半導体ワークの電気めっきおよび／または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置
【課題】電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加することのできるウェーハチャックの提供。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概ね、半導体ワークの処理中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置に関する。さらに詳しく述べると、本発明は、半導体ワークの電気めっきおよび／または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体デバイスはウェーハまたはスライスと呼ばれる半導体材料のディスク上で製造または製作される。さらに詳しく述べるならば、ウェーハは初めシリコンインゴットから切断されることにより形成される。次いでウェーハは多重のマスキングプロセス、エッチングプロセスおよび成膜プロセスを施されて、半導体デバイスの電子回路構造を形成する。
【０００３】
過去１０年間、ムーアの法則(Moore's law)に従って、半導体産業は半導体デバイスの出力を増大してきた。このムーアの法則は半導体デバイスの出力が１８ヶ月ごとに２倍になると予言している。半導体デバイスの出力のこのような増大は、一部はこれらの半導体デバイスの外形サイズ（つまりデバイス上に存在する最小のディメンション）が小さくなったことにより達成された。事実、半導体デバイスの外形サイズは急速に０．３５ミクロンから０．２５ミクロンに、そして今や０．１８ミクロンになった。半導体デバイスのこのような小型化傾向を見れば、０．１８ミクロンの程度を下回るサイズが実現されるのは確実である。
【０００４】
しかしながら、より高い出力を有する半導体デバイスの発展を制限する１つの要因は相互接続部（単一の半導体デバイスのエレメントを接続する、かつ／またはいくつかの半導体デバイスを一緒に接続する導体の線路）における信号遅延の増大である。半導体デバイスの外形サイズが小さくなるにつれて、デバイス上の相互接続部の密度は高くなる。しかしながら、相互接続部の密接により、相互接続部の線路間のキャパシタンスが増大し、その結果、相互接続部の信号遅延が大きくなる。一般的に相互接続の遅れは、外形サイズの減小の２乗でもって増大することが判っている。これとは対照的に、ゲート遅延（つまり半導体デバイスのゲートまたはメサにおける遅れ）は外形サイズの減小に伴って線状に増大することが判っている。
【０００５】
相互接続の遅れのこのような増大を補償するための１つのコンベンショナルなアプローチは、より多くの金属層を付加することであった。しかしながらこのようなアプローチは、付加的な金属層に関連した製造コストの増大という欠点を有している。さらにこのような付加的な金属層は付加的な熱を発生する。この熱はチップの性能および信頼性の両方にとって不都合である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、半導体産業は、金属製の相互接続部を形成するために、アルミニウムではなく銅を使用し始めた。銅の１つの利点は、アルミニウムよりも導電率が大きいことである。しかも銅はアルミニウムよりもエレクトロマイグレーションに対する抵抗が小さい（すなわち、銅から成る線路は電流負荷下で細くなる傾向が少ない）。
【０００７】
しかしながら、銅が半導体産業によって幅広く使用可能になる前に、新しい処理技術が要求される。さらに詳しく述べるならば、銅層は、電気めっきプロセスを用いてウェーハ上に形成し、かつ／または、電解研磨プロセスを用いてエッチングすることができる。一般的には、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスにおいては、ウェーハは電解液中で保持され、次いで電荷がウェーハに印加される。従って、ウェーハチャックは電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施態様においては、ウェーハの電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリが、ウェーハを受容するためのウェーハチャックを有している。ウェーハチャックアセンブリはさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャックを運動させるためのアクチュエータアセンブリをも有している。第１の位置ではウェーハチャックは開かれている。第２の位置ではウェーハチャックは閉じられている。
【０００９】
本発明の主題は特に請求の範囲において明確に示した。ただし本発明は構成および操作方法の両方に関して、請求の範囲および添付の図面と関連付けた以下の説明を参照することにより極めて良く理解することができる。図面中、同様の部分には同一の符号を付した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のさらに徹底した理解を得るために、特定の材料、パラメータなどのような多数の特定の細目について以下に説明する。ただし、この説明は本発明の範囲を限定しようとするものではなく、実施例のより充実した、より完全な説明を可能にするために提供するものである。
【００１１】
加えて、本発明の内容は、半導体ワークまたはウェーハの電気めっきおよび／または電解研磨に関連した使用に特に適している。その結果、本発明の実施例はその関係において説明している。ただし、このような説明は、本発明の用途または適用可能性を限定するものではない。むしろ、このような説明は実施例のより充実した、より完全な説明を可能にするために提供するものである。
【００１２】
図１を参照すると、ウェーハ処理ツール１００が、半導体ワークまたはウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するために構成されている。実施例においては、ウェーハ処理ツール１００は電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と、洗浄ステーション１０４と、ウェーハハンドリングステーション１０８と、ロボット１０６とを有している。
【００１３】
図４を参照すると、ウェーハ処理ツール１００により行われる処理ステップがフローチャートの形式で表されている。再び図１を参照すると、未処理の半導体ワークまたはウェーハがロボット１０６によってウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図４、ブロック４０２）から得られる。ウェーハはロボット１０６によって、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０から電気めっきおよび／または電解ステーション１０２に搬送される（図４、ブロック４０４）。下に詳細を述べるように、ウェーハは電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電気めっきおよび／または電解研磨される（図４、ブロック４０６）。電気めっきおよび／または電解研磨されたウェーハはロボット１０６によって洗浄ステーション１０４（図４、ブロック４０８）に搬送される。ウェーハは洗浄ステーション１０４において、洗浄され、乾燥させられる（図４、ブロック４１０）。洗浄され、乾燥させられたウェーハはロボット１０６によってウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図４、ブロック４１２）に戻される。次いでこのプロセス全体を、別の未処理のウェーハのために繰り返すことができる。しかしながら、図４に示し、上に説明したステップに、本発明の範囲から逸脱することなしに種々様々な変更を加えることができる。
