45を横切るように脱気溝47を形成すればよいので、製造設備が安価であり、製造が容易で、製造工数を低減することができる。
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多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子(チップ)の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 電源用の配線パターン22bとグランド用の配線パターン25bとの間に挟まれている部分の樹脂層23を、厚さが10μm以下で、且つ誘電率が20以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン15,27と電源用の配線パターン22b又はグランド用の配線パターン25bとの間に挟まれている部分の樹脂層16,26、及び信号用の配線パターン27,29,31間に挟まれている部分の樹脂層28,30を、厚さが10μmよりも厚く、且つ高誘電体層23よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。
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信頼性に優れたスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法
【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも3層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む酸性樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び発生した内外層銅箔バリを酸性エッチング液で除去し、酸性樹脂層をアルカリ性溶液で溶解除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。
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炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法
【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも3層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。
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信頼性に優れたスルーホールを有する高密度多層プリント配線板
【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。
【解決手段】 少なくとも3層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。
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回路基板及びその製造方法
【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層1と、この絶縁層1を挟んで対向しあう配線層2と接地層3とを備えて構成されたものであり、配線層2となる信号配線2aのそれぞれと接地層3とで挟まれた絶縁層1の第1領域1aよりも、信号配線2aが設けられないで絶縁層1の第1領域1a同士間に位置する絶縁層1の第2領域1bの方が低誘電率化されていることを特徴とする。
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多層配線構造およびその製造方法
【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層103a上に自己整合的にメッキ膜107を形成する。このメッキ膜107は、電界メッキ法によりCu膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜107の形成により、下部配線層103aの開口部104はそのメッキ膜107により埋め込まれる。そして、下部配線層103aと充填層106とが、開口部104に埋め込まれたメッキ膜107により接続する。
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多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法
【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ12内に露呈した上面に多層基板1を載置する下部電極13と、下部電極13に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極17と、下部電極12に高周波電圧を印加する高周波電源16と、真空排気部14および真空チャンバ12内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部15とを設け、下部電極13の下面を真空チャンバ12外に露呈させて放熱板19を装着して放熱部とし、さらに送風機21を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。
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