【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２０８９の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド２０８９の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部２０９５と、基板吸着部２０９５に吸着した基板を吸着ヘッド２０８９から引き離す方向に押圧するプッシャ２１００が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しながらも、基板保持回転機構に精密に位置決めされた状態で基板を保持させることができ、これにより、安定な基板処理を実現できる基板処理装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、基板Ｗを保持して回転するためのスピンチャック４と、このスピンチャック４に設けられ、所定の基板保持位置に基板Ｗを位置決めするための位置決めガイド５５と、スピンチャック４に基板Ｗを渡す基板搬送ロボット５２とを備えている。基板搬送ロボット５２の基板保持ハンド６０には、シリンダ７０に結合された落とし込みガイド７５が後方に設けられている。ハンド駆動機構５３およびシリンダ７０は、基板他を位置決めガイド５５の位置決め面５７に押し付けることにより、基板Ｗを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板を堅固に保持することができ、被成膜面の全面に成膜でき、かつ均一な膜厚で成膜できる、基板ホルダー、成膜装置、成膜方法、および被成膜基板を提供する。
【解決手段】表面上に膜を成長させるための基板を保持するための基板ホルダー２０であって、台座１と、爪部材２と、弾性部材３とを備えている。台座１は、基板を載置するための部材である。爪部材２は、台座１との間で弾性部材３を挟み込んで支持するための部材である。また、爪部材２は、基板の端縁よりも外側で弾性部材３を支持している。弾性部材３は、基板の側面に外側から内側へ力を加えることで基板を台座１に保持するための部材である。 （もっと読む）

【課題】基板の処理内容に応じて基板を良好に処理することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】第１支持ピンＦ１〜Ｆ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板Ｗを保持する第１保持モードと、第２支持ピンＳ１〜Ｓ１２が、基板Ｗが水平方向に移動した際に基板Ｗの端面に当接して基板Ｗの水平方向の移動を規制しつつ、基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第２保持モードと、第１および第２支持ピンＦ１〜Ｆ１２、Ｓ１〜Ｓ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第３保持モードを有し、基板の処理内容に応じて保持モードを選択的に切り換える。 （もっと読む）

【課題】電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加することのできるウェーハチャックの提供。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。 （もっと読む）

半導体処理チャンバのための処理キットが提供される。一実施形態では、半導体処理チャンバのための処理キットは、メタルフリー燒結炭化ケイ素材料で製造された１つ以上の構成部分を含む。本処理キットは、基板支持体、予熱リング及び基板支持ピンのうちの少なくとも１つを備える。別の実施形態では、チャンバ本体及びこのチャンバ本体に配設された基板支持体を有する半導体処理チャンバが提供される。その基板支持体は、メタルフリー燒結炭化ケイ素で製造される。任意的に、処理チャンバは、メタルフリー燒結炭化ケイ素で製造された少なくとも１つの構成部分を有する処理キットを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】実質的に平らな表面を有する対象を変位させるためのステージ装置が記述されている。ステージ装置は、対象を支持するための対物テーブルと、対物テーブルを第１の方向に変位させるための位置決めデバイスとを備えている。ステージ装置は、さらに、対象の状態に基づいて電子制御ユニットによって制御される第１のクランピング力で対象を対物テーブルにクランプするためのクランピング・デバイスを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ押え蓋を半導体ウエハ上に載せるときに、ウエハ押え蓋の先端部が半導体ウエハ上を擦り、この部分に傷が発生しやすい。
【解決手段】リング状のフランジ部４およびこのフランジ部４の内側に形成された半導体ウエハ載置用の段部５を有するウエハホルダ２と、このウエハホルダ２に載置された半導体ウエハＷを押さえるウエハ押え蓋３とを備えたウエハ保持治具であって、 前記フランジ部４の内側面には、半導体ウエハＷの外周面の一部をガイドするガイド部４aを有し、前記フランジ部４には、前記ガイド部４a付近においてその厚みを他の部分より厚くした肉厚部９が形成されている。 （もっと読む）

