【課題】基板検査ユニットを組み込むにあたって占有面積が狭く、不利なレイアウトを避けることができる塗布装置及び現像装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜形成用のブロックまたは現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、レジスト膜形成用のブロックは、レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及びレジスト液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、を備える。現像処理用のブロックは、現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを備える。基板検査用のブロックは、基板を検査する基板検査ユニットとこの基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】第１基板収容部から第２基板収容部への基板の搬送をより迅速に行うことができる基板搬送装置および基板搬送方法、ならびにスループット（処理能力）を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０において、各フォーク５４ａ，５４ｂは上下方向に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するよう設けられている。各フォーク５４ａ（５４ｂ）が第１基板収容部２０から基板を取り出す際に、各フォーク５４ａ（５４ｂ）は、当該基板の下方にある予取出位置から予め設定された取出ストローク量ＳＴ１だけ上方に移動することによりこの基板を持ち上げて支持するようになっている。上記のフォークピッチＰ３は第１基板収容部２０に収容された複数の基板の第１のピッチＰ１と取出ストローク量ＳＴ１との合計の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 大型の矩形基板の位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる搬送室およびそのような搬送室を備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置５０のスライドピック５１３に基板Ｓを載置し、搬送室２０内からゲート開口２２ｄを介してプロセスチャンバ１０ｂへ搬入する際に、ゲート開口２２ｄに対応して搬送室２０内におけるその近傍に、基板Ｓとの相対的な位置関係が同じになるように基板Ｓの幅よりも狭い間隔で左右に配備された一対のセンサ７０，７０によって基板Ｓの両端部からそれぞれ５〜１０ｍｍ内側の部位に光線を照射し、その反射率または透過率から、基板Ｓの位置ずれや欠陥などの検出を行う。 （もっと読む）

【課題】２本のアームを個別に伸縮させることが可能であっても、２本のアームの伸縮動作や本体部に対する回動動作を安定させることが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】第１アーム５は、第１アーム部１１と、第１アーム部１１に保持される第２アーム部１２とを備え、第２アーム６は、第３アーム部１３と、第３アーム部１３に保持される第４アーム部１４とを備えている。ロボット１では、第１アーム５と第２アーム６とを個別に伸縮させることが可能となっている。また、ロボット１では、第１アーム部１１の回動中心と第３アーム部１３の回動中心とは同軸上に配置されるとともに、第１アーム５と第２アーム６とは、第１アーム５および第２アーム６が縮んでいる状態で仮想線Ｌに対して略線対称になるように構成され、第１アーム部１１と第３アーム部１３と第２アーム部１２と第４アーム部１４とは、上下方向においてこの順番で配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのアーム部の挿入時に、変形しているウエハにアーム部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 収容容器に上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出部と、搬送対象とする前記基板の先端の下に挿抜され、前記基板の先端を所定の位置に持ち上げる持上部と、前記持上部により前記先端が所定の位置に持ち上げられた状態で、前記搬送対象の前記基板の下へ挿入され、前記基板を保持した後に該基板を取り出すアーム部と、前記検出部の検出情報に基づいて前記持上部および前記アーム部の駆動を制御する制御部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールとの間で基板を受け渡す速度を高めて、スループットの向上を図ることができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面レイアウトで見て直線状の搬送路に沿って互いに離間する第１のモジュール及び第２のモジュールの間で基板を搬送し、前記第２のモジュールは前記搬送路の延長線上に位置する基板搬送装置において、前記搬送路に沿って移動する移動基体と、この移動基体に少なくとも進退自在に設けられ、基板を保持するための保持体と、前記第２のモジュールとの間で基板の受け渡しを行うために前記移動基体が当該第２のモジュールに向かって搬送路に沿って移動するときに、当該移動と保持体の前進動作とを同時に行うように制御信号を出力する制御部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