【００１４】
図２を参照すると、この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２および洗浄ステーション１０４は５つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と、５つの洗浄セル１１４とを有している。従って、５つものウェーハを一度に電気めっきおよび／または電解研磨し、洗浄することができる。しかしながら、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と洗浄ステーション１０４とは、特定の用途に応じて、いかなる数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２および洗浄セル１１４をも有することができる。例えば低い容量の用途のためには、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と洗浄ステーション１０４とは、それぞれ１つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と１つの洗浄セルとで構成されていてよい。加えて、洗浄セル１１４に対する電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の比率は特定の用途に応じて変化させることができる。例えば、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスが洗浄プロセスよりも多くの処理時間を要求するような用途においては、ウェーハ処理ツール１００は洗浄セル１１４よりも多くの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有するように構成されていてよい。この代わりに、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスが洗浄プロセスよりも少ない処理時間を要求するような用途においては、ウェーハ処理ツール１００は洗浄セル１１４よりも少ない電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有するように構成されていてよい。
【００１５】
図２に示したように、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と洗浄セル１１４とは鉛直方向のセルとして形成されている。このように、処理されるウェーハの数を、ウェーハ処理ツール１００（によって占められる床スペースの合計）の面積を増やすことなしに増やすことができる。ますます競争が激しくなっている半導体産業において、ウェーハ処理ツール１００によって占められる製作床スペースの平方フィート当たりで処理されるウェーハの比率を増大させることは有利である。
【００１６】
再び図１を参照すると、上述のように、未処理のウェーハがウェーハハンドリングステーション１０８および１１０で得られ、次いで処理されたウェーハがウェーハハンドリングステーション１０８および１１０に戻される。さらに詳しく述べるならば、図３を参照すると、この実施例においては、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図１）はウェーハを保持するためのウェーハカセット１１６を有している。図３に示したように、ロボット１０６はウェーハカセット１１６から未処理のウェーハを取り除き、このウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２のいずれか１つに搬送するように構成されている（図２）。さらにロボット１０６は、洗浄セル１１４（図２）のいずれか１つからウェーハカセット１１６に、処理されたウェーハを返すように構成されている。図３には単一のカセット１１６が示されてはいるものの、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図１）は、いかなる数のウェーハカセット１１６を有していてもよい。
【００１７】
さらに、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０は、特定の用途に応じた種々の構成を有していてよい。例えば、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０はそれぞれ少なくとも１つのウェーハカセット１１６を有することができる。１つの形態においては、未処理のウェーハを含むウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１０８に設けられている。このウェーハは取り除かれ、処理され、次いで、ウェーハハンドリングステーション１０８の同じウェーハカセット１１６に戻される。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からのウェーハの処理が完了する前に、未処理のウェーハを含む別のウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１１０に設けられている。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からのウェーハが処理されるやいなや、ウェーハ処理ツール１００はウェーハハンドリングステーション１１０のウェーハカセット１１６からの未処理のウェーハを処理開始することができる。次いで、ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット内の処理済ウェーハを取り除き、未処理のウェーハを含むさらに別のウェーハカセット１１６と取り換えることができる。こうして、ウェーハ処理ツール１００は、不慮の中断なしに連続的に操作することができる。
【００１８】
別の形態においては、未処理のウェーハを含むウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１０８に設けられてよい。ウェーハハンドリングステーション１１０には空のウェーハカセット１１６が設けられてよい。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からの未処理のウェーハを処理し、次いでウェーハハンドリングステーション１１０の空のウェーハハンドリングステーション１１６に返すことができる。このような形態も、処理ツール１００の連続的な操作を簡単にする。しかもこのような形態は、２つのハンドリングステーション１０８および１１０のうちの一方を未処理のウェーハのために形成し、他方を処理済のウェーハのために形成することができるという利点を有している。こうして、オペレータまたはロボットが、処理済のウェーハを含むウェーハカセット１１６を、未処理のウェーハを有するウェーハカセットと混同するおそれ、またはその逆のおそれが少なくなる。
【００１９】
