基板処理装置および基板搬送方法
【課題】複数の基板処理部が搬送路に沿って配列されている場合でも、基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、複数の処理ユニット６と、シャトルＳＴと、メインロボットＭＲと、ＭＲ移動機構７と、シャトル移動機構とを含む。複数の処理ユニット６は、それぞれ基板Ｗを１枚ずつ処理するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。また、シャトルＳＴは、基板Ｗを待機させておくためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。また、メインロボットＭＲは、シャトルＳＴと各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。シャトル移動機構は、搬送路Ｃ１に沿ってシャトルＳＴを移動させる。また、ＭＲ移動機構７は、搬送路Ｃ１に沿ってメインロボットＭＲを移動させる。
【解決手段】基板処理装置１は、複数の処理ユニット６と、シャトルＳＴと、メインロボットＭＲと、ＭＲ移動機構７と、シャトル移動機構とを含む。複数の処理ユニット６は、それぞれ基板Ｗを１枚ずつ処理するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。また、シャトルＳＴは、基板Ｗを待機させておくためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。また、メインロボットＭＲは、シャトルＳＴと各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。シャトル移動機構は、搬送路Ｃ１に沿ってシャトルＳＴを移動させる。また、ＭＲ移動機構７は、搬送路Ｃ１に沿ってメインロボットＭＲを移動させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置、および基板を搬送する基板搬送方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられる場合がある（たとえば、特許文献１、２参照）。
特許文献１に係る基板処理装置は、図１５に示すように、並列的に配置されたインデクサブロックＢ１および処理ブロックＢ２を備えている。インデクサブロックＢ１は、キャリア保持部ＣＨと、インデクサロボットＩＲ１とを備えている。また、処理ブロックＢ２は、８つの処理ユニットＵ１と、メインロボットＭＲ１とを備えている。８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、基板Ｗの搬送路を挟んで２箇所に配置されている。図１５では、上側の２つの処理ユニットＵ１が示されている。また、インデクサブロックＢ１と処理ブロックＢ２との結合部には、基板Ｗを載置させて保持するための基板載置部ＰＡＳSが配置されている。
【０００３】
キャリア保持部ＣＨは、複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣを保持するためのものである。複数のキャリアＣは、所定の配列方向に沿って配列された状態でキャリア保持部ＣＨに保持される。
インデクサロボットＩＲ１は、各キャリアＣと基板載置部ＰＡＳSとの間で基板Ｗの移載を行うものである。インデクサロボットＩＲ１は、キャリア保持部ＣＨの近傍に配置されている。インデクサロボットＩＲ１は、キャリアＣの配列方向に沿って移動するように形成されている。
【０００４】
メインロボットＭＲ１は、各処理ユニットＵ１と基板載置部ＰＡＳSとの間で基板Ｗの搬送を行うものである。メインロボットＭＲ１は、搬送路に配置されている。
この特許文献１に係る基板処理装置における基板Ｗの処理は、たとえば、以下のようにして行われる。最初に、インデクサロボットＩＲ１によって、いずかのキャリアＣから未処理の基板Ｗが搬出され、この未処理の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳSに移載される。そして、基板載置部ＰＡＳSに移載された未処理の基板Ｗが、メインロボットＭＲ１によって搬出され、いずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、メインロボットＭＲ１によって搬出され、基板載置部ＰＡＳSに搬入される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、基板載置部ＰＡＳSから処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【０００５】
一方、特許文献２に係る基板処理装置は、図１６に示すように、並列的に配置されたインデクサブロックＢ１、および第１の処理ブロックＢ２ａ、第２の処理ブロックＢ２ｂを備えている。インデクサブロックＢ１は、キャリア保持部ＣＨと、インデクサロボットＩＲ１とを備えている。また、第１の処理ブロックＢ２ａは、８つの処理ユニットＵ１と、第１のメインロボットＭＲ１とを備えている。また、第２の処理ブロックＢ２ｂは、８つの処理ユニットＵ１と、第２のメインロボットＭＲ２とを備えている。インデクサブロックＢ１と第１の処理ブロックＢ２ａとの結合部には、第１の基板載置部ＰＡＳS１が配置されている。また、第１の処理ブロックＢ２ａと第２の処理ブロックＢ２ｂとの結合部には、第２の基板載置部ＰＡＳS２が配置されている。
【０００６】
第１の処理ブロックＢ２ａに設けられた８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、搬送路を挟んで２箇所に配置されている。同様に、第２の処理ブロックＢ２ｂに設けられた８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、搬送路を挟んで２箇所に配置されている。第１および第２処理ブロックＢ２ａ、Ｂ２ｂに設けられた合計１６つの処理ユニットＵ１は、立体的に配置されるとともに、搬送路に沿って平面的に配置されている。
【０００７】
この特許文献２に係る基板処理装置における基板Ｗの処理は、たとえば、以下のようにして行われる。最初に、インデクサロボットＩＲ１によって、いずかのキャリアＣから未処理の基板Ｗが搬出され、この未処理の基板Ｗが第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載される。そして、第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載された未処理の基板Ｗが、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第１の処理ブロックＢ２ａのいずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。第１の処理ブロックＢ２ａの処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第１の基板載置部ＰＡＳS１に搬入される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、第１の基板載置部ＰＡＳS１から処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【０００８】
また、インデクサロボットＩＲ１によって第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載された未処理の基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入される。そして、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入された未処理の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２によって搬出され、第２の処理ブロックＢ２ｂのいずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。第２の処理ブロックＢ２ｂの処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２によって搬出され、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入される。また、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入された処理済みの基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって第２の基板載置部ＰＡＳS２から第１の基板載置部ＰＡＳS１に搬送される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、第１の基板載置部ＰＡＳS１から処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１６６３７０号公報
【特許文献２】特開２００８−１９８８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
基板処理装置のスループット（単位時間当たりの基板の処理枚数）を増加させるには、たとえば、処理ユニットの数を増加させることが考えられる。また、複数の処理ユニットが設けられている場合には、これらの処理ユニットを立体的および／または平面的に配置する必要がある。しかしながら、複数の処理ユニットを立体的に配置する場合には、基板処理装置の高さが大きくなってしまう。そのため、たとえば、クリーンルーム内に基板処理装置を搬入できないおそれがある。したがって、処理ユニットが多数設けられている場合には、これらの処理ユニットを立体的に配置するだけでなく、平面的にも配置する必要がある。
【００１１】
たとえば、特許文献２に係る基板処理装置では、特許文献１に係る基板処理装置に比べて、処理ユニットＵ１が８つ多く設けられており、１６つの処理ユニットＵ１が、基板Ｗの搬送路に沿って立体的および平面的に配置されている。しかしながら、この特許文献２に係る基板処理装置では、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送処理が増加してしまい、基板搬送時間が基板処理装置による基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。
【００１２】
より具体的には、前述のように、第１メインロボットＭＲ１は、第１の基板載置部ＰＡＳS１と処理ユニットＵ１との間での基板Ｗの搬送に加えて、第１の基板載置部ＰＡＳS１と第２の基板載置部ＰＡＳS２との間での基板Ｗの搬送も行う。そのため、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が、特許文献１に係るメインロボットＭＲ１による基板搬送時間よりも増加してしまう。したがって、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が基板処理装置による基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。また、特許文献２に係る基板処理装置では、高価な装置であるメインロボットが２台設けられているので、基板処理装置のコストが嵩む。
【００１３】
第１メインロボットＭＲ１による第１の基板載置部ＰＡＳS１と第２の基板載置部ＰＡＳS２との間での基板Ｗの搬送を省略できる基板処理装置の構成としては、たとえば、特許文献２に係る基板処理装置において第２メインロボットＭＲ１および第２の基板載置部ＰＡＳS２が設けられておらず、第１メインロボットＭＲ１が搬送路に沿って水平移動する構成が考えられる。しかしながら、このような構成では、第１の基板載置部ＰＡＳS１と各処理ユニットＵ１との間で基板Ｗを搬送するときに、第１メインロボットＭＲ１を搬送路に沿って水平移動させる時間が必要となるため、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が増加してしまう。したがって、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が基板処理装置における基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、複数の処理ユニット（基板処理部）が搬送路に沿って配列されている場合でも、基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、搬送路（Ｃ１、Ｃ３）に沿って配列された複数の基板処理部（６）と、前記搬送路に沿って移動可能に設けられ（前記基板処理部へのアクセス手段を持たない）、基板（Ｗ）を待機させておくための待機機構（ＳＴ、ＳＴ４）と、前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、前記待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するための搬送機構（ＭＲ、ＭＲ５）と、前記搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる第１移動機構（７）と、前記待機機構を前記搬送路に沿って移動させる第２移動機構（８）とを含む、基板処理装置（１、２０１、３０１、４０１、５０１）である。なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すものとする。
【００１６】
この発明によれば、搬送機構および待機機構が、それぞれ、搬送路に沿って移動可能に設けられており、第１移動機構および第２移動機構が、それぞれ、搬送機構および待機機構を搬送路に沿って移動させる。したがって、第２移動機構が搬送路に沿って待機機構を移動させることにより、搬送機構が、待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するときに、搬送機構が待機機構に向かって移動するための時間を短縮または削除することができる。そのため、複数の基板処理部が搬送路に沿って配列されている場合でも、搬送機構による基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持するように前記第１および第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段（３４）をさらに含む、請求項１記載の基板処理装置である。
この発明によれば、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が保持されるので、搬送機構が待機機構に対して基板の搬入および搬出を行うときに、両者の位置関係が基板の受け渡しを行える位置関係になるまで搬送機構を待機させる時間をなくすことができる。これにより、搬送機構による基板の搬送を滞りなく進行させて、搬送機構による基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００１８】
搬送機構および待機機構間の距離は、基板の受け渡しを行える距離に常時保持されてもよいし、基板の受け渡しを行える距離とは異なる距離に一時的に変更されてもよい。すなわち、たとえば搬送機構が基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行っているときなど、搬送機構および待機機構間で基板の受け渡しが行われていないときは、搬送機構および待機機構間の距離が、基板の受け渡しを行える距離とは異なる距離に変更されてもよい。
【００１９】
請求項３記載の発明は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しているときに（移動しているか否かにかかわらず）、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるように前記搬送機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段をさらに含む、請求項１または２記載の基板処理装置である。
この発明によれば、制御手段は、搬送機構および待機機構が搬送路に沿って移動しているか否かにかかわらず、搬送機構と待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるようにプログラムされている。したがって、制御手段は、搬送機構と待機機構との間での基板の受け渡しを行わせながら、搬送機構を搬送路に沿って移動させることができる。これにより、搬送路に沿う搬送機構の移動に伴って生じる搬送機構の基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００２０】
前記制御手段は、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しが行われているときに、前記搬送路に沿う前記搬送機構の移動を開始させて、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しが完了するまでに、前記搬送路に沿う前記搬送機構の移動を完了させるように前記搬送機構および第１および第２移動機構を制御するようにプログラムされたものであってもよい。この場合、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しが行われている間に、搬送路に沿う搬送機構の移動が開始されて、この移動が完了するので、搬送機構による基板搬送時間を増加させずに、搬送機構を搬送路に沿って移動させることができる。したがって、搬送路に沿う搬送機構の移動に伴って生じる搬送機構の基板搬送時間の増加を回避することができる。
【００２１】
請求項４記載の発明は、前記搬送路の近傍に設けられ、基板を収容する収容器（Ｃ）を保持するための収容器保持部（４）をさらに含み、前記待機機構が複数設けられており、前記第２移動機構は、各待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させることができるものであり、前記搬送路上の所定の受け渡し位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）にいずれかの前記待機機構が位置しているときに当該待機機構と前記収容器保持部に保持された収容器との間で基板の移載を行うための基板移載機構（ＩＲ）と、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段とをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２２】
この発明によれば、基板移載機構が、収容器保持部に保持された収容器と、搬送路上に設けられた所定の受け渡し位置に位置する待機機構との間で基板の移載を行う。また、制御手段は、搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で複数の待機機構を移動させる。さらに、搬送機構は、各待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送する。したがって、基板移載機構による基板の移載、搬送路に沿う複数の待機機構の移動、および搬送機構による基板の搬送が行われることにより、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間で基板が搬送される。
【００２３】
また、制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するように第２移動機構を制御する。すなわち、搬送機構による基板の搬送が行われているときに、少なくとも１つの待機機構が、搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行する。したがって、搬送機構による基板の搬送が行われているときに、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持され、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
【００２４】
また、制御手段は、搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように第２移動機構を制御する。すなわち、制御手段は、搬送機構に同行している待機機構とは異なる待機機構によって搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で基板を搬送させたり、前記同行している待機機構とは異なる待機機構を受け渡し位置に位置させて基板移載機構による基板の移載を行わせたりする。これにより、複数の待機機構を効率的に稼働させて、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間での基板の搬送を効率的に実施させることができる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）ものである、請求項４記載の基板処理装置である。
【００２６】
この発明によれば、少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行するので、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持される。したがって、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
また、搬送機構に同行している待機機構とは異なる少なくとも１つの待機機構が受け渡し位置に位置するので、基板移載機構による基板の移載が滞りなく進行する。
【００２７】
さらに、これらの待機機構とは別の少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で移動するので、制御手段は、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間での基板の搬送を効率的に実施させることができる。たとえば、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を進行させながら、搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で基板を搬送させることができる。
【００２８】
請求項６記載の発明は、少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）ものである、請求項４記載の基板処理装置である。
【００２９】
この発明によれば、少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行するので、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持される。したがって、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
また、搬送機構に同行している待機機構とは異なる少なくとも１つの待機機構が受け渡し位置に位置するので、基板移載機構による基板の移載が滞りなく進行する。
【００３０】
さらに、これらの待機機構とは別の少なくとも２つの待機機構が搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で移動するので、制御手段は、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を滞りなく進行させることができる。より具体的には、たとえば、搬送機構の近傍に位置する待機機構を他の待機機構に交代させる時期と、受け渡し位置に位置する待機機構を他の待機機構に交代させる時期とが重なった場合でも、これらの交代を円滑に実施させることができる。したがって、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を滞りなく進行させることができる。
【００３１】
請求項７記載の発明は、前記待機機構が複数設けられており、前記第２移動機構は、各待機機構を個別に移動させることができるものであり、前記複数の待機機構は、前記待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されたものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００３２】
この発明によれば、複数の待機機構が、待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されている。したがって、複数の待機機構は、互いに干渉することなく移動する。これにより、第２移動機構は、各待機機構を搬送路に沿って円滑に移動させることができる。
たとえば搬送路が水平方向に沿って形成されている場合には、複数の待機機構は、搬送路に交差する水平方向に位置をずらして配置されていてもよいし、鉛直方向に位置をずらして配置されていてもよい。この場合、複数の待機機構が鉛直方向に位置をずらして配置されていれば、第２移動機構が各待機機構を搬送路に沿って円滑に移動させることができ、さらに、複数の待機機構のフットプリント（専有面積）を低減することができる。
【００３３】
請求項８記載の発明は、前記待機機構は、待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転機構（３５）を含むものである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この発明によれば、待機機構で待機中の基板の表裏を待機機構に設けられた待機基板反転機構によって反転させることができる。したがって、搬送機構は、表裏が反転された基板を各基板処理部に搬入することができる。これにより、基板の任意の面を処理したり、基板の両方の面を処理したりすることができる。また、基板を反転させるための機構が待機機構に設けられているので、搬送機構による基板搬送時間を増加させずに、基板の表裏を反転させることができる。
【００３４】
請求項９記載の発明は、前記搬送機構は、保持した基板の表裏を反転させる反転機構（４２）を含むものである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この発明によれば、搬送機構に保持された基板の表裏を搬送機構に設けられた反転機構によって反転させることができる。したがって、搬送機構は、基板の表裏を反転させてこの基板を各基板処理部に搬入することができる。これにより、基板の任意の面を処理したり、基板の両方の面を処理したりすることができる。また、基板を反転させるための機構が搬送機構に設けられているので、たとえば搬送機構が基板の表裏を反転させているときに、第２移動機構によって各待機機構を移動させて、各待機機構を効率的に稼働させることができる。これにより、基板処理装置内での基板の搬送を円滑に実施させることができる。
【００３５】
請求項１０記載の発明は、前記基板処理部は、基板を保持する基板保持機構（１１）と、前記基板保持機構が収容された処理室（１０）とを含むものであり、前記処理室の形状および大きさは、前記複数の基板処理部間で統一されており、前記処理室内における前記基板保持機構の相対位置は、前記複数の基板処理部間で、前記処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００３６】
この発明によれば、各基板処理部に設けられた処理室の形状および大きさが統一されており、各処理室内における基板保持機構の相対位置が、処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。すなわち、複数の基板処理部間で仕様の少なくとも一部が共通化されている。したがって、基板処理部の設計および製造が容易であり、部品の共用化も可能となるので、それに応じて製造コストを削減できる。
【００３７】
また、各処理室内における基板保持機構の相対位置が、処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されているので、たとえば、２つの基板処理部が搬送路を挟んで対向するように配置されている場合には、２つの基板保持機構が搬送路に平行な方向にずれて配置される。したがって、搬送機構とこの２つの基板保持機構との間で基板の受け渡しが行われるときには、第１移動機構が搬送機構を搬送路に沿って移動させる必要がある。しかしながら、この発明によれば、第２移動機構が搬送路に沿って待機機構を移動させることにより、搬送機構の搬送負荷が低減されるので、搬送機構による基板搬送時間の増加が抑制または回避されつつ、基板処理部の設計および製造を容易にすることができる。
