【課題】ロードロック室等の基板を収容する容器内において、基板周りのスペースを極力小さくして基板の位置合わせを行うことができる基板位置合わせ装置を提供すること。
【解決手段】基板位置合わせ装置は、基板Ｓの搬送方向に直交する一対の端面Ｓ１を押圧する一対の第１のポジショナー７と、基板Ｓの搬送方向に沿った一対の端面Ｓ２を押圧する一対の第２のポジショナー８とを具備し、第１および第２のポジショナー７、８はそれぞれ、シリンダ機構７１、８１、およびシリンダ機構７１、８１のピストン７４、８４の進出により端面Ｓ１、Ｓ２を押圧する押圧子７０、８０を有し、第１のポジショナー７は、ピストン７４の進出により、押圧子７０を、基板Ｓの搬送経路外に退避させる退避位置と基板Ｓを押圧可能な押圧可能位置との間で移動させ、かつ、押圧可能位置で押圧方向に移動させる駆動力変換機構部７２をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】搬送室内の搬送装置を設置場所の高さの制限にかかわらず基板処理装置外へ搬出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、真空中で基板に所定の処理を施す処理室と、処理室に連結され、真空中に保持されるとともに、基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室２０と、搬送室２０と大気側の基板収納容器との間に設けられたロードロック室３０とを具備し、ロードロック室３０の下方には空間が存在し、搬送装置は、上部構造と下部構造５００Ｂとに分割可能であり、上部構造は、搬送室２０の上方から基板処理装置外へ搬出可能であり、下部構造５００Ｂは搬送室２０の下側からロードロック室３０の下方の空間を通って装置外へ搬出可能である。 （もっと読む）

【課題】多段構造の基板収納カセットに対して基板を確実に搬出及び搬入することができる基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システムを提供する。
【解決手段】奥側から手前側に延びる長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃを所定間隔で多段状に配列し、各段毎の長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃの上に基板１ａ、１ｂ、１ｃを載置して多段収納するカセットに対して、基板１ａを載せるためのハンド２２を有するロボットを用いて基板１ａを搬出搬入する基板搬出搬入方法であって、対象基板１ａを載置する長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａ、又は対象基板１ａが載置された長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａを支承して、カセット内でのハンド２２の進出又は後退のための空間を拡大する支承工程Ａを含み、カセットからの対象基板１ａの搬出工程及びカセットへの対象基板１ａの搬入工程が、上記支承工程Ａと共に行われるように構成する。 （もっと読む）

【課題】ロードロック室や処理チャンバが垂直方向に運動する必要がなく、移載装置の運動のみにより、半導体ワークピースのローディング・アンローディングや交換の動作が容易に完成でき、更に迅速且つ低コストでワークピースをローディング・アンローディングし交換することができ、生産能率を高めることができる半導体ワークピース処理システムを提供する。
【解決手段】ロードロック室と、移載室と、一つ或いは複数の処理チャンバとを含む半導体ワークピース処理システムにおいて、移載装置を備える移載室が、ロードロック室と移載室を囲んで設けられている処理チャンバとの間に位置する。処理チャンバ内の各処理ステーションの間に反応ガスのガス幕が形成されて、各処理ステーション間の均一性が改良され、異なる処理ステーション間の反応ガスの相互干渉が避けられるように、特別に設計された吸排気システムを採用した処理チャンバも開示している。 （もっと読む）

【課題】 ダブルアーム型ロボットの旋回半径を小さくする。
【解決手段】 関節部３，４，５により回転可能に連結されて回転駆動源による回転力を伝達し所望の動作をさせるアーム２を二組備えてなるダブルアーム型ロボット１において、アーム２を構成する上腕６と前腕７とを伸ばしきった伸長位置と上腕６と前腕７とを折り畳みハンドを引き込んだ縮み位置との間を移動するようになされ、アーム２を縮み位置に移動させたときに、当該アーム２に取り付けられたそれぞれのハンド部８がアーム２の基端の関節部３の間に位置し、かつ、二組の肘関節部４を二組ともにハンド部８の移動方向に関して同方向でかつ水平方向側方に突出させ、ハンド部８の移動方向に関して肘関節部４が突出する方向と反対側に移動機構１１を配置するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置が備えた複数の搬送アームの動作の自由度を上げる。
【解決手段】 回転台１７４に２本の昇降軸１７２，１７３が立設され，その各昇降軸１７２，１７３に，搬送アーム１７０，１７１がそれぞれ取り付けられる。搬送アーム１７０，１７１は，ウェハ支持部１９０とアーム部１９１から構成され，ウェハ支持部１９０を水平方向に進退させてウェハＷを搬送できる。一方の搬送アームのウェハ支持部１９０が前方に移動した際に，そのウェハ支持部１９０の後方側に他方のウェハ支持部１９０が通過可能な空間ができるように，各搬送アーム１７０，１７１は形成されている。これにより，搬送アーム１７０，１７１は，相互に上下方向に追い越しできる。また，２つのウェハ支持部１９０は，櫛状に形成され，ウェハ支持部１９０相互間でもすれ違うことができる。 （もっと読む）

