【課題】圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室と、ロードロック室内の雰囲気を制御するガス供給部及びガス排気部と、ロードロック室内でウエハを保持するボートと、ボートを支持するシャフト及び固定台５６と、これらシャフト及び固定台５６を昇降する昇降装置と、固定台５６に固定され昇降装置と面で接続する接続部材６０と、を有し、ロードロック室は、大気圧雰囲気下でウエハを搬送するＥＦＥＭ、及びウエハを処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下でウエハを搬送する搬送室これらに隣接する。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットの搬送速度を向上させ、処理効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置が、基板に熱処理を施す処理室と、第１基板支持部を有し該第１基板支持部で基板を支持して搬送する第１搬送ロボットが設けられ、該第１搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出すことのない搬送ロボットである第１搬送室と、第２基板支持部を有し該第２基板支持部で基板を支持して搬送する第２搬送ロボットが設けられ、該第２搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出す搬送ロボットである第２搬送室とを備えるように構成し、前記第１搬送ロボットに設けられた第１基板支持部の摩擦力を、前記第２搬送ロボットに設けられた第２基板支持部の摩擦力よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】枚葉移載と一括移載を切り替える際に、パーティクル発生を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の基板が積載されるボートと、複数の基板が積載されたボートを収容し前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と、前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行う基板移載装置とを備え、前記基板移載装置は、１枚の基板を移載するための枚葉移載用プレートを駆動する第１の駆動部と、複数枚の基板を移載するための一括移載用プレートを駆動する第２の駆動部とを備え、１枚の基板を移載する場合は、第１の駆動部により枚葉移載用プレートを駆動し、複数枚の基板を移載する場合は、第１の駆動部と第２の駆動部により、枚葉移載用プレートと一括移載用プレートを同期して駆動するように、基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】移送モジュールが設けられた複数の工程設備の間に基板を処理するシステムが提供される。
【解決手段】基板処理システムは、複数の工程設備とバッファーステーションとを有する。各々の工程設備は、内部に搬送ロボットが設けられた移送モジュールとこれに連結される処理モジュールとを有する。バッファーステーションは、複数の隣接する移送モジュールの間に位置し、これらの間に基板を移送するために設けられる。前記複数の工程設備は、移送モジュールとバッファーステーションとが配置される方向に沿って設けられる連結ラインを基準として処理モジュールが連結ラインの第１側に位置する第１設備と連結ラインを基準として処理モジュールが前記連結ラインの第２側に位置する第２設備とを有する。第１設備に設けられる移送モジュールは、第２設備に設けられる移送モジュールに比べ連結ラインを基準として第１側に向かってさらに突出するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】 位置決め精度を向上するとともに、外部の物体との干渉を防ぐことができる基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】 第１および第２アーム部３６，３７は、互いに相対的に旋回可能に設けられる。第１および第２アーム部３６，３７間の関節には、第２旋回駆動手段４２が設けられる。第２旋回駆動手段４２は、第２モータ７６と、第２動力伝達部７７とを有する。第２モータ７６は、第１アーム部３６に固定される固定部７８と、固定部７８に対して、第１アーム部３６の延在方向に略平行な回転軸線Ｌ２２まわりに回転する回転部７９とを有する。第２動力伝達部７７は、第２モータ７６と第２アーム部３７との間に介在し、第２モータ７６の動力を、第２モータ７６の回転部７９から第２アーム部３７に伝達する。このような第２旋回駆動手段４２によって、第１および第２アーム部３６，３７が互いに相対的に旋回駆動される。 （もっと読む）