再び図２を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハ処理ツール１００の電気的および機械的な構成部分、例えば給電部、フィルタ、ワイヤ、鉛管、薬品容器、ポンプ、弁などを収容するためのハウジングユニット１１８を有している。再び図１を参照すると、ウェーハ処理ツール１００はウェーハ処理ツール１００の操作を制御するためのコンピュータ１３２をも有することができる。さらに詳しく述べるならば、コンピュータは、図４に示し図４と関連して上に述べた処理ステップを行うための適切なソフトウェアプログラムを有するように構成されていてよい。
【００２０】
ただし、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに、ウェーハ処理ツール１００の形態に種々様々な変更を加えることができる。このことに関して、以下に、本発明の選択的な種々の実施態様を図面につき説明する。しかしながら、これらの選択的な実施態様は、本発明に対して行うことができる変化実施例の全てを示そうとするものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は多くの可能な変化実施例のいくつかを示そうとしているのに過ぎない。
【００２１】
図５〜図７を参照すると、本発明の選択的な実施態様において、ウェーハ処理ツール１００はウェーハハンドリングステーション５００を有している。図７を参照すると、ウェーハハンドリングステーション５００は、ウェーハカセット１１６を昇降させるために形成されたロボット５０２を有している。従って、ウェーハをウェーハカセット１１６内に搬入、および、ウェーハカセット１１６から搬出するときに、鉛直方向におけるロボット１０６の運動を減じることができる。こうして、ロボット１０６の操作速度を増大して、ウェーハ処理ツール１００の全体的な処理速度を促進することができる。
【００２２】
図８を参照すると、本発明の別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は側方に（図８において符号ｘで示す方向）運動するように形成されたロボット８００を有している。従って、ロボット８００はその鉛直方向軸線を中心にして回転する必要はない。
【００２３】
図９を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図２）および洗浄セル１１４（図２）のスタック９０２を有している。従って、処理ツール１００の設置面積をさらに減じることができる。
【００２４】
図１０〜図１２を参照すると、本発明の別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図１２）と洗浄セル１１４（図１２）の３つのスタック１００２，１００４，１００６とを有している。なおスタック１００２，１００４，１００６は、特定の用途に応じて電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な組み合わせを有するように構成することができる。例えばカラム１００２および１００６を、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２だけを有するように形成することができる。カラム１０４は、洗浄セル１１４だけを有するように形成されてよい。この代わりに、各カラム１００２，１００４および１００６は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２および洗浄セル１１４との組み合わせで形成することもできる。ウェーハ処理ツール１００も側方（図１０において符号ｙで示す方向）に運動するように形成されたロボット１００８を有している。図１２を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハ処理ツール１００の付加的な処理能力を提供するための付加的なウェーハカセット１２０２を有している。
【００２５】
ここまでは、ウェーハ処理ツール１００が、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２（図１）および洗浄ステーション１０４（図２）を有するものとして説明してきた。しかしながら、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２（図１）のみを有するように形成されてよい。例えば、図９を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図１）だけを備えたスタック９０２を有するように形成されていてよい。従って、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハを洗浄することなしに、ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨する。処理されたウェーハは別個のウェーハ洗浄ツール内で洗浄することができる。この代わりに、処理されたウェーハは、別のウェーハ処理ツール内の洗浄ステーションで洗浄することもできる。
【００２６】
加えて、ウェーハ処理ツール１００は他のウェーハ処理ステーションを有していてよい。例えば、図１３〜図１５を参照すると、本発明の別の実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は化学機械研磨（ＣＭＰ）１３０２を有している。こうしてウェーハは、電気めっきおよび／または電解研磨され洗浄されるのに加えて、平坦化および／または研磨することができる。これらのプロセスを実施する詳細な順序は、特定の用途に応じて変えることができる。例えば１つの用途においては、ウェーハは電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電気めっきし、洗浄ステーション１０４で洗浄し、次いでＣＭＰステーション１３０２で平坦化することができる。別の用途では、ウェーハは先ず電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電解研磨し、洗浄ステーション１０４で洗浄し、ＣＭＰステーション１３０２で平坦化することができる。
【００２７】
このように、ウェーハ処理ツールの種々様々な実施例について述べてきたが、以下では電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の実施例について説明する。図１６および図１７を参照すると、本発明の１実施例においては、ウェーハ電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は電解液容器１６０８と、ウェーハチャック１６０４と、ウェーハチャックアセンブリ１６００とを有している。
【００２８】
図１６を参照すると、この実施例においては電解液容器１６０８はウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨するための電解液を保持している。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持している。ウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４を位置決めする。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらにウェーハチャック１６０４を回転させて、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの均一性を高める。