【課題】カップの駆動機構や位置合わせ機構の駆動機構等に要するスペースの削減や省コストを図ることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する保持機構６１と，保持機構６１に保持された基板Ｗを囲むカップ６２，６３と，保持機構６１に対する基板Ｗの位置を合わせる位置合わせ機構６５とを備えた装置４５Ａにおいて，カップ６２，６３及び位置合わせ機構６５を保持機構６１に保持された基板Ｗに対してそれぞれ相対的に昇降させる移動機構６６を備えた。 （もっと読む）

【課題】 基板を、熱伸縮や個体差による基板の直径の変動の影響を受けることなく、搬送目標位置に位置ずれなく正確に移載することができる基板搬送機構を提供する。
【解決手段】 基板Ｗを搬送する基板搬送機構１６、２０において、屈伸及び旋回可能になされた搬送アーム部５０、５６と、搬送アーム部の先端に設けられるピック部５２、５８と、ピック部に設けられて基板を保持した時の基板の位置を検出するための基板位置検出センサ部５４と、基板位置検出センサ部の出力に基づいて基板の中心位置を求める中心位置演算部７２と、求めた中心位置と予め定められた基準中心位置とのずれ量を求めるずれ量演算部７４と、ピック部に保持されている基板を搬送目標位置に移載する際にずれ量を相殺するように搬送アーム部を制御するアーム制御部７６とを備えた基板搬送機構である。 （もっと読む）

【課題】 ２本のアームを備えた基板搬送手段を用いて基板の搬送を行なうにあたり、温調モジュールから塗布モジュールへの搬送する際の基板の温度変化を抑えること。
【解決手段】 塗布モジュール（ＣＯＴ）と加熱モジュール（ＨＰ）との間にダミー載置台（ＤＵＭ）を配置すると共に、上流端の載置台モジュール（ＴＲＳ）を１番目のモジュールとして、温調モジュール（ＣＰＬ）が偶数番目のモジュールになるときにはＴＲＳ上の基板（ウエハＷ）を上アーム２１により、ＣＰＬが奇数番目のモジュールになるときには下アーム２２により夫々受け取る。このようにするとＣＰＬからＣＯＴへのウエハＷの搬送を下アーム２２により行い、ＨＰからのウエハＷの受け取りを上アーム２２により行うので、ＣＰＬからＣＯＴへの搬送際のウエハＷの温度変化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】異なる並行処理部を通る基板間の処理結果のバラツキを低減することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理対象となる基板をインデクサブロックから払い出す前にモードの選択が行われる。ここで「処理順番優先モード」が選択された場合には、基板払い出し前に当該基板の搬送系路の設定が行われる（ステップＳ２）。搬送系路の設定は、各並行処理を行う複数の並行処理部のうちのいずれに処理対象となる基板を搬送するかを決定することによって実行される。次に、設定された搬送系路に基づいて、その搬送系路に含まれる各基板処理部に設定されている処理条件の調整が行われる（ステップＳ３）。その後、未処理の基板が払い出され（ステップＳ４）、設定された搬送系路に沿って搬送されて処理される（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】 基板上の処理液の成分が露光装置における液体中に溶出することを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１３を備える。インターフェースブロック１３に隣接するように露光装置１４が配置される。インターフェースブロック１３は洗浄処理部９５およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲを備える。露光装置１４において基板Ｗに露光処理が施される前に、基板Ｗはインターフェース用搬送機構ＩＦＲにより洗浄処理部９５に搬送される。洗浄処理部９５において基板Ｗの洗浄および乾燥が行われる。 （もっと読む）

