【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】素子の高密度実装が可能であり、放熱／ノイズ対策がなされたプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に第１の配線が形成された基材１と、基材１上に形成され、第１の配線に接続する電子回路３と、電子回路３および基材１上に形成された絶縁性樹脂層２と、絶縁性樹脂層２上に接着層９を介して形成された金属層１０とを有し、金属層１０は電子回路３からの放熱を促進し、電子回路３に対する外部雑音および電子回路３からの放射雑音を低減するプリント配線板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子（チップ）の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 電源用の配線パターン２２ｂとグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層２３を、厚さが１０μｍ以下で、且つ誘電率が２０以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン１５，２７と電源用の配線パターン２２ｂ又はグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層１６，２６、及び信号用の配線パターン２７，２９，３１間に挟まれている部分の樹脂層２８，３０を、厚さが１０μｍよりも厚く、且つ高誘電体層２３よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 多数の高速，高周波の回路素子を搭載した多層プリント基板において、電源電流に基づく電磁誘導妨害を低減する。
【解決手段】 開示される多層プリント基板は、電源配線６を設けた電源層１の上下両側に、それぞれ電源絶縁材層４を介してグランド層２を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、基体絶縁材層５を介して信号配線を設けた信号層３を積層した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の電源層およびグランド層に回り込む集積回路素子の高周波電源電流が原因となる放射ノイズの発生を大幅に低減する。
【解決手段】 電源層とグランド層と信号層とがそれぞれ絶縁層を介して積層され、その表面層に各種集積回路素子が実装された多層プリント回路基板であって、電源層とグランド層との間に挿入されるバイパスコンデンサ３０を、電源層とグランド層とが互いに対向する領域を同一形状かつ同一面積で均等に分割した均等分割領域のそれぞれに配置するとともに、均等分割領域の形状を正方形とし、バイパスコンデンサ３０をその均等分割領域内のほぼ中心に配置し、かつ、バイパスコンデンサ３０の静電容量値を、電源層とグランド層とが対向する領域で形成される基板容量値より大きい値に設定し、バイパスコンデンサ３０の合成インダクタンスの値を全て同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】不要輻射の発生を確実に低減させることができ、しかも、経済性に優れている。
【解決手段】電源層に絶縁層を介してグランド層が積層されており、そのグランド層上に絶縁層１４を介して信号配線層１５が設けられている。信号配線層１５には、集積回路素子１５ａの近傍に、電源層に接続された第１電源パッド２１ａと、グランド層に接続された第１グランドパッド２１ｂとによって形成された第１接続部２１が設けられている。また、この第１接続部２１に近接して、第２接続部２２が並列に設けられている。第２接続部２２は、電源層に接続された第２電源パッド２２ａと、グランド層にインダクタンス素子２４を介して直列接続された第２グランドパッド２２ｂとによって形成されている。第１接続部２１、第２接続部２２のいずれか一方に、バイパスコンデンサが接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流供給経路の抵抗を小さく抑えることができ、許容電流を大きくしても電圧降下や変動を防止できる回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。電源ピンおよび信号ピンは、CPUソケットの中央部を外れたピン配列領域25においてこの中央部を取り囲むように並べて配置されている。配線基板には、電源回路部と電源層とを電気的に導通させる電流供給用導体30a,30bが取り付けられている。電流供給用導体は、CPUソケットの中央部に対応した位置において配線基板の電源層と電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑える。
【解決手段】 多層プリント回路基板１の電源層４を、ＬＳＩ１２ａ、１２ｂの近くに、平面視スパイラル状の配線である平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが上下二重に配置され、かつ二つの平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが中心で接続されているような構造を持つインダクタ素子１０が存在するように配線化する。さらに、インダクタ素子１０を高周波電流に対してさらに高インピーダンス化させるために、上下の平面スパイラル状配線６ａ、６ｂの間の位置７に、層状に基板全体にわたって絶縁体磁性材料を挿入する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【解決手段】 少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ_１との間に，１≦Ｄ／Ｔ_１≦１．５の関係をもつ。パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙をパッド配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホール３を配置していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）