【課題】本発明はモジュールのシールド性の問題を解決したもので、電子部品などが発生するノイズ信号の漏洩し難いモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板４の表面に電子部品が搭載されて形成された高周波回路と、この高周波回路のグランドと接続されたグランドパターン６と、このグランドパターン６に対し第１のスルーホール７ａを介して接続されるとともに前記基板の裏面に設けられたグランド端子８と、前記高周波回路を覆う金属製のシールド導体５とを備え、シールド導体５に接続されるとともに、基板４に設けられたシールド端子１１を設け、グランドパターン６および前記グランド端子８とは共に、前記シールド導体５ならびに前記シールド端子１１と分離されて設けられたものである。これにより、高周波モジュールのシールド性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。
【解決手段】ガラス粉末と無機フィラーとを含有し、ガラス粉末が３５〜４０重量％のＳｉＯ_２、９〜１７重量％のＡｌ_２Ｏ_３、２１〜４０重量％のＢ_２Ｏ_３、１０〜２０重量％のＲ’Ｏ（Ｒ’はＣａ、Ｍｇ及びＢａからなる群より選択される元素であって、Ｃａを必ず含む少なくとも１種の元素）、０．２〜２．０重量％のＭＯ_２（ＭはＺｒ及びＴｉからなる群より選択される少なくとも１種の元素）、２〜１０重量％のＺｎＯ、０．２〜３．０重量％のＷＯ_３を含み、全体で１００重量％となり、Ａｌ_２Ｏ_３／ＣａＯが３．０以上であるグリーンシート用セラミック粉末とする。 （もっと読む）

【課題】 第１絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ガラス転移点を有するガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１ガラス転移点よりも８０℃以上低い第２ガラス転移点を有するガラス成分および添加剤を含む第２未焼結シートと内部配線導体により積層体を作製し、第１の出力強度のマイクロ波で第２ガラス転移点まで加熱し、第１の出力強度よりも高い出力強度のマイクロ波を照射して第１ガラス転移点まで加熱焼成するセラミック基板の製造方法。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ_４、Ｃｏ_２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２およびＺｒＯ_２のいずれかを用いる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションやセラミック絶縁層のクラック等の不具合の発生を効果的に抑制することが可能な積層基板を提供する。
【解決手段】 ３層以上のセラミック絶縁層１が積層されて絶縁基体２が形成され、セラミック絶縁層１の層間のうち２つ以上の連続するものにそれぞれ接地導体層または電源導体層３が上下に重なるように形成されるとともに、接地または電源導体層３の間のセラミック絶縁層１の接地または電源導体層３が形成されている部分を厚み方向に貫通する貫通導体４が接地または電源導体層３と電気的に絶縁されて形成され、貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５が形成されており、ランドパターン５の外縁が貫通導体４の上下で重なっていない積層基板９である。ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣ材料の種類を問わず、無収縮プロセスを利用することができ、これにより製作精度を高めて更なる小型化及び高密度化を実現できるとともに、実用性に優れた高性能の電子デバイスを製造可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。そして、これらを例えば熱圧着した積層体を、所定の焼成条件で焼成した後、未焼成体として残存する拘束層１２を除去し、グリーンシート１０の焼結で形成される誘電体層１０ａ、及び、金属ペースト層１１の焼成によって形成される導体層１１ａを備える焼結積層体を得る。その後、導体層１１ａをパターニングして配線層を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 断線がなく、セラミック絶縁層の内部に線幅３０μｍ以下でアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い断面が略矩形状の配線を有する多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、前記セラミック絶縁層の内部に導体ペーストによって形成された断面が略矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下であることを特徴とする多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタが形成される領域の平坦性と、セラミック基板及びキャパシタ間の密着性との両方を向上させることにより、信頼性を高めた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上にガラス層１４を印刷により選択的に形成する工程と、ガラス層を焼成する工程と、焼成したガラス層上に下部電極４１、誘電体層４２、及び上部電極４３からなるキャパシタを形成する工程とを有する。焼成されたガラス層の表面はセラミック基板の表面に比べて滑らかである。また、ガラス層はキャパシタが形成されるべき領域に選択的に形成されており、セラミック基板全体の反りによる影響を受けにくい。このようなガラス層の上にキャパシタを形成することにより、セラミック基板２０とキャパシタとの密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線板は、工程ａ（第１の孔形成工程）、工程ｂ（導電ペースト充填工程）、工程ｄ（積層工程）、工程ｃ（第２の孔形成工程）、工程ｅ（焼成工程）、工程ｆ（分割工程）の順に各工程を経て製造される。工程ａにおいては、導電ペースト３が充填される第１の孔２を分割ラインＬに隣位させて形成する。工程ｃにおいては、第１の孔２および分割ラインＬに重複させて第２の孔４をセラミックグリーンシート１に貫設する。第２の孔４を貫設しても高価な導電ペースト３の除去が最小限におさえられる。 （もっと読む）

