【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第１の絶縁層を有する両面配線基板と、両面配線基板の、第１の配線層と対向するようにして設けられた第３の配線層と、第１の配線層及び第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、第２の絶縁層内に配設されるとともに、第１の配線層に実装されたチップ状の電気素子と、第１の絶縁層上又は第１の絶縁層内において、第１の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】高速伝送を実現しつつも設計が容易なプリント配線板の構造を提供する。
【解決手段】
第１絶縁層１０の一方主面に形成されたグランド層３０と、他方主面に形成された信号線４１と、第１絶縁層１０の他方主面に形成され、信号線４１を挟んで並設された２本の導電線４２と、信号線４１と導電線４２とを覆う第２絶縁層２０と、を備え、第２絶縁層（絶縁層Ａ）２０の誘電正接Ａ＞第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の誘電正接Ｂである場合は、関係式１：比誘電率Ｂ×信号線４１の幅（Ｗ４１）÷第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の厚さ（Ｔ１０）＞比誘電率Ａ×｛信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と一方の導電線４２ａとの距離（Ｓ１）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と他方の導電線４２ｂとの距離（Ｓ２）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷一対の信号線（４１ａ、４１ｂ）間の距離（Ｓ３）×２）｝を満たす。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、（Ｃ）成分は、その重量平均分子量が５万以上２５万以下である。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】複数のシリコン基板同士の電気接続長を短くして、寄生容量を最小にするとともに、パッケージ基板全体の反りを抑制して接続信頼性を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ９は、半導体素子を備えた複数のシリコン基板１を内蔵する半導体パッケージにおいて、第１のシリコン基板にシリコン貫通ヴィア２を備え、パッケージ基板を形成するコア基板１０の基材の線膨張係数が、３〜８ｐｐｍ／℃である。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は平面方向に蛇行しており、前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに電流が流れる際に生じるインピーダンス変動、伝搬遅延時間変動、及び挿入損失を十分に低減する。
【解決手段】 ガラスクロスを有する絶縁層上に導電層を形成する第１工程と、前記導電層上に感光性のレジスト層を形成する第２工程と、前記絶縁層の原点位置を認識する第３工程と、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ配線パターンが配置されるように形成されたマスクを前記原点位置に対して位置決めし、前記レジスト層上に配置する第４工程と、前記マスクを介して前記レジスト層を露光し、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ前記配線パターンを形成する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

本発明による共振素子は、多層基板と、信号ヴィア導体と、複数のグランドヴィアとを具備する。ここで、多層基板は、誘電体によって絶縁された複数の導体層を含む。信号ヴィア導体は、多層基板を貫通する。複数のグランドヴィアは、多層基板を貫通し、信号ヴィア導体の周囲に配置されている。多層基板は、第１の導体層と、第２の導体層と、波型導体層とを具備する。ここで、波型導体層は、第１および第２の導体層の間に配置されている。波型導体層は、波型信号プレートと、波型グランドプレートとを具備する。ここで、波型信号プレートは、信号ヴィア導体に接続されている。波型グランドプレートは、複数のグランドヴィアに接続されて、誘電体によって波型信号プレートから絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。
【解決手段】ＬＣＰ多層基板１０１は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面には導体パターン２，３，４１，４２が配置されている。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ヴィア導体５の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ビアスタブによる反射の影響を低減するプリント配線板、プリント配線板設計方法、プリント配線板設計プログラムを提供する。
【解決手段】複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、上下を貫通する収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されくり抜き部１００ａが形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下にそれぞれ絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部１２、１３と、収容穴部１１ａとコンデンサ１００の間隙部、及びくり抜き部１００ａに充填されコンデンサ１００の材料より誘電率が低い樹脂充填材５０、５１と、樹脂充填材５１を貫通するスルーホール導体６０を備えている。スルーホール導体６０は第１配線積層部１２を介して半導体チップ１００に接続される信号配線として用いられ、低い誘電率により信号の伝送遅延を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】 伝送遅延の抑制された伝送線路を構成する配線導体を表面に備え、絶縁性の低下、誘電損失の増大および変色が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 上下の最外層を構成する第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃと、最外層の内側に接する層を構成する、第１のガラスセラミック絶縁層よりも結晶化度が高い第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ、１２ｂとを含む複数のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられたＡｇを主成分とする表面配線導体２ａとを備えてなる配線基板において、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃはカーボン含有量が０．０１質量％以下であり、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃにおける表面配線導体２ａの近傍領域Ａには他の領域よりもボイドが多く偏在している。 （もっと読む）

【課題】分子接着により、樹脂基板、ゴム層及び導電層が強固に接着してなる積層体、及び絶縁特性に優れ、高周波電流でも電気信号が伝播される平滑表面の金属配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体から形成された樹脂層と、該樹脂層の一方の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（Ｉ）２ａと、該接着剤層（Ｉ）における前記樹脂層とは反対側の面に形成されたゴム層３と、該ゴム層における前記接着剤層（Ｉ）とは反対側の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（ＩＩ）２ｂと、該接着剤層（ＩＩ）における前記ゴム層とは反対側の面に形成された導電層４とを有する積層体１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】
差動配線を用いた高速信号伝送における配線間のスキュー低減のために、配線パターンを傾斜させ、配線とガラスクロスとの角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化させる方法があるが、この手法では配線パターンの配置の自由度が低下するという課題がある。
【解決手段】
ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域の比誘電率の差を低減する位置にフィラーを有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】設計が非常に容易でありながら、信号品位（シグナルインテグリティ）や電磁環境適合性（ＥＭＣ）に優れた印刷配線基板を提供する。
【解決手段】印刷配線基板を信号伝送用のストリップ加工された導体層である１３，１５、および１９と、グランドプレーン用の導体層である１４および１７と、電源分配用のストリップ加工された導体層である１８と、導体箔が片面または両面にあらかじめ貼り付けてある絶縁体の基板２５，２８，３０，３２、および３５と、半導体のプリプレグ層である２６，２９，３１、および３４と、絶縁体のプリプレグ層である２７および３３とで構成し、回路設計に孤立電磁波コンセプトを適用する。以上により、終端抵抗やＥＭＣ対策部品を使用しなくても非常に高い信号品位や電磁環境適合性を得ることが出来る。 （もっと読む）