【解決課題】 ウェハ積層して積層ウェハ間で電極接合を行う、ウェハレベルでの積層型半導体装置を製造する場合、互いに位置合わせがなされたウェハどうしを重ね合わせて次工程に搬送する必要がある。この時、重ね合わされたウェハが互いに位置ズレを起こさないように仮固定する必要がある。この工程を短時間に、簡単な装置構成で行うことが費用対効果の観点から求められている。
【解決手段】 積層すべきウェハを静電吸着機能を有するウェハホルダに保持し、積層すべきウェハを互いに近接、接触させた後で互いのウェハホルダ間に電圧を加えて静電吸着力により仮固定を行う。また、仮固定されたウェハ、ウェハホルダを搬送するためにウェハホルダに電源を内蔵しておく。
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【課題】ウェハを確実に把持し、素早いアライメントができるようにするとともに、装置から発生した粉塵をウェハに付着させないアライナー装置を提供する。
【解決手段】複数の把持機構３を動かす把持機構駆動部４のエアシリンダＢ２０に供給されるエアを、旋回部１６に設けた回転継ぎ手２５を介して供給される構造とすることで旋回部１６の無限回転を可能にさせる。また、本体部７にはその内部空間を掃気するファン２７を設け、把持機構３および把持機構駆動部４に、発生した粉塵を吸引するバキュームエアが供給されたバキュームチューブ２８を設置する。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ドライエッチングに好適に用いられ、基板ホルダの周縁部とレジストの境界領域のエッチングを防止すると共に、基板ホルダのレジストによる汚染を防止する、基板ホルダ及び該基板ホルダを備えたドライエッチング装置を提供する。
【解決手段】 基板１００の周縁部１００ａを押圧して基板１００を保持する基板保持部１０と、基板保持部１０が基板１００を押圧した際、基板１００の周縁部１００ａとレジスト１１０の境界領域（図中、Ｂで示した範囲）を覆うように形成され、かつ、レジスト１１０に接触しない位置に設けられた庇部１２と、からなる基板ホルダ１及び当該基板ホルダ１を備えたドライエッチング装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】 保持可能な基板の種類が限定されず、かつ当該基板の温度を効果的に制御することができる新規な基板保持装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る基板保持機構１８は、例えば真空蒸着装置に適用されるものであり、図示しない液体冷却装置から冷却水が供給される水冷ジャケット３４を有している。そして、この水冷ジャケット３４の下面には、複数の押圧ユニット４０，４０，…が設けられており、それぞれの押圧ユニット４０は、水冷ジャケット３４を介して冷却水が注入される溶接ベローズ５２を有している。この溶接ベローズ５２の移動端（先端）には、中継冷却板５６が結合されており、冷却水の圧力に応じて当該ベローズ５２が伸縮すると、中継冷却板５６によってヒートシンク７０と共にウェハ１６が下方に押し付けられ、固定される。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面中央部への悪影響を防止しながら、周縁エッチング幅を均一にして処理する。
【解決手段】 第１保持ローラ１Ａ〜１Ｃが基板Ｗの端面に当接しつつ回転することで基板Ｗを保持しながら回転させる。そして、回転する基板表面Ｗｆの周縁部に薬液ノズル１４２から薬液を供給することで基板表面Ｗｆの周縁部のすべての領域に薬液が供給される。薬液ノズル１４２は、第１保持ローラ１Ａ〜１Ｃのうちの２つの保持ローラの間であって、該保持ローラ対のうち基板Ｗの回転方向Ａにおいて上流側に位置する上流側保持ローラの近傍に配置される。このため、薬液ノズル１４２から供給された薬液は下流側保持ローラに達するまでに除去され、薬液が保持ローラ対に衝突して跳ね返るのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の挟持解除のための構成を簡単にする。基板の交換に要する時間を短縮する。
【解決手段】回転軸２７の先端に水平にスピンベース２１が固定されている。スピンベース２１の周縁部には、複数の挟持部材２０が設けられている。スピンベース２１内には、挟持部材２０に駆動力を伝達するリンク機構４０が内蔵されていて、このリンク機構４０は回動リング４７に結合されている。回動リング４７の下面からはカム部材７１が垂下している。回転軸２７に沿って昇降される移動部材７０には、カム部材７１と係合するカムフォロワ８８が取り付けられている。移動部材７０には、さらにロック用カムフォロワが取り付けられており、移動部材７０を昇降させることにより、環状係合部材７５に形成された係合凹所に係合させて、スピンベース２１および回転軸２７の回転を規制できる。 （もっと読む）

【課題】 移載保持部を乾燥させる機構を備えることにより、乾燥の短時間化を図ることができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】 吸引通路３３を介して吸引すると、吸引穴４１から液滴を吸い出すことができるので、液滴で濡れている保持部材３５を短時間で乾燥させることができる。その結果、基板Ｗの乾燥処理に要する時間を短縮することができる。また、従来から設けてある支柱３１に吸引通路３３を形成し、保持部材３５に吸引穴４１等を形成するだけでよく、本機能を低コストで実現できる。 （もっと読む）

【課題】基板の全域に対してほぼくまなく処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持回転機構２は、基板Ｗを遊星回転状態で保持する基板保持部材２０を備えている。基板保持部材２０は第１および第２基板保持部品２１，２２を組み合わせて構成され、これらの間に、平面視においてほぼ円形の基板保持内周面３０が形成されている。基板保持部材２０は、揺動駆動機構２５によって揺動される。これにより、基板Ｗは基板保持内周面３０上を転動して遊星回転状態となる。この基板Ｗの上下面Ｗａ，Ｗｂに対して、第１および第２処理液供給機構３，４から処理液が供給される。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウエハや液晶基板などの基板を回転させながら、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。本発明はまた、半導体ウエハなどの基板を回転させながら保持する基板保持装置に係り、特に、洗浄装置やエッチング装置などに好適に使用される基板保持装置に関する。本発明の基板処理装置は、基板を回転保持する基板保持部を有し、基板を回転させて基板に流体を供給して処理を行い、前記基板保持部には前記流体を吸引する保持部吸引部が配置されている。また、本発明の基板保持装置は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、複数のローラは基板の半径方向に沿って移動する。

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