【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、塗布処理部１２１および搬送部１２２を有する。塗布処理部１２１には、塗布処理室２１〜２４が階層的に設けられる。搬送部１２２には、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６が階層的に設けられる。各塗布処理室２１〜２４には塗布処理ユニット１２９が設けられる。上段搬送室１２５には、搬送機構１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送機構１２８が設けられる。また、各塗布処理室２１〜２４には給気ユニット４１が設けられる。また、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６には、それぞれ給気ユニット４３が設けられる。給気ユニット４１，４３からは温湿度調整された空気が供給される。 （もっと読む）

【課題】搬送制御における処理負担を一部に集中させることなく、適切な搬送制御を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１を複数の被制御区画であるセルＣ１〜Ｃ６に分割し、各セルＣ１〜Ｃ６内部の搬送スケジュールを管理するセルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６を設ける。さらに、その上位のスケジューラとして、複数個のセルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６を統括的に管理するセル間スケジューラＭＳを設ける。セル間スケジューラＭＳが、セルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６のそれぞれに対して、基板Ｗの払い出しのタイミングを指示することによって、セル間での基板Ｗの受け渡しを制御する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化と高スループット化を図ったウェーハ搬送ロボットを提供する。
【解決手段】昇降可能な支持台２００と、支持台上に一端が軸支され水平方向に旋回可能な第１アーム部２０１と、その他端部上に一端が軸支され水平方向に旋回可能な第２アーム部２０２と、第１アーム内に設けられ、第１及び第２アームを旋回させアームの最大移動範囲内の任意の位置に停止させるアーム駆動機構２２１，２２２とで構成される水平多関節ロボット２２０と、第２アーム部の先端上に軸支され、水平方向に旋回可能な互いに対称的に配置された２つの機械式リンクアーム２４１，２４２と、その先端にそれぞれ設けられウェーハを保持するエンドエフェクタ２０８，２０９とを有する水平多関節機械式ダブルリンクアーム２４０とを備え、機械式リンクアームを旋回させる旋回機構が前記第２アームの内部に設けられ、エンドエフェクタは、互いに間隔をおいて上下に配置した。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。
【課題手段】
キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、多数のアームユニット２２０、胴体２１０、及び多数のガイドユニット２３０を具備する。多数のアームユニット２２０は各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体２１０は多数のアームユニット２２０と結合し、各アームユニット２２０を水平方向に移動させる。ガイドユニット２３０は胴体２１０に固定結合し、各々アームユニット２２０の後方に位置し、アームユニット２２０と対応する。各ガイドユニット２３０は対応するアームユニット２２０が後方に移動する時、対応するアームユニット２２０に積載された基板の位置をガイドする。これによって、基板移送装置は移送過程で基板が離脱することを防止することができ、基板を安定的に移送することができるので、移送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切換えに要する時間を短縮することができ、構成も簡略化できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬出入機構４は、複数枚の基板Ｗを積層状態で一括して保持するバッチハンド４０と、このバッチハンド４０を進退させるバッチハンド進退機構と、１枚の基板Ｗを保持する枚葉ハンド３９と、この枚葉ハンド３９を進退させる枚葉ハンド進退機構と、バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベース４１と、保持ベース４１を上下動させる昇降ブロック４３と、前記保持ベース４１を鉛直方向に沿う旋回ブロック４２とを含む。 （もっと読む）