【課題】圧着時の製品部と捨て代部の伸びの差による特性変動や段差の発生などのない集合セラミック積層体、該集合セラミック積層体から得られる、特性のばらつきの少ないセラミック多層基板、その前駆体である集合セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】個々の製品の導体となる複数の製品用導体パターン１１が配設された製品部１０と、製品部の周囲の領域である捨て代部２０とを有するセラミックグリーンシート１１を積層した集合セラミック積層体において、捨て代部に、製品部に配設された製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。
また、製品部１０の製品用導体パターン１１が容量形成用電極パターン１２を含むものである場合に、製品部の周囲の領域である捨て代部２０にも、容量形成用電極パターンを含む製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造を提供する。
【解決手段】コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆う。これにより、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】別途新たな表面改質を行うことなく、導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できるグリーンシート及びグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック粉末とバインダ樹脂を分散媒で混練して、グリーンシート１８となる混練物を作る際、フッ素系界面活性剤を加えて練り合わせ、その混練物を成形して作ったグリーンシート１８を撥液性にする。吐出ヘッド３０から吐出しグリーンシート１８に着弾する液滴Ｆｂは、グリーンシート１８内に浸透せず、描画面１８ａに滴となって留まり、描画面１８ａ上で蒸発・乾燥することから、描画面１８ａに金属インクＦによる微細な配線パターンを描画することができる。 （もっと読む）

【課題】ビアパッドのセラミックス基材への固着強度を増加し、信頼性を高めた積層セラミックス基板を提供する。
【解決手段】ビア孔１３を有するセラミックス基材１１と、ビア孔を充填したビア導体１４と、ビア導体に接続し、セラミックス基材の表面に設けた導体からなるビアパッド１６とを備え、セラミックス基材の表面のビア孔の周辺に溝が１５形成され、ビアパッド１６が溝１５に食い込んで、セラミックス基材の表面に固定されている。そのアンカー効果によりセラミックス基板への固着強度を高めることができ、信頼性の高い積層セラミックス基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能でマイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、ガラス或いはガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌの２元素からなる２元合金から構成され、かつ、Ａｌ含有量が５０.０ｗｔ％以下であり、残部が不可避不純物で構成される配線としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層のビアホール導体とセラミック基板の表面導体との接続信頼性を高めることができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板Ｓは、積層された複数のセラミック層１１Ａからなり、下面に複数のセラミック層１１Ａと一体に焼成された焼結金属からなる第１の表面電極１２Ａが形成されたセラミック多層基板１０と、セラミック多層基板１０の下面に積層され、第１の表面電極１２Ａと電気的に接続されたビアホール導体２２が形成された樹脂層２０と、を備えた多層基板Ｓであって、第１の表面電極１２Ａには凹部１２Ｅが形成されていると共に、ビアホール導体２２が凹部１２Ａと嵌合している。 （もっと読む）

【課題】 伝送遅延の抑制された伝送線路を構成する配線導体を表面に備え、絶縁性の低下、誘電損失の増大および変色が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅと、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの内側に接する、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの焼成収縮開始温度よりも低い温度で焼成収縮を開始した第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ、１２ｄとを含む複数のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられたＡｇを主成分とする表面配線導体２ａとを備えてなる配線基板において、絶縁基体１のカーボン含有量が０．０１質量％以下であり、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅにおける表面配線導体２ａの近傍領域Ａには多数のボイドが偏在している。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、α−Ａｌ_２Ｏ_３を主結晶とするアルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇからなる群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる内部配線層１２とを備えており、アルミナ質焼結体は、Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２を有するとともに実質的にＭｎＳｉＯ_３を有しておらず、Ｘ線回折における前記α−Ａｌ_２Ｏ_３の（１１０）面の回折強度をＩａ、前記Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２の（４２０）面の回折強度をＩｍとしたとき、Ｉｍ／Ｉａの値が０．０２〜０．３であることを特徴とするプローブカード用配線基板である。 （もっと読む）

【課題】加熱下の描画時における熱的な膨張を抑えることにより液滴からなるパターンの
加工精度を向上させたグリーンシートと、該グリーンシートを用いてパターンの加工精度
を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシ
ート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とから
なる。積層シート２０は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面２２ａで受け、
描画面２２ａに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート２２を挟ん
でキャリヤシート２１の側に、描画温度におけるキャリヤシート２１の膨張によって収縮
する貫通孔２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】脱バインダー性が良好であって、基板表面からのビアホール導体の突出が抑制された、寸法精度の高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール導体用ペースト２２が充填された貫通孔２１を有する最外のセラミックグリーンシート上に、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない厚み５μｍ〜７０μｍの未焼結の第１拘束層３１と、セラミックグリーンシート積層体１の脱バインダー後であってセラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮開始前に焼成収縮を終了する未焼結の第２拘束層３２をこの順に積層して複合積層体５を作製する工程と、複合積層体５を、第２拘束層３２およびセラミックグリーンシート積層体１が焼結し、かつ第１拘束層３１が焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】貫通孔ｈが形成されたセラミック層を含む複数のセラミック層Ｓ１〜Ｓ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に開口し、且つ該基板本体２の厚み方向に沿って複数の貫通孔ｈが連続したビアホール１０と、該ビアホール１０を構成する複数の貫通孔ｈのうち、基板本体２の表面３を形成する最外層のセラミック層Ｓ１の貫通孔に充填されたビア導体Ｖと、上記ビアホール１０を形成する複数の貫通孔ｈのうち、最外層のセラミック層Ｓ１以外のセラミック層Ｓ２の貫通孔の内壁面に沿って形成されたスルーホール導体Ｔと、を備える、配線基板１ａ。 （もっと読む）