【００２９】
この実施例においては、図１７を参照すると、電解液容器１６０８は区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８によって区分１６２０，１６２２，１６２４，１６２６，１６２８，１６３０に分割されると有利である。しかしながら、電解液容器１６０８は特定の用途に応じて、あらゆる数の適切な区分によっていかなる数の区分にも分割することができる。
【００３０】
図１６を参照すると、この実施例においては、ポンプ１６５４が、リザーバ１６５８から電解液容器１６０８内に電解液１６５６を吐出する。さらに詳しく述べるならば、電解液１６５６は通過フィルタ１６５２と液体マスフローコントローラ（ＬＭＦＣ）１６４６，１６４８および１６５０とを貫流する。通過フィルタ１６５２は、電解液１６５６から汚染物や望ましくない粒子を取り除く。ＬＭＦＣ１６４６，１６４８，１６５０は区分１６２０，１６２４および１６２８（図１７）内への電解液１６５６の流れを制御する。しかしながら、電解液１６５６は特定の用途に応じたあらゆる好都合な方法を用いて供給することができる。
【００３１】
上述のように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持する。この実施例においては、ロボット１０６はウェーハ１６０２をウェーハチャック１６０４内に挿入するかまたは供給する。上に述べたように、ロボット１０６はウェーハカセット１１６（図３）、または、その前の処理ステーションまたは処理ツールからウェーハ１６０２を得ることができる。ウェーハ１６０２は特定の用途に応じて、オペレータによって手によりウェーハチャック１６０４内に配置されてもよい。
【００３２】
下にさらに詳しく述べるように、ウェーハ１６０２を受容したあと、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持するために閉じる。次いでウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４とウェーハ１６０２とを位置決めする。さらに詳細に述べると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）の上方にウェーハチャック１６０４とウェーハ１６０２とを位置決めして、ウェーハ１６０２の底面と区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）の頂部との間のギャップを形成する。
【００３３】
本発明においては、電解液１６５６は区分１６２０，１６２４および１６２８（図１７）内に流入し、ウェーハ１６０２の底面に接触する。電解液１６５６は、ウェーハ１６０２の底面と区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）との間に形成されたギャップを貫流する。次いで電解液１６５６は区分１６２２，１６２６および１６３０（図１７）を通ってリザーバ１６５８に戻る。
【００３４】
下にさらに詳細に述べるように、ウェーハ１６０２は１つまたは複数の給電部１６４０，１６４２および１６４４に接続されている。さらに、電解液容器１６０８内に配置された１つまたは複数の電極１６３２，１６３４および１６３６が給電部１６４０，１６４２および１６４４に接続されている。電解液１６５６がウェーハ１６０２に接触すると、ウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨するために回路が形成される。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６に対して相対的に負の電位を有するように荷電される場合には、ウェーハ１６０２は電気めっきされる。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６に対して相対的に正の電位を有するように荷電される場合には、ウェーハ１６０２は適切に電解研磨される。加えて、ウェーハ１６０２が電気めっきされる場合には、電解液１６５６は硫酸溶液であると有利である。しかしながら、電解液１６５６は特定の用途に応じて種々の化学的性質を有していてよい。
【００３５】
加えて、下に詳しく述べるように、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハ１６０２のより均一な電気めっきおよび／または電解研磨を容易にするために，ウェーハ１６０２を回転および／または振動させることができる。ウェーハ１６０２が電気めっきおよび／または電解研磨されたあと、ウェーハ１６０２は電解液容器１６０８から取り除かれる。さらに詳細に述べるならば、ウェーハチャックアセンブリ１６００がウェーハチャック１６０４を電解液容器１６０８から持ち上げる。次いでウェーハチャック１６０４が開く。ロボット１０６がウェーハ１６０２をウェーハチャック１６０４から取り除き、次いで別のウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨のために供給する。電気めっきおよび／または電解研磨プロセスのさらに詳細な説明のためには、その内容全体を参考のために本明細書に組み入れた、１９９９年１月１５日出願の米国特許出願第０９／２３２，８６４号明細書“PLATING APPARATUS AND METHOD”、およびその内容全体を参考のために本明細書に組み入れた、１９９９年８月７日出願のＰＣＴ特許出願ＰＣＴ／ＵＳ９９／１５５０６号明細書“METHODS AND APPARATUS FOR ELECTROPOLISHING METAL INTERCONNECTIONS ON SEMICONDUCTOR DEVICES”を参照されたい。
【００３６】
先に示唆したように、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２に関する特定の詳細は、本発明の説明をより充実させ、より完全にするために示したものである。電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な形態自体は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに、変更を加えることができる。例えば、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、複数の区分を備えた電解液容器１６０８を有するものとして示され説明されてきたが、しかし、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は静的電解浴(static bath)を有していてよい。
【００３７】
このように電気めっきおよび／または電解研磨セルおよび方法の実施例を説明してきたが、以下ではウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００の実施例を説明する。先ず明確に理解を得るために便宜上、以下に半導体の電気めっきと関連させて、ウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００について説明する。しかしながらウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００はいかなる好都合なプロセス、例えば電解研磨、洗浄、エッチングなどと関連して使用されてもよい。加えて、ウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００は半導体ウェーハとは別の種々様々なワークの処理と関連して使用されてよい。