【課題】搬送条件に応じて正圧吸引と負圧吸引との少なくとも一方を使用して板状部材を支持することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷを厚さ方向両側から挟み込む位置に設けられた第１及び第２の支持手段１１、１２と、これらの支持手段１１、１２を移動可能に設けられた移動手段１３とを備えて構成されている。第１の支持手段１１は、気体を吸引することでウエハＷを吸引して支持する負圧吸引手段１６を備えている。第２の支持手段１２は、ウエハＷに気体を噴出することで当該ウエハＷを吸引して支持する正圧吸引手段２８を備えている。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板処理部が搬送路に沿って配列されている場合でも、基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、複数の処理ユニット６と、シャトルＳＴと、メインロボットＭＲと、ＭＲ移動機構７と、シャトル移動機構とを含む。複数の処理ユニット６は、それぞれ基板Ｗを１枚ずつ処理するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。また、シャトルＳＴは、基板Ｗを待機させておくためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。また、メインロボットＭＲは、シャトルＳＴと各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。シャトル移動機構は、搬送路Ｃ１に沿ってシャトルＳＴを移動させる。また、ＭＲ移動機構７は、搬送路Ｃ１に沿ってメインロボットＭＲを移動させる。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、安定して基板を処理することができる基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法を提供する。
【解決手段】２つの真空処理ユニットＶＵのうちの一方の真空処理ユニットＶＵに基板Ｗが搬入されると、一方の真空処理ユニットＶＵに接続された配管６３の第１制御バルブ６１ｖが開く。そして、一方の真空処理ユニットＶＵのチャンバＣＨ内が大気圧から減圧される。続いて、一方の真空処理ユニットＶＵに接続された配管６４の第２制御バルブ６２ｖが開いた後、開状態の第１制御バルブ６１ｖが閉じる。これにより、一方の真空処理ユニットＶＵのチャンバＣＨが、高真空ポンプ６２によりさらに減圧される。低真空ポンプ６１および高真空ポンプ６２により減圧されたチャンバＣＨ内で基板Ｗに処理が行われる。１つの真空処理ユニットＶＵに接続された複数の真空処理ユニットＶＵには異なるタイミングで基板が搬入される。 （もっと読む）

【課題】熱処理プレートの配設スペースを可能な限り小さくして、装置の小型化、基板の収納数の増大を図れるようにし、かつ、熱媒体の流路の自由度及びスループットの向上を図れるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷを載置しつつウエハを所定温度に熱処理する熱処理プレート例えば冷却プレート１４を具備する基板熱処理装置において、冷却プレート１４は、複数の熱伝導性材料からなる薄板１を例えば拡散接合によって積層結合してなり、かつ、薄板１を積層することで開設される、熱媒体の供給流路６１ａ、排出流路６２ａ及び冷媒流路６３と吸着用孔６４ｆを形成する冷却プレート本体６４を具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送全工程の所要時間を短縮することができる搬送ロボット装置を提供する。
【解決手段】制御装置と、この制御装置とのハンドシェイクにより指示されるコマンドに対応した処理を実行可能であって、現コマンドの実行中に並行して次のコマンドを読み込み、これを、現コマンドに引き続いて実行する搬送ロボットとを備えた搬送ロボット装置とする。この場合、現コマンドの実行中に並行して次のコマンドが読み込まれ、その後実行される、という過程が順次行われることにより、一度のハンドシェイクで複数コマンドを連続して実行することができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアから処理ブロックへの基板の払い出しを速やかに行うこと。
【解決手段】ウエハ搬入部２１１にてウエハＷが払い出されたキャリアＣを退避用載置部２２に移載すると共に、ウエハ搬入部２１１に未処理ウエハＷを収納した新たなキャリアを移載し、この新たなキャリアから処理ブロックＳ２へウエハＷを受け渡すにあたり、例えば１００枚のウエハＷを棚状に保持する基板保持部４を用意し、キャリアＣからウエハ移載手段Ａ１によりこの基板保持部４に５枚のウエハＷを一括して移載し、次いで基板保持部４から受け渡し手段Ａ２により処理ブロックＳ２に一枚ずつウエハＷを受け渡す。基板保持部４には一度に５枚のウエハＷが受け渡される一方、基板保持部４から取り出されるウエハＷは一枚ずつであるので、処理ブロックＳ２へのウエハの払い出しが途切れることがなく、当該ウエハＷの払い出しを速やかに行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のスループットを向上させるために装置内の処理ユニット搭載数を増やした場合においても、装置全体のフットプリントを増大させない。
【解決手段】基板に所定の処理を施す液処理ユニットと熱処理ユニット４１に対して、搬送手段によって前記基板を搬送する塗布現像処理システム１において、前記液処理ユニットに対しては、搬送手段により前記基板が水平状態で搬入、搬出され、熱処理ユニット４１に対しては、搬送手段により基板が搬入出口４０から垂直状態で搬入、搬出される。熱処理ユニット４１の幅ｄを高さｈよりも小さくして縦型ユニットとして縦置きすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの構成を簡素化しつつ、処理チャンバ内の載置台に対して基板を所定位置に高精度かつ迅速に搬送する。
【解決手段】基板処理システムは、搬送装置３２による基板の搬送や、処理装置２３における基板の処理の制御を行う制御装置１００を有している。制御装置１００のレシピ設定部１０１では、処理レシピの設定を行う。記憶部１０２は、搬送アームの初期基準位置と、処理レシピと処理チャンバの側壁温度との第１の相関と、処理チャンバの側壁温度と基準位置の補正値との第２の相関とが記憶されている。補正部１０３では、レシピ設定部１０１で設定された処理レシピと、記憶部１０２に記憶された初期基準位置、第１の相関及び第２の相関に基づいて、搬送アームの基準位置が補正される。 （もっと読む）

