【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０は、第１基板収容部２０と第２基板収容部３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク６０，６５と、を備える。フォークは、第１基板収容部から第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持し、第２基板収容部から第１基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する。第１支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置に配置され、第２支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】手動誘導運転の際、ハンドを容易に移動させて微調整することができ、またハンドが誤って周囲の物と衝突するのを防止することができるロボットシステムを提供する。
【解決手段】ロボットシステム１０は、ロボット本体１１とこのロボット本体１１を制御する制御部２０とを備えている。このうちロボット本体１１は、第１のハンド１２と、第１のハンド１２を第１のハンド１２の基端１２ａから先端１２ｂに向う一定方向に沿って移動させるＪ１軸と、Ｊ１軸を水平面上で回転させるＪ４軸と、Ｊ４軸を垂直方向へ移動させるＪ３軸と、Ｊ３軸を水平面上で一定方向に移動させるＪ５軸とを有している。Ｊ１軸とＪ３軸とＪ４軸とＪ５軸とを制御部２０により同期して駆動し、第１のハンド１２を第１のハンド１２の中心を基準とするツール座標系のＸ軸、Ｙ軸、およびＣ軸上で移動できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる熱歪みを抑制することを目的とする。
【解決手段】基板１２をステージ１４上に載置し、吸着装置８４により基板１２をステージ１４に吸着させる。その際、基板１２がステージ１４に接触してから、基板の熱容量Ｃ、基板の温度上昇許容量ΔＴｐ、基板と保持部材との間の熱抵抗Ｒ、基板と保持部材との温度差ΔＴとに応じて決定した所定時間ｔ以内に、基板１２をステージ１４に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】基板と基板載置手段との吸着が解除されて基板の位置がすれることを防止することを目的とする。
【解決手段】リフトピン８１、８２を、リフトピン８１に設けられた吸盤８３と基板１２との吸着が維持されるような速度プロファイルで降下させる。その際、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐ、基板１２の重量Ｇ、基板１２と吸盤８３との吸着力Ｓが、下記（１）式を満足するように、リフトピン８１、８２の降下速度Ｖを設定する。また、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐを、下記（２）式から演算する。
Ｐ＜Ｇ＋Ｓ…（１）
Ｐ＝２∫_０^Ｌ／２Ｐｎ、（Ｐ_ｎ＝Ｐ_ｎ−１＋αμＬＶ／ｈ^２）…（２）
但し、Ｌは基板１２の長辺の長さ、αは比例定数、μは空気抵抗、ｈは基板１２とステージ１４との間隔である。 （もっと読む）

【課題】搬送装置が占める床面積を減少させるとともに、搬送時間の短縮を実現可能な搬送装置、洗浄システム、及び乾燥システムを提供する。
【解決手段】複数の板状の搬送対象物がそれぞれ水平状態で収納された搬送容器と、搬送対象物の第１面を保持した状態で搬送容器から搬送対象物を取り出す第１搬送部と、第１搬送部が保持した搬送対象物の第１面とは別の第２面を非接触保持することにより、第１搬送部から直接、搬送対象物を受け取る第２搬送部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低コスト、小フットプリント及び小フェースプリントを実現する基板処理装置を提供すると共に、安定したプロセス及び高スループットを実現する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 反応チャンバ内で基板をロード及びアンロードするための基板搬送装置は、直線方向に水平に移動可能な遠端を有したアームと、反応チャンバ内で基板をロード及びアンロードするための、下側エンドエフェクタ及び上側エンドエフェクタを含むエンドエフェクタとを備える。下側エンドエフェクタ又は上側エンドエフェクタの一方は、アームの遠端でアームに移動可能に結合され、そして他方のエンドエフェクタは、移動可能に結合されたエンドエフェクタに固定されている。固定されたエンドエフェクタは、移動可能に結合されたエンドエフェクタに固定されている。 （もっと読む）

