【課題】基板に行う処理の工程を基板ごとに変更して、２以上の異なる工程の処理を並行して進めることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに処理を行う基板処理装置１０において、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに複数種類の処理を行うことが可能な基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に複数設けるとともに、基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更する制御部を備えている。基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更することで、基板Ｗに行う処理の工程を基板Ｗごとに好適に変更することができる。よって、基板Ｗごとに、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの数に相当する複数の異なる工程の処理を並行して進めることができる。 （もっと読む）

【課題】 真空室に配備されたゲートバルブの作動用エアの供給が不足した場合でも、ゲートバルブが急激に開放されることを防止する。
【解決手段】 圧力制御機構２０１では、エアシリンダ１２３へ供給されるエアが停止すると、メカニカルバルブ１２１のポートが切り替わり、エアオペレートバルブ１１３が開放され、真空リーク用ポート１０９、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して真空状態の搬送室３内へ外部気体が少しずつ流入する。搬送室３の圧力制御は、逆止弁１０３およびバッファタンク１０５によってエアシリンダ４７の作動用エアを確保した状態で行われるため、ゲートバルブ７ｂの急激な開放が防止される。 （もっと読む）

【課題】リング状支持板を有する保持具に対して被処理体を狭いピッチで５枚ずつ移載可能とし、処理能力の向上を図る。
【解決手段】５枚の基板支持具２０を所定間隔で有する移載機構は、基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構２８を設け、上掴み機構２８は、基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部３０と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部３１と、これら固定係止部と可動係止部に設けられ被処理体の下面周縁部を支えるべく傾斜した下面用の傾斜面と、基板支持具の下面と被処理体の上面との間に基板支持具の下面で被処理体の上面を擦って傷付けるのを防止することができる最小限の隙間を存するように被処理体の上面前後周縁部を受けるべく傾斜した上面用の傾斜面を有する受け部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置を正確に検出し、基板を所定位置に精度良く配置することができる基板搬送装置を含む半導体処理装置及びその方法を与える。
【解決手段】基板処理装置は、基板搬送チャンバ、一対の位置センサ、及び基板移送ロボットを含む。各センサは光線を放射するエミッタ、及び光線を受光するレシーバから成る。基板移送ロボットはエンドエフェクタ及びロボットアクチュエータを含む。エンドエフェクタは、基板が保持されるたびにエンドエフェクタに関して同じ所定位置に基板を保持するように構成されている。ロボットアクチュエータは複数の基板ステーション内で基板を搬送するべく搬送チャンバ内でエンドエフェクタを移動させるように構成されている。エンドエフェクタにより所定の位置に保持された基板のエッジはひとつの位置センサの光線を部分的に遮ると同時に、エンドエフェクタの他の端部は他の位置センサの光線を部分的に遮る。 （もっと読む）

【課題】装置の省スペースを実現しつつ、基板の端面の汚染に起因した問題（欠陥の発生、トラックや露光装置へのクロスコンタミネーション等）を回避できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の端面を洗浄する端面洗浄処理ユニットＥＣを備える洗浄処理部９３を、インデクサブロック９に配置する。インデクサブロック９に設けられたインデクサロボットＩＲは、カセットＣから取り出した未処理基板Ｗを、処理部である反射防止膜用処理ブロック１０に搬送する前に洗浄処理部９３に搬送する。洗浄処理部９３においては、基板Ｗの端面および裏面を洗浄する。すなわち、端面および裏面が汚れた基板Ｗが処理部に搬入されることがないので、基板の端面や裏面の汚染に起因した問題を回避できる。 （もっと読む）

【課題】処理部に対して高い位置精度にて基板を搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＴＲ１は、熱処理タワー２２，２３に設けられた冷却ユニットから第１下地塗布処理部２１および第２下地塗布処理部１２１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。また、搬送ロボットＴＲ２は、熱処理タワー３２，３３に設けられた冷却ユニットからレジスト塗布処理部３１およびレジストカバー膜塗布処理部１３１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。冷却ユニットには、位置決め機構が設けられており、水平面内における基板Ｗの位置が基準位置に合わせ込まれる。基準位置に合わせ込まれた基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の吸着搬送アームが吸着保持して塗布処理ユニットに搬送するため、高い位置精度にて基板Ｗを搬入することができる。 （もっと読む）