【００３８】
図１８Ａ〜図１８Ｃを参照すると、上述のように電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４を位置決めする（図１６）。加えてウェーハチャックアセンブリ１６００は、ウェーハ１６０２の挿入および除去のためにウェーハチャック１６０４を開閉するように構成されている。
【００３９】
さらに詳しく述べると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００はアクチュエータアセンブリ１８６０と、ばねアセンブリ１８９４とを有している。アクチュエータアセンブリ１８６０は、ウェーハチャック１６０４を第１の位置と第２の位置との間で運動させるように構成されている。この実施例においては、アクチュエータアセンブリ１８６０は、上昇位置と下降位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるように構成されている。第１の位置においては、ばねアセンブリ１８９４はウェーハチャック１６０４を開いてウェーハ１６０２の除去および挿入を可能にするように構成されている。第２の位置においては、ばねアセンブリ１８９４はウェーハチャック１６０４を閉じるように構成されている。
【００４０】
この実施例においてはアクチュエータアセンブリ１８６０はモータ１８２８と、ギヤ１８２２および１８２４と、リードスクリュ１８２０とを有している。モータ１８２８は、ブラケット１８１６とリードスクリュ１８２０とギヤ１８２２および１８２４とを介してシャフト１８０２に結合されている。さらに詳しく述べるならば、モータ１８２８がギヤ１８２２および１８２４を介してリードスクリュ１８２０を回転させることによって、ブラケット１８１６をガイドレール１８２６に沿って並進運動させる。ブラケット１８１６はシャフト１８０２に取り付けられている。このシャフトはウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固接されている。こうしてモータ１８２８はウェーハチャック１６０４を昇降させることができる。しかしながら、ウェーハチャック１６０４は空気圧式アクチュエータ、磁力などのようなあらゆる好都合な装置および方法を用いて昇降させることができる。しかもモータ１８２８は直流式サーボモータ，ステップモータなどを含んでよい。
【００４１】
単一のガイドレール１８２６が図１８Ａ〜図１８Ｃに示されてはいるが、しかし、特定の用途に応じて、いかなる数のガイドレール１８２６が使用されてもよい。加えて、図１９を参照すると、本発明の選択的な実施例においては、ブラケット１８１６と付加的なブラケット１９０６との間に、ジョイント１９０２および１９０４が配置されている。これらのジョイント１９０２および１９０４は、リードスクリュ１８２０がウェーハチャック１６０４を昇降させているときに、ブラケット１９０６および１８１６の運動を可能にする。このようにすると、ブラケットがガイドレール１８２６上で動かなくなるおそれはほとんどない。この実施例においては、これらのジョイント１９０２および１９０４はユニバーサルジョイントである。しかしながら、あらゆる好都合な型のジョイントを、ブラケット１９０６および１８１６相互間の運動を可能にするために使用することができる。
【００４２】
続けて図１８Ａ〜図１８Ｃを参照すると、ばねアセンブリ１８９４はカラー１８０４と、複数のロッド１８０６と、複数のばね１８０８とを有している。ロッド１８０６はウェーハチャック１６０４のカラー１８０４と下側部分１８５６とに固接されている。ばね１８０８はロッド１８０６の周りに、かつウェーハチャック１６０４のカラー１８０４と上部分１８５８との間に配置されている。加えて、カラー１８０４はシャフト１８０２には取り付けられていない。従って、図１８Ｂに示したように，ウェーハチャック１６０４が上昇させられるにつれて、カラー１８０４はリッド１８１０に接触するようになる。図１８Ｃに示したように、ロッド１８０６は、ウェーハチャック１６０４の下側部分１８５６がさらに上昇するのを阻止する。しかしながら、ばね１８０８はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８が上昇し続けるのを可能にするために圧縮される。従って、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２の挿入および除去のために開かれる。
【００４３】
上に説明し、また図１８Ａ〜図１８Ｂに示したように、ウェーハチャック１６０４を上昇させる単一動作はウェーハチャック１６０４を開く。ウェーハチャック１６０４を下降させる逆の動作はウェーハチャック１６０４を閉じる。さらに詳しく述べると、図１８Ｃからスタートして、ウェーハ１６０２がウェーハチャック１６０４内に位置決めされているときに、モータ１８２８がウェーハチャック１６０４を下降させ始める。図１８Ｂに示したように、モータ１８２８がウェーハチャック１６０４を下降させるにつれて、ばね１８０８がウェーハチャック１６０４を閉じるために伸張する。
【００４４】
ばね１８０８によって加えられる力に加えて、真空および／または減圧ガスをウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８と下側部分１８５６との間に形成された中空部１８３０に対して作用させることにより、付加的な力が、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持するために加えられる。さらに詳しく述べるならば、図１８Ｂを参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、入口１８７０および１８７２を有するように形成されたスリップリングアセンブリ１８３８を有している。このスリップリングアセンブリ１８３８も中空部１８６６および１８６８を形成するために構成された複数のシール部材１８４２を有している。この実施例においては、真空および／または減圧ガスは入口１８７０、通路１８７４および管路１８３２を通って中空部１８３０に対して作用させられる。中空部１８３０のシール作用を助成するために、ウェーハチャック１６０４も、上側部分１８５８と下側部分１８５６との間に配置されたシール部材１８７８を有している。
【００４５】
さらに、図１８Ｂを参照すると、上に簡単に説明し、下で詳しく説明するように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中に、電荷がウェーハ１６０２に印加される。さらに詳しく述べるならば、本発明においては、スリップリングアセンブリ１８３８はブラシ１８４４とばね１８４６とねじ１８４８とを有している。加えて、下に詳しく説明するように、ウェーハチャック１６０４は、線路１８５０と電気的に接触する導電素子１８８０と、ウェーハ１６０２と電気的に接触するばね部材１８８２とを有している。従って電荷はねじ１８４８とばね１８４６とブラシ１８４４とシャフト１８０２と線路１８５０と導電素子１８８０とばね部材１８８２とを介してウェーハ１６０２に印加される。従ってねじ１８４８とばね１８４６とブラシ１８４４とシャフト１８０２と線路１８５０と導電素子１８８０とばね部材１８８２とは、導電材料から成っている。加えてシャフト１８０２は回転可能なので、ブラシ１８４４は黒鉛のような導電性の低摩擦材料から成っている。