【課題】 収容カセット内に収容された基板を搬出する際に、基板の損傷及び基板へのストレスの付与を防止し、搬送効率を向上させ得る基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 複数本の支持棹１５ａ〜１５ｂを備えた搬送フォーク１１で基板Ｗを吸着して搬送する基板搬送装置であって、搬送フォーク１１には、基板Ｗの上面を吸着する吸着パッド２３を備えた支持棹１５ａ〜１５ｄと、各支持棹１５ａ〜１５ｄを基板Ｗの撓みに合わせて位置調節する調節手段１６ａ，１６ｂ，１８，１９，２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送機構によるパーティクルの飛散が抑えられる半導体製造装置を提供すること。
【課題手段】
横方向に伸びる搬送用通路に沿って移動部が移動する搬送機構と、前記搬送用通路に沿って配置され搬送機構との間で基板の受け渡しが行われると共に複数の処理ユニットと、処理ユニットの下部に設けられ搬送用通路側に排気用の開口部を持つ排気室と、排気室に接続される吸引排気路と、前記排気室内または前記開口部に臨む位置にて、搬送用通路に沿って伸びるように設けられ、前記移動部をガイドするガイド部材とを備えるように半導体製造装置を構成する。当該排気室内を吸引排気することで搬送用通路から排気室へと向かう吸引気流が生じるため、ガイド部材を移動部が移動してパーティクルが発生した場合でも、当該パーティクルは気流に乗り排気室内へ流入して搬送用通路から除去されるのでパーティクルの飛散を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜形成用の単位ブロックと、反射防止膜形成用の単位ブロックとを積層して設けることにより、レジスト膜の上下に反射防止膜を形成するにあたり、省スペース化を図ること。また反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれにも対応することができ、この際のソフトウェアの簡易化を図ること。
【解決手段】処理ブロックＳ２に、塗布膜形成用の単位ブロックであるＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５と、現像処理用の単位ブロックであるＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互いに積層して設ける。反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれの場合においても、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５の内の使用する単位ブロックを選択することにより対応でき、この際の搬送プログラムの複雑化を抑えて、ソフトウェアの簡易化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】レジストを基板に塗布し、液浸露光後の基板を現像するにあたって、パーティクル汚染を抑えることのできる塗布、現像装置を提供する。
【解決手段】レジストを塗布する塗布ユニット及び現像液を供給して現像する現像ユニットを備えた処理ブロックＢ２と、液浸露光を行う露光装置Ｂ４とに接続されるインターフェイス部Ｂ３と、を備えた塗布、現像装置において、前記インターフェイス部Ｂ３に基板洗浄ユニット６と、第１の搬送機構と、第２の搬送機構とを備えた構成とする。露光後の基板を第１の搬送機構により基板洗浄ユニットに搬送して、当該洗浄ユニットにより洗浄された基板は第２の搬送機構を介して搬送されるため新たなパーティクルの付着が抑えられることで、処理ブロックＢ２の各処理ユニット及び当該各処理ユニットで処理される基板にパーティクル汚染が広がることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバを大気開放することなく所定部位にグリスを注入することができ、真空処理装置の稼働率を向上させて生産性の向上を図ることができるとともに、グリス注入のメンテナンスを確実に実行することのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空搬送チャンバ１０の内部には、グリス供給機構７０が配置されている。このグリス供給機構７０は、内部にグリスＧを収容する有底筒状のグリス収容部７１と、グリス収容部７１の開口部を閉塞するように配置され、グリス収容部７１の内壁と摺動して移動可能とされた蓋体７２とを具備している。蓋体７２を押圧、移動させると、グリスがグリス供給口７３を経てグリス注入口６４内に注入される。 （もっと読む）

【課題】 ハンドリングロボットの静的そり補正方法及び装置において、大型ガラスをハンドリングするためのエンドエフェクターの動作時にエンドエフェクターの自重またはエンドエフェクターにかかる荷重に起因する静的そりを最適に補正すること。
【解決手段】 ガラスハンドリングのためのロボットアーム２０，３０の関節部に補償部材を挟みこんでエンドエフェクター２２，３２のそり角度を補正する第１段階と、前記エンドエフェクターのガラス搬送時に自重に起因する静的そりを実時間で補正する第２段階と、から構成されるハンドリングロボットの静的そり補正方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダブルアーム型ロボットの旋回半径を小さくする。
【解決手段】関節部３，４，５により回転可能に連結されて回転駆動源による回転力を伝達し所望の動作をさせるアーム２を二組備えてなるダブルアーム型ロボット１において、二組のアーム２に設けられる基端の関節部３の回転中心軸を上下（または軸方向）に配置するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 基板の裏面汚染を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】露光装置１４へと基板Ｗを搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ５が用いられ、露光装置１４から搬出された基板を搬送する際にはインターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ６が用いられる。露光装置１４による露光処理後の基板Ｗを乾燥処理部９５へと搬送する際には第５のセンターロボットＣＲ５の下側のハンドＣＲＨ１０が用いられ、乾燥処理部９５から搬出された乾燥処理後の基板Ｗを搬送する際には第５のセンターロボットＣＲ５の上側のハンドＣＲＨ９が用いられる。すなわち、液体の付着していない基板Ｗの搬送には、ハンドＨ５，ＣＲＨ９が用いられ、液体の付着した基板Ｗの搬送には、ハンドＨ６，ＣＲＨ１０が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 処理時間の独立した複数のプロセス・モジュール間でウエハ搬入出のタイミングが衝突するおそれを回避してシステム全体の搬送効率ないしスループットを向上させること。
【解決手段】 この処理システムでは、クラスタツール内で同時に稼動する複数のたとえばプロセス・モジュールＰＭ₁，ＰＭ₂，ＰＭ₃，ＰＭ₄において被処理体滞在時間とその前後の付随的ビジー時間とを足し合わせたモジュール・サイクル時間を同じ長さに設定し、トランスファ・モジュールＴＭの真空搬送ロボットＲＢ₁が各プロセス・モジュールＰＭ₁，ＰＭ₂，ＰＭ₃，ＰＭ₄に対する１回のアクセスでピック＆プレース動作により処理済のウエハＷ_iを搬出してそれと入れ替わりに次のウエハＷ_i+1を搬入する。 （もっと読む）