【００３８】
請求項１１記載の発明は、複数の基板処理部に沿って配置された所定の搬送路に沿って、基板を待機させておくための待機機構を移動させる待機機構移動工程と、基板を搬送するための搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる搬送機構移動工程と、前記基板処理部と前記待機機構との間で前記搬送機構によって基板を搬送する搬送工程とを含む、基板搬送方法である。この発明によれば、請求項１の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００３９】
請求項１２記載の発明は、前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持する位置保持工程をさらに含む、請求項１１記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項２の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１３記載の発明は、前記搬送工程は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しながら、基板の受け渡しを行う移動中受け渡し工程を含む、請求項１１または１２記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項３の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４０】
請求項１４記載の発明は、前記搬送路の近傍に、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部が設けられており、前記搬送路に沿って個別に移動可能な前記待機機構が複数設けられており、前記搬送路上の所定の受け渡し位置で、基板移載機構によって、前記待機機構と前記収容器保持部に保持された前記収容器との間で基板の移載を行う移載工程と、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行する同行工程と、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が、前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項４の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４１】
請求項１５記載の発明は、少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項５の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４２】
請求項１６記載の発明は、少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項６の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４３】
請求項１７記載の発明は、前記搬送路上における前記待機機構の移動方向に交差する方向に位置をずらして配置された複数の前記待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させる工程をさらに含む、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項７の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４４】
請求項１８記載の発明は、前記待機機構で待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転工程をさらに含む、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項８の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１９記載の発明は、前記搬送機構に保持された基板の表裏を反転させる反転工程をさちに含む、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項９の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】図１における矢視ＩＩから見た基板処理装置の図解的な側面図である。
【図３】インデクサロボットの図解的な側面図である。
【図４】メインロボットの図解的な側面図である。
【図５】基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図６Ａ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｂ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｃ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｄ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｅ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｆ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ａ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｂ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｃ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｄ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る基板処理装置に備えられたシャトルの図解的な側面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る基板処理装置に備えられたメインロボットの図解的な側面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトの他の例を示す図解的な平面図である。
【図１５】従来の基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１６】従来の基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図２は、図１における矢視IIから見た基板処理装置１の図解的な側面図である。図２では、一部の構成（後述のメインロボットＭＲおよび反転ユニット９）の図示が省略されている。
【００４７】
この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２と、インデクサブロック２に結合された処理ブロック３とを備えている。
インデクサブロック２は、キャリア保持部４（収容器保持部）と、インデクサロボットＩＲ（基板移載機構）と、インデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。キャリア保持部４には、複数枚の基板Ｗを収容できる複数のキャリアＣ（収容器）が保持される。複数のキャリアＣは、水平方向（以下「キャリア配列方向Ｕ１」という。）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持される。また、ＩＲ移動機構５は、インデクサロボットＩＲをキャリア配列方向Ｕ１に沿って水平移動させる。各キャリアＣでは、デバイス形成面である表面が上に向けられた状態で基板Ｗが保持される。
【００４８】
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を備えている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、ほぼ同形状のフォーク状に形成されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、干渉しないように高さをずらして水平姿勢で配置されている。図１では、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２が上下に重なり合っている状態が示されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、１枚の基板Ｗを下方から支持して水平に保持することができる。
【００４９】
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２をキャリアＣに対向させた状態で、当該キャリアＣに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、ＩＲ移動機構５がインデクサロボットＩＲをキャリア配列方向Ｕ１に沿って移動させることにより、インデクサロボットＩＲは、各キャリアＣに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、後述の複数のシャトルＳＴに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、インデクサロボットＩＲは、各キャリアＣと各シャトルＳＴとの間で基板Ｗの移載を行うことができる。
【００５０】
一方、処理ブロック３は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数の処理ユニット６（基板処理部）と、メインロボットＭＲ（搬送機構）と、複数のシャトルＳＴ（待機機構）と、メインロボット移動機構７（第１移動機構。以下では、「ＭＲ移動機構７」という。）と、シャトル移動機構８（第２移動機構）と、基板Ｗの表裏を反転させる反転ユニット９とを備えている。この実施形態では、処理ユニット６がたとえば８つ設けられている。８つの処理ユニット６は、２つずつ上下に重ねられており、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。８つの処理ユニット６は、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの列を形成している。８つの処理ユニット６のうちインデクサブロック２側に配置された４つの処理ユニット６によって１つのブロックが形成されており、残りの４つの処理ユニット６によって別のブロックが形成されている。
【００５１】
メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ１内に配置されている。メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ１に沿って水平移動可能に形成されている。また、複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１内においてメインロボットＭＲよりもインデクサブロック２側に配置されている。図２に示すように、この実施形態では、シャトルＳＴがたとえば４つ設けられている。複数のシャトルＳＴは、水平方向から見たときに重なり合わないように、高さをずらして配置されている。また、複数のシャトルＳＴは、それぞれ、搬送路Ｃ１に沿って水平移動可能に形成されている。また、図１に示すように、反転ユニット９は、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２から離れた位置に配置されている。
【００５２】
ＭＲ移動機構７は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍と所定の受け渡し位置Ｐ１との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。受け渡し位置Ｐ１は、インデクサロボットＩＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる位置である。この実施形態では、たとえば、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２側の位置が受け渡し位置Ｐ１に設定されている。
【００５３】
各処理ユニット６は、洗浄、エッチング、剥離処理などの各種の処理を基板Ｗに行うためのものである。図２に示すように、各処理ユニット６は、たとえば、隔壁で区画された処理室１０内に、１枚の基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック１１（基板保持機構）と、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面に向けて処理液を吐出する処理液ノズル１２と、基板Ｗの上面を洗浄するためのブラシ１３とを備えている。
【００５４】
各処理室１０は、たとえば平面視長方形状の直方体状に形成されており、各処理室１０の大きさは、８つの処理ユニット６間で統一されている。すなわち、各処理室１０の大きさおよび形状は、８つの処理ユニット６間で統一されている。また、各処理室１０内におけるスピンチャック１１の相対位置は、８つの処理ユニット６間で、処理室１０の中心部から搬送路Ｃ１に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。さらに、図１に示すように、各処理ユニット６には、処理室１０に基板Ｗを出入りさせるための扉１４が設けられている。各処理ユニット６は、扉１４を搬送路Ｃ１側に向けて配置されている。したがって、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの処理ユニット６にそれぞれ設けられた２つのスピンチャック１１は、搬送路Ｃ１に平行な方向にずれて配置されている。
【００５５】
スピンチャック１１は、基板Ｗを水平に保持して、保持した基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに基板Ｗを回転させるように形成されている。スピンチャック１１としては、たとえば、基板Ｗの周縁部を挟持して保持する挟持式の基板保持機構であってもよいし、基板Ｗの下面（裏面）を吸着して当該基板Ｗを保持するバキューム式の基板保持機構であってもよい。また、処理液ノズル１２は、吐出した処理液がスピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面中央部に着液するように配置されている。また、ブラシ１３は、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面に押し付けられた状態で、基板Ｗの上面中央部と上面周縁部との間で基板Ｗの上面に沿って移動できるように形成されている。
【００５６】
各処理ユニット６によって基板Ｗが処理されるときは、たとえば、スピンチャック１１が基板Ｗを鉛直軸線まわりに回転させる。また、回転状態の基板Ｗの上面中央部に向けて処理液ノズル１２から処理液（たとえば純水（脱イオン水）などのリンス液）が吐出される。さらに、回転状態の基板Ｗの上面にブラシ１３が押し付けられる。そして、この状態で、ブラシ１３が基板Ｗの上面中央部と上面周縁部との間で基板Ｗの上面に沿って移動させられる。これにより、基板Ｗの上面にブラシ１３が擦り付けられて、基板Ｗの上面が処理（スクラブ洗浄処理）される。
【００５７】
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を備えている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、ほぼ同形状のフォーク状に形成されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、干渉しないように高さをずらして水平姿勢で配置されている。図１では、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が上下に重なり合っている状態が示されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、それぞれ、１枚の基板Ｗを下方から支持して水平に保持することができる。
【００５８】
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がいずれかの処理ユニット６に対向する位置で、当該処理ユニット６に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させることにより、メインロボットＭＲは、各処理ユニット６に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。さらに、メインロボットＭＲは、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、メインロボットＭＲは、各処理ユニット６と各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送することができる。
【００５９】
各シャトルＳＴは、基板Ｗを保持してこの基板Ｗを待機させるためのものである。図２に示すように、各シャトルＳＴは、複数の支持部材１５と、ケーシング１６とを備えている。複数の支持部材１５は、ケーシング１６内において、複数枚の基板Ｗを鉛直方向に間隔を隔てて水平に保持することができる。また、複数のシャトルＳＴにそれぞれ設けられた複数のケーシング１６は、水平方向から見たときに重なり合わないように、高さをずらして配置されている。各ケーシング１６は、たとえば、断面四角の筒状に形成されており、各ケーシング１６の２つの開口は、それぞれ、インデクサロボットＩＲ側およびメインロボットＭＲ側に向けられている。インデクサロボットＩＲは、ケーシング１６の一方の開口を通じて第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２をケーシング１６内に進入させて、各シャトルＳＴに対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。また、メインロボットＭＲは、ケーシング１６の他方の開口を通じて第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をケーシング１６内に進入させて、各シャトルＳＴに対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。複数のケーシング１６は、それぞれ、複数の支持アーム１７を介してシャトル移動機構８に連結されている。
【００６０】
シャトル移動機構８は、たとえば、２つの駆動部１８により構成されている。各駆動部１８は、基板処理装置１のフレーム１９に固定されている。上側の２つのケーシング１６は、それぞれ、２つの支持アーム１７を介して、上側の駆動部１８に連結されている。したがって、上側の２つのケーシング１６は、支持アーム１７および上側の駆動部１８を介して、所定の高さでフレーム１９に支持されている。また、下側の２つのケーシング１６は、それぞれ、２つの支持アーム１７を介して、下側の駆動部１８に連結されている。したがって、下側の２つのケーシング１６は、支持アーム１７および下側の駆動部１８を介して、所定の高さでフレーム１９に支持されている。図示はしないが、各駆動部１８は、たとえば、支持アーム１７を搬送路Ｃ１に沿って水平に案内するリニアガイドと、支持アーム１７を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる駆動機構とを備えている。駆動機構としては、たとえば、無端状のベルトおよびモータを含むベルト機構であってもよいし、ボールねじ、ボールナット、複数のボール、およびモータを含むボールねじ機構であってもよい。
【００６１】
この第１実施形態に係る基板処理装置１は、基板Ｗの表面および裏面の任意の面を選択的に処理することができる。また、この基板処理装置１は、基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理することができる。基板処理装置１によって基板Ｗの表面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に順次搬入する。これにより、基板Ｗの表面が処理される。
【００６２】
基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲが、各処理ユニット６からシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗを搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの表面の処理が行われる。
【００６３】
また、この基板処理装置１によって基板Ｗの裏面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴから反転ユニット９に１枚の基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの裏面が上に向けられる。基板Ｗの裏面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、シャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗが各処理ユニット６に順次搬入される。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【００６４】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出する。そして、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを反転ユニット９に搬入する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。そして、基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板ＷをメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入する。このようにして、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗが順次搬入される。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの裏面の処理が行われる。
【００６５】
また、この基板処理装置１によって基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴから反転ユニット９に１枚の基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの裏面が上に向けられる。基板Ｗの裏面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、シャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗが各処理ユニット６に順次搬入される。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【００６６】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出する。そして、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、裏面が処理された基板Ｗを反転ユニット９に搬入する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９から基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、表面が上に向けられた基板Ｗが各処理ユニット６に搬入される。これにより、基板Ｗの表面が処理される。
【００６７】
基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲが、各処理ユニット６からシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗを順次搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの表面および裏面の処理が行われる。
【００６８】
図３は、インデクサロボットＩＲの図解的な側面図である。
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２と、第１上アーム２０と、第１下アーム２１と、第１基台部２２とを有している。第１上アーム２０および第１下アーム２１は、いずれも多関節型のアームである。第１上アーム２０および第１下アーム２１の一端は、それぞれ、第１基台部２２に取り付けられている。また、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１の他端に取り付けられている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１を介して第１基台部２２に保持されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、第１基台部２２の上方において水平な姿勢で配置されている。
【００６９】
また、インデクサロボットＩＲには、第１上アーム２０を屈伸させて第１上ハンドＨ１を水平方向に進退させる第１上進退機構２３と、第１下アーム２１を屈伸させて第１下ハンドＨ２を水平方向に進退させる第１下進退機構２４と、第１基台部２２を鉛直軸線まわりに旋回させる第１旋回機構２５と、第１基台部２２を鉛直方向に昇降させる第１昇降機構２６とが内蔵されている。第１上進退機構２３および第１下進退機構２４は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１を独立して進退させる。第１上ハンドＨ１は、第１下ハンドＨ２よりも上方において進退するように配置されている。また、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、第１上アーム２０および第１下アーム２１が第１基台部２２の上方に退避する初期状態において、鉛直方向に重なり合うように配置されている（図１参照）。
【００７０】
また、第１旋回機構２５は、第１基台部２２を鉛直軸線まわりに旋回させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を鉛直軸線まわりに一体的に旋回させる。さらに、第１昇降機構２６は、第１基台部２２を鉛直方向に昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を鉛直方向に一体的に昇降させる。したがって、インデクサロボットＩＲがいずれかのキャリアＣの前方に位置する状態で、第１旋回機構２５および第１昇降機構２６が第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を旋回および／または昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を各キャリアＣに対向させることができる。同様に、インデクサロボットＩＲが受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴの前方に位置する状態で、第１旋回機構２５および第１昇降機構２６が第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を旋回および／または昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに対向させることができる。
【００７１】
図４は、メインロボットＭＲの図解的な側面図である。
