【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、最下層の絶縁樹脂層２の上面からセラミック配線基板１内に至り、最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とセラミック配線基板１の上面の外部配線７ａとを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】放熱に有利であるとともに、量産性に優れた多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、前記キャビティは底部に第１の導体層を有し、前記多層セラミック基板内部には前記第１の導体層と連続した第２の導体層を有し、前記第１の導体層の少なくとも一部は前記第２の導体層よりも厚いことを特徴とする。より好ましくは、前記第１の導体層の下面はキャビティの底部方向に向かって凸の形状である。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品ユニットの製造方法は、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する第１実装ステップと、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板３０の第１面３１にベース基板１０の第２面１２を接着する第１接着ステップと、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０の第２面２２を接着する第２接着ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】キャビティ付きの多層セラミック基板のキャビティ変形に関し、量産性に優れた多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、前記キャビティは底部に導体層を有し、前記導体層の表面下において、前記導体層の外縁と重なるように又は前記外縁よりも内側に、セラミック層の段差を形成している凹み領域があり、前記凹み領域はその外縁よりも中央の方が浅いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、薄層化された絶縁層における誘電率の低下を抑制するとともに絶縁性が保持された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ａｌ_２Ｏ_３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる厚さ１０〜９０μｍの絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、Ｍｏの含有量が０．１〜０．４質量％であり、かつ明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の突き出しが抑制でき、寸法精度に優れる多層セラミック基板、及びその製造方法、並びにその多層セラミック基板を備えるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層と、該セラミック層の層間に配設された複数の内層導体と、該内層導体同士を接続した層間接続導体と、を備えると共に、焼成されて上記セラミック層となるグリーンシートと、焼成されて上記内層導体となる未焼成内層導体材料と、焼成されて上記層間接続導体となる未焼成層間接続導体材料と、が一体焼成されてなる多層セラミック基板であって、上記グリーンシートの焼成収縮開始温度をＴ_Ａ（℃）とし、上記未焼成内層導体材料の焼成収縮開始温度をＴ_Ｂ（℃）とし、上記未焼成層間接続導体材料（Ｃ）の焼成収縮開始温度をＴ_Ｃ（℃）とした場合に、１００≦Ｔ_Ｃ−Ｔ_Ｂ、及び０≦Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ≦２００を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、且つ構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック基板層を積層した多層セラミック基板であって、表裏の最表面のセラミック基板層に夫々の最表面に向かって狭まるテーパ状のビア孔を設け、前記ビア孔に設けた表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、表裏少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層の表層ビア電極は、その表面が、最表面のセラミック基板層に設けられたビア孔内部であって、最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極の端面に被着した前記金属めっき層の表面が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にあることを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板の小型化が進んでいるため、レーザー加工による接続配線の露出面を小さくする必要がある。このように露出面が小さくなった場合、エッチングに掛かる時間が増加することから、金属パッドへの影響が大きくなる可能性がある。
【解決手段】絶縁性基体と、該絶縁性基体の表面に配設された金属パッドと、前記絶縁性基体の表面に配設されたフローティングパッドと、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記フローティングパッドと電気的に接続された第１の接続配線と、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記金属パッドと電気的に接続された第２の接続配線と、を備え、前記第１の接続配線と前記第２の接続配線とが互いに離隔し、前記第１の接続配線及び前記第２の接続配線が、前記金属パッドを構成する主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とする配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】電極間隔を狭くでき、且つ接続強度が高い端子電極構造を持った小型のセラミック基板、及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一方側の最表面に能動素子および受動素子を表面実装する多層セラミック基板であって、前記多層セラミック基板は、複数のセラミック基板層を積層してなり、少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層のビア孔に設けられた、表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、前記能動素子を接続する表層端子電極のビア孔径は、前記受動素子を接続する表層端子電極のビア孔径よりも小さいことを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】表面からメッキ液および水分が浸入してセラミック基板の性能が低下してしまうことを抑制できるセラミック基板を提供する。
【解決手段】 Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含むガラスセラミックスからなる第１および第２の絶縁層を積層してなる積層体を有し、最上層に第２の絶縁層が位置するセラミック基板であって、第２の絶縁層は、第１の絶縁層上に積層され、第１の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の３０質量％以下であり、第２の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の４０質量％以上であり、第１および第２の絶縁層は、導体が内部に設けられた、互いに連通する貫通孔をそれぞれ有し、第１の絶縁層における第１貫通孔の第２の絶縁層側の開口縁が、第２の絶縁層における第２貫通孔の第１の絶縁層側の開口縁よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】導体層をガラス質により被覆するためには、基板におけるガラス質の含有量を多くする必要がある。一方、基板におけるガラス質の含有量を多くした場合、ドロスの形成量が多くなるため、当て板部材を用いてもドロスの除去が不十分となる可能性がある。
【解決手段】第１のセラミック層と該第１のセラミック層よりもガラス成分の含有率が高い第２のセラミック層とを積層してなる絶縁性基体と、一部が前記絶縁性基体の外周部に沿って配置され、前記第２のセラミック層と接するようにして前記絶縁性基体内の層間に設けられる導体層と、前記ガラス成分を主成分とし、前記絶縁性基体の外周部で前記導体層の側面を被覆するガラス部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】表面の傷の検出を容易にしたセラミックス基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスを焼結してなる母材基板１１の表面に、該母材基板１１と同質のセラミックスで母材基板１１のセラミックス粒子よりも小さい微細粒子を焼結してなる傷検出用薄膜層１２を、傷の許容限界深さよりも小さい膜厚で形成してなり、その微細粒子は、母材基板１１のセラミックス粒子の平均粒径が１０〜１００μｍであるのに対して、平均粒径が０．５〜３μｍである。 （もっと読む）

【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、接続端子用パターン４１が上面となるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４の焼成収縮終了温度よりも溶融温度が高く、接続端子用パターン４１に対応して形成された複数の貫通孔７１を有する中継基板７を作製し、接続端子用パターン４１と複数の貫通孔７１とが重なるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面に接合材８を介して中継基板７を積層し、中継基板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のボイド等の欠陥から脱粒する塵埃発生が抑制されたセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミックスからなるフィラーとガラス成分とを有するセラミックグリーンシート（第一絶縁層１１）をセラミックフィラー同士が結合してなる多孔質セラミック層（第二絶縁層１２）と密着させて焼結することによって形成される。ガラス成分が多孔質セラミック層に拡散することにより、ボイドの発生を抑制する。フィラー結合部は、セラミック基板１０の厚み方向における中央部よりも端部において多く存在する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法が開示される。
【解決手段】本多層セラミック基板の製造方法は、結晶化ガラス成分を含有する複数のセラミックグリーンシートが積層されて成り第１及び第２面を有するセラミック積層体と、セラミック積層体の第１及び第２面のうち他のセラミック積層体と接する面として提供される面に形成され、非結晶化ガラス成分を含有する第１接合用セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックブロックを備える段階、複数のセラミックブロックを焼成する段階、隣接した複数のセラミックブロックの第１接合用セラミックグリーンシート同士が向い合うよう複数のセラミックブロックを積層する段階、及び第１接合用セラミックグリーンシートの非結晶化ガラス成分を利用して複数のセラミックブロックを接合させる段階を含む。 （もっと読む）