【００４６】
以下に詳しく説明するように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にばね部材１８８２と導電素子１８８０とを電解液から絶縁するのを助成するために、ウェーハチャック１６０４はシール部材１８８４を有している。本発明のこの実施例においては、このシール部材１８８４のシール品質をチェックするために、正圧ガスが中空部１８９２に供給される。さらに詳しく述べるならば、正圧ガスは入口１８７２と通路１８７６と管路１８５２とを通って供給される。ウェーハチャック１６０４はさらに、中空部１８９２のシールを助成するためにシール部材１８８６および１８８８を有している。この代わりに、真空および／または減圧ガスが、シール部材１８８４のシール品質をチェックするために、中空部１８９２に対して作用させられてもよい。ウェーハチャック１６０４が電解液から取り除かれたあと、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするために、正圧ガスを中空部１８９２に供給することができる。
【００４７】
先に示唆したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの均一性を高めるためにウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている。さらに詳しく述べると、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００は毎分約５回転から毎分約１００回転でウェーハチャック１６０４を回転させる。しかしながら、ウェーハチャック１６０４は特定の用途に応じて種々の速度で回転させることができる。
【００４８】
加えて、下に詳しく説明するように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後にウェーハチャック１６０４から電解液を除去することを助成するために、ウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている。このプロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を毎分約３００回転から毎分約５０００回転、有利には毎分約５００回転で回転させる。しかしながら、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を、特定の用途に応じた種々の速度で回転させることができる。図２０に示したように、このプロセス中、ウェーハチャック１６０４が開位置にあるときに、ウェーハチャック１６０４を回転させることができる。従って選択的な実施態様においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は軸受け２００２を有している（図２０）。この実施例においては、軸受け２００２は、カラー１８０４とリッド１８１０との間に配置されているものとして示されている。しかしながら、軸受け２００２は特定の用途に応じて種々の位置に配置されてよい。例えばカラー１８０４が取り除かれるかまたはサイズを小さくされている場合には、軸受け２００２は上側部分１８５８とリッド１８１０との間に設けられていてよい。ただし、ウェーハチャックアセンブリ１６００は特定の用途に応じた種々の速度でウェーハチャック１６０４を回転させることができる。
【００４９】
図１８を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を回転させるための回転アセンブリ１８６４を有している。この実施例においては、回転アセンブリ１８６４はモータ１８３６と、シャフト１８０２に結合された駆動ベルト１８３４とを有している。この実施例においてはモータ１８３６と駆動ベルト１８３４とはブラケット１８１６の下方に配置されている。しかしながら、モータ１８３６および駆動ベルト１８３４は、シャフト１８０２を回転させるために種々の位置に配置することができる。たとえば図２１を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、ブラケット１８１６の上方に配置されたモータ１８３６と駆動ベルト１８３４とを有する状態で示されている。この代わりにモータ１８３６は駆動ベルト１８３４ではなくギヤを介してシャフト１８０２に結合されていてもよい。モータ１８３６はシャフト１８０２に直接的に結合されていてもよい。この実施例においては、モータ１８３６は直流サーボモータ、ステップモータなどを含んでよい。加えて、回転アセンブリ１８６４はウェーハチャック１６０４を回転させるための種々様々な機構を含んでよい。例えば、回転アセンブリ１８６４は、ウェーハチャック１６０４を回転させるための電磁機構として形成されていてよい。
【００５０】
図１８Ａ〜図１８Ｂを参照すると、本発明においては、シャフト１８０２は金属またはステンレス鋼のような耐食性金属合金から成っている。摩擦を減じるために、シール部材１８４２とブラシ１８４４とに接触するシャフト１８０２の表面は、約５ミクロン未満、有利には約２ミクロン未満の仕上げ面粗さに機械加工されている。加えて、この実施例において、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、シャフト１８０２とリッド１８１０との間に配置された軸受け１８１２および１８１４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はシャフト１８０２とブラケット１８１６との間に配置された軸受け１８１８をも有している。軸受け１８１２，１８１４，１８１８はボールベアリング、ブシュ、低摩擦材料などを有していてよい。
【００５１】
上述のように、スリップリングアセンブリ１８３８は、真空および／または減圧ガス、減圧ガスおよび電気をシャフト１８０２に対して作用させるように構成されている。ここまでは特に図１８Ａ〜図１８Ｃに示したように、スリップリングアセンブリ１８３８はブラケット１８１６に固定されたものとして示されている。これとは対称的に図２２Ａ〜図２２Ｂを参照すると、本発明の選択的な実施態様においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、ウェーハチャック１６０４が昇降させられるときに固定されたままであるスリップリングアセンブリ２２００を有している。さらに詳しく述べるならば、シャフト１８０２はその昇降時に、スリップリングアセンブリ２２００を貫通してスライドする。
【００５２】
以下に本発明の種々の選択的な実施態様を添付の図面につき説明する。ただし、これらの選択的な実施態様は、本発明に加え得る全ての可能な変更を含むものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は可能な変更のうちのいくつかを示そうとするものである。
【００５３】
図２３を参照すると、選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４の導電素子１８８０はシール部材１８８８（図１８Ａ）のない状態で示されている。加えて、ばね２３０２が導電素子１８８０に電荷を印加する。図１８Ｃに示したワイヤ１８９０とは対照的に、ばね２３０２は、ウェーハチャック１６０４が開いたときに、導電素子１８８０から離れて持ち上がる。