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４と、ロボット本体２７と、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を保持する第２基台部２８と、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をそれぞれ進退させる第２上進退機構２９および第２下進退機構３０と、第２基台部２８を鉛直軸線まわりに旋回させる第２旋回機構３１と、第２基台部２８を鉛直方向に昇降させる第２昇降機構３２とを備えている。
【００７２】
第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、第２基台部２８の上方において水平な姿勢で配置されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、それぞれ、第２基台部２８に対して水平移動可能である。第２基台部２８は、第２旋回機構３１に連結されており、第２旋回機構３１は、支持アーム３３を介して第２昇降機構３２に連結されている。第２昇降機構３２は、ロボット本体２７に内蔵されている。
【００７３】
第２上進退機構２９は、第２上ハンドＨ３を水平方向に進退させる。また、第２下進退機構３０は、第２下ハンドＨ４を水平方向に進退させる。第２上進退機構２９および第２下進退機構３０は、それぞれ、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を独立して進退させる。第２上ハンドＨ３は、第２下ハンドＨ４よりも上方において進退するように配置されている。また、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、初期状態において鉛直方向に重なり合うように配置されている（図１参照）。
【００７４】
また、第２旋回機構３１は、第２基台部２８を鉛直軸線まわりに旋回させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を鉛直軸線まわりに一体的に旋回させる。さらに、第２昇降機構３２は、第２基台部２８を鉛直方向に昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を鉛直方向に一体的に昇降させる。したがって、メインロボットＭＲがいずれかの処理ユニット６の前方に位置する状態で、第２旋回機構３１および第２昇降機構３２が第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を各処理ユニット６に対向させることができる。同様に、シャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に位置する状態で、第２旋回機構３１および第２昇降機構３２が第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴに対向させることができる。
【００７５】
図５は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。
基板処理装置１は、マイクロコンピュータを含む構成のメイン制御部３４（制御手段）を備えている。メイン制御部３４は、ＩＲ移動機構５、ＭＲ移動機構７、シャトル移動機構８、反転ユニット９、第１上進退機構２３、第１下進退機構２４、第１旋回機構２５、第１昇降機構２６、第２上進退機構２９、第２下進退機構３０、第２旋回機構３１、第２昇降機構３２などの動作を制御するようにプログラムされている。
【００７６】
図６Ａ〜図６Ｆは、それぞれ、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送の一例を説明するための基板処理装置１の要部の図解的な平面図である。以下では、図１を参照して、基板Ｗの表面を処理するときのメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送の一例を説明する。また、以下の説明において、図６Ａ〜図６Ｆを適宜参照する。
メインロボットＭＲによって基板Ｗを搬送させるときは、メイン制御部３４が、いずれかの処理ユニット６の前方までメインロボットＭＲを移動させる。より具体的には、メイン制御部３４は、図６Ａに示すように、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４に基板Ｗが保持されていない状態で、メインロボットＭＲをいずれかの処理ユニット６に向けて搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、このときメイン制御部３４は、図６Ａに示すように、複数枚の未処理の基板Ｗが保持された１つのシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。すなわち、メイン制御部３４は、１つのシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００７７】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メインロボットＭＲが処理ユニット６の前方に到達すると、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を一体的に旋回および／または昇降させて、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がシャトルＳＴに対向した後すぐに、第２下ハンドＨ４をシャトルＳＴに向けて進出させて、図６Ｂに示すように、シャトルＳＴ内で保持された未処理の基板Ｗの下方に第２下ハンドＨ４を入り込ませる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４をわずかに上昇させて、シャトルＳＴ内で保持された未処理の基板Ｗを第２下ハンドＨ４によって掬い上げさせる。そして、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４をシャトルＳＴから退避させて、シャトルＳＴから基板Ｗを搬出させる。このように、本実施形態では、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係が保持されているので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を滞りなく進行させて、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制することができる。
【００７８】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲと処理ユニット６との間で処理済みの基板Ｗおよび未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をその場で（メインロボットＭＲを水平移動させずに）旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を処理ユニット６に対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が処理ユニット６に対向した後すぐに、第２上ハンドＨ３を処理ユニット６に向けて進出させて、図６Ｃに示すように、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの下方に第２上ハンドＨ３を入り込ませる。その後、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３をわずかに上昇させて、第２上ハンドＨ３によって処理済みの基板Ｗを掬い上げさせる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３を処理ユニット６から退避させて、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４に保持された未処理の基板Ｗを処理ユニット６内に搬入させて、スピンチャック１１に保持させる。そして、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４を処理ユニット６から退避させる。
【００７９】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での基板Ｗの受け渡し、および搬送路Ｃ１に沿うメインロボットＭＲの水平移動を同時に開始させる。より具体的には、メイン制御部３４が、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに対向させる。また、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させるのと同時に、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて水平移動させる。このときメイン制御部３４は、メインロボットＭＲにシャトルＳＴを同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００８０】
メイン制御部３４は、図６Ｄに示すように、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて水平移動させている間に、第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷをメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４によってメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴから未処理の基板Ｗを搬出させる。メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗの受け渡しは、メインロボットＭＲが次の処理ユニット６の前方に到達するまでに完了されてもよいし、次の処理ユニット６の前方において完了されてもよい。いずれの場合でも、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが行われているときに、メインロボットＭＲが搬送路Ｃ１に沿って水平移動するので、メインロボットＭＲの水平移動に伴う搬送時間の増加を抑制することができる。また、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での基板Ｗの受け渡しが完了するまでに、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６の前方に到達させれば、メインロボットＭＲによる基板搬送時間を増加させずに、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させることができる。
【００８１】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲと次の処理ユニット６との間で処理済みの基板Ｗおよび未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲが次の処理ユニット６の前方に到達した後、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を処理ユニット６に対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が処理ユニット６に対向した後すぐに、図６Ｅに示すように、スピンチャック１１に保持された処理済みの基板Ｗを第２上ハンドＨ３によって搬出させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４に保持された未処理の基板Ｗを処理ユニット６に搬入させる。メインロボットＭＲと処理ユニット６との間で基板Ｗの受け渡しが行われている間、メイン制御部３４は、シャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００８２】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で処理済みの基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４によって未処理の基板Ｗを処理ユニット６に搬入させた後すぐに、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をその場で旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がシャトルＳＴに対向した後すぐに、第２上ハンドＨ３をシャトルＳＴに向けて進出させて、図６Ｆに示すように、第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷをシャトルＳＴに搬入させる。このように、本実施形態では、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係が保持されているので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を滞りなく進行させて、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制することができる。
【００８３】
第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷがメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入された後は、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４に基板Ｗが保持されていない状態で、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、このときメイン制御部３４は、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。すなわち、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。そして、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲおよび複数のシャトルＳＴに前述の動作を繰り返し実行させる。
【００８４】
図７Ａ〜図７Ｄは、それぞれ、複数のシャトルＳＴの動作の一例を説明するための基板処理装置１の要部の図解的な平面図である。以下では、図１を参照して、基板Ｗの表面を処理するときの複数のシャトルＳＴの動作の一例を説明する。また、以下の説明において、図７Ａ〜図７Ｄを適宜参照する。
基板処理装置１によって基板Ｗの表面を処理するときは、メイン制御部３４が、図７Ａに示すように、インデクサロボットＩＲによって、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを順次移載させる。また、メイン制御部３４は、図７Ｂに示すように、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数がこのシャトルＳＴの最大保持枚数に達するまでに、基板Ｗが保持されていない別のシャトルＳＴ（図７Ｂでは、１番下のシャトルＳＴ）を少なくとも１つ受け渡し位置Ｐ１に位置させる。そして、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、メイン制御部３４は、図７Ｃに示すように、インデクサロボットＩＲによって、受け渡し位置Ｐ１に位置する次のシャトルＳＴ（図７Ｃでは、１番下のシャトルＳＴ）への未処理の基板Ｗの移載を開始させる。このように、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達するまでに、別のシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に配置されるので、インデクサロボットＩＲによるシャトルＳＴへの基板Ｗの移載が滞りなく進行する。
【００８５】
また、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、図７Ｃに示すように、メインロボットＭＲの近傍に向けてこのシャトルＳＴ（図７Ｃでは、下から２番目のシャトルＳＴ）を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。このとき、図７Ｃに示すように、たとえば、２つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲに同行し、１つのシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に位置し、１つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動している。メイン制御部３４は、このような動作をインデクサロボットＩＲおよびシャトルＳＴに繰り返し実行させて、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１からメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。したがって、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に位置させるとともに、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１からメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。
【００８６】
一方、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に達すると、メイン制御部３４は、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。そして、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させながら、メインロボットＭＲによって、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に順次搬入させ、図７Ａに示すように、各処理ユニット６において処理された基板ＷをこのシャトルＳＴ（図７Ａでは、１番上のシャトルＳＴ）に順次搬入させる。また、メイン制御部３４は、図７Ｂに示すように、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数がこのシャトルＳＴの最大保持枚数に達するまでに、未処理の基板Ｗが保持された別のシャトルＳＴ（図７Ｂでは、上から２番目のシャトルＳＴ）を少なくとも１つメインロボットＭＲに同行させる。そして、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、メイン制御部３４は、図７Ｄに示すように、メインロボットＭＲによって、メインロボットＭＲに同行する別のシャトルＳＴ（図７Ｄでは、上から２番目のシャトルＳＴ）から未処理の基板Ｗを搬出させる。このように、シャトルＳＴに保持された処理済みの基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達するまでに、別のシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に配置されるので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。
【００８７】
また、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、図７Ｄに示すように、受け渡し位置Ｐ１に向けてこのシャトルＳＴ（図７Ｄでは、１番上のシャトルＳＴ）を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。このとき、図７Ｄに示すように、たとえば、１つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲに同行し、１つのシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に位置し、２つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動している。メイン制御部３４は、このような動作をメインロボットＭＲおよびシャトルＳＴに繰り返し実行させて、複数枚の処理済の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍から受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。したがって、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させるとともに、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、複数枚の処理済みの基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。そして、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に達したシャトルＳＴに保持された複数枚の処理済の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに１枚ずつ順次移載させる。これにより、複数枚の処理済の基板ＷがキャリアＣに搬入される。
【００８８】
以上のように本実施形態では、シャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、メインロボットＭＲが各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するときに、メインロボットＭＲが受け渡し位置Ｐ１に向かって移動するための時間を短縮または削除することができる。そのため、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。したがって、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、基板処理装置１による基板Ｗの処理時間がメインロボットＭＲによる基板搬送時間によって律速されることを抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置１のスループットを効率的に増加させることができる。
【００８９】
また、この実施形態では、シャトルＳＴが４つ設けられているので、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。より具体的には、前述のように、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。また、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、処理済みの基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。したがって、受け渡し位置Ｐ１でのシャトルＳＴの交代と、メインロボットＭＲの近傍でのシャトルＳＴの交代とが同時期に行われる場合がある。本実施形態ではシャトルＳＴが４つ設けられているので、このような場合でも、図７Ｄに示すように、これらの交代を円滑に実施させて、受け渡し位置Ｐ１およびメインロボットＭＲの近傍に１つずつシャトルＳＴを位置させた状態で、これらの位置の間で２つのシャトルＳＴを移動させることができる。これにより、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。
【００９０】
さらに、この実施形態では、各処理ユニット６に設けられた処理室１０の形状および大きさが統一されており、各処理室１０内におけるスピンチャック１１の相対位置が、処理室１０の中心部から搬送路Ｃ１に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。すなわち、複数の処理ユニット６間で仕様の少なくとも一部が共通化されている。したがって、処理ユニット６の設計および製造が容易であり、部品の共用化も可能となるので、それに応じて製造コストを削減できる。
【００９１】
また、前述のように、この実施形態では、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの処理ユニット６にそれぞれ設けられた２つのスピンチャック１１は、搬送路Ｃ１に平行な方向にずれて配置されている。したがって、メインロボットＭＲとこの２つのスピンチャック１１との間で基板Ｗの受け渡しが行われるときには、ＭＲ移動機構７が、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って移動させる必要がある。しかしながら、この実施形態によれば、シャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、メインロボットＭＲの搬送負荷を低減することができるので、メインロボットＭＲの基板搬送時間の増加を抑制または回避しつつ、処理ユニット６の設計および製造を容易にすることができる。
【００９２】
さらにまた、この実施形態では、メインロボットＭＲおよびシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、搬送路Ｃ１内に比較的大きな空間を形成することができる。したがって、たとえば処理ユニット６をメンテナンスするときに、この処理ユニット６から離れた位置にメインロボットＭＲおよびシャトルＳＴを移動させれば、搬送路Ｃ１内に作業空間を形成することができる。これにより、メンテナンス作業その他の基板処理装置１内での作業を効率的に行うことができる。
【００９３】
図８は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置２０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。この図８において、前述の図１〜７に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
この第２実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、メインロボットＭＲおよびこのメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴにより構成されるユニットが２つ設けられおり、搬送路Ｃ１上に２つの受け渡し位置Ｐ２が設けられていることである。一方のメインロボットＭＲおよびこれに対応する複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１において一方の列を構成する複数処理ユニット６側（図８における上側の複数の処理ユニット６側）に配置されている。また、他方のメインロボットＭＲおよびこれに対応する複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１において他方の列を構成する複数処理ユニット６側（図８における下側の複数の処理ユニット６側）に配置されている。
【００９４】
また、２つの受け渡し位置Ｐ２は、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２側の位置に設けられている。より具体的には、一方の受け渡し位置Ｐ２（図８における上側の受け渡し位置Ｐ２）は、搬送路Ｃ１において一方の列を構成する複数処理ユニット６側に設けられている。また、他方の受け渡し位置Ｐ２は、搬送路Ｃ１において他方の列を構成する複数処理ユニット６側に設けられている。シャトル移動機構８は、一方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを一方のメインロボットＭＲの近傍と一方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、他方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを他方のメインロボットＭＲの近傍と他方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９５】
メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、一方の受け渡し位置Ｐ２に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、一方のメインロボットＭＲによって、一方の列を構成する各処理ユニット６と、一方のメインロボットＭＲに対応する各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、一方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを一方のメインロボットＭＲの近傍と一方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９６】
同様に、メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、他方の受け渡し位置Ｐ２に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、他方のメインロボットＭＲによって、他方の列を構成する各処理ユニット６と、他方のメインロボットＭＲに対応する各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、他方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを他方のメインロボットＭＲの近傍と他方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９７】
以上のように本実施形態では、メインロボットＭＲおよびこのメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴにより構成されるユニットが２つ設けられているので、第１実施形態に係る基板処理装置１に比べて、装置内での基板搬送時間を短縮することができる。したがって、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、基板処理装置２０１による基板Ｗの処理時間がメインロボットＭＲによる基板搬送時間によって律速されることを一層抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置２０１のスループットを効率的に増加させることができる。
【００９８】
図９は、本発明の第３実施形態に係る基板処理装置３０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。この図９において、前述の図１〜８に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
この第３実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、搬送路Ｃ３がキャリア配列方向Ｕと平行に形成されており、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ３に沿ってキャリア配列方向Ｕ１と平行に配列されていることである。８つの処理ユニット６は、搬送路Ｃ３を挟んでインデクサブロック２に対向する１つの列を形成している。また、８つの処理ユニット６は、２つずつ上下に重ねられており、それぞれ扉１４をインデクサブロック２側に向けて配置されている。また、メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ３における複数の処理ユニット６側に配置されている。また、複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ３におけるインデクサブロック２側に配置されている。
【００９９】
ＭＲ移動機構７は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ３における複数の処理ユニット６側の部分に沿って水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍とインデクサロボットＩＲの近傍との間で搬送路Ｃ３に沿って個別に水平移動させる。すなわち、この実施形態では、搬送路Ｃ３におけるインデクサロボットＩＲの近傍の位置が受け渡し位置Ｐ３に設定されている。したがって、受け渡し位置Ｐ３は、キャリア配列方向Ｕ１に沿うインデクサロボットＩＲの移動に伴って搬送路Ｃ３内を移動する。
【０１００】
メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、インデクサロボットＩＲの近傍に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明した場合と同様に、メインロボットＭＲによって、各処理ユニット６と各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明した場合と同様に、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍とインデクサロボットＩＲの近傍との間で搬送路Ｃ３に沿って個別に水平移動させる。
【０１０１】
以上のように本実施形態では、受け渡し位置Ｐ３が、搬送路Ｃ３におけるインデクサロボットＩＲの近傍の位置に設定されている。したがって、インデクサロボットＩＲがキャリアＣと受け渡し位置Ｐ３に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載するときに、インデクサロボットＩＲを移動させる必要がない。したがって、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの移載時間を短縮することができる。これにより、基板処理装置３０１のスループットを効率的に増加させることができる。
【０１０２】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る基板処理装置４０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図１１は、本発明の第４実施形態に係る基板処理装置４０１に備えられたシャトルＳＴ４の図解的な側面図である。この図１０および図１１において、前述の図１〜９に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【０１０３】
この第４実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、各シャトルＳＴ４（待機機構）が、シャトルＳＴ４で待機中の基板Ｗの表裏を反転させる待機基板反転機構３５を備えていることである。図１１に示すように、待機基板反転機構３５は、ケーシング１６内に配置されており、ケーシング１６によって保持されている。したがって、シャトル移動機構８の駆動力が各シャトルＳＴ４のケーシング１６に与えられると、ケーシング１６および待機基板反転機構３５が搬送路Ｃ１に沿って一体的に水平移動する。
【０１０４】
図１１に示すように、待機基板反転機構３５は、水平に配置された固定板３６と、固定板３６を上下に挟んで水平に配置された複数の可動板３７とを有している。固定板３６および複数の可動板３７は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３６は、支持板３８に水平状態で固定されており、各可動板３７は、鉛直方向に延びるガイド３９を介して、水平状態で支持板３８に取り付けられている。各可動板３７は、支持板３８に対して鉛直方向に移動可能である。各可動板３７は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。
【０１０５】
また、支持板３８には、回転アクチュエータ４０が取り付けられている。回転アクチュエータ４０は、支持板３８とともに固定板３６および複数の可動板３７を水平な回転軸線まわりに一体的に回転させる。回転アクチュエータ４０は、支持板３８を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３６および複数の可動板３７の上下を反転させることができる。
【０１０６】
また、固定板３６および複数の可動板３７において、互いに対向する面（たとえば、固定板３６の上面と、固定板３６の真上の可動板３７の下面）には、それぞれ複数本の支持ピン４１が取り付けられている。複数本の支持ピン４１は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を開けて配置されている。固定板３６は、複数本の支持ピン４１を介して、その上方で１枚の基板Ｗを水平に支持することができる。同様に、複数の可動板３７は、それぞれ、複数本の支持ピン４１を介して、その上方で１枚の基板Ｗを水平に支持することができる。
【０１０７】
たとえば、固定板３６上に基板Ｗが載置された状態で、固定板３６の真上の可動板３７を降下させることにより、固定板３６と可動板３７との間で基板Ｗを水平に保持することができる。また、たとえば、図１１において１番下の可動板３７上に基板Ｗが載置された状態で、この可動板３７を上昇させることにより、１番下の可動板３７と、下から２番目の可動板３７との間で基板Ｗを水平に保持することができる。そして、固定板３６と可動板３７との間、および／または可動板３７同士の間に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ４０によって支持板３８を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された基板Ｗの表裏を反転させることができる。
【０１０８】
この第４実施形態に係る基板処理装置４０１によって基板Ｗの裏面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４に未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴ４に複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲに同行させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの裏面を上に向ける。そして、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴ４に保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に搬入する。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【０１０９】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、裏面を上に向けた状態で処理済みの基板Ｗを各処理ユニット６からシャトルＳＴ４に搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴ４を受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの表面を上に向ける。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４からいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置４０１における基板Ｗの裏面の処理が行われる。
【０１１０】
以上のように本実施形態では、基板Ｗの表裏を反転させる待機基板反転機構３５がシャトルＳＴ４に設けられているので、基板Ｗの表裏を反転させるときに、第１実施形態に係る基板処理装置１のように、ＭＲ移動機構７によってメインロボットＭＲを反転ユニット９（図１参照）の近傍にまで移動させなくてもよい。したがって、メインロボットＭＲによる基板搬送時間を増加させずに、基板Ｗの表裏を反転させることができる。これにより、基板Ｗの裏面、または基板Ｗの両方の面を処理する場合であっても、基板処理装置４０１内での基板搬送時間が増加することを抑制または回避することができる。
【０１１１】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る基板処理装置５０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図１３は、本発明の第５実施形態に係る基板処理装置５０１に備えられたメインロボットＭＲ５の図解的な側面図である。この図１２および図１３において、前述の図１〜１１に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【０１１２】
この第５実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、各シャトルＳＴ４が、前述の待機基板反転機構３５を備えており、さらにメインロボットＭＲ５（搬送機構）が、保持した基板Ｗの表裏を反転させる反転機構４２を備えていることである。この実施形態では、反転機構４２が２つ設けられており、各反転機構４２は、ロボット本体２７に連結されている。各反転機構４２は、たとえば前述の待機基板反転機構３５と同様の構成であり、ケーシング４３内で基板Ｗを水平に保持して、この保持した基板Ｗの表裏を反転させることができる。また、メインロボットＭＲ５は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４によって、各反転機構４２に基板Ｗを搬入および搬出することができる。
【０１１３】
この第５実施形態に係る基板処理装置５０１によって基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４に未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴ４に複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍に移動させて、このシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５に同行させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの裏面を上に向ける。そして、メインロボットＭＲ５が、シャトルＳＴ４に保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に搬入する。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【０１１４】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲ５が、裏面が処理された基板Ｗを第２上ハンドＨ３によって各処理ユニット６から搬出する。そして、メインロボットＭＲ５は、第２上ハンドＨ３に保持された基板Ｗを反転機構４２に搬入させる。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。そして、基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲ５が、第２上ハンドＨ３によって反転機構４２から基板Ｗを搬出する。このようにして、メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転が行われる。メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転動作が行われている間、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍に位置させてメインロボットＭＲ５に同行させてもよいし、いずれのシャトルＳＴ４もメインロボットＭＲ５に同行させずに、各シャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動させたり、受け渡し位置Ｐ１で待機させたりしてもよい。
【０１１５】
第２上ハンドＨ３によって反転機構４２から基板Ｗが搬出された後は、メインロボットＭＲ５が、表面が上に向けられた基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、表面が上に向けられた基板Ｗが各処理ユニット６に搬入される。これにより、基板Ｗの表面が処理される。そして、基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲ５が、各処理ユニット６からシャトルＳＴ４に処理済みの基板Ｗを順次搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲ５に同行するシャトルＳＴ４を受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。このとき、待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を反転させずに、各基板Ｗの表面が上に向けられた状態を維持する。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４からいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置５０１における基板Ｗの表面および裏面の処理が行われる。
【０１１６】
以上のように本実施形態では、シャトルＳＴ４だけでなく、メインロボットＭＲ５にも、基板Ｗの表裏を反転させるための機構が設けられているので、各シャトルＳＴ４を効率的に稼働させることができる。より具体的には、たとえば、メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転動作が行われている間、各シャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５に同行させずに、メインロボットＭＲ５の近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動させたり、受け渡し位置Ｐ１で待機させたりすることができる。これにより、シャトルＳＴ４を効率的に稼働させて、基板処理装置５０１内での基板Ｗの搬送を円滑に実施させることができる。
【０１１７】
この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の第１〜第５実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、第１〜第５実施形態では、それぞれ、処理ユニット６が８つ設けられている場合について説明したが、処理ユニット６の数は、７つ以下であってもよいし、９つ以上であってもよい。具体的には、図１４に示すように、たとえば、第１実施形態に係る基板処理装置１に処理ユニット６を４つ追加して、この追加された４つの処理ユニット６を搬送路Ｃ１に沿って配列してもよい。第１〜第５実施形態に係る基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１では、このように搬送路Ｃ１に沿って処理ユニット６が追加された場合でも、搬送路Ｃ１に沿うメインロボットＭＲの移動範囲を拡大させるだけで、各処理ユニット６に基板Ｗを搬送することができる。したがって、処理ユニット６の数の増加に伴う製造コストの増加を抑制することができる。
【０１１８】
また、前述の第１〜第５実施形態では、それぞれ、シャトルＳＴ、ＳＴ４が４つ設けられている場合について説明したが、シャトルの数は、１つでもよいし、２つ以上であってもよい。シャトルの数が１つであっても、たとえばこのシャトルを搬送路Ｃ１に沿って高速移動させれば、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの移載、およびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を一時的に停止させることなく、または殆ど停止させることなく進行させることができる。したがって、シャトルの数が３つ以下であっても、基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。また、シャトルが５つ以上設けられている場合には、前述の第１〜第５実施形態において説明した場合と同様に、基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【０１１９】
また、前述の第１〜第５実施形態では、インデクサロボットＩＲが１枚ずつ基板ＷをシャトルＳＴ、ＳＴ４に移載する構成であったが、複数の基板Ｗを同時にシャトルＳＴ、ＳＴ４に移載する構成であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１ 基板処理装置
４ キャリア保持部（収容器保持部）
６ 処理ユニット（基板処理部）
７ メインロボット移動機構（第１移動機構）
８ シャトル移動機構（第２移動機構）
１０ 処理室
１１ スピンチャック（基板保持機構）
３４ メイン制御部（制御手段）
３５ 待機基板反転機構
４２ 反転機構
２０１ 基板処理装置
３０１ 基板処理装置
４０１ 基板処理装置
５０１ 基板処理装置
Ｃ キャリア（収容器）
Ｃ１ 搬送路
Ｃ３ 搬送路
ＩＲ インデクサロボット（基板移載機構）
ＭＲ メインロボット（搬送機構）
ＭＲ５ メインロボット（搬送機構）
Ｐ１ 受け渡し位置
Ｐ２ 受け渡し位置
Ｐ３ 受け渡し位置
ＳＴ シャトル（待機機構）
ＳＴ４ シャトル（待機機構）
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置、および基板を搬送する基板搬送方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられる場合がある（たとえば、特許文献１、２参照）。
特許文献１に係る基板処理装置は、図１５に示すように、並列的に配置されたインデクサブロックＢ１および処理ブロックＢ２を備えている。インデクサブロックＢ１は、キャリア保持部ＣＨと、インデクサロボットＩＲ１とを備えている。また、処理ブロックＢ２は、８つの処理ユニットＵ１と、メインロボットＭＲ１とを備えている。８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、基板Ｗの搬送路を挟んで２箇所に配置されている。図１５では、上側の２つの処理ユニットＵ１が示されている。また、インデクサブロックＢ１と処理ブロックＢ２との結合部には、基板Ｗを載置させて保持するための基板載置部ＰＡＳSが配置されている。
【０００３】
キャリア保持部ＣＨは、複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣを保持するためのものである。複数のキャリアＣは、所定の配列方向に沿って配列された状態でキャリア保持部ＣＨに保持される。
インデクサロボットＩＲ１は、各キャリアＣと基板載置部ＰＡＳSとの間で基板Ｗの移載を行うものである。インデクサロボットＩＲ１は、キャリア保持部ＣＨの近傍に配置されている。インデクサロボットＩＲ１は、キャリアＣの配列方向に沿って移動するように形成されている。
【０００４】
メインロボットＭＲ１は、各処理ユニットＵ１と基板載置部ＰＡＳSとの間で基板Ｗの搬送を行うものである。メインロボットＭＲ１は、搬送路に配置されている。
この特許文献１に係る基板処理装置における基板Ｗの処理は、たとえば、以下のようにして行われる。最初に、インデクサロボットＩＲ１によって、いずかのキャリアＣから未処理の基板Ｗが搬出され、この未処理の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳSに移載される。そして、基板載置部ＰＡＳSに移載された未処理の基板Ｗが、メインロボットＭＲ１によって搬出され、いずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、メインロボットＭＲ１によって搬出され、基板載置部ＰＡＳSに搬入される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、基板載置部ＰＡＳSから処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【０００５】
一方、特許文献２に係る基板処理装置は、図１６に示すように、並列的に配置されたインデクサブロックＢ１、および第１の処理ブロックＢ２ａ、第２の処理ブロックＢ２ｂを備えている。インデクサブロックＢ１は、キャリア保持部ＣＨと、インデクサロボットＩＲ１とを備えている。また、第１の処理ブロックＢ２ａは、８つの処理ユニットＵ１と、第１のメインロボットＭＲ１とを備えている。また、第２の処理ブロックＢ２ｂは、８つの処理ユニットＵ１と、第２のメインロボットＭＲ２とを備えている。インデクサブロックＢ１と第１の処理ブロックＢ２ａとの結合部には、第１の基板載置部ＰＡＳS１が配置されている。また、第１の処理ブロックＢ２ａと第２の処理ブロックＢ２ｂとの結合部には、第２の基板載置部ＰＡＳS２が配置されている。
【０００６】
第１の処理ブロックＢ２ａに設けられた８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、搬送路を挟んで２箇所に配置されている。同様に、第２の処理ブロックＢ２ｂに設けられた８つの処理ユニットＵ１は、４つずつ上下に重ねられており、搬送路を挟んで２箇所に配置されている。第１および第２処理ブロックＢ２ａ、Ｂ２ｂに設けられた合計１６つの処理ユニットＵ１は、立体的に配置されるとともに、搬送路に沿って平面的に配置されている。
【０００７】
この特許文献２に係る基板処理装置における基板Ｗの処理は、たとえば、以下のようにして行われる。最初に、インデクサロボットＩＲ１によって、いずかのキャリアＣから未処理の基板Ｗが搬出され、この未処理の基板Ｗが第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載される。そして、第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載された未処理の基板Ｗが、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第１の処理ブロックＢ２ａのいずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。第１の処理ブロックＢ２ａの処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第１の基板載置部ＰＡＳS１に搬入される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、第１の基板載置部ＰＡＳS１から処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【０００８】
また、インデクサロボットＩＲ１によって第１の基板載置部ＰＡＳS１に移載された未処理の基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって搬出され、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入される。そして、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入された未処理の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２によって搬出され、第２の処理ブロックＢ２ｂのいずれかの処理ユニットＵ１に搬入される。第２の処理ブロックＢ２ｂの処理ユニットＵ１において処理された処理済みの基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２によって搬出され、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入される。また、第２の基板載置部ＰＡＳS２に搬入された処理済みの基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１によって第２の基板載置部ＰＡＳS２から第１の基板載置部ＰＡＳS１に搬送される。そして、インデクサロボットＩＲ１によって、第１の基板載置部ＰＡＳS１から処理済みの基板Ｗが搬出され、いずれかのキャリアＣに搬入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１６６３７０号公報
【特許文献２】特開２００８−１９８８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