【課題】機構が簡易かつ軽量な把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】把持装置１は、ワークの周縁に当接させる第１の把持体２５ｂを有した第１の把持板２６と、周縁に当接させる第２の把持体２５ａを有した第２の把持板２４と、を有し、第１の把持体２５ｂと、第２の把持体２５ａと、が互いに接離するように、第１の把持板２６および第２の把持板２４の少なくとも一方を移動させる把持部２７を備えている。またさらに、把持装置は、把持部を昇降させる昇降部２８と、把持部による開閉動作と、昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部１４と、を備えている。そして、動作制御部は、第１の昇降動作、開閉動作、第１の昇降動作と同じ方向に昇降させる第２の昇降動作をこの順で機械的に制御する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】インデクサロボットＩＲ１は、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入する。その後、３個の基板保持部２７は、回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転する。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。メイン搬送ロボットＴＲ１は、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗを搬出する。その後、インデクサロボットＩＲ１は、再び上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入する。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上させることのできる基板処理装置を、提供する。
【解決手段】基板受渡台１１と、基板を１枚ずつ処理するための基板処理室１５、１６、との間における搬出入を行うための基板搬送機構３６に、前記基板を１枚ずつ保持するための基板保持具をＮ個（Ｎは３以上の整数。）設けた、基板処理装置、及び前記基板処理装置で用いる基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、前記Ｎ個の基板保持具のうちの２個〜Ｎ−１個の基板保持具で複数枚（２枚〜Ｎ−１枚）の前記基板を同時に保持して、前記基板処理室に１枚ずつ前記基板の搬出入を行うことにした。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、異なる載置部を使い分けて互いに異なる位置で基板を支持可能な基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】この基板搬送用ハンドは、ハンド本体部５１と、互いに異なる位置で基板を載置可能な下段載置部５２１および上段載置部５２２と、下段載置部５２１に載置された処理済基板１０ａを下段載置部５２１と共に支持する載置部５３１と、ハンド本体部５１に移動可能に設けられ、ハンド本体部５１の第１の位置に移動された場合に、処理済基板１０ａとは異なる位置で上段載置部５２２に載置された未処理基板１０ｂを上段載置部５２２と共に支持する載置部とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した昇降位置精度を確保することができるとともに、時間あたりの搬送作業効率の高い基板搬送作業を実現することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１においては、第１のアーム１０の駆動軸３１０Ａ及び旋回軸３１０Ｂと同軸上に第１のアーム１０を昇降させる昇降軸５２が配置されている。昇降軸５２がとく同軸３１０Ａ及び旋回軸３１０Ｂと同軸上に配置されているため、昇降軸５２が搬送装置１の重心またはその近傍に位置する。さらに、同一平面内における第１のアーム１０及び第２のアーム２０の占有範囲を９０度よりも小さい角度範囲に収めることで、時間あたりの搬送作業効率の高い基板搬送作業を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）

【課題】アーム部自体の温度上昇を抑制して搬送精度を高く維持することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】処理容器５６内で被処理体Ｗに熱処理を施す処理装置に対して被処理体を搬出入させる搬送機構において、複数のアーム９４、９６、９８を有して屈伸及び旋回が可能になされたアーム部３６Ａ、３６Ｂと、アーム部の先端に連結されて被処理体を保持するフォーク部３８Ａ、３８Ｂと、アーム部の内で処理容器内に侵入する部分に設けた熱遮蔽板１０４とを備える。これにより、アーム部自体の温度上昇を抑制して搬送精度を高く維持する。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、基板の搬送を速やかに行ない、製品不良の発生を抑えること。
【解決手段】基板を搬送先モジュールに搬送する前に、当該搬送先モジュールが使用不可となったときには、基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。使用不可モジュールが発生したときに、前記搬送手段が例えば搬送サイクルの上流端のモジュールに対してアクセスする前であるときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで搬送サイクルを進めるように制御を行う。また使用不可モュールが発生したときに、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで、搬送手段の搬送動作を待機するように制御を行う。 （もっと読む）

【課題】プリアライメント装置での基板の交換を効率的に行うことができる露光装置ユニット及びその基板交換方法を提供する。
【解決手段】搬送用ロボット１５が、プリアライメント装置１２でプリアライメントされた基板Ｗ１を第１のハンド３１で受け取る動作と、第２のハンド３２に支持されたプリアライメントされる基板Ｗ２をプリアライメント装置１２に受け渡す動作と、を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】半導体検査装置において装置のロット所要時間にはレシピ情報が必須となっている。（レシピ情報を指定しない場合に装置は予測時間を計算しない。）
【解決手段】検査パターンをＤＢとしてメモリに所持し、レシピ情報指定無しで処理ウエハ枚数のみを入力とした場合でも最短・最長のロット所要予測時間を提供する。また、レシピが指定された場合は特定された検査パターンによるロット所要予測時間を提供する。さらに、既にロット処理中の場合は処理済み時間を減算したロット所要予測時間を提供する。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 処理室を、被処理体をｎ枚同時に処理可能に構成し（ただし、ｎは２以上の自然数とする）、搬送装置を、被処理体を前記ｎ＋１枚以上保持可能に構成し、搬送装置を用いて、ロードロック室から搬送室に対し、処理前の被処理体をｎ枚搬出する工程と、（１）搬送装置を用いて処理室から搬送室に対し、処理済の被処理体を少なくとも１枚搬出する工程と、（２）搬送装置を用いて搬送室から処理室に対し、搬送装置に保持された処理前の被処理体を少なくとも１枚搬入する工程と、を備え、（１）及び（２）の工程を、処理室に収容された処理済の被処理体が、搬送装置に保持された処理前の被処理体に全て交換されるまで繰り返す（工程２）。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 複数のロードロック室４１ａ、４１ｂを、被処理体Ｗを複数収容可能に構成し、ロードロック室４１ａ、４１ｂに、処理前の第１の被処理体を搬入し、搬送装置３３を用いて複数の処理室３２ａ、３２ｂから搬送室３１に対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１からロードロック室４１ａ、４１ｂに対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬入し、搬送装置３３を用いてロードロック室４１ａ、４１ｂから搬送室３１に対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１から処理室３２ａ、３２ｂに対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬入する。 （もっと読む）