【課題】 絶縁基体と内部電極層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト粒子を主結晶粒子とする焼結体からなる絶縁基体の内部に、銅を４０〜６０体積％と、タングステンまたはモリブデンの少なくとも一方を４０〜６０体積％とを含有する内部配線層を備えている配線基板であって、前記内部電極層の周囲に存在する前記主結晶粒子として、アルミナが多く含まれているムライト粒子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ信頼性の高いセラミック基板において、多層構造とする際に誘電体材料から鉛を排除した材料として環境対応を図る。
【解決手段】焼結したセラミック基体２と、セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターン３と、第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層８と、絶縁層の表層に第二の回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体４とが形成されており、回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜５でコートし、電子回路部品７を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシート１１からなることを特徴とする多層セラミック基板とする。 （もっと読む）

【課題】反りを改善するためのセラミック多層基板の製造方法、及びそのセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程（ステップ２）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面にグリーンシートの焼成温度で耐熱性がある石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程（ステップ３）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８を焼成する焼成工程（ステップ４）と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と貫通導体との界面からの水分侵入を低減できるガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＯ_２を網目形成酸化物とした第１のガラス材料を含んだ、焼結温度が800℃乃至1000℃であるガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１と、絶縁層１
を貫通する貫通導体とを有するガラスセラミック配線基板であって、貫通導体は、導体材料と、第１のガラス材料の軟化点よりも高く、絶縁層１の焼結温度よりも低い軟化点を有する非晶質のＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＢａＯ−ＣａＯ−ＭｇＯ系ガラスとの焼結体であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。ガラスセラミック配線基板が燒結する際に、貫通導体に含まれる第２のガラス材料が軟化したときには、絶縁層に含まれる第１のガラス材料が軟化しており、絶縁層に隙間が少なくなっているので、第２のガラス材料が絶縁層側に流れ出すことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】３次元流路と電気配線を内蔵した設計自由度の高い陽極接合可能なＬＴＣＣ基板、前記基板をＭＥＭＳ素子が形成されたシリコンウエハと陽極接合した電子デバイス用のＭＥＭＳ素子、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板用グリーンシートに、焼成・エッチング処理後に３次元の流路と貫通配線となるビアホールを開ける工程、前記ビアホールに金ペーストを印刷する工程、前記グリーンシートを所定枚数積層し、焼成して一体化する工程、前記貫通配線部となるビアを保護した状態で、金導体を除去する工程、及び保護膜を剥離する工程を有する３次元の流路と電気配線を内蔵した陽極接合可能なＬＴＣＣ基板の製造方法、その方法で得られるＬＴＣＣ基板、及びその基板をＭＥＭＳ素子の搭載されたシリコンウエハと陽極接合した各種電子デバイス用のＭＥＭＳ素子とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型に保ちながら、特性を劣化させることなく、設計自由度の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層３５の表面には、導体ペーストを印刷してなる加圧部材４０が形成されている。積層方向から見て、この加圧部材４０はコンデンサ電極３８ｂと重なっている。この加圧部材４０によって、積層回路基板３０の製造時に、容量Ｃ１の容量値を大きくできる。 （もっと読む）

本発明のセラミックパッケージ台座は、クパッケージ基板（1）と、その上に印刷される回路配置層と、パッケージ固定層と、を含む。該回路配置層は少なくとも１つの金属スラリーエリア（３）を含み、金属スラリー（３）が設置されない空白エリア（２）には、さらに金属スラリーエリア（３）と対応する少なくとも１つの補償金属スラリーエリア（４）が設けられる。金属スラリーエリアと対称に分布する補償金属スラリーエリアを設けることによって、応力を減少させ、台座変形の状況を有効に改善することができる。
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【課題】セラミックグリーンシートとスクリーンマスクとの位置合わせが正確に行え、スクリーン印刷が適正でき且つ該位置合わせに用いる光源が汚れないセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】テーブル１の上面に、シート状で通し孔を有する発光体１０を載置する第１ステップと、発光体１０の上方に、グリーンシート２０を載置し、且つ位置合わせを行う第２ステップと、グリーンシート２０の上面に、スクリーンマスクを載置する第３ステップと、スクリーンマスクとグリーンシート２０の位置合わせを行う第４ステップと、を含むセラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートの反り、およびセラミックグリーンシートの中央部への付着が抑制された焼成用セッターおよびセラミックグリーンシートの焼成方法を提供する。
【解決手段】 板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部１ａを有し、下面の外周部が中央部よりも下方に位置している焼成用セッター１である。下面の外周部がセラミックグリーンシート２の上面の外周部に当接して、セラミックグリーンシート２の反りが発生しやすい外周部のみに荷重をかけながらセラミックグリーンシート２を覆うことができるため、セラミックグリーンシート２の反りおよびセラミックグリーンシート２への付着が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、かつ原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体２と、基板本体２の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層６と、を有することを特徴とするセラミックス基板１。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層に挟まれる多数の側面電極を備えたセラミック多層配線基板を製造するのに、多数個取り用のグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体とし、これを配線基板部位相互間の境界線で切断して未焼成配線基板とし、その側面に側面電極形成用のメタライズインク部位を露出させたものとし、これを焼成する場合で、側面電極の層間方向の端面と、これが接すべき各セラミック層の端面との間に剥離が生じるのと、側面電極が基板側面から凹むのを防ぐ。
【解決手段】 グリーンシート２０１の側面電極形成用のビアホール２１１に充填した柱状メタライズインク部位３０の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート２０１の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を３８，３９なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第１の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第１の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第２の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第１、第２のグリーンシートを準備する工程と、前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】反りが抑制されたセラミックデバイスを提供する。
【解決手段】複数のセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することによりセラミックデバイスを製造する方法が、積層体の表面および裏面となるセラミックスグリーンシートに、アルミナを主成分とし、焼成時において積層体の焼成収縮挙動に対する拘束能を有するペーストを塗布する工程と、ペーストが塗布された積層体を焼成することによって、ペーストの焼成収縮挙動の拘束下で積層体をあらかじめ定められた収縮率で焼成収縮させてセラミックデバイスを得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の前記セラミック絶縁層の層間に、導体層として、銅、タングステンおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１種の導体材料を主成分とするシグナル配線層とグランド配線層とを具備するプローブカード用セラミック配線基板において、前記セラミック絶縁層がムライト質焼結体からなり、前記セラミック絶縁層のうち、前記グランド配線層と接する前記セラミック絶縁層には、当該セラミック絶縁層の表面にアスペクト比が４以上の針状のアルミナ結晶を有する。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）