【課題】 大型のワークを安定的に昇降させることが可能であり、また、装置の大型化や装置重量の抑制、さらには出荷に伴う作業労力の軽減が可能な昇降装置を提供する。
【解決手段】 昇降装置１０は、複数のポスト２１，２２を有するベースユニット１２と、ワークを支持するワーク支持ユニット１３と、一端がベースユニット１２のポスト２１，２２に連結されかつ他端がワーク支持ユニット１３に連結される屈伸型の複数のアームユニット４１，４２，４３，４４を有する昇降機構１４とを備える。ワーク上昇時に、ワーク支持ユニット１３が複数のポスト２１，２２よりも高い位置に配され、ワーク下降時に、ワーク支持ユニット１３の少なくとも一部が複数のポスト２１，２２の間に配される。 （もっと読む）

【課題】 厚さのばらつきを抑えた酸化膜の形成に供することができるウェハ移載装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
ウェハ移載装置１により、縦型炉１１の外部から、縦型炉１１内に垂直方向に並べられた複数のウェハホルダ上に、膜が形成された複数のＳｉウェハ１３ａ及び１３ｂを載置する。但し、全てのウェハホルダ上にＳｉウェハ１３ａ及び１３ｂを載置するのではなく、予め定めておいたウェハホルダ上には、鏡面研磨された状態のモニタＳｉウェハ１２を載置する。このとき、Ｓｉウェハ１３ａについては、表面、即ち既に膜が形成された面が上方を向くようにする。一方、Ｓｉウェハ１３ｂについては、裏面、即ち意図的には膜が形成されていない面が上方を向くようにする。そして、このような移載を行った後に、縦型炉１１内で、例えば酸化膜の形成を行う。 （もっと読む）

【課題】 ２組の平行リンクを連結してなる搬送アームの先端に設けられた基板搬送台を安定した状態で高精度に搬送できるコンパクトなアーム構造を実現する。
【解決手段】２組の平行リンクを連結してなる第１と第２搬送アーム１００と２００とを有し、第１と第２の搬送アーム１００と２００の直線移動と他方の退避動作とを同期をとって行う際、旋回動作が付与される第１搬送アーム１００のアーム１１１と、第２搬送アーム２００のアーム２１１とを所定屈曲角度をなし一体形成した旋回アーム１０とする。旋回アーム１０に同軸駆動源の一方の駆動源から所定の旋回動作を付与するとともに、第１と第２の搬送アーム１００、２００のいずれかに、他方の駆動源から同期した同方向への旋回動作を付与する。第１あるいは第２搬送アームのうち、旋回動作が付与された搬送アームの搬送台を退避させるとともに、他の搬送アームの搬送台を直線移動させるようにした。 （もっと読む）

基板処理装置はチャンバと、処理モジュールの略リニアなアレイと、基板移送部と、駆動システムとを有している。該チャンバは外部雰囲気から分離されることが可能である。該アレイの各処理モジュールはチャンバに連絡自在に結合されており、よって基板がチャンバと処理モジュールとの間で移送されることを可能にする。該基板移送はチャンバ内に位置しており、移動自在にそれに支持されている。移送部はチャンバによって画定されるリニア経路に沿って移動可能であり、基板を処理モジュール群の間で移送する。駆動システムはチャンバに結合されており、移送部を駆動してリニア経路に沿って移動せしめる。チャンバは順に当接する選択可能な数量のチャンバモジュールからなり、よってチャンバを画定する。各モジュールは駆動システムの一体部分を有している。
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【課題】ウエハの搬送をより短時間で行なうことのできる搬送装置を提供する。
【解決手段】ウエハ交換をする際、未露光ウエハ５１０をロードアーム３１０に載置してウエハステージ２１０の上部空間に搬送する。ウエハステージ２１０上の露光済ウエハ５２０は、上下テーブル２２０によって持ち上げ、ウエハステージ２１０の上部空間（のロードアーム３１０及び未露光ウエハ５１０のウエハステージ２１０側）に移動したアンロードアーム３２０に受け渡す。露光済ウエハ５２０が載置されたアンロードアーム３２０が退避を開始し、露光済ウエハ５２０が上下テーブル２２０と機械的に干渉しない位置に達した時点で、直ちに上下テーブル２２０が上昇してロードアーム３１０より未露光ウエハ５１０を受け取る。露光済ウエハ５２０が未露光ウエハ５１０と機械的に干渉しない位置に達するまで上下テーブル２２０の上昇を待機していた従来に比べて、より早く未露光ウエハ５１０をウエハステージ２１０上に載置することができる。
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【課題】 小型で設置に必要な面積を小さくすることができ、また、作業効率を向上させることができる基板のロット編成装置を提供すること。
【解決手段】 基端部が本体２３に回転可能で且つ上下動可能に支持されて基板５を水平方向及び上下方向に搬送可能な２組のアーム２１ａ、２１ｂを有し、本体２３が該２組のロボットアーム２１ａ、２１ｂの各基端部の略中間を回転中心として回転可能な基板搬送ローダ２と、略円環形状に形成されて該基板搬送ローダ２を囲繞して配設され、複数枚の基板を収納可能な複数のカセット４を前記基板搬送ローダ２から略等距離の位置に円周状に配列して載置可能であるとともに前記基板搬送ローダ２の回転中心を中心に回転可能な編成台３とを備える。 （もっと読む）

本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことを可能とする。 （もっと読む）