【課題】効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供する。
【解決手段】シェルフ構造体１００は、複数のプリント基板２と、側面の一部を開口した箱形のシェルフ１と、シェルフ１の上下の面の対向する位置の開口面に対して垂直方向に、プリント基板２を縦置きに支持するガイドレール３、４と、シェルフ１の上面のガイドレール３と平行方向に形成された放熱フィン５および開口部６と、プリント基板２をシェルフ１に固持する挟持部と、を備える。プリント基板２は、端部に電子集積回路部品からの熱を伝導する基板放熱部と、電子集積回路部品からの熱を伝導する放熱パターン層を含む。 （もっと読む）

【課題】地上用及び搭載用の産業用機器で共用可能な電子回路基板を備え、電子回路基板及びヒートシンクの基本設計が改善された基板ユニット及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態では、基板ユニット３は、第１の幅寸法部１５と、第１の幅寸法部１５の前方方向側に連続する第２の幅寸法部１６とを備える電子回路基板１０を備える。電子回路基板１０では、第１の幅寸法部１５の第１の方向側に第１の凹状部１７Ａが形成され、第１の幅寸法部１５の第２の方向側に第２の凹状部１７Ｂが形成されている。また、基板ユニット３は、第１の凹状部１７Ａから第１の幅寸法部１５に固定される第１のサイドフレーム部２１Ａと、第２の凹状部１７Ｂから第１の幅寸法部１５に固定される第２のサイドフレーム部２１Ｂと、第１のサイドフレーム部２１Ａから第２のサイドフレーム部２１Ｂまで連続するシンク本体部２２とを備えるヒートシンク２０を備える。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】バックプレーンへ大型のヒートシンが用いられたボードを取り付けた場合にコネクタ付近へ過大な荷重がかかることを防ぐこと。
【解決手段】ボード本体２１に複数個の貫通孔２２を設け、かつ、ヒートシンク１１にガイドピン１２を設け、ガイドピン１２を前記貫通孔２２に挿入してこれらを固定すると共に、かつ、前記貫通孔２２の径が前記ガイドピン１２の径よりも大きく構成されており、ガイドピン１２と貫通孔２２の縁の間に隙間を有するようにした。ヒートシンク１１の自重により下方向へ落ち込むことによりボードがガイドレール３１と接触し、ヒートシンク１１の荷重を筐体等に設置されたガイドレール３１が支えることでコネクタへ荷重がかかることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】保持力が増し、熱抵抗を改善でき、かつ、安定した着脱性を有する基板保持装置および基板空冷システムを提供する。
【解決手段】
第１の方向の鋭角な第１の傾斜面６ａと第２の方向の鋭角な第２の傾斜面６ｂとを有し、かつ中央部に回転軸挿入部８ａ，８ｂを有する固定部６と、第１の傾斜面６ａに対向して配置される第１の楔部２ａと、第２の傾斜面６ｂに対向して配置される第２の楔部２ｂと、第１の楔部２ａおよび第２の楔部２ｂを貫通し、固定部６の回転軸挿入部８ａ，８ｂに固定される回転軸部材３０とを備え、第１の楔部２ａを、回転軸部材３０の回転軸方向に、第１の傾斜面６ａに沿ってスライドすることで、第１の傾斜面６ａに鉛直方向の保持力を得るおよびその基板保持装置を適用した基板空冷システム。鋭角に配置した楔機構により、保持力が増し熱抵抗を改善できる。右ねじ／左ねじを備えた軸部材により、安定した着脱性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カードとしてのプリント基板の両端に電極を有する接続体を作動自在に設け、プリント基板を筐体に装着後は、ロック手段によりロックすることにより、ピン等を用いることなく確実な装着を行うことを目的とする。
【解決手段】本発明によるカード検出装置は、プリント基板(1)をマザーボード(3)上の筐体(10,11)の案内溝(12,13)に挿入した場合、プリント基板(1)の各接続体(17,18)が案内溝(12,13)に係合し、ロック手段(21)により接続体(17,18)を作動させることによって、各電極（25と31，26と32）を電気的に接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】放熱板やプリント基板に無理な力を及ぼすことなく、追加的な別部品を要することもなく、放熱板やアース板をプリント基板に取り付けることができるようにする。
【解決手段】メカシャーシ１０に組み付けられるプリント基板２０に放熱板３０を取り付ける取付構造であって、シャーシはプリント基板を位置決めする位置決めピン１１を備え、放熱板は、位置決めピンと係合して所定軌跡でスライド可能に案内されるガイド溝３４ｇと、プリント基板への固定部３７と、プリント基板の側部２２，２３に係合する係合爪３２，３３，３５と、を備えており、ガイド溝を位置決めピンに係合させた状態で、放熱板をプリント基板の基板面に沿ってスライドさせることで、ガイド溝が位置決めピンにより案内されて係合爪がプリント基板の側部に係合し、この係合状態で、放熱板の固定部をプリント基板に固定することにより、放熱板がプリント基板に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】メイン基板に対してオプション基板を高密度で実装することを課題とする。
【解決手段】サブボード１６には複数のメモリモジュール１８が、メモリモジュールの厚み以上の隙間を空けて実装されており、このサブボード１６をメインボード１２に複数実装させたとき、メモリモジュール１８は互いに入れ子となる。これにより、複数のメモリモジュール１８を、直接メインボード１２に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール１８が実装されたサブボード１６を、メモリモジュール１８が重ならないようにメインボード１２に実装したときと比較して、メインボード１２に対するメモリモジュール１８の実装密度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】
相反するニーズである低コスト化と耐振化設計に有効な実装構造の移動車輌内に設置する制御装置を提供する。
【解決手段】
１枚の板材を複数箇所折り曲げ加工し、曲げ部に設けた穴をによりリベット締結して形成した箱型の筐体１と、筐体１内の上部に配置されラック３に搭載されるＣＰＵ用モジュール５と、筐体１内の下部に配置され、筐体１側面を形成する折り曲げ面に設けたリベット孔にリベット締結した受電ユニット８及びインターフェースユニット９を備えた制御装置。 （もっと読む）

