【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】基板のソリやウネリを抑制することができるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数のセラミックグリーンシートが積層され、積層されたセラミックグリーンシートの間の一部の領域に導体材料が配置された積層体を形成する第１の工程と、（ii）積層体を焼成して集合基板を形成する第２の工程と、（iii）集合基板を複数の子基板に分割する第３の工程とを備える。第１の工程において積層体を形成するときに、少なくとも１つのセラミックグリーンシート１０の主面１０ａのうち子基板になる子基板領域１１ごとに分けて、絶縁材料１０ｓ，１０ｔを配置し、かつ、子基板領域１１のうち、少なくとも１つの子基板領域には相対的に多い量の絶縁材料１０ｓを配置する一方、他の少なくとも１つの子基板領域には相対的に少ない量の絶縁材料１０ｔを配置する。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられたビア導体３とを備え、ビア導体３は、両端部で径が異なるテーパ形状であり、かつセラミックスに含まれる絶縁成分５を有しており、ビア導体３内における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３内の径が大きくなるに従って大きくなっている。ビア導体３の径の小さい方では要求される低い抵抗値を満足し、径の大きい方では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板において、ビアの周辺の欠陥に起因した基板の信頼性低下を防止する。
【解決手段】セラミック基板は、多層のセラミック層１０ａ，１０ｂ，１０ｃが積層され、各セラミック層１０ａ，１０ｂ，１０ｃに備えられたビア３０を通じて層間接続が行われ、表層のセラミック層１０ａにビア３０の上部を露出させるホール４０が形成されたセラミック積層体１００と、ホール４０内に充填された伝導体４０ａと、セラミック積層体１００の表面に伝導体４０ａと電気的に接続されるように形成された外部電極５０とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】焼成工程におけるセラミック成形体（セラミック基板）の反りや変形を抑制、防止して、所望の特性を備えたセラミック基板を効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】焼成後にセラミック基板となる未焼成セラミック成形体の一方主面側と他方主面側の少なくとも一方に、未焼成セラミック成形体の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック粉末を主たる成分とする拘束層が配設された未焼成複合積層体を形成し、セラミック成形体は焼結するが、拘束層を構成する難焼結性セラミック粉末が焼結しない温度で焼成した後、拘束層を除去する工程を経てセラミック基板を製造する場合において、拘束層（拘束層用グリーンシート）として、全体的に均一な厚みを有し、かつ、周縁部（を構成する第１の拘束層用グリーンシート１１Ａ）のほうが中央部（を構成する第２の拘束層用グリーンシート１１Ｄ）よりも、拘束力の大きい拘束層１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】 マージン部をより積層体の端に近い位置に形成して、製品部を大きく確保し得る、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックグリーン層２を積層してなり、多層セラミック基板となる製品部１１と製品部１１を囲むマージン部７とからなる中央領域９と、中央領域９を囲む外縁領域５とを有する積層体１０を作製する工程と、積層体１０の、中央領域９と外縁領域５との間に第１の切り込み溝１３を形成する工程と、積層体１０を焼成する工程と、積層体１０を第１の切り込み溝１３に沿って分割し、外縁領域５を除去して中央領域９を得る工程と、中央領域９からマージン部７を除去して製品部１１を得る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス積層体とヒートシンクとの間の結合精密度を向上させることができるセラミックス積層体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス積層体モジュールは、複数個の下部挿入溝１１３ａを有するセラミックス積層体１１０と、セラミックス積層体１１０の下面に実装されている電子部品１２０と、電子部品１２０が実装されたセラミックス積層体１１０の下部に結合され、下部挿入溝１１３ａに対応する第１貫通ホール１３１が設けられ、電子部品１２０が挿入される第２貫通ホール１３３が設けられたヒートシンク１３０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁性層に挟まれた導電層を有する多層セラミック基板において、磁性層の段差部分での導電層の断線を抑制することができる多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の磁性層２は、第１の面１ｆの一部の上に設けられている。導電層４は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆの上において、第１の磁性層２の縁を跨ぎ、かつ第１の磁性層２の上を横断している。第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなる積層体１１と、積層体１１内に設けられた配線パターン１２と、を備え、セラミック層１１Ａには、配線パターン１２として、セラミック層１１Ａを上下に貫通する貫通ビアホール導体１７と、貫通ビアホール導体１７に同一セラミック層１１Ａ内で電気的に接続され、このセラミック層１１Ａを貫通しない半貫通連続ビアホール導体１７Ａと、を有し、半貫通連続ビアホール導体１７Ａの幅が貫通ビアホール導体１７の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体との収縮率の整合を保ちつつ、ガラスエッチングを経ることなくメッキ欠けおよび無メッキが抑制された表面配線層を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、表面配線層２が、絶縁基体１側に設けられた第１の層２１と、第１の層２１の上に設けられた複数のメッキ層２２とからなり、第１の層２１が、９５．６９〜９６．６２質量％の銅と、３．３８〜４．３１質量％のガラス相とを含み、前記ガラス相に含まれる成分の合計を１００質量％としたときに、ＳｉがＳｉＯ_２換算で４８．０〜５１．０質量％、ＡｌがＡｌ_２Ｏ_３換算で９．８〜１０．２質量％、ＭｇがＭｇＯ換算で０．１〜０．３質量％、ＣａがＣａＯ換算で１４．０〜１６．０質量％、ＢａがＢａＯ換算で２１．０〜２４．０質量％、ＳｒがＳｒＯ換算で２．４〜３．０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間がビア導体４で接続された配線基板であって、配線層３のうち、下から２層目の絶縁樹脂層２の下面に位置する接続用配線層３ａと、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された内部配線１ａの端部とが電気的に接続されており、接続用配線層３ａとセラミック配線基板１との間に絶縁樹脂層２が存在しない空間５がある配線基板である。比誘電率の比較的大きなセラミック配線基板１の内部配線１ａと接続用配線層３ａとの間に比誘電率の小さな空間５が入ることで、これらの間に発生する浮遊容量を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】低損失を実現するために誘電特性に優れ、８５０℃以下の低温焼成で銀導体の拡散を抑制可能な緻密なセラミック基板を得るためのグリーンシート用セラミック粉末を提供するものである。
【解決手段】ガラス粉末および無機フィラーを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、４〜１９重量％の酸化シリコンと、１６〜２１重量％の酸化アルミナと、３１〜３４重量％の酸化ホウ素と、２２〜３９重量％の酸化カルシウムと、１〜６重量％の酸化バリウムと、０．２〜１．０重量％の酸化マグネシウムと、０．５〜３重量％の酸化亜鉛と、０〜１．５重量％の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で１００重量％であり、前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が２９．０〜４０．２重量％としたものである。 （もっと読む）

【課題】内部電極とセラミックグリーンシートの収縮挙動の差に起因した歪み等の変形を、応力をかけずに抑制する積層セラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミックの製造方法では、予めダミー電極のない予備積層セラミックで予備積層セラミックの収縮の大きい部分と収縮の小さい部分とを把握しておく。そして、収縮の小さい部分に対応する内部電極の周囲の部分に、ダミー電極を形成することを特徴としている。長辺は収縮の小さい中心を除く端部に、端部ダミー電極１４ｂを形成する。また、短辺は収縮の小さい中心を含む中心部に、中心部ダミー電極１４ａを形成する。 （もっと読む）