一体化されたロボット機構は、搬送機器を改善し、対象物移動を、アライメント又は識別等の別の機能と一体化するために開示されている。開示された一体化されたロボットアセンブリは、複数の加工物を移動させるための多重エンドエフェクタと、１つの加工物を移動させるための単一エンドエフェクタと、アライメント能力を提供するためのロボットボディに組み込まれた回転チャックと、搬送中に対象物を識別するための選択的な識別サブシステムとを有することができる。本発明のロボットアセンブリは、ソータ又はストッカ機器において、処理機器において、及び受渡しシステムにおいて使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】同期の調整、複雑な制御が不要となり、低コストで基板搬送装置を実現できる。
【解決手段】処理対象基板を載置する基板載置台と、当該基板載置台を本体フレームに対してスライド可能に支持するスライド機構と、前記基板載置台に載置された前記処理対象基板を支持して昇降させる昇降機構と、前記スライド機構によってスライド可能に支持された前記基板載置台を設定位置に正確に移動させる移動機構とを備えた。前記昇降機構は、前記移動機構で前記基板載置台を一方にスライドさせると前記処理対象基板を上昇させ、前記基板載置台を他方にスライドさせると前記処理対象基板を降下させる連動機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の設置面積を増大させることなく、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を含む基板処理列と、横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_３、Ｔ_４を含む基板処理列とを上下に設けている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４には基板Ｗを処理する複数の処理ユニットが設けられている。そして、各階層の基板処理列において、主搬送機構Ｔが対応する処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗを受け渡す。これにより、各基板処理列で並行して基板Ｗに一連の処理を行う。よって、基板処理装置の処理能力を向上させることができる。また、基板処理列を上下に設けているので、基板処理装置の設置面積が増大することを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードを用いてウエハ上のＩＣチップの電気的特性を調べるプローブ装置において、ウェハの搬送効率を高めて高スループット化された装置の提供。
【解決手段】複数のウェハＷが収納されたキャリアＣ１、Ｃ２を載置する第１と第２のロードポート１１、１２と、下面にプローブが形成されたプローブカードを備えた複数のプローブ装置本体と、鉛直軸回りに回転自在及び昇降自在に構成され、前記第１と第２のロードポート１１、１２と前記プローブ装置本体との間において前記ウェハＷの受け渡しを行うためのウェハ搬送機構３と、をプローブ装置に設置して、このウェハ搬送機構３に互いに独立して進退自在な少なくとも３枚以上の基板保持部材を設ける。そしてウェハ搬送機構３によりキャリアＣ１、Ｃ２から少なくとも２枚のウェハＷを受け取り、これら少なくとも２枚のウェハＷを複数のプローブ装置本体内に順次搬入する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光に適用される塗布、現像装置において、適正に保護膜が塗布されていない基板について正常な基板の処理効率に悪影響を与えることなく回収することができ、且つ保護膜の除去作業の簡便化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】液浸露光に対する保護膜の塗布が適正に行われない異常基板については、露光部に搬入させずに待機モジュールにて待機させ、一つ順番が前の基板が露光部から搬出され、指定モジュール例えば現像前の加熱モジュールに搬入された後、前記異常基板を前記指定モジュールに搬入するようにして、いわゆるスケジュール搬送には影響を及ぼさないようにすると共に、異常基板についても保護膜除去ユニットにおける処理を実行するように制御する。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気下で加熱された板状ワークを搬送する場合において、当該ワークからの熱による不都合を解消ないし低減する。
【解決手段】搬送装置Ａは、固定ベース１と、固定ベース１に対して旋回可能に支持された旋回ベース２と、旋回ベース２に支持され、ガイドレール３２Ａ，３２Ｂを含んで構成された直線移動機構３と、ガイドレール３２Ａ，３２Ｂに支持され、直線移動機構３の作動によりワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド４Ａ，４Ｂとを備える。ハンド４Ａ，４Ｂとガイドレール３２Ａ，３２Ｂとの間には熱反射板８が設けられる一方、固定ベース１および旋回ベース２には、固定ベース１側と旋回ベース２側とを常に連通させる空間５０２，６０２を含んで構成された冷媒循環路が設けられている。上記冷媒循環路は、上記熱反射板８に接するように取り回された冷却管７１，７３，７４，７６を含む。 （もっと読む）

【課題】据え付け時などにおいて取り扱いが容易な搬送装置を提供する。
【解決手段】固定ベース１と、固定ベース１に対して鉛直軸線Ｏｓ周りに旋回可能に支持された旋回ベース２と、旋回ベース２に搭載されたガイド部材３と、旋回ベース２ないしガイド部材３に支持された直線移動機構４と、直線移動機構４に支持され、ワークを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド５Ａ，５Ｂと、軸線Ｏｓに沿って配置され、固定ベース１内のモータＭ３，Ｍ４の駆動力を直線移動機構４に伝達するための伝動軸２６，２７とを備えた搬送装置Ａ１であって、旋回ベース２は上下に分離可能に連結されたハウジング２２と円筒軸２１とを備え、ハウジング２２には軸線Ｏｓ周りに回転可能に支持された連結部材６１，６２が付属させられており、連結部材６１，６２には伝動軸２６，２７に対して上方から係合される係合部材７１，７２が着脱可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】より少ないスペースで基板の適切な移載を可能とする基板搬送装置を提供する。
【解決手段】第１支持体１４ｄがコンベア４との間で基板２の受け渡しを行うための第１位置にあるときに、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させ、コンベア４により搬送される基板２の下面より低い所定の下降位置まで第１支持体１４ｄを下降させた後、移載ユニット１４を上昇させることによりコンベア４により搬送された基板２をコンベア４から持ち上げる。第１支持体１４ｄがコンベア４により搬送される基板２の上面より高い位置まで上昇した後、移載ユニット１４が第１支持体１４ｄを処理装置６との間で基板２の受け渡しを行うための第２位置までコンベア４を横断する方向に移動させ、第１支持体１４ｄに載置された基板２を処理装置６に受け渡す。 （もっと読む）