【課題】異なる厚さの電装基板を装着する場合に、電装基板を利用する装置の設計変更を行うことなく装着することができ、装置の設計変更等の労力と費用を軽減することができる。
【解決手段】電装部品を装備した回路が形成されているプリント基板１００において、プリント基板１００を保持する溝状保持部材に嵌合して保持される接地側の側縁部であるＦＧ側側縁部５に沿って装着され、ＦＧ側側縁部５と溝状保持部材との隙間を埋める板状部材６を備えた。 （もっと読む）

【課題】コネクタを通して回路基板に試験機器等を接続する動作試験が容易であり、コネクタと回路基板との電気的接続状態が不安定になることなく、ケース本体の軸方向に直交する断面積の大きさによって配設可能なコネクタの個数が制限されることのない電気機器ケースを提供する。
【解決手段】ケース本体１は、押出成形によって筒状に形成されており、軸方向の一端面から軸方向に沿って回路基板２が挿入される。回路基板２には回路基板２と電気的に接続されたコネクタ３が保持部材２２によって保持されている。ケース本体１は、軸方向に沿う側面に、コネクタ３を相手側コネクタと接続可能とするように露出させる接続窓２１と、保持部材２２を固定することによりコネクタ３を位置固定する固定ねじ３４が挿通される固定孔３２とが貫設されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な車両用電気機器の収納容器を提供する。
【解決手段】ＰＣＵケース２００は、上側ケース２１０と下側ケース２２０とが、ボルト２３０で締結されて構成される。ＰＣＵケース２００の内部には、インバータ素子２４０、放熱板２４２および基板２６０が収納される。基板２６０は、上側ケース２１０の下方外周面２１２と下側ケース２２０の上方外周面２２２とに沿った周囲の面が、下方外周面２１２と上方外周面２２２とで挟持されて、ＰＣＵケース２００に固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）