基板処理装置のスループット（単位時間当たりの基板の処理枚数）を増加させるには、たとえば、処理ユニットの数を増加させることが考えられる。また、複数の処理ユニットが設けられている場合には、これらの処理ユニットを立体的および／または平面的に配置する必要がある。しかしながら、複数の処理ユニットを立体的に配置する場合には、基板処理装置の高さが大きくなってしまう。そのため、たとえば、クリーンルーム内に基板処理装置を搬入できないおそれがある。したがって、処理ユニットが多数設けられている場合には、これらの処理ユニットを立体的に配置するだけでなく、平面的にも配置する必要がある。
【００１１】
たとえば、特許文献２に係る基板処理装置では、特許文献１に係る基板処理装置に比べて、処理ユニットＵ１が８つ多く設けられており、１６つの処理ユニットＵ１が、基板Ｗの搬送路に沿って立体的および平面的に配置されている。しかしながら、この特許文献２に係る基板処理装置では、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送処理が増加してしまい、基板搬送時間が基板処理装置による基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。
【００１２】
より具体的には、前述のように、第１メインロボットＭＲ１は、第１の基板載置部ＰＡＳS１と処理ユニットＵ１との間での基板Ｗの搬送に加えて、第１の基板載置部ＰＡＳS１と第２の基板載置部ＰＡＳS２との間での基板Ｗの搬送も行う。そのため、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が、特許文献１に係るメインロボットＭＲ１による基板搬送時間よりも増加してしまう。したがって、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が基板処理装置による基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。また、特許文献２に係る基板処理装置では、高価な装置であるメインロボットが２台設けられているので、基板処理装置のコストが嵩む。
【００１３】
第１メインロボットＭＲ１による第１の基板載置部ＰＡＳS１と第２の基板載置部ＰＡＳS２との間での基板Ｗの搬送を省略できる基板処理装置の構成としては、たとえば、特許文献２に係る基板処理装置において第２メインロボットＭＲ１および第２の基板載置部ＰＡＳS２が設けられておらず、第１メインロボットＭＲ１が搬送路に沿って水平移動する構成が考えられる。しかしながら、このような構成では、第１の基板載置部ＰＡＳS１と各処理ユニットＵ１との間で基板Ｗを搬送するときに、第１メインロボットＭＲ１を搬送路に沿って水平移動させる時間が必要となるため、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が増加してしまう。したがって、第１メインロボットＭＲ１による基板搬送時間が基板処理装置における基板Ｗの処理時間を律速し、基板処理装置のスループットの増加が妨げられる場合がある。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、複数の処理ユニット（基板処理部）が搬送路に沿って配列されている場合でも、基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、搬送路（Ｃ１、Ｃ３）に沿って配列された複数の基板処理部（６）と、前記搬送路に沿って移動可能に設けられ（前記基板処理部へのアクセス手段を持たない）、基板（Ｗ）を待機させておくための待機機構（ＳＴ、ＳＴ４）と、前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、前記待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するための搬送機構（ＭＲ、ＭＲ５）と、前記搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる第１移動機構（７）と、前記待機機構を前記搬送路に沿って移動させる第２移動機構（８）とを含む、基板処理装置（１、２０１、３０１、４０１、５０１）である。なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すものとする。
【００１６】
この発明によれば、搬送機構および待機機構が、それぞれ、搬送路に沿って移動可能に設けられており、第１移動機構および第２移動機構が、それぞれ、搬送機構および待機機構を搬送路に沿って移動させる。したがって、第２移動機構が搬送路に沿って待機機構を移動させることにより、搬送機構が、待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するときに、搬送機構が待機機構に向かって移動するための時間を短縮または削除することができる。そのため、複数の基板処理部が搬送路に沿って配列されている場合でも、搬送機構による基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持するように前記第１および第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段（３４）をさらに含む、請求項１記載の基板処理装置である。
この発明によれば、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が保持されるので、搬送機構が待機機構に対して基板の搬入および搬出を行うときに、両者の位置関係が基板の受け渡しを行える位置関係になるまで搬送機構を待機させる時間をなくすことができる。これにより、搬送機構による基板の搬送を滞りなく進行させて、搬送機構による基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００１８】
搬送機構および待機機構間の距離は、基板の受け渡しを行える距離に常時保持されてもよいし、基板の受け渡しを行える距離とは異なる距離に一時的に変更されてもよい。すなわち、たとえば搬送機構が基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行っているときなど、搬送機構および待機機構間で基板の受け渡しが行われていないときは、搬送機構および待機機構間の距離が、基板の受け渡しを行える距離とは異なる距離に変更されてもよい。
【００１９】
請求項３記載の発明は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しているときに（移動しているか否かにかかわらず）、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるように前記搬送機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段をさらに含む、請求項１または２記載の基板処理装置である。
この発明によれば、制御手段は、搬送機構および待機機構が搬送路に沿って移動しているか否かにかかわらず、搬送機構と待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるようにプログラムされている。したがって、制御手段は、搬送機構と待機機構との間での基板の受け渡しを行わせながら、搬送機構を搬送路に沿って移動させることができる。これにより、搬送路に沿う搬送機構の移動に伴って生じる搬送機構の基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【００２０】
前記制御手段は、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しが行われているときに、前記搬送路に沿う前記搬送機構の移動を開始させて、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しが完了するまでに、前記搬送路に沿う前記搬送機構の移動を完了させるように前記搬送機構および第１および第２移動機構を制御するようにプログラムされたものであってもよい。この場合、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しが行われている間に、搬送路に沿う搬送機構の移動が開始されて、この移動が完了するので、搬送機構による基板搬送時間を増加させずに、搬送機構を搬送路に沿って移動させることができる。したがって、搬送路に沿う搬送機構の移動に伴って生じる搬送機構の基板搬送時間の増加を回避することができる。
【００２１】
請求項４記載の発明は、前記搬送路の近傍に設けられ、基板を収容する収容器（Ｃ）を保持するための収容器保持部（４）をさらに含み、前記待機機構が複数設けられており、前記第２移動機構は、各待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させることができるものであり、前記搬送路上の所定の受け渡し位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）にいずれかの前記待機機構が位置しているときに当該待機機構と前記収容器保持部に保持された収容器との間で基板の移載を行うための基板移載機構（ＩＲ）と、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）制御手段とをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２２】
この発明によれば、基板移載機構が、収容器保持部に保持された収容器と、搬送路上に設けられた所定の受け渡し位置に位置する待機機構との間で基板の移載を行う。また、制御手段は、搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で複数の待機機構を移動させる。さらに、搬送機構は、各待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送する。したがって、基板移載機構による基板の移載、搬送路に沿う複数の待機機構の移動、および搬送機構による基板の搬送が行われることにより、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間で基板が搬送される。
【００２３】
また、制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するように第２移動機構を制御する。すなわち、搬送機構による基板の搬送が行われているときに、少なくとも１つの待機機構が、搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行する。したがって、搬送機構による基板の搬送が行われているときに、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持され、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
【００２４】
また、制御手段は、搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように第２移動機構を制御する。すなわち、制御手段は、搬送機構に同行している待機機構とは異なる待機機構によって搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で基板を搬送させたり、前記同行している待機機構とは異なる待機機構を受け渡し位置に位置させて基板移載機構による基板の移載を行わせたりする。これにより、複数の待機機構を効率的に稼働させて、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間での基板の搬送を効率的に実施させることができる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）ものである、請求項４記載の基板処理装置である。
【００２６】
この発明によれば、少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行するので、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持される。したがって、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
また、搬送機構に同行している待機機構とは異なる少なくとも１つの待機機構が受け渡し位置に位置するので、基板移載機構による基板の移載が滞りなく進行する。
【００２７】
さらに、これらの待機機構とは別の少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で移動するので、制御手段は、収容器保持部に保持された収容器と各基板処理部との間での基板の搬送を効率的に実施させることができる。たとえば、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を進行させながら、搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で基板を搬送させることができる。
【００２８】
請求項６記載の発明は、少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する（ようにプログラムされた）ものである、請求項４記載の基板処理装置である。
【００２９】
この発明によれば、少なくとも１つの待機機構が搬送機構の近傍に位置する状態で搬送機構に同行するので、搬送機構と待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係が常時保持される。したがって、搬送機構による基板の搬送が滞りなく進行する。
また、搬送機構に同行している待機機構とは異なる少なくとも１つの待機機構が受け渡し位置に位置するので、基板移載機構による基板の移載が滞りなく進行する。
【００３０】
さらに、これらの待機機構とは別の少なくとも２つの待機機構が搬送機構の近傍と受け渡し位置との間で移動するので、制御手段は、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を滞りなく進行させることができる。より具体的には、たとえば、搬送機構の近傍に位置する待機機構を他の待機機構に交代させる時期と、受け渡し位置に位置する待機機構を他の待機機構に交代させる時期とが重なった場合でも、これらの交代を円滑に実施させることができる。したがって、搬送機構による基板の搬送、および基板移載機構による基板の移載を滞りなく進行させることができる。
【００３１】
請求項７記載の発明は、前記待機機構が複数設けられており、前記第２移動機構は、各待機機構を個別に移動させることができるものであり、前記複数の待機機構は、前記待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されたものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００３２】
この発明によれば、複数の待機機構が、待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されている。したがって、複数の待機機構は、互いに干渉することなく移動する。これにより、第２移動機構は、各待機機構を搬送路に沿って円滑に移動させることができる。
たとえば搬送路が水平方向に沿って形成されている場合には、複数の待機機構は、搬送路に交差する水平方向に位置をずらして配置されていてもよいし、鉛直方向に位置をずらして配置されていてもよい。この場合、複数の待機機構が鉛直方向に位置をずらして配置されていれば、第２移動機構が各待機機構を搬送路に沿って円滑に移動させることができ、さらに、複数の待機機構のフットプリント（専有面積）を低減することができる。
【００３３】
請求項８記載の発明は、前記待機機構は、待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転機構（３５）を含むものである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この発明によれば、待機機構で待機中の基板の表裏を待機機構に設けられた待機基板反転機構によって反転させることができる。したがって、搬送機構は、表裏が反転された基板を各基板処理部に搬入することができる。これにより、基板の任意の面を処理したり、基板の両方の面を処理したりすることができる。また、基板を反転させるための機構が待機機構に設けられているので、搬送機構による基板搬送時間を増加させずに、基板の表裏を反転させることができる。
【００３４】
請求項９記載の発明は、前記搬送機構は、保持した基板の表裏を反転させる反転機構（４２）を含むものである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この発明によれば、搬送機構に保持された基板の表裏を搬送機構に設けられた反転機構によって反転させることができる。したがって、搬送機構は、基板の表裏を反転させてこの基板を各基板処理部に搬入することができる。これにより、基板の任意の面を処理したり、基板の両方の面を処理したりすることができる。また、基板を反転させるための機構が搬送機構に設けられているので、たとえば搬送機構が基板の表裏を反転させているときに、第２移動機構によって各待機機構を移動させて、各待機機構を効率的に稼働させることができる。これにより、基板処理装置内での基板の搬送を円滑に実施させることができる。
【００３５】
請求項１０記載の発明は、前記基板処理部は、基板を保持する基板保持機構（１１）と、前記基板保持機構が収容された処理室（１０）とを含むものであり、前記処理室の形状および大きさは、前記複数の基板処理部間で統一されており、前記処理室内における前記基板保持機構の相対位置は、前記複数の基板処理部間で、前記処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００３６】
この発明によれば、各基板処理部に設けられた処理室の形状および大きさが統一されており、各処理室内における基板保持機構の相対位置が、処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。すなわち、複数の基板処理部間で仕様の少なくとも一部が共通化されている。したがって、基板処理部の設計および製造が容易であり、部品の共用化も可能となるので、それに応じて製造コストを削減できる。
【００３７】
また、各処理室内における基板保持機構の相対位置が、処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されているので、たとえば、２つの基板処理部が搬送路を挟んで対向するように配置されている場合には、２つの基板保持機構が搬送路に平行な方向にずれて配置される。したがって、搬送機構とこの２つの基板保持機構との間で基板の受け渡しが行われるときには、第１移動機構が搬送機構を搬送路に沿って移動させる必要がある。しかしながら、この発明によれば、第２移動機構が搬送路に沿って待機機構を移動させることにより、搬送機構の搬送負荷が低減されるので、搬送機構による基板搬送時間の増加が抑制または回避されつつ、基板処理部の設計および製造を容易にすることができる。
【００３８】
請求項１１記載の発明は、複数の基板処理部に沿って配置された所定の搬送路に沿って、基板を待機させておくための待機機構を移動させる待機機構移動工程と、基板を搬送するための搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる搬送機構移動工程と、前記基板処理部と前記待機機構との間で前記搬送機構によって基板を搬送する搬送工程とを含む、基板搬送方法である。この発明によれば、請求項１の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００３９】
請求項１２記載の発明は、前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持する位置保持工程をさらに含む、請求項１１記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項２の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１３記載の発明は、前記搬送工程は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しながら、基板の受け渡しを行う移動中受け渡し工程を含む、請求項１１または１２記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項３の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４０】
請求項１４記載の発明は、前記搬送路の近傍に、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部が設けられており、前記搬送路に沿って個別に移動可能な前記待機機構が複数設けられており、前記搬送路上の所定の受け渡し位置で、基板移載機構によって、前記待機機構と前記収容器保持部に保持された前記収容器との間で基板の移載を行う移載工程と、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行する同行工程と、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が、前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項４の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４１】
請求項１５記載の発明は、少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項５の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４２】
請求項１６記載の発明は、少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項６の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４３】
請求項１７記載の発明は、前記搬送路上における前記待機機構の移動方向に交差する方向に位置をずらして配置された複数の前記待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させる工程をさらに含む、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項７の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００４４】
請求項１８記載の発明は、前記待機機構で待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転工程をさらに含む、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項８の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１９記載の発明は、前記搬送機構に保持された基板の表裏を反転させる反転工程をさちに含む、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の基板搬送方法である。この発明によれば、請求項９の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】図１における矢視ＩＩから見た基板処理装置の図解的な側面図である。
【図３】インデクサロボットの図解的な側面図である。
【図４】メインロボットの図解的な側面図である。
【図５】基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図６Ａ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｂ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｃ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｄ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｅ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図６Ｆ】メインロボットによる基板の搬送の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ａ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｂ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｃ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図７Ｄ】複数のシャトルの動作の一例を説明するための基板処理装置の要部の図解的な平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る基板処理装置に備えられたシャトルの図解的な側面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る基板処理装置に備えられたメインロボットの図解的な側面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトの他の例を示す図解的な平面図である。
【図１５】従来の基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図１６】従来の基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図２は、図１における矢視IIから見た基板処理装置１の図解的な側面図である。図２では、一部の構成（後述のメインロボットＭＲおよび反転ユニット９）の図示が省略されている。
【００４７】
この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２と、インデクサブロック２に結合された処理ブロック３とを備えている。
インデクサブロック２は、キャリア保持部４（収容器保持部）と、インデクサロボットＩＲ（基板移載機構）と、インデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。キャリア保持部４には、複数枚の基板Ｗを収容できる複数のキャリアＣ（収容器）が保持される。複数のキャリアＣは、水平方向（以下「キャリア配列方向Ｕ１」という。）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持される。また、ＩＲ移動機構５は、インデクサロボットＩＲをキャリア配列方向Ｕ１に沿って水平移動させる。各キャリアＣでは、デバイス形成面である表面が上に向けられた状態で基板Ｗが保持される。
【００４８】
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を備えている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、ほぼ同形状のフォーク状に形成されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、干渉しないように高さをずらして水平姿勢で配置されている。図１では、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２が上下に重なり合っている状態が示されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、１枚の基板Ｗを下方から支持して水平に保持することができる。
【００４９】
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２をキャリアＣに対向させた状態で、当該キャリアＣに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、ＩＲ移動機構５がインデクサロボットＩＲをキャリア配列方向Ｕ１に沿って移動させることにより、インデクサロボットＩＲは、各キャリアＣに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、後述の複数のシャトルＳＴに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、インデクサロボットＩＲは、各キャリアＣと各シャトルＳＴとの間で基板Ｗの移載を行うことができる。