【課題】枚葉式の処理モジュールを複数備えた基板処理装置において、搬入ポートにおけるキャリアの載置場所不足をフットプリントの増大を回避しつつ緩和できる技術を提供する。
【解決手段】
基板処理装置３は、枚葉式の処理モジュール３４ａ〜３４ｄと、基板搬送手段３１ａを備えた基板搬送室３１と、基板搬送手段３１ａのアクセス領域に収納容器ＣＡを載置するための第１の載置台１０ａが左右方向に並べられた搬入ポート１と、第１の載置台１０ａの配列領域の延長線上に設けられ、収納容器ＣＡを一時的に載置する第２の載置台と、ここに載置された収納容器ＣＡを第１の載置台１０ａ上へ移載する移載手段２と、を備え、第２の載置台１０ｂの左右方向外端は、当該処理装置３のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群３４ａ、３４ｄの左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】装置全体としての基板搬送に要する時間を短くすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサロボット１２は、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂを備えており、それぞれに１枚の未処理基板Ｗを保持して２枚の未処理基板ＷをキャリアＣから基板受渡部５０に同時に搬送する。また、インデクサロボット１２は、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂのそれぞれに１枚の処理済基板Ｗを保持して２枚の処理済基板Ｗを基板受渡部５０から同時に受け取ってキャリアＣに同時に搬送する。基板受渡部５０に３箇所の送り載置部ＳＰＡＳＳ１〜ＳＰＡＳＳ３および３箇所の戻り載置部ＲＰＡＳＳ１〜ＲＰＡＳＳ３を設けることによって、インデクサロボット１２による２枚同時搬送を円滑に実行することができ、基板処理装置１全体としての基板搬送に要する時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】昇降動作のストローク量を大きく確保するとともに装置全体の高さを低く抑えることができる、低床型の搬送装置を提供する。
【解決手段】固定ベース１と、旋回ベース２と、この旋回ベース２を固定ベース１に対して昇降させる昇降機構３と、旋回ベース２を鉛直状の旋回軸Ｏｓ周りに旋回させる旋回機構と、旋回ベース２に支持された直線移動機構５と、直線移動機構５に支持され、直線移動機構５の作動によりワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド６Ａ，６Ｂとを備えた搬送装置Ａであって、昇降機構３は、固定ベース１に対してテレスコピック状に伸縮するように組み合わされた２段の昇降部材３１，３２と、各段の昇降部材をその下位段の部材に対して昇降させる第１および第２の昇降駆動機構３３，３４と、を備えて構成されており、かつ、旋回ベース２は、最上位段の昇降部材３２に支持されている。 （もっと読む）

【課題】既設のシングルローダタイプの処理装置のフットプリントを増やすことなく、ロードポートを増設してデュアルローダタイプの処理装置に変更することができ、しかも既設の自動搬送ラインを利用してウエハ搬送の完全自動化を実現することができる処理装置を提供する。
【解決手段】ローダ室１１は、プローバ室の側方に所定距離を隔てて配置された、ウエハを設置する前後２つの第１、第２のロードポート１３Ａ、１３Ｂと、第２のロードポート１３Ｂの下方に配置され且つウエハの位置決めを行うサブチャックと、第１、第２のロードポート１３Ａ、１３Ｂの間に配置され且つサブチャックとプローバ室との間でウエハを搬送する回転、昇降可能な搬送アーム１４１を有するウエハ搬送装置１４と、を備えている。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】処理対象物を高速で搬出入できる搬送ロボット及び真空装置を提供する。
【解決手段】搬送室２１内に、第一、第二の駆動軸３５、４５に第一、第二のアーム３０、４０が取り付けられた搬送ロボと２３を配置する。第一、第二の駆動軸３５、４５は、第一、第二のアーム３０、４０が収縮して最小半径で回転したときに、第一、第二の駆動軸３５、４５に衝突しない程度に離間させ、且つ、第一、第二のアーム３０、４０の高さを異ならせ、回転の最小半径が重なる程度に近接させても互いに衝突しないようにしておく。設置面積が少なく、高速搬送可能な搬送ロボット２３が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは回転ステージ２５０上で互いに上下に設けられた２つのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２を備える。一方のハンドＩＲＨ１に対して他方のハンドＩＲＨ２が鉛直方向に移動する。ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の間隔と等しくなるように調整できる。また、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部の支持板間の間隔と等しくなるように調整できる。 （もっと読む）