【課題】 本発明は、プラズマ処理装置において、整合器の検知部分から誘電体までの反射波を抑制し、定在波比を低減することである。
【解決手段】 マイクロ波透過窓と導波管の間に導電体のスロットアンテナを有し、誘電率が導波管内物質より高く透過窓部材より小さいことを特徴とする部材を、スロットアンテナとマイクロ波透過窓の間に導入することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明のプラズマ発生装置は、柱形状の電源極、電源極の周りを覆う誘電体膜、電源極に隣接して配置される補助プラズマ接地極、反応ガスを提供するためのガス流入部、及び電源極に印加されるＲＦ電源を制御する電源コントローラを含み、プラズマ発生装置が作動する間には、電源コントローラは、電源極と補助プラズマ接地極との間に補助プラズマを維持することを特徴とする。本発明のプラズマ発生装置は、大気圧下で低温プラズマを生成することができ、補助プラズマを利用することによって、安定したプラズマを提供することができる。特に、電源の供給が不安定である高周波電源を使用する場合にも、補助プラズマが安定的なプラズマソースとして機能するので、均一で且つ大面積に適用可能なグロープラズマを生成することができる。 （もっと読む）

プラズマ装備のシーズニング方法及びそのための装備を提供する。本発明によるシーズニング方法は、プラズマ装備を稼動し、プラズマ工程を行う前に、プラズマ装備の工程室の内部に存在するシリコン酸化物系（ＳｉＯ_Ｘ）化学種とフッ化炭素系化合物（ＣＦ_Ｙ）化学種の光学放射の強さ比を測定し、測定された強さ比の値が、予め実験的に設定された正常状態の範囲内であるか、或いは正常状態の範囲を外れるかを判断した後、判断の結果によって測定された強さ比の値が、正常状態の範囲内に切り換えられるように、工程室の内部にプラズマ工程に用いられる反応ガスを供給し、反応ガスの成分比を変化させ、強さ比が変化するようにし、工程室の内部を適宜シーズニングする。
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【解決手段】プラズマ処理装置の炭化シリコン部品、その部品の製造方法、半導体基板を処理してその基板のパーティクル汚染を減少させるようにする処理におけるその部品の使用方法が提供される。その炭化シリコン部品は、内部に遊離炭素を生成させるようなプロセスにより製造される。その炭化シリコン部品は、少なくとも表面からその遊離炭素が除去されるように処理される。
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処理システム（１００）は、基板ホルダ（１３０）と電極（１２５）とを有する処理チャンバ（１２０）を含む。処理システムは、圧力制御システムとガス供給系とモニタ装置（１６０）とを含む。電極（１２５）には、単一可変素子を有する整合回路（１１５）を介して、マルチ周波数ＲＦ電源（１１０）が接続される。マルチ周波数ＲＦ電源は、プラズマを点火するように第１の周波数に設定され、プラズマを維持するように第２の周波数に設定される。 （もっと読む）

いくつかの周波数でプラズマを励起し、それによってそのいくつかの周波数によるプラズマの励起がプラズマ中でいくつかの異なる現象を同時に発生させることにより、加工物が真空プラズマ処理チャンバ内のプラズマで処理される。チャンバは、ＲＦによって電力供給され、またはプラズマ励起周波数のうちの少なくとも１つを他の周波数を除外して通過させるフィルタ構成によって基準電位に接続される中央の頂部電極および底部電極ならびに周辺の頂部および／または底部電極構成を含む。
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