【課題】 正確な直線移動行程を実現しつつ、構造の簡略化を図ることができる直線移動機構、およびこれを用いた搬送ロボット、さらには真空環境下での使用に適した当該搬送ロボットを提供する。
【解決手段】 本発明に係る直線移動機構Ｂ１は、ガイド部材１と、このガイド部材１上に設定された水平直線状の移動行程ＧＬに沿って移動可能な２つの移動部材と、駆動プーリ３１ｂ、およびこの駆動プーリ３１ｂに掛け回されて移動行程ＧＬの平行線に沿う所定の往復動区間３Ａａ，３Ｂｂを往復動する出力ベルト３３を含んで構成された駆動機構３Ａ，３Ｂと、駆動プーリ３１ｂを駆動するためのモータＭ３，Ｍ４とを備え、移動部材は、連結部材２４ａ，２４ｂによって駆動機構３Ａ，３Ｂの出力ベルト３３にそれぞれ連結されており、駆動機構３Ａ，３ＢおよびモータＭ３，Ｍ４は、それぞれガイド部材１に支持されている。 （もっと読む）

【課題】防塵効果が高く、アーム部が複数になっても対応できる防塵機構を提供すること
【解決手段】基板を搭載するアーム部を支持するとともに、支柱９外面に設けられた直線状の開口部１２を介して支柱９内に設けられた案内機構２２へと接続されて、案内機構２２に従って、開口部１２の開口を移動する支持部材４と、開口部１２を封じて、支柱９内部と外部とを隔離するシールベルト５と、を備え、案内機構２２によって支持部材が移動しても、シールベルト５によって支柱の内部が外部に露出しないよう構成された基板搬送装置において、シールベルト５が、その両端を支柱内部に固定されるとともに、支持部材４に回転可能に支持されたローラに巻装されて、開口部１２を封じるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、基板に反りや歪があっても、その基板にストレスを与えることなくそのままの状態で搬送できる基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法を提供することである。
【解決手段】本発明の搬送装置１は、それぞれに３個ずつの吸着孔４ａ〜４ｃ，４ｄ〜４ｆを有し、ウェーハＷを表裏両面から吸着挟持する上下のフォーク２，３と、上下のフォーク２，３を開閉動作させ、ウェーハＷを挟み込んだり、開放したりする駆動部１３ａ，１３ｂと、吸着孔４ａ〜４ｃ，４ｄ〜４ｆの吸着圧力を一つ一つ個別に検知する圧力センサ６ａ〜６ｆと、その検知結果に基づいて、上下のフォーク２，３の開閉動作を制御する制御部１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】第１基板収容部から第２基板収容部への基板の搬送をより迅速に行うことができる基板搬送装置および基板搬送方法、ならびにスループット（処理能力）を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０において、各フォーク５４ａ，５４ｂは上下方向に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するよう設けられている。各フォーク５４ａ（５４ｂ）が第１基板収容部２０から基板を取り出す際に、各フォーク５４ａ（５４ｂ）は、当該基板の下方にある予取出位置から予め設定された取出ストローク量ＳＴ１だけ上方に移動することによりこの基板を持ち上げて支持するようになっている。上記のフォークピッチＰ３は第１基板収容部２０に収容された複数の基板の第１のピッチＰ１と取出ストローク量ＳＴ１との合計の大きさに設定されている。 （もっと読む）

