【課題】熱伝導率が１９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の優れた熱放熱性を有し、外観不良および半田付け性の低下を防止した高品質な窒化アルミニウム基板を得る。
【解決手段】同時焼成法により形成されたＷまたはＭｏを主成分とするメタライズ層を表面に備える厚さ１．５ｍｍ以下の単層の窒化アルミニウム基板において、メタライズ層を除く窒化アルミニウム基板は１９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、メタライズ層の厚さは１〜２０μｍであり、メタライズ層表面を２０倍に拡大観察した際に液相成分が観察されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ−Ｙ方向の焼成収縮を抑制するともに、ボイドが形成されにくく、かつ絶縁信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄを作製する工程と、第１のセラミックグリーンシート１１ａから１１ｄの焼成収縮開始温度よりも高い焼成収縮開始温度の第２のセラミックグリーンシート１２ａ〜１２ｃとが積層され、層間に配線層用導体ペースト２が塗布されたセラミックグリーンシート積層体４を焼成する工程とを有する配線基板の製造方法であって、配線層用導体ペースト２として、焼成収縮開始温度が第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄの焼成収縮開始温度よりも１００℃〜４１０℃低いものを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、ビアを介して層間接続された多層のセラミック層が積層されたセラミック積層体と、最上層のセラミック層と最下層のセラミック層とに各々備えられた該ビアを露出させるように、該セラミック積層体の上下両面に各々配設された乱反射防止パターンと、該乱反射防止パターンにより露出されたビアと電気的に接続されたコンタクトパッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】 電源導体層および接地導体層に発生する抵抗およびインダクタンスを小さくして同時スイッチングノイズを低減することができる多層基板を提供すること。
【解決手段】 多層基板１は、複数の電源貫通導体10および複数の接地貫通導体11は、平面視で搭載部１ａの中心から外周側に向かって交互に環状に配列されており、電源導体層７は、平面視で環状に配列された複数の接地貫通導体11が貫通する部位を含む環状の電源導体層非形成部７ａを有しており、接地導体層８は、平面視で環状に配列された複数の電源貫通導体10が貫通する部位を含む環状の接地導体層非形成部を有している。 （もっと読む）

【課題】凹部を有するセラミック構造体の焼成不良の発生を抑制することができるセラミック構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体８０が準備される。この積層体８０は、複数のグリーンシート２０が厚さ方向に積層されることによって形成される。またこの積層体８０は凹部を有する。この凹部は、厚さ方向に垂直な底面と、この底面を囲む側面とを有する。次にこの凹部の底面の上にセラミックブロック５１が配置される。次にこのセラミックブロック５１とともに積層体８０が焼成される。この焼成の後、セラミックブロック５１が除去される。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターンと、配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設するように、配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、配線パターンが、絶縁層に接する面とは反対の面上に多層化配線構造の設けられていない最外の配線層の配線パターンであり、絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、絶縁層のうちの絶縁樹脂は電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層方向に貫通する細長いビア導体とセラミック層間に形成された導体層との電気的接続が安定し、容易で且つ確実に製造し得る多層セラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層した基板本体２と、該基板本体２の一部を構成する複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ６を積層方向に貫通するビア導体７，８と、複数のセラミック層ｓ３，ｓ４，ｓ５間に形成され、厚さが１０μｍ以下で且つビア導体７，８の一端と接続する導体層９，１０と、を備えた多層セラミック配線基板１であって、導体層９，１０においてビア導体７，８が接続する側と反対側の表面９ａ，１０ａには、平面視でビア導体７，８とほぼ重複する位置に該ビア導体７，８の断面積よりも大きな面積の部分導体層１１，１２が形成されている、多層セラミック配線基板１。 （もっと読む）

【課題】フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック層１と、ガラスセラミック層１の間に設けられたフェライト層２と、フェライト層２の層間に形成された内部配線６に接続されてフェライト層２の層間からフェライト層２の側面に導出された接続導体５と、ガラス材料およびフェライト層２と同じフェライト材料を含んで、フェライト層２の側面の導出された接続導体５の周囲を覆っている介在層３と、導出された接続導体５および介在層３を覆って接続導体５に接続された側面電極４とを備えている配線基板10である。側面電極４と介在層３および接続導体５と介在層３とはそれぞれ密着しているので、側面電極４と介在層３との間および接続導体５と介在層３との間から水分が浸入することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質を向上することができる配線基板、およびこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１絶縁体層４１ａと、第２絶縁体層４１ｂと、第１絶縁体層４１ａと第２絶縁体層４１ｂとの間に設けられたフェライト磁性体層４２と、フェライト磁性体層４２に埋設されたコイル導体４ｃと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つに埋設されており、かつコイル導体４ｃと電気的に接続される配線導体４ｂとを備え、配線導体４ｂと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つとは、非結晶相のガラス成分Ｇを介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れるとともに、低抵抗の内部配線層を有するプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基体の相対密度が９６％以上であり、前記内部配線層が銅を３０〜４０質量％、タングステンを６０〜７０質量％、前記ランドが銅を３２〜４２質量％、タングステンを５８〜６８質量％の割合で含み、前記貫通導体がモリブデンを主成分として含有してなり、前記ランドにおける前記銅の含有率が前記内部配線層における前記銅の含有率よりも多く、かつ前記内部配線層の前記ランドに近い領域および前記ランドから遠い領域における前記銅の含有率がほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板１は、複数のガラスセラミック層１１と、フェライト層１２とを含んでいる。フェライト層１２は、複数のガラスセラミック層１１の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層１２１と複数のコイルパターン１２２と金属パターン１２３とを含んでいる。複数のコイルパターン１２２は、複数のフェライト副層１２１の間に設けられている。金属パターン１２３は、複数のコイルパターン１２２の各々の内側領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層のさらなる薄層化時もショート不良発生が無く、かつ平坦性に優れたセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の位置に回路配線パターン６とビア７とが形成された複数のセラミック層９Ａ、９Ｂ、９Ｃからなるセラミック多層基板１０において、互いに上下に位置する前記ビア７と前記回路配線パターン６との間に介在するセラミック層９Ｂには、前記ビア７と回路配線パターン６とが重なり合う領域に、無機成分の含有量が周囲よりも高い絶縁部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの位置を確実に固定するとともに、破損や変形の発生を抑制しつつグリーンシートの固定を解除することが可能で、かつスルーホールの外縁部周辺における導体ペーストのにじみを抑制することが可能なセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の製造方法は、グリーンシート１０を準備する工程と、印刷テーブル３０上に配置された樹脂シート２０上に、グリーンシート１０を載置する工程と、吸気穴３０Ｂ内を減圧することにより、樹脂シート２０を挟んだ状態で、印刷テーブル３０に対してグリーンシート１０を固定する工程と、スルーホール１０Ａ内に、導体ペースト４０を充填する工程とを備えている。そして、樹脂シート２０の透気度は１４０ｓ／１００ｃｍ^３以下であり、保持面２０Ａの表面粗さＲ_ａは、導体ペースト４０の導体粒子のメディアン径以下である。 （もっと読む）