【課題】移載板の撓み量及び厚さを低減でき、狭幅ピッチのボートへの移載が可能で、処理枚数を増大できる縦型熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の被処理基板ｗを収納可能な収納容器２１と、複数枚の被処理基板ｗを上下方向に所定の間隔で支持可能な基板支持具９との間で移載板２３を有する移載機構２４により被処理基板ｗの移載を行い、基板支持具９ごと熱処理炉３内に搬入して被処理基板ｗの熱処理を行う縦型熱処理装置１において、上記移載板２３は基端部から先端部に向かって水平に延びた片持ち支持構造であり、移載板２３の上面には被処理基板ｗをその略中央部及び後部側にて水平に支持する支持突起部３４が設けられ、移載板２３の先端部側では被処理基板ｗの荷重を支持していない。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を確実に支持でき、かつ、被処理基板に対する均一な処理も可能な基板載置機構を提供すること。
【解決手段】載置台４の内側に、突没自在に設けられ、被処理基板Ｇの外周縁部を支持する第１リフター８ａと、載置台４の外側に、載置台４の載置面の上方に移動可能に設けられ、第１リフター８ａが被処理基板Ｇを支持する位置よりも被処理基板Ｇの中央部分を支持する第２リフター８ｂ（８ｂ１）と、を具備し、被処理基板Ｇの裏面を載置面上に部分的に当接させた状態において、第１リフター８ａと第２リフター８ｂ（８ｂ１）間にて被処理基板Ｇの受け渡しを行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及び該基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は受け取り部材、搬送部材及び制御部を備える。搬送部材は受け取り部材に基板を載置又はピックアップする複数の搬送アームを備える。制御部は搬送アームの速度を調整して同時に駆動される搬送アームが目標地点に同時に到達するように制御する。これによって、搬送部材は複数の基板を受け取り部材に一度に載置又は取り出すことができるので、基板処理装置は搬送時間を短縮させ、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を介して空間に進入可能であり、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、搬送部材の少なくとも一部が開口を介して空間内に進入している状態で、第１カバー部材によって開口が閉じられる。 （もっと読む）

【課題】基板処理処置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は多数の工程チャンバ６１０、６２０、…、バッファ部３００、及び移送部材５００を含む。移送部材５００は前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで処理完了した基板を集める。基板移送方法については、前記工程チャンバでは基板の処理が行われる。バッファ部３００は前記工程チャンバに投入される基板と前記工程チャンバで処理完了した基板を収納する。移送部材５００は、基板が置かれる水平移動可能な多数のピックアップハンド５２０を具備し、前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、処理した基板を一度にバッファ部３００に移送するために、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで基板を集める。 （もっと読む）

【課題】基板のローディング／アンローディングの効率を向上させる基板処理装置及びその基板処理装置で基板を移送する方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、各移送アームの速度を調節する制御部７１０を具備し、同時駆動される各移送アームが各目標地点に同時に到達するように制御する。基板移送方法については、基板処理装置は、受納部材に対して基板を引出及び積載する移送部材２００と、移送部材２００を制御する制御部７１０とを含む。移送部材２００は、基板が各々積載される多数の移送アームと、各移送アームを水平方向に移動させるアーム駆動部とを具備する。制御部７１０は、移送部材２００の移動速度と位置を制御し、各移送アームの移動中の予想速度プロファイルを比較して、各移送アームの移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを搬送するのにかかる時間を短縮する。
【解決手段】
デュアルロボット搬送システムが、処理モジュールに対してワークピースを搬入および搬出する搬送モジュールと、上記搬送モジュールと上記受け渡しシステムとの間の物理的インタフェースと、実質的に第１の可動域を有する第１の上部アームおよび第１の底部アームを有し、実質的に上記搬送モジュール内に配置されて、上記処理モジュールと上記搬送モジュール内に配置されるバッファステーションとに対してワークピースを搬送および搬出する第１のロボットと、上記第１の可動域の一部と重なる実質的に第２の可動域を有する第２の上部アームおよび第２の底部アームを有し、実質的に上記搬送モジュール内に配置されて、上記処理モジュールと、上記バッファステーションと、上記物理的インタフェースとに対してワークピースを搬送および搬出する第２のロボットとを具備する。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、開口、及び開口の内側で基板を保持可能な第１保持部を有する保持装置と、第１保持部に供給される前に、基板の外径を計測する計測装置と、計測された基板の外径と開口の内径とを比較する制御装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】液浸法による露光処理時に液体が基板の周囲に流出することが防止された基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理レシピ３０４ｂにおいて、各ステップは基板の搬送順序に対応する。このステップ毎に、基板の搬送先が設定されるとともに、各搬送先における処理内容が設定されている。処理レシピ３０４ｂにおいて、塗布ユニットＣＯＶが搬送先として設定されていないのに露光装置が搬送先として設定されている場合、またはレジストカバー膜の塗布処理が処理内容として設定されていないのに露光装置が搬送先として設定されている場合には、処理レシピ３０４ｂの設定に妥当性がないことがオペレータに通知される。 （もっと読む）