【課題】この発明は処理部で処理される基板の受け渡しに要するタクトタイムを短縮できるようにした受け渡し装置を提供することにある。
【解決手段】第１の可動体１４に設けられ第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で上下方向及び水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体２２と、第２の可動体１５に第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で第１のアーム体と干渉することなく上下方向及び水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体２３と、一方のアーム体が第１の高さ位置にあって、他方が第２の高さ位置にあるとき、第１の高さ位置で水平状態にある一方のアーム体に基板を供給する搬送ロボット３と、一方のアーム体に基板を供給している間に他方のアーム体を第１の高さ位置から第２の高さ位置に下降させ、このアーム体に保持された基板を受ける搬送装置３５と、第１、第２の可動体の上下駆動及び第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御装置２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を利用してフープ内を清浄化し、ウエハの汚染を防止して歩留まり率を向上させることができる基板収納方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施すプロセスシップ１１と、ウエハＷを収納するフープ１４ａ〜１４ｃと、プロセスシップ１１とフープ１４ａ〜１４ｃとを連結するローダーモジュール１３及びローダーモジュール１３内に設けられた搬送アーム機構１９と、ローダーモジュール１３内にダウンフローを形成して異物を底部から排出するＦＦＵ３４と、ローダーモジュール１３とフープ１４ａ〜１４ｃとの連結部に設けられた開閉扉とを有する。基板処理システム１０のフープ１４ｂにウエハＷを収納する際、搬送アーム機構１９によってウエハＷをフープ１４ｂ内に搬入し、その後、所定の遅延時間が経過するまで開閉扉を開放状態のまま保持する。 （もっと読む）

【課題】基板の撮像に基づく基板位置検出において検出誤差を低減することが可能な基板位置検出装置および基板位置検出方法、並びに基板位置検出装置を含む成膜装置を提供する。
【解決手段】位置検出対象である基板Ｗを撮像する撮像部１０４と、撮像部１０４と基板Ｗとの間に配置され、基板Ｗに対する撮像部１０４の視野を確保する第１の開口部１０６ａを有する光散乱性のパネル部材１０６と、パネル部材１０６に光を照射する第１の照明部１０８と、撮像部１０４により撮像された基板Ｗの画像から基板Ｗの位置を求める処理部１０４ａとを備える基板位置検出装置１００が提供される。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 複数枚の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室内に連通可能な第１搬送室と、第１搬送室内に連通可能で基板を処理する第１処理室と、第１搬送室内に連通可能な中継室と、中継室内に連通可能な第２搬送室と、第２搬送室内に連通可能で基板を処理する第２処理室と、ロードロック室、第１処理室、中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、中継室、第２処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、第１搬送ロボットによる第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、第２搬送ロボットによる第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）