【００５４】
図２４を参照すると、別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、Ｚ字形横断面を有するシール部材１８８４を備えた状態で示されている。Ｌ字形横断面（図１８Ａ）を有するシール部材１８８４と比べて、Ｚ字形横断面はばね部材１８８２をより確実に適所に保持することができる。しかしながら、シール部材１８８４は種々様々な横断面を有して形成されていてよい。これに関連して、これらの可能な横断面について下に図面につき説明する。
【００５５】
図２５を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、上側部分１８５８内に形成された管路１８３２および１８５２を備えた状態で示されている。しかしながら管路１８３２および１８５２は種々の形式で形成されてよい。例えば上側部分１８５８の頂面に沿って切欠きを形成することができる。管路１８３２および１８５２は、切欠き内に挿入されたチューブであってよい。こうして管路１８３２および１８５２はより確実に保持することができる。
【００５６】
図２６を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、ナット２６０２を使用して下側部分１８５６に取り付けられたロッド１８０６を備えた状態で示されている。ロッド１８０６の端部とナット２６０２の端部とは、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中に電解液からこれらを保護するためのキャップ２６０４でシールされている。
【００５７】
図２７を参照すると、選択的な実施態様において、図２６に示した実施態様が、Ｚ字形横断面を有するシール部材１８８４を備えた状態で示されている。上述のように、この横断面はばね部材１８８２をより確実に保持することができる。
【００５８】
図２８を参照すると、別の選択的な実施例において、ウェーハチャック１６０４が管路１８５２を備えた状態で示されている。従ってウェーハチャック１６０４が閉じられると、先ず真空および／または減圧ガスが、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持する力を増大するために管路１８５２に対して作用させられる。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするのを助成するために、圧縮ガスを管路１８５２に供給することができる。
【００５９】
図２９を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４が、真空および／または減圧ガスと圧縮ガスとをウェーハ１６０２の表面に対して作用させるための管路２９０２を備えた状態で示されている。従って、ウェーハチャック１６０４が閉じられると、真空および／または減圧ガスが管路１８５２および２９０２に対して作用させられ、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持する力が増大される。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするのを助成するために、圧縮ガスを管路１８５２に供給することができる。次いで、ウェーハチャック１６０４、有利には約１ミリメータ〜約３ミリメータ、有利には１.５ミリメータのギャップを有して開かれる。ウェーハチャック１６０４が開かれた後、ウェーハ１６０２を取り除くのを助成するために、圧縮ガスを管路２９０２に供給することができる。
【００６０】
図３０を参照すると、さらに別の実施態様において、ウェーハチャック１６０４が単一の管路３００２を有する状態で示されている。従って、真空および／または減圧ガスおよび圧縮ガスが、同時に中空部３００４とウェーハ１６０２の表面とに対して作用させられる。
【００６１】
図３１〜図３３を参照すると、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２の実施例の更なる詳細が示されている。上述のように、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２は１つまたは複数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有している。さらに詳しく述べれば、この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２は、フレーム３２０２に設けられた３つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有している。しかしながら先に示唆したように、特定の用途に応じてフレーム３２０２にはあらゆる数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を設けることもできる。
【００６２】
この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２はさらにガイドレール３２０４と、ウェーハチャックアセンブリ１６００を運動させるためのエアシリンダ３２０６とを有している。さらに詳しく述べるならば、エアシリンダ３２０６はウェーハチャックアセンブリ１６００を、フレーム３２０２に取り付けられたガイドレール３２０４に沿って並進運動させる。こうして、図３２Ａおよび３２Ｂに示したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００およびウェーハチャック１６０４は、ウェーハチャックアセンブリ１６００およびウェーハチャック１６０４を含む電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の作業のために、電解液容器１６０８から引き込むことができる。さらに詳しく述べるならば、図３２Ｂにおいては、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、ウェーハチャックアセンブリ１６００が開位置で引き込まれた状態で示されている。図３２Ａにおいては、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、ウェーハチャックアセンブリ１６００が電解液容器１６０８の上方の閉位置の状態で示されている。しかしながら、ウェーハチャックアセンブリ１６００を引き込むために、種々様々なアクチュエータが使用されてよい。
【００６３】
図３１Ａ、図３２Ａおよび図３３Ａを参照すると、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は電解液容器１６０８とウェーハチャックアセンブリ１６００とを有している。図３２Ａに示したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電解液容器１６０８をカバーするためのリッド１８１０を有している。リッド１８１０は電解液容器１６０８内部から蒸気を除去するための排気孔３２０８を有している。こうして、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２内の各電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は個々に排気することができる。これにより、電気めっきおよび／または電解研磨全体のための大きな通気システムの必要性が減じられる（図３２Ａおよび図３３Ａ）。