【課題】大型化が抑制されるとともに基板の処理効率を向上させることが可能な基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、洗浄加熱ブロック１０および基板搬送ブロック１１を含む。基板搬送ブロック１１に隣接するように露光装置１６が配置される。インデクサブロック９は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。洗浄加熱ブロック１０は、洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、第１および第２のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２および載置兼ベークユニットＰ−ＰＥＢを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ搬入精度の高い半導体処理装置を少ない部品点数及び低コストで実現する。
【解決手段】半導体処理装置は、ウエハ搬送機チャンバと、ウエハ処理チャンバと、ウエハ搬送機と、第1光センサであって、ウエハは搬入準備位置で第1光センサにより受光される光を部分的に遮断し、ウエハが搬入準備位置からウエハ処理チャンバへＸ軸線方向に移動するとき第1光センサにより受光される光を完全に遮断する位置に配置された第1光センサと、第２光センサであって、ウエハは搬入準備位置で第２光センサにより受光される光を遮断せず、ウエハが搬入準備位置からウエハ処理チャンバへＸ軸線方向に移動するとき第２光センサにより受光される光を部分的に遮断する位置に配置された第２光センサを含む。 （もっと読む）

【課題】リニア軸を有する装置において高さ方向や幅方向に制限がある場合であってもリニア軸のケーブル処理機構が必要なスペースを小さくでき、さらにリニア軸を２本並設する場合であっても、装置サイズを小さくすること。
【解決手段】ケーブルガイド３７、３８が、一端がベース部材３４に固定され、Ｕ字状に湾曲して、その他端がスライド部材２７ａ、２７ｂに固定され、スライド部材２７ａ、２７ｂの進退方向に沿って延在するよう配置され、スライド部材２７ａ、２７ｂの進退方向から見てベース部材３４に対して傾斜するよう配置した。 （もっと読む）

【課題】旋回動作を伴わずにワークカセットとワークステージとの間におけるワークの搬送を効率的に行うことが可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】搬送ロボット１０は、本体１２、第１のアーム１８、第２のアーム１６を備える。第１のアーム１８は、ウェハカセットと本体１２の上方位置との間で往復移動可能に構成される。第１のアーム１８は、ウェハを把持するように構成された複数の把持部を有する第１のハンド１８２を備える。第２のアーム１６は、本体１２の上方位置とウェハステージとの間で往復移動可能に構成される。第２のアーム１６は、第１のハンド１８２とは異なる角度からウェハを把持するように構成された複数の把持部を有する第２のハンド１６２を備える。第１のハンド１８２における把持部と第２のハンド１６２における把持部とは、互いに同じ高さに配置されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】露光装置内の真空度の低下および汚染を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００のインターフェースブロック５には、脱ガスユニットＤＧが設けられる。エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光処理後であって露光装置６による露光処理前に、脱ガスユニットＤＧにより基板の脱ガス処理が行われる。脱ガスユニットＤＧにおいては、チャンバ内に基板が収納された状態で、真空ポンプによりチャンバ内が減圧される。チャンバ内の圧力が十分に低くなることにより、エッジ露光処理時に生成された反応生成物が基板上のレジスト膜およびその下地膜（例えば反射防止膜）から気化して放出され、確実に除去される。 （もっと読む）