【課題】保護壁の大型化を招かず、かつ、プリント回路や素子等の損傷を防止することができる基板保護構造を提供する。
【解決手段】保護壁１５は、基板１０に対し垂直な衝立部１６と、衝立部１６の下部の二箇所から延設され基板１０上に積層されて基板１０とともに筐体１に螺子止めされる一対のフランジ１７，１７とが基板１０の左右端の二箇所に設けられている。フランジ１７には、それぞれ孔が設けてあり、この孔は、保護壁１５をそれぞれ基板１０の左右端に配置した状態で、基板１０の孔１１に符合するようになっており、基板１０の左右端上にそれぞれフランジ１７を孔と基板１０の孔１１を符合させるようにして積層し、螺子１２をこれら孔に通してスペーサ７に螺子込んでやることで、基板１０もろとも保護壁１５を筐体１に固定することが可能なようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ラック装着用基板のサイズの変更がなく、かつ、ラック装着用基板の発熱による変形を防止し、ラック装着用基板に搭載される電子部品の変更に伴うサブ基板の変更に容易に対応可能にすること。
【解決手段】 ラックに装着されるラック装着用基板は、前記ラックに差込可能なサイズに金属材料で形成されるベース部材５と、同ベース部材５に対し同一平面に取付けられるメイン基板７と、前記ベース部材５に対し並設されるサブ基板８とからなり、前記メイン基板７は、前記ベース部材５に設けた保持部５ａによって保持される一方、前記サブ基板８は、前記ベース部材５に設けた取付部５ｂによって取付けられるようにした。
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【課題】
電子機器の基板取り付け構造において、電子機器の筐体が小型化しても基板を容易に取り付けることが可能な構造を提供することを第１の目的とする。また、基板が小型化しても、電子機器の筐体をそのまま利用可能な構造を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】
まず、連結具１０に基板２０を位置合わせしながら載せる。次に、スペーサ３０をねじ込んだヒートシンク４０を基板２０の上に載せ、次にビス５０をねじ込んで連結具１０，基板２０，スペーサ３０及びヒートシンク４０を一体化する。そして、ヒートシンク４０を手やジグで支えながら、一体化した部分を図示していない筐体に挿入して行く。さらに、挿入部１３を図示していない筐体の帯状部と側板との間に挿入し、最後に連結具１０を側板に固着する。 （もっと読む）

ハウジングを製造するための方法において、まずハウジングベースボディ（１０）を１つの中空プロファイルから分断し、引き続き該ハウジングベースボディ（１０）内にプリント配線板（１）を導入する。引き続き、ハウジングベースボディ（１０）をカバーエレメント（６）によって側方で閉鎖する。
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【課題】 プロジェクタを含む各種機器に利用できる放熱能力をより向上させた電源冷却構造を提供すること、及びそれを用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 複数の回路素子を実装した回路基板１０１と、その回路基板１０１をカバーする熱伝導性を有するカバー部材１１０とを備えた電源１００において、カバー部材１１０を複数の回路素子の内の発熱性トランジスタ１０３や発熱性トランス１０８と熱伝導可能に当接させる。また、カバー部材１１０の底面及び対応する下側外装ケース２１０の底面には通気口１１３，１１４，２１１，２１２を設け、カバー部材１１０の天面及び対応する上側外装ケース２２０の天面には通気口１１１，１１２，２２１，２２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンを用いなくても簡単な構成で電子回路基板６を冷却できるようにする。
【解決手段】 電子回路基板６に対面して当該電子回路基板６における発熱部品の熱を伝達する熱伝達板７を設ける。また、少なくとも筐体１の側板の１に熱伝達板７の端部が挿嵌されるガイド溝４を備えたガイドレール５を一体形成する。これにより熱伝達板７が電子回路基板６からの熱をガイドレール５を介して筐体１に伝達させて機外に放熱するようにして、筐体１を放熱板として作用させ、かつ、ガイドレール５を筐体１と一体形成することで、冷却ファンを用いなくても高い冷却効率がえられるようにする。 （もっと読む）