【００５０】
一方、処理ブロック３は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数の処理ユニット６（基板処理部）と、メインロボットＭＲ（搬送機構）と、複数のシャトルＳＴ（待機機構）と、メインロボット移動機構７（第１移動機構。以下では、「ＭＲ移動機構７」という。）と、シャトル移動機構８（第２移動機構）と、基板Ｗの表裏を反転させる反転ユニット９とを備えている。この実施形態では、処理ユニット６がたとえば８つ設けられている。８つの処理ユニット６は、２つずつ上下に重ねられており、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。８つの処理ユニット６は、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの列を形成している。８つの処理ユニット６のうちインデクサブロック２側に配置された４つの処理ユニット６によって１つのブロックが形成されており、残りの４つの処理ユニット６によって別のブロックが形成されている。
【００５１】
メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ１内に配置されている。メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ１に沿って水平移動可能に形成されている。また、複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１内においてメインロボットＭＲよりもインデクサブロック２側に配置されている。図２に示すように、この実施形態では、シャトルＳＴがたとえば４つ設けられている。複数のシャトルＳＴは、水平方向から見たときに重なり合わないように、高さをずらして配置されている。また、複数のシャトルＳＴは、それぞれ、搬送路Ｃ１に沿って水平移動可能に形成されている。また、図１に示すように、反転ユニット９は、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２から離れた位置に配置されている。
【００５２】
ＭＲ移動機構７は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍と所定の受け渡し位置Ｐ１との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。受け渡し位置Ｐ１は、インデクサロボットＩＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる位置である。この実施形態では、たとえば、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２側の位置が受け渡し位置Ｐ１に設定されている。
【００５３】
各処理ユニット６は、洗浄、エッチング、剥離処理などの各種の処理を基板Ｗに行うためのものである。図２に示すように、各処理ユニット６は、たとえば、隔壁で区画された処理室１０内に、１枚の基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック１１（基板保持機構）と、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面に向けて処理液を吐出する処理液ノズル１２と、基板Ｗの上面を洗浄するためのブラシ１３とを備えている。
【００５４】
各処理室１０は、たとえば平面視長方形状の直方体状に形成されており、各処理室１０の大きさは、８つの処理ユニット６間で統一されている。すなわち、各処理室１０の大きさおよび形状は、８つの処理ユニット６間で統一されている。また、各処理室１０内におけるスピンチャック１１の相対位置は、８つの処理ユニット６間で、処理室１０の中心部から搬送路Ｃ１に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。さらに、図１に示すように、各処理ユニット６には、処理室１０に基板Ｗを出入りさせるための扉１４が設けられている。各処理ユニット６は、扉１４を搬送路Ｃ１側に向けて配置されている。したがって、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの処理ユニット６にそれぞれ設けられた２つのスピンチャック１１は、搬送路Ｃ１に平行な方向にずれて配置されている。
【００５５】
スピンチャック１１は、基板Ｗを水平に保持して、保持した基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに基板Ｗを回転させるように形成されている。スピンチャック１１としては、たとえば、基板Ｗの周縁部を挟持して保持する挟持式の基板保持機構であってもよいし、基板Ｗの下面（裏面）を吸着して当該基板Ｗを保持するバキューム式の基板保持機構であってもよい。また、処理液ノズル１２は、吐出した処理液がスピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面中央部に着液するように配置されている。また、ブラシ１３は、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面に押し付けられた状態で、基板Ｗの上面中央部と上面周縁部との間で基板Ｗの上面に沿って移動できるように形成されている。
【００５６】
各処理ユニット６によって基板Ｗが処理されるときは、たとえば、スピンチャック１１が基板Ｗを鉛直軸線まわりに回転させる。また、回転状態の基板Ｗの上面中央部に向けて処理液ノズル１２から処理液（たとえば純水（脱イオン水）などのリンス液）が吐出される。さらに、回転状態の基板Ｗの上面にブラシ１３が押し付けられる。そして、この状態で、ブラシ１３が基板Ｗの上面中央部と上面周縁部との間で基板Ｗの上面に沿って移動させられる。これにより、基板Ｗの上面にブラシ１３が擦り付けられて、基板Ｗの上面が処理（スクラブ洗浄処理）される。
【００５７】
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を備えている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、ほぼ同形状のフォーク状に形成されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、干渉しないように高さをずらして水平姿勢で配置されている。図１では、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が上下に重なり合っている状態が示されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、それぞれ、１枚の基板Ｗを下方から支持して水平に保持することができる。
【００５８】
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がいずれかの処理ユニット６に対向する位置で、当該処理ユニット６に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させることにより、メインロボットＭＲは、各処理ユニット６に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。さらに、メインロボットＭＲは、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。したがって、メインロボットＭＲは、各処理ユニット６と各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送することができる。
【００５９】
各シャトルＳＴは、基板Ｗを保持してこの基板Ｗを待機させるためのものである。図２に示すように、各シャトルＳＴは、複数の支持部材１５と、ケーシング１６とを備えている。複数の支持部材１５は、ケーシング１６内において、複数枚の基板Ｗを鉛直方向に間隔を隔てて水平に保持することができる。また、複数のシャトルＳＴにそれぞれ設けられた複数のケーシング１６は、水平方向から見たときに重なり合わないように、高さをずらして配置されている。各ケーシング１６は、たとえば、断面四角の筒状に形成されており、各ケーシング１６の２つの開口は、それぞれ、インデクサロボットＩＲ側およびメインロボットＭＲ側に向けられている。インデクサロボットＩＲは、ケーシング１６の一方の開口を通じて第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２をケーシング１６内に進入させて、各シャトルＳＴに対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。また、メインロボットＭＲは、ケーシング１６の他方の開口を通じて第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をケーシング１６内に進入させて、各シャトルＳＴに対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。複数のケーシング１６は、それぞれ、複数の支持アーム１７を介してシャトル移動機構８に連結されている。
【００６０】
シャトル移動機構８は、たとえば、２つの駆動部１８により構成されている。各駆動部１８は、基板処理装置１のフレーム１９に固定されている。上側の２つのケーシング１６は、それぞれ、２つの支持アーム１７を介して、上側の駆動部１８に連結されている。したがって、上側の２つのケーシング１６は、支持アーム１７および上側の駆動部１８を介して、所定の高さでフレーム１９に支持されている。また、下側の２つのケーシング１６は、それぞれ、２つの支持アーム１７を介して、下側の駆動部１８に連結されている。したがって、下側の２つのケーシング１６は、支持アーム１７および下側の駆動部１８を介して、所定の高さでフレーム１９に支持されている。図示はしないが、各駆動部１８は、たとえば、支持アーム１７を搬送路Ｃ１に沿って水平に案内するリニアガイドと、支持アーム１７を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる駆動機構とを備えている。駆動機構としては、たとえば、無端状のベルトおよびモータを含むベルト機構であってもよいし、ボールねじ、ボールナット、複数のボール、およびモータを含むボールねじ機構であってもよい。
【００６１】
この第１実施形態に係る基板処理装置１は、基板Ｗの表面および裏面の任意の面を選択的に処理することができる。また、この基板処理装置１は、基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理することができる。基板処理装置１によって基板Ｗの表面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に順次搬入する。これにより、基板Ｗの表面が処理される。
【００６２】
基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲが、各処理ユニット６からシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗを搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの表面の処理が行われる。
【００６３】
また、この基板処理装置１によって基板Ｗの裏面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴから反転ユニット９に１枚の基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの裏面が上に向けられる。基板Ｗの裏面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、シャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗが各処理ユニット６に順次搬入される。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【００６４】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出する。そして、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを反転ユニット９に搬入する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。そして、基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板ＷをメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入する。このようにして、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗが順次搬入される。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの裏面の処理が行われる。
【００６５】
また、この基板処理装置１によって基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させる。その後、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴから反転ユニット９に１枚の基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの裏面が上に向けられる。基板Ｗの裏面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９に保持された１枚の基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、シャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗが各処理ユニット６に順次搬入される。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【００６６】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出する。そして、ＭＲ移動機構７がメインロボットＭＲを反転ユニット９の近傍にまで移動させて、メインロボットＭＲが、裏面が処理された基板Ｗを反転ユニット９に搬入する。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲが、反転ユニット９から基板Ｗを搬出して、この基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、表面が上に向けられた基板Ｗが各処理ユニット６に搬入される。これにより、基板Ｗの表面が処理される。
【００６７】
基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲが、各処理ユニット６からシャトルＳＴに処理済みの基板Ｗを順次搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴからいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置１における基板Ｗの表面および裏面の処理が行われる。
【００６８】
図３は、インデクサロボットＩＲの図解的な側面図である。
インデクサロボットＩＲは、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２と、第１上アーム２０と、第１下アーム２１と、第１基台部２２とを有している。第１上アーム２０および第１下アーム２１は、いずれも多関節型のアームである。第１上アーム２０および第１下アーム２１の一端は、それぞれ、第１基台部２２に取り付けられている。また、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１の他端に取り付けられている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１を介して第１基台部２２に保持されている。第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、第１基台部２２の上方において水平な姿勢で配置されている。
【００６９】
また、インデクサロボットＩＲには、第１上アーム２０を屈伸させて第１上ハンドＨ１を水平方向に進退させる第１上進退機構２３と、第１下アーム２１を屈伸させて第１下ハンドＨ２を水平方向に進退させる第１下進退機構２４と、第１基台部２２を鉛直軸線まわりに旋回させる第１旋回機構２５と、第１基台部２２を鉛直方向に昇降させる第１昇降機構２６とが内蔵されている。第１上進退機構２３および第１下進退機構２４は、それぞれ、第１上アーム２０および第１下アーム２１を独立して進退させる。第１上ハンドＨ１は、第１下ハンドＨ２よりも上方において進退するように配置されている。また、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２は、第１上アーム２０および第１下アーム２１が第１基台部２２の上方に退避する初期状態において、鉛直方向に重なり合うように配置されている（図１参照）。
【００７０】
また、第１旋回機構２５は、第１基台部２２を鉛直軸線まわりに旋回させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を鉛直軸線まわりに一体的に旋回させる。さらに、第１昇降機構２６は、第１基台部２２を鉛直方向に昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を鉛直方向に一体的に昇降させる。したがって、インデクサロボットＩＲがいずれかのキャリアＣの前方に位置する状態で、第１旋回機構２５および第１昇降機構２６が第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を旋回および／または昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を各キャリアＣに対向させることができる。同様に、インデクサロボットＩＲが受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴの前方に位置する状態で、第１旋回機構２５および第１昇降機構２６が第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を旋回および／または昇降させることにより、第１上ハンドＨ１および第１下ハンドＨ２を受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに対向させることができる。
【００７１】
図４は、メインロボットＭＲの図解的な側面図である。
メインロボットＭＲは、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４と、ロボット本体２７と、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を保持する第２基台部２８と、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をそれぞれ進退させる第２上進退機構２９および第２下進退機構３０と、第２基台部２８を鉛直軸線まわりに旋回させる第２旋回機構３１と、第２基台部２８を鉛直方向に昇降させる第２昇降機構３２とを備えている。
【００７２】
第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、第２基台部２８の上方において水平な姿勢で配置されている。第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、それぞれ、第２基台部２８に対して水平移動可能である。第２基台部２８は、第２旋回機構３１に連結されており、第２旋回機構３１は、支持アーム３３を介して第２昇降機構３２に連結されている。第２昇降機構３２は、ロボット本体２７に内蔵されている。
【００７３】
第２上進退機構２９は、第２上ハンドＨ３を水平方向に進退させる。また、第２下進退機構３０は、第２下ハンドＨ４を水平方向に進退させる。第２上進退機構２９および第２下進退機構３０は、それぞれ、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を独立して進退させる。第２上ハンドＨ３は、第２下ハンドＨ４よりも上方において進退するように配置されている。また、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４は、初期状態において鉛直方向に重なり合うように配置されている（図１参照）。
【００７４】
また、第２旋回機構３１は、第２基台部２８を鉛直軸線まわりに旋回させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を鉛直軸線まわりに一体的に旋回させる。さらに、第２昇降機構３２は、第２基台部２８を鉛直方向に昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を鉛直方向に一体的に昇降させる。したがって、メインロボットＭＲがいずれかの処理ユニット６の前方に位置する状態で、第２旋回機構３１および第２昇降機構３２が第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を各処理ユニット６に対向させることができる。同様に、シャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に位置する状態で、第２旋回機構３１および第２昇降機構３２が第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させることにより、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴに対向させることができる。
【００７５】
図５は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。
基板処理装置１は、マイクロコンピュータを含む構成のメイン制御部３４（制御手段）を備えている。メイン制御部３４は、ＩＲ移動機構５、ＭＲ移動機構７、シャトル移動機構８、反転ユニット９、第１上進退機構２３、第１下進退機構２４、第１旋回機構２５、第１昇降機構２６、第２上進退機構２９、第２下進退機構３０、第２旋回機構３１、第２昇降機構３２などの動作を制御するようにプログラムされている。
【００７６】
図６Ａ〜図６Ｆは、それぞれ、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送の一例を説明するための基板処理装置１の要部の図解的な平面図である。以下では、図１を参照して、基板Ｗの表面を処理するときのメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送の一例を説明する。また、以下の説明において、図６Ａ〜図６Ｆを適宜参照する。
メインロボットＭＲによって基板Ｗを搬送させるときは、メイン制御部３４が、いずれかの処理ユニット６の前方までメインロボットＭＲを移動させる。より具体的には、メイン制御部３４は、図６Ａに示すように、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４に基板Ｗが保持されていない状態で、メインロボットＭＲをいずれかの処理ユニット６に向けて搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、このときメイン制御部３４は、図６Ａに示すように、複数枚の未処理の基板Ｗが保持された１つのシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。すなわち、メイン制御部３４は、１つのシャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００７７】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メインロボットＭＲが処理ユニット６の前方に到達すると、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を一体的に旋回および／または昇降させて、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がシャトルＳＴに対向した後すぐに、第２下ハンドＨ４をシャトルＳＴに向けて進出させて、図６Ｂに示すように、シャトルＳＴ内で保持された未処理の基板Ｗの下方に第２下ハンドＨ４を入り込ませる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４をわずかに上昇させて、シャトルＳＴ内で保持された未処理の基板Ｗを第２下ハンドＨ４によって掬い上げさせる。そして、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４をシャトルＳＴから退避させて、シャトルＳＴから基板Ｗを搬出させる。このように、本実施形態では、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係が保持されているので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を滞りなく進行させて、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制することができる。
【００７８】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲと処理ユニット６との間で処理済みの基板Ｗおよび未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をその場で（メインロボットＭＲを水平移動させずに）旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を処理ユニット６に対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が処理ユニット６に対向した後すぐに、第２上ハンドＨ３を処理ユニット６に向けて進出させて、図６Ｃに示すように、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの下方に第２上ハンドＨ３を入り込ませる。その後、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３をわずかに上昇させて、第２上ハンドＨ３によって処理済みの基板Ｗを掬い上げさせる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３を処理ユニット６から退避させて、処理済みの基板Ｗを処理ユニット６から搬出させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４に保持された未処理の基板Ｗを処理ユニット６内に搬入させて、スピンチャック１１に保持させる。そして、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４を処理ユニット６から退避させる。
【００７９】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での基板Ｗの受け渡し、および搬送路Ｃ１に沿うメインロボットＭＲの水平移動を同時に開始させる。より具体的には、メイン制御部３４が、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに対向させる。また、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させるのと同時に、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて水平移動させる。このときメイン制御部３４は、メインロボットＭＲにシャトルＳＴを同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００８０】