基板処理装置は、その中に隔離雰囲気を保持することができ、基板を装置に搬入および搬出するための充電ステーションに伝達可能に接続された搬送室と、該基板を搬送するための、該搬送室内部の搬送システムと、該搬送室に沿って分散され、該基板がその間を移動できるように該搬送室に伝達可能に接続された処理室モジュールの配列と、を含む。
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【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】クラスター型真空成膜装置において、膜厚を異にする成膜処理を行う場合の成膜室の個数を低減する。
【解決手段】クラスター型真空成膜装置１は、クラスター型の中央搬送室２と、この中央搬送室の周囲に設けたロード室７および複数の成膜室３〜６を備える。複数の成膜室３〜６は、収納することができる基板トレイの個数を異にする成膜室を含み、中央搬送室２は、複数の成膜室に基板トレイを搬送する搬送機構８を有する。搬送機構８は、各成膜室に対し、成膜室が収納することができる基板トレイの個数に応じた基板トレイを選択的に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成により、基板を加工装置のステージに対する正規位置に高精度で移送可能にすること。
【解決手段】 マガジン２１に収容してある基板１を搬送装置に受取支持し、この基板１を搬送装置により加工装置のステージ上に移送する基板移送方法において、マガジン２１内の基板１の位置を認識し、認識した基板１の位置に基づいて搬送装置による基板１の受取位置を制御し、搬送装置に対する基準受取位置にて該基板１を受取支持するもの。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることができ、ロボットの大型化やコストの高騰を抑制する。
【解決手段】ワーク１２を把持するハンド装置５と、ハンド装置に連結され、ハンド装置を水平方向に移動させる水平移動機構６と、水平移動機構に連結され、ハンド装置を上下方向に移動させる上下移動機構７と、を備え、水平移動機構及び上下移動機構により、ハンド装置を水平方向及び上下方向に移動させて所定の場所に載置されたワークを把持して他の場所に搬送するロボット２において、水平移動機構は、水平方向に沿ってそれぞれ同方向に移動可能な一対の水平アーム３１，３２，３３，３４を有し、ハンド装置を、一方の水平アームに対して回転自在に固定するとともに、他方の水平アームに対して水平アームの移動方向に直交する水平方向にスライド移動可能とするスライド機構８を介して連結した。 （もっと読む）

【課題】構造の簡素化、コストの低減及び検出速度の向上を図り、被処理体及び保持具の損傷を最小限に抑制する。
【解決手段】熱処理炉と、被処理体ｗを上下方向に多段に保持して熱処理炉に搬入搬出される保持具９と、昇降及び旋回可能な基台２５上に被処理体ｗを支持するピッチ変換可能な複数枚の基板支持具２０を進退可能に有し、被処理体ｗを所定間隔で収納する収納容器と保持具９との間で被処理体ｗの移載を行う移載機構と、移載機構を制御するコントローラ６６とを備え、コントローラ６６は、基板支持具２０の進退駆動部５０の作動時にピッチ変換駆動部５７のエンコーダ６５から出力されるエンコーダ値を監視し、エンコーダ値が変化した時に異常駆動と判定し、移載機構の駆動を停止すると共に異常駆動の発生を通報するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】一連の処理プロセスにおける異常の発生を即時に検知できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に対して一連の処理プロセスを行う基板処理装置において、各処理プロセスを行う処理部に対して基板の受け渡しを行う主搬送機構１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅの保持アーム１００ａ（１００ｂ）に質量測定手段として光学式センサーを取り付ける。光学式センサーが測定した保持アーム１００ａ，１００ｂのたわみ量から、各処理部から取り出される基板Ｗの質量を算出して、各種の処理プロセスが行われる前後の基板の質量データを得る。この質量データから、各処理プロセスについて処理プロセス前後の質量変化量を算出し、質量変化量が所定の数値領域にない場合、当該プロセスを行った処理部において異常が発生していると判断する。 （もっと読む）

【課題】露光処理完了から露光後加熱処理開始までの時間を確実に一定にすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】露光ユニットＥＸＰからインターフェイスブロック５が露光後の基板Ｗを受け取った時点から加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかにて当該基板Ｗの露光後加熱処理を開始するまでの規定時間ＲＴを決定する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに基板Ｗが到達したときに、その基板Ｗを露光ユニットＥＸＰから受け取った時点から該基板Ｗが加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に到達するまでに要した搬送時間を規定時間ＲＴから減じて待機時間を算定する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに基板Ｗが到達した後、上記算定された待機時間が経過した時点で加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２による基板Ｗの露光後加熱処理を開始する。 （もっと読む）

【課題】大型のＦＰＤ基板の搬送室内における位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる基板処理装置および基板の異常検出方法を提供する。
【解決手段】搬送装置のスライドピック５１３に基板Ｓを載置し、搬送室２０内からゲート開口２２ｄを介してプロセスチャンバへ搬入する際に、左右に配備された一対のセンサ７０，７０によって基板Ｓの両端部近傍の破線Ａ，Ｂで示す部位に光線を照射し、その反射率または透過率から、基板Ｓの位置ずれや欠陥などの検出を行う。 （もっと読む）