メイン制御部３４は、図６Ｄに示すように、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて水平移動させている間に、第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷをメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４によってメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴから未処理の基板Ｗを搬出させる。メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗの受け渡しは、メインロボットＭＲが次の処理ユニット６の前方に到達するまでに完了されてもよいし、次の処理ユニット６の前方において完了されてもよい。いずれの場合でも、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが行われているときに、メインロボットＭＲが搬送路Ｃ１に沿って水平移動するので、メインロボットＭＲの水平移動に伴う搬送時間の増加を抑制することができる。また、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間での基板Ｗの受け渡しが完了するまでに、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６の前方に到達させれば、メインロボットＭＲによる基板搬送時間を増加させずに、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させることができる。
【００８１】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲと次の処理ユニット６との間で処理済みの基板Ｗおよび未処理の基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲが次の処理ユニット６の前方に到達した後、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４を処理ユニット６に対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４が処理ユニット６に対向した後すぐに、図６Ｅに示すように、スピンチャック１１に保持された処理済みの基板Ｗを第２上ハンドＨ３によって搬出させる。その後、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４に保持された未処理の基板Ｗを処理ユニット６に搬入させる。メインロボットＭＲと処理ユニット６との間で基板Ｗの受け渡しが行われている間、メイン制御部３４は、シャトルＳＴをメインロボットＭＲに同行させて、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。
【００８２】
次に、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で処理済みの基板Ｗの受け渡しを行わせる。より具体的には、メイン制御部３４は、第２下ハンドＨ４によって未処理の基板Ｗを処理ユニット６に搬入させた後すぐに、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をその場で旋回および／または昇降させて、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４をメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに対向させる。そして、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４がシャトルＳＴに対向した後すぐに、第２上ハンドＨ３をシャトルＳＴに向けて進出させて、図６Ｆに示すように、第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷをシャトルＳＴに搬入させる。このように、本実施形態では、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係が保持されているので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を滞りなく進行させて、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制することができる。
【００８３】
第２上ハンドＨ３に保持された処理済みの基板ＷがメインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに搬入された後は、メイン制御部３４は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４に基板Ｗが保持されていない状態で、メインロボットＭＲを次の処理ユニット６に向けて搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。また、このときメイン制御部３４は、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させて、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。すなわち、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲとシャトルＳＴとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な位置関係を保持させる。そして、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲおよび複数のシャトルＳＴに前述の動作を繰り返し実行させる。
【００８４】
図７Ａ〜図７Ｄは、それぞれ、複数のシャトルＳＴの動作の一例を説明するための基板処理装置１の要部の図解的な平面図である。以下では、図１を参照して、基板Ｗの表面を処理するときの複数のシャトルＳＴの動作の一例を説明する。また、以下の説明において、図７Ａ〜図７Ｄを適宜参照する。
基板処理装置１によって基板Ｗの表面を処理するときは、メイン制御部３４が、図７Ａに示すように、インデクサロボットＩＲによって、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに複数枚の未処理の基板Ｗを順次移載させる。また、メイン制御部３４は、図７Ｂに示すように、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数がこのシャトルＳＴの最大保持枚数に達するまでに、基板Ｗが保持されていない別のシャトルＳＴ（図７Ｂでは、１番下のシャトルＳＴ）を少なくとも１つ受け渡し位置Ｐ１に位置させる。そして、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、メイン制御部３４は、図７Ｃに示すように、インデクサロボットＩＲによって、受け渡し位置Ｐ１に位置する次のシャトルＳＴ（図７Ｃでは、１番下のシャトルＳＴ）への未処理の基板Ｗの移載を開始させる。このように、シャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達するまでに、別のシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に配置されるので、インデクサロボットＩＲによるシャトルＳＴへの基板Ｗの移載が滞りなく進行する。
【００８５】
また、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴに保持された未処理の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、図７Ｃに示すように、メインロボットＭＲの近傍に向けてこのシャトルＳＴ（図７Ｃでは、下から２番目のシャトルＳＴ）を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。このとき、図７Ｃに示すように、たとえば、２つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲに同行し、１つのシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に位置し、１つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動している。メイン制御部３４は、このような動作をインデクサロボットＩＲおよびシャトルＳＴに繰り返し実行させて、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１からメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。したがって、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に位置させるとともに、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１からメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。
【００８６】
一方、複数枚の未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に達すると、メイン制御部３４は、このシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させた状態でメインロボットＭＲに同行させる。そして、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って水平移動させながら、メインロボットＭＲによって、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された複数枚の未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に順次搬入させ、図７Ａに示すように、各処理ユニット６において処理された基板ＷをこのシャトルＳＴ（図７Ａでは、１番上のシャトルＳＴ）に順次搬入させる。また、メイン制御部３４は、図７Ｂに示すように、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数がこのシャトルＳＴの最大保持枚数に達するまでに、未処理の基板Ｗが保持された別のシャトルＳＴ（図７Ｂでは、上から２番目のシャトルＳＴ）を少なくとも１つメインロボットＭＲに同行させる。そして、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、メイン制御部３４は、図７Ｄに示すように、メインロボットＭＲによって、メインロボットＭＲに同行する別のシャトルＳＴ（図７Ｄでは、上から２番目のシャトルＳＴ）から未処理の基板Ｗを搬出させる。このように、シャトルＳＴに保持された処理済みの基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達するまでに、別のシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍に配置されるので、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。
【００８７】
また、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴに保持された処理済の基板Ｗの枚数が最大保持枚数に達すると、図７Ｄに示すように、受け渡し位置Ｐ１に向けてこのシャトルＳＴ（図７Ｄでは、１番上のシャトルＳＴ）を搬送路Ｃ１に沿って水平移動させる。このとき、図７Ｄに示すように、たとえば、１つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲに同行し、１つのシャトルＳＴが受け渡し位置Ｐ１に位置し、２つのシャトルＳＴがメインロボットＭＲの近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動している。メイン制御部３４は、このような動作をメインロボットＭＲおよびシャトルＳＴに繰り返し実行させて、複数枚の処理済の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍から受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。したがって、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍に位置させるとともに、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、複数枚の処理済みの基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。そして、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に達したシャトルＳＴに保持された複数枚の処理済の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに１枚ずつ順次移載させる。これにより、複数枚の処理済の基板ＷがキャリアＣに搬入される。
【００８８】
以上のように本実施形態では、シャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、メインロボットＭＲが各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するときに、メインロボットＭＲが受け渡し位置Ｐ１に向かって移動するための時間を短縮または削除することができる。そのため、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、メインロボットＭＲによる基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。したがって、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、基板処理装置１による基板Ｗの処理時間がメインロボットＭＲによる基板搬送時間によって律速されることを抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置１のスループットを効率的に増加させることができる。
【００８９】
また、この実施形態では、シャトルＳＴが４つ設けられているので、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。より具体的には、前述のように、メイン制御部３４は、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、未処理の基板Ｗが保持されたシャトルＳＴをメインロボットＭＲに向けて順次移動させる。また、メイン制御部３４は、メインロボットＭＲの近傍に位置するシャトルＳＴを順次交代させながら、処理済みの基板Ｗが保持されたシャトルＳＴを受け渡し位置Ｐ１に向けて順次移動させる。したがって、受け渡し位置Ｐ１でのシャトルＳＴの交代と、メインロボットＭＲの近傍でのシャトルＳＴの交代とが同時期に行われる場合がある。本実施形態ではシャトルＳＴが４つ設けられているので、このような場合でも、図７Ｄに示すように、これらの交代を円滑に実施させて、受け渡し位置Ｐ１およびメインロボットＭＲの近傍に１つずつシャトルＳＴを位置させた状態で、これらの位置の間で２つのシャトルＳＴを移動させることができる。これにより、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送が滞りなく進行する。
【００９０】
さらに、この実施形態では、各処理ユニット６に設けられた処理室１０の形状および大きさが統一されており、各処理室１０内におけるスピンチャック１１の相対位置が、処理室１０の中心部から搬送路Ｃ１に平行な方向に離れた所定位置に統一されている。すなわち、複数の処理ユニット６間で仕様の少なくとも一部が共通化されている。したがって、処理ユニット６の設計および製造が容易であり、部品の共用化も可能となるので、それに応じて製造コストを削減できる。
【００９１】
また、前述のように、この実施形態では、搬送路Ｃ１を挟んで水平に対向する２つの処理ユニット６にそれぞれ設けられた２つのスピンチャック１１は、搬送路Ｃ１に平行な方向にずれて配置されている。したがって、メインロボットＭＲとこの２つのスピンチャック１１との間で基板Ｗの受け渡しが行われるときには、ＭＲ移動機構７が、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ１に沿って移動させる必要がある。しかしながら、この実施形態によれば、シャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、メインロボットＭＲの搬送負荷を低減することができるので、メインロボットＭＲの基板搬送時間の増加を抑制または回避しつつ、処理ユニット６の設計および製造を容易にすることができる。
【００９２】
さらにまた、この実施形態では、メインロボットＭＲおよびシャトルＳＴを搬送路Ｃ１に沿って移動させることにより、搬送路Ｃ１内に比較的大きな空間を形成することができる。したがって、たとえば処理ユニット６をメンテナンスするときに、この処理ユニット６から離れた位置にメインロボットＭＲおよびシャトルＳＴを移動させれば、搬送路Ｃ１内に作業空間を形成することができる。これにより、メンテナンス作業その他の基板処理装置１内での作業を効率的に行うことができる。
【００９３】
図８は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置２０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。この図８において、前述の図１〜７に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
この第２実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、メインロボットＭＲおよびこのメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴにより構成されるユニットが２つ設けられおり、搬送路Ｃ１上に２つの受け渡し位置Ｐ２が設けられていることである。一方のメインロボットＭＲおよびこれに対応する複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１において一方の列を構成する複数処理ユニット６側（図８における上側の複数の処理ユニット６側）に配置されている。また、他方のメインロボットＭＲおよびこれに対応する複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ１において他方の列を構成する複数処理ユニット６側（図８における下側の複数の処理ユニット６側）に配置されている。
【００９４】
また、２つの受け渡し位置Ｐ２は、搬送路Ｃ１上における最もインデクサブロック２側の位置に設けられている。より具体的には、一方の受け渡し位置Ｐ２（図８における上側の受け渡し位置Ｐ２）は、搬送路Ｃ１において一方の列を構成する複数処理ユニット６側に設けられている。また、他方の受け渡し位置Ｐ２は、搬送路Ｃ１において他方の列を構成する複数処理ユニット６側に設けられている。シャトル移動機構８は、一方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを一方のメインロボットＭＲの近傍と一方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、他方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを他方のメインロボットＭＲの近傍と他方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９５】
メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、一方の受け渡し位置Ｐ２に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、一方のメインロボットＭＲによって、一方の列を構成する各処理ユニット６と、一方のメインロボットＭＲに対応する各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、一方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを一方のメインロボットＭＲの近傍と一方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９６】
同様に、メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、他方の受け渡し位置Ｐ２に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、他方のメインロボットＭＲによって、他方の列を構成する各処理ユニット６と、他方のメインロボットＭＲに対応する各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明したように、他方のメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴを他方のメインロボットＭＲの近傍と他方の受け渡し位置Ｐ２との間で搬送路Ｃ１に沿って個別に水平移動させる。
【００９７】
以上のように本実施形態では、メインロボットＭＲおよびこのメインロボットＭＲに対応する複数のシャトルＳＴにより構成されるユニットが２つ設けられているので、第１実施形態に係る基板処理装置１に比べて、装置内での基板搬送時間を短縮することができる。したがって、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ１に沿って配列されている場合でも、基板処理装置２０１による基板Ｗの処理時間がメインロボットＭＲによる基板搬送時間によって律速されることを一層抑制または回避することができる。これにより、基板処理装置２０１のスループットを効率的に増加させることができる。
【００９８】
図９は、本発明の第３実施形態に係る基板処理装置３０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。この図９において、前述の図１〜８に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
この第３実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、搬送路Ｃ３がキャリア配列方向Ｕと平行に形成されており、複数の処理ユニット６が搬送路Ｃ３に沿ってキャリア配列方向Ｕ１と平行に配列されていることである。８つの処理ユニット６は、搬送路Ｃ３を挟んでインデクサブロック２に対向する１つの列を形成している。また、８つの処理ユニット６は、２つずつ上下に重ねられており、それぞれ扉１４をインデクサブロック２側に向けて配置されている。また、メインロボットＭＲは、搬送路Ｃ３における複数の処理ユニット６側に配置されている。また、複数のシャトルＳＴは、搬送路Ｃ３におけるインデクサブロック２側に配置されている。
【００９９】
ＭＲ移動機構７は、メインロボットＭＲを搬送路Ｃ３における複数の処理ユニット６側の部分に沿って水平移動させる。また、シャトル移動機構８は、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍とインデクサロボットＩＲの近傍との間で搬送路Ｃ３に沿って個別に水平移動させる。すなわち、この実施形態では、搬送路Ｃ３におけるインデクサロボットＩＲの近傍の位置が受け渡し位置Ｐ３に設定されている。したがって、受け渡し位置Ｐ３は、キャリア配列方向Ｕ１に沿うインデクサロボットＩＲの移動に伴って搬送路Ｃ３内を移動する。
【０１００】
メイン制御部３４は、インデクサロボットＩＲによって、各キャリアＣと、インデクサロボットＩＲの近傍に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載させる。また、メイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明した場合と同様に、メインロボットＭＲによって、各処理ユニット６と各シャトルＳＴとの間で基板Ｗを搬送させる。また、このときメイン制御部３４は、前述の第１実施形態において説明した場合と同様に、複数のシャトルＳＴをメインロボットＭＲの近傍とインデクサロボットＩＲの近傍との間で搬送路Ｃ３に沿って個別に水平移動させる。
【０１０１】
以上のように本実施形態では、受け渡し位置Ｐ３が、搬送路Ｃ３におけるインデクサロボットＩＲの近傍の位置に設定されている。したがって、インデクサロボットＩＲがキャリアＣと受け渡し位置Ｐ３に位置するシャトルＳＴとの間で基板Ｗを移載するときに、インデクサロボットＩＲを移動させる必要がない。したがって、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの移載時間を短縮することができる。これにより、基板処理装置３０１のスループットを効率的に増加させることができる。
【０１０２】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る基板処理装置４０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図１１は、本発明の第４実施形態に係る基板処理装置４０１に備えられたシャトルＳＴ４の図解的な側面図である。この図１０および図１１において、前述の図１〜９に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【０１０３】
この第４実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、各シャトルＳＴ４（待機機構）が、シャトルＳＴ４で待機中の基板Ｗの表裏を反転させる待機基板反転機構３５を備えていることである。図１１に示すように、待機基板反転機構３５は、ケーシング１６内に配置されており、ケーシング１６によって保持されている。したがって、シャトル移動機構８の駆動力が各シャトルＳＴ４のケーシング１６に与えられると、ケーシング１６および待機基板反転機構３５が搬送路Ｃ１に沿って一体的に水平移動する。
【０１０４】
図１１に示すように、待機基板反転機構３５は、水平に配置された固定板３６と、固定板３６を上下に挟んで水平に配置された複数の可動板３７とを有している。固定板３６および複数の可動板３７は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３６は、支持板３８に水平状態で固定されており、各可動板３７は、鉛直方向に延びるガイド３９を介して、水平状態で支持板３８に取り付けられている。各可動板３７は、支持板３８に対して鉛直方向に移動可能である。各可動板３７は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。
【０１０５】
また、支持板３８には、回転アクチュエータ４０が取り付けられている。回転アクチュエータ４０は、支持板３８とともに固定板３６および複数の可動板３７を水平な回転軸線まわりに一体的に回転させる。回転アクチュエータ４０は、支持板３８を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３６および複数の可動板３７の上下を反転させることができる。
【０１０６】
また、固定板３６および複数の可動板３７において、互いに対向する面（たとえば、固定板３６の上面と、固定板３６の真上の可動板３７の下面）には、それぞれ複数本の支持ピン４１が取り付けられている。複数本の支持ピン４１は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を開けて配置されている。固定板３６は、複数本の支持ピン４１を介して、その上方で１枚の基板Ｗを水平に支持することができる。同様に、複数の可動板３７は、それぞれ、複数本の支持ピン４１を介して、その上方で１枚の基板Ｗを水平に支持することができる。
【０１０７】
たとえば、固定板３６上に基板Ｗが載置された状態で、固定板３６の真上の可動板３７を降下させることにより、固定板３６と可動板３７との間で基板Ｗを水平に保持することができる。また、たとえば、図１１において１番下の可動板３７上に基板Ｗが載置された状態で、この可動板３７を上昇させることにより、１番下の可動板３７と、下から２番目の可動板３７との間で基板Ｗを水平に保持することができる。そして、固定板３６と可動板３７との間、および／または可動板３７同士の間に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ４０によって支持板３８を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された基板Ｗの表裏を反転させることができる。
【０１０８】
この第４実施形態に係る基板処理装置４０１によって基板Ｗの裏面のみを処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４に未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴ４に複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲの近傍に移動させて、このシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲに同行させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの裏面を上に向ける。そして、メインロボットＭＲが、シャトルＳＴ４に保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に搬入する。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【０１０９】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲが、裏面を上に向けた状態で処理済みの基板Ｗを各処理ユニット６からシャトルＳＴ４に搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲに同行するシャトルＳＴ４を受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの表面を上に向ける。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４からいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置４０１における基板Ｗの裏面の処理が行われる。
【０１１０】
以上のように本実施形態では、基板Ｗの表裏を反転させる待機基板反転機構３５がシャトルＳＴ４に設けられているので、基板Ｗの表裏を反転させるときに、第１実施形態に係る基板処理装置１のように、ＭＲ移動機構７によってメインロボットＭＲを反転ユニット９（図１参照）の近傍にまで移動させなくてもよい。したがって、メインロボットＭＲによる基板搬送時間を増加させずに、基板Ｗの表裏を反転させることができる。これにより、基板Ｗの裏面、または基板Ｗの両方の面を処理する場合であっても、基板処理装置４０１内での基板搬送時間が増加することを抑制または回避することができる。
【０１１１】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る基板処理装置５０１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図１３は、本発明の第５実施形態に係る基板処理装置５０１に備えられたメインロボットＭＲ５の図解的な側面図である。この図１２および図１３において、前述の図１〜１１に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【０１１２】
この第５実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、各シャトルＳＴ４が、前述の待機基板反転機構３５を備えており、さらにメインロボットＭＲ５（搬送機構）が、保持した基板Ｗの表裏を反転させる反転機構４２を備えていることである。この実施形態では、反転機構４２が２つ設けられており、各反転機構４２は、ロボット本体２７に連結されている。各反転機構４２は、たとえば前述の待機基板反転機構３５と同様の構成であり、ケーシング４３内で基板Ｗを水平に保持して、この保持した基板Ｗの表裏を反転させることができる。また、メインロボットＭＲ５は、第２上ハンドＨ３および第２下ハンドＨ４によって、各反転機構４２に基板Ｗを搬入および搬出することができる。
【０１１３】
この第５実施形態に係る基板処理装置５０１によって基板Ｗの表面および裏面の両方の面を処理する場合は、たとえば、インデクサロボットＩＲが、キャリアＣから受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４に未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載して、このシャトルＳＴ４に複数枚の未処理の基板Ｗを搬入する。そして、シャトル移動機構８が、未処理の基板Ｗが搬入されたシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍に移動させて、このシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５に同行させる。待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４が搬送路Ｃ１内を移動する間に、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を一括して反転させて、各基板Ｗの裏面を上に向ける。そして、メインロボットＭＲ５が、シャトルＳＴ４に保持された未処理の基板Ｗを各処理ユニット６に搬入する。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。
【０１１４】
基板Ｗの裏面が処理された後は、メインロボットＭＲ５が、裏面が処理された基板Ｗを第２上ハンドＨ３によって各処理ユニット６から搬出する。そして、メインロボットＭＲ５は、第２上ハンドＨ３に保持された基板Ｗを反転機構４２に搬入させる。これにより、基板Ｗの表裏が反転されて、基板Ｗの表面が上に向けられる。そして、基板Ｗの表面が上に向けられた後は、メインロボットＭＲ５が、第２上ハンドＨ３によって反転機構４２から基板Ｗを搬出する。このようにして、メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転が行われる。メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転動作が行われている間、メイン制御部３４は、少なくとも１つのシャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍に位置させてメインロボットＭＲ５に同行させてもよいし、いずれのシャトルＳＴ４もメインロボットＭＲ５に同行させずに、各シャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５の近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動させたり、受け渡し位置Ｐ１で待機させたりしてもよい。
【０１１５】
第２上ハンドＨ３によって反転機構４２から基板Ｗが搬出された後は、メインロボットＭＲ５が、表面が上に向けられた基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入する。このようにして、表面が上に向けられた基板Ｗが各処理ユニット６に搬入される。これにより、基板Ｗの表面が処理される。そして、基板Ｗの表面が処理された後は、メインロボットＭＲ５が、各処理ユニット６からシャトルＳＴ４に処理済みの基板Ｗを順次搬送する。その後、シャトル移動機構８が、メインロボットＭＲ５に同行するシャトルＳＴ４を受け渡し位置Ｐ１に向けて移動させる。このとき、待機基板反転機構３５は、シャトルＳＴ４で待機中の複数枚の基板Ｗの表裏を反転させずに、各基板Ｗの表面が上に向けられた状態を維持する。そして、インデクサロボットＩＲが、受け渡し位置Ｐ１に位置するシャトルＳＴ４からいずれかのキャリアＣに処理済みの基板Ｗを移載する。このようにして、基板処理装置５０１における基板Ｗの表面および裏面の処理が行われる。
【０１１６】
以上のように本実施形態では、シャトルＳＴ４だけでなく、メインロボットＭＲ５にも、基板Ｗの表裏を反転させるための機構が設けられているので、各シャトルＳＴ４を効率的に稼働させることができる。より具体的には、たとえば、メインロボットＭＲ５による基板Ｗの反転動作が行われている間、各シャトルＳＴ４をメインロボットＭＲ５に同行させずに、メインロボットＭＲ５の近傍と受け渡し位置Ｐ１との間で移動させたり、受け渡し位置Ｐ１で待機させたりすることができる。これにより、シャトルＳＴ４を効率的に稼働させて、基板処理装置５０１内での基板Ｗの搬送を円滑に実施させることができる。
【０１１７】
この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の第１〜第５実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、第１〜第５実施形態では、それぞれ、処理ユニット６が８つ設けられている場合について説明したが、処理ユニット６の数は、７つ以下であってもよいし、９つ以上であってもよい。具体的には、図１４に示すように、たとえば、第１実施形態に係る基板処理装置１に処理ユニット６を４つ追加して、この追加された４つの処理ユニット６を搬送路Ｃ１に沿って配列してもよい。第１〜第５実施形態に係る基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１では、このように搬送路Ｃ１に沿って処理ユニット６が追加された場合でも、搬送路Ｃ１に沿うメインロボットＭＲの移動範囲を拡大させるだけで、各処理ユニット６に基板Ｗを搬送することができる。したがって、処理ユニット６の数の増加に伴う製造コストの増加を抑制することができる。
【０１１８】
また、前述の第１〜第５実施形態では、それぞれ、シャトルＳＴ、ＳＴ４が４つ設けられている場合について説明したが、シャトルの数は、１つでもよいし、２つ以上であってもよい。シャトルの数が１つであっても、たとえばこのシャトルを搬送路Ｃ１に沿って高速移動させれば、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの移載、およびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送を一時的に停止させることなく、または殆ど停止させることなく進行させることができる。したがって、シャトルの数が３つ以下であっても、基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。また、シャトルが５つ以上設けられている場合には、前述の第１〜第５実施形態において説明した場合と同様に、基板処理装置１、２０１、３０１、４０１、５０１内での基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる。
【０１１９】
また、前述の第１〜第５実施形態では、インデクサロボットＩＲが１枚ずつ基板ＷをシャトルＳＴ、ＳＴ４に移載する構成であったが、複数の基板Ｗを同時にシャトルＳＴ、ＳＴ４に移載する構成であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１ 基板処理装置
４ キャリア保持部（収容器保持部）
６ 処理ユニット（基板処理部）
７ メインロボット移動機構（第１移動機構）
８ シャトル移動機構（第２移動機構）
１０ 処理室
１１ スピンチャック（基板保持機構）
３４ メイン制御部（制御手段）
３５ 待機基板反転機構
４２ 反転機構
２０１ 基板処理装置
３０１ 基板処理装置
４０１ 基板処理装置
５０１ 基板処理装置
Ｃ キャリア（収容器）
Ｃ１ 搬送路
Ｃ３ 搬送路
ＩＲ インデクサロボット（基板移載機構）
ＭＲ メインロボット（搬送機構）
ＭＲ５ メインロボット（搬送機構）
Ｐ１ 受け渡し位置
Ｐ２ 受け渡し位置
Ｐ３ 受け渡し位置
ＳＴ シャトル（待機機構）
ＳＴ４ シャトル（待機機構）
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送路に沿って配列された複数の基板処理部と、
前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、基板を待機させておくための待機機構と、
前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、前記待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するための搬送機構と、
前記搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる第１移動機構と、
前記待機機構を前記搬送路に沿って移動させる第２移動機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持するように前記第１および第２移動機構を制御する制御手段をさらに含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しているときに、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるように前記搬送機構を制御する制御手段をさらに含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送路の近傍に設けられ、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部をさらに含み、
前記待機機構が複数設けられており、
前記第２移動機構は、各待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させることができるものであり、
前記搬送路上の所定の受け渡し位置にいずれかの前記待機機構が位置しているときに当該待機機構と前記収容器保持部に保持された収容器との間で基板の移載を行うための基板移載機構と、
少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する制御手段とをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、
前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御するものである、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、
前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御するものである、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記待機機構が複数設けられており、
前記第２移動機構は、各待機機構を個別に移動させることができるものであり、
前記複数の待機機構は、前記待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されたものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記待機機構は、待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転機構を含むものである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記搬送機構は、保持した基板の表裏を反転させる反転機構を含むものである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板処理部は、基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構が収容された処理室とを含むものであり、
前記処理室の形状および大きさは、前記複数の基板処理部間で統一されており、
前記処理室内における前記基板保持機構の相対位置は、前記複数の基板処理部間で、前記処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
複数の基板処理部に沿って配置された所定の搬送路に沿って、基板を待機させておくための待機機構を移動させる待機機構移動工程と、
基板を搬送するための搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる搬送機構移動工程と、
前記基板処理部と前記待機機構との間で前記搬送機構によって基板を搬送する搬送工程とを含む、基板搬送方法。
【請求項１２】
前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持する位置保持工程をさらに含む、請求項１１記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
前記搬送工程は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しながら、基板の受け渡しを行う移動中受け渡し工程を含む、請求項１１または１２記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
前記搬送路の近傍に、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部が設けられており、
前記搬送路に沿って個別に移動可能な前記待機機構が複数設けられており、
前記搬送路上の所定の受け渡し位置で、基板移載機構によって、前記待機機構と前記収容器保持部に保持された前記収容器との間で基板の移載を行う移載工程と、
少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行する同行工程と、
当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が、前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１５】
少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、
前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、
さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法。
【請求項１６】
少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、
前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、
さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法。
【請求項１７】
前記搬送路上における前記待機機構の移動方向に交差する方向に位置をずらして配置された複数の前記待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させる工程をさらに含む、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１８】
前記待機機構で待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転工程をさらに含む、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１９】
前記搬送機構に保持された基板の表裏を反転させる反転工程をさちに含む、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１】
搬送路に沿って配列された複数の基板処理部と、
前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、基板を待機させておくための待機機構と、
前記搬送路に沿って移動可能に設けられ、前記待機機構と各基板処理部との間で基板を搬送するための搬送機構と、
前記搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる第１移動機構と、
前記待機機構を前記搬送路に沿って移動させる第２移動機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持するように前記第１および第２移動機構を制御する制御手段をさらに含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しているときに、前記搬送機構と前記待機機構との間での基板の受け渡しを行わせるように前記搬送機構を制御する制御手段をさらに含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送路の近傍に設けられ、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部をさらに含み、
前記待機機構が複数設けられており、
前記第２移動機構は、各待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させることができるものであり、
前記搬送路上の所定の受け渡し位置にいずれかの前記待機機構が位置しているときに当該待機機構と前記収容器保持部に保持された収容器との間で基板の移載を行うための基板移載機構と、
少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御する制御手段とをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、
前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御するものである、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、
前記制御手段は、少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行するとともに、当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置するとともに、さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動するように前記第２移動機構を制御するものである、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記待機機構が複数設けられており、
前記第２移動機構は、各待機機構を個別に移動させることができるものであり、
前記複数の待機機構は、前記待機機構の移動方向に沿って見たときに、それぞれ重なり合わないように前記移動方向に交差する方向に位置をずらして配置されたものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記待機機構は、待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転機構を含むものである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記搬送機構は、保持した基板の表裏を反転させる反転機構を含むものである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板処理部は、基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構が収容された処理室とを含むものであり、
前記処理室の形状および大きさは、前記複数の基板処理部間で統一されており、
前記処理室内における前記基板保持機構の相対位置は、前記複数の基板処理部間で、前記処理室の中心部から前記搬送路に平行な方向に離れた所定位置に統一されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
複数の基板処理部に沿って配置された所定の搬送路に沿って、基板を待機させておくための待機機構を移動させる待機機構移動工程と、
基板を搬送するための搬送機構を前記搬送路に沿って移動させる搬送機構移動工程と、
前記基板処理部と前記待機機構との間で前記搬送機構によって基板を搬送する搬送工程とを含む、基板搬送方法。
【請求項１２】
前記搬送機構と前記待機機構との間で基板の受け渡しを行える位置関係を保持する位置保持工程をさらに含む、請求項１１記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
前記搬送工程は、前記搬送機構および前記待機機構が前記搬送路に沿って移動しながら、基板の受け渡しを行う移動中受け渡し工程を含む、請求項１１または１２記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
前記搬送路の近傍に、基板を収容する収容器を保持するための収容器保持部が設けられており、
前記搬送路に沿って個別に移動可能な前記待機機構が複数設けられており、
前記搬送路上の所定の受け渡し位置で、基板移載機構によって、前記待機機構と前記収容器保持部に保持された前記収容器との間で基板の移載を行う移載工程と、
少なくとも１つの前記待機機構が前記搬送機構の近傍に位置する状態で当該搬送機構に同行する同行工程と、
当該同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が、前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１５】
少なくとも３つの前記待機機構が設けられており、
前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、
さらに別の少なくとも１つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法。
【請求項１６】
少なくとも４つの前記待機機構が設けられており、
前記搬送機構に同行している前記待機機構とは異なる少なくとも１つの前記待機機構が前記受け渡し位置に位置する工程と、
さらに別の少なくとも２つの待機機構が前記搬送機構の近傍と前記受け渡し位置との間で移動する工程とをさらに含む、請求項１４記載の基板搬送方法。
【請求項１７】
前記搬送路上における前記待機機構の移動方向に交差する方向に位置をずらして配置された複数の前記待機機構を前記搬送路に沿って個別に移動させる工程をさらに含む、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１８】
前記待機機構で待機中の基板の表裏を反転させる待機基板反転工程をさらに含む、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１９】
前記搬送機構に保持された基板の表裏を反転させる反転工程をさちに含む、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−２３８７８３（Ｐ２０１０−２３８７８３Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８２８４４（Ｐ２００９−８２８４４）
【出願日】平成２１年３月３０日（２００９．３．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月３０日（２００９．３．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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