【００６４】
図３１Ａおよび図３２Ａに示したように、ウェーハ１６０２はスロット１８９２を通して電解液容器１６０８内に挿入し、かつここから取り除くことができる。さらに詳しく述べるならば、ロボット１０６がウェーハ１６０２を電解質容器１６０８内に搬入し、かつここから搬出する。スロット１８９２は電解液容器１６０８に形成されたものとして示されてはいるものの、スロット１８９２はリッド１８１０に形成されていてもよい。
【００６５】
先に説明したように、ウェーハ１６０２はウェーハチャック１６０４によって保持される（図１８Ａ）。図３１Ａを参照すると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハ１６０２を、電気めっきおよび／または電解研磨するために電解液容器１６０８内に下降させる。電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの完了後、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハを上昇させてこれを取り除き、新しいウェーハ１６０２を装着する。
【００６６】
図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャックアセンブリ１６００（図３１Ａ）はブラケット１８１６を有している。この実施例においては、ブラケット１８１６はシャフト１８０２（図１８Ａ）を介してウェーハチャック１６０４に結合されている。さらに詳しく述べるならば、下に詳細に説明するように、シャフト１８０２はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固定されている。加えて、スリップリングアセンブリ１８３８はブラケット１８１６に固定されている。さらに、シャフト１８０２はスリップリングアセンブリ１８３８内に配置されている。
【００６７】
図３５を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００の一部がリッド１８１０の下方に位置していることが明らかである。図３４を参照すると、この実施例においては、ブラケット１８１６がガイドレール１８２６を有している。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては、各ガイドレール１８２６は、ブシュ３４０４内に配置されたロッド３４０２を有している。ロッド３４０２はリッド１８１０に取り付けられている。加えてこの実施例においては、４つのガイドレール１８２６が設けられている。しかしながら、特定の用途に応じて、いかなる数のガイドレール１８２６が使用されてもよい。
【００６８】
従って、図３５を参照すると、モータ１８２８がガイドレール１８２６に沿ってブラケット１８１６を運動させるように構成されている。さらに詳しく述べるならば、モータ１８２８はブラケット１８１６を運動させるために、リードスクリュ１８２０と係合している。加えて、上述のようにこの実施例においては、ブラケット１８１６はブラケット１９０６に結合されている。さらに詳細に述べるならば、ブラケット１８１６および１９０６は、ブラケット１８１６および１９０６の間の運動を可能にするために、ジョイント１９０２および１９０４を介して結合されている。先に述べたようにジョイント１９０２および１９０４は、ブラケット１８１６および１９０６がガイドレール１８２６上で動かなくなるおそれを減じる。
【００６９】
図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャック１６０４は回転するように構成されている。図３５を参照すると、モータ１８３６がウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている（図３７）。さらに詳細に述べるならば、この実施例において、モータ１８３６は駆動ベルト１８３４を介してシャフト１８０２を回転させる。図３７を再び参照すると、シャフト１８０２はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固定されている。加えて、シャフト１８０２はスリップリングアセンブリ１８３８内で回転する。
【００７０】
続けて図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャック１６０４を開閉するように構成された複数のばねアセンブリ１８９４を有している。さらに詳しく述べるならば、この実施例においてはウェーハチャック１６０４は６つのばねアセンブリ１８９４を有している。しかしながら、特定の用途に応じていかなる数のばねアセンブリ１８９４が使用されてもよい。
【００７１】
続けて図３７を参照すると、この実施例においては、各ばねアセンブリ１８９４は、カラー１８０４（図１８Ａ）とは異なるヘッド部分を有するように形成された一方の端部を備えたロッド１８０６を有している。さらに詳しく述べれば、図４０Ａおよび図４０Ｂを参照すると、ロッド１８０６の一方の端部はウェーハチャック１６０４の下側部分１８５６に固定されている。ロッド１８０６の他方の端部はヘッド部分４００２を有している。加えて、ばね１８０８はロッド１８０６の周りに、かつ上側部分１８５８とヘッド部分４００２との間に配置されている。従って、ウェーハチャック１６０４が下降させられた位置にあるときには、ばね１８０８は伸張させられて、上側部分１８５８と下側部分１８５６とを閉じた状態に保持するための力を加える。ウェーハチャック１６０４が上昇させられると、ヘッド部分４００２はついにリッド１８１０の下面に接触する（図３４）。従って、ばね１８０８は圧縮されるようになり、ロッド１８０６は上側部分１８５８を下側部分１８５６から分離して、ウェーハチャック１６０４を開く。
【００７２】
上述のように、図３７を参照すると、ばねアセンブリ１８９４によって加えられる力に対して付加的に、真空および／または減じられた圧力が、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持するために作用させられる。図４１を参照すると、この実施例においては、真空および／または減じられた圧力が、シール部材４１０４によって形成された中空部１８３０に対して作用させられる。先に説明したように、また図１８Ａ〜図１８Ｂに示したように、中空部１８３０は下側部分１８５に形成され、シール部材１８７８によってシールされている。これと比べて、再び図４１を参照すると、シール部材４１０４は、スクリュー、ボルト、接着剤などのようなあらゆる好都合な固定装置および／または固定方法を用いて、下側部分１８５６内により簡単に取り付けることができる。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては、シール部材４１０４はリング１４０６を使用して取り付けられている。このリングは、ねじ、ボルトなどのようなあらゆる好都合な固定装置を使用して、下側部分１８５６に固定することができる。リング１４０６は固定装置によって加えられる力をシール部材４１０４の周りに分配するのを助成する。加えて、シール部材４１０４の使用は、下側部分１８５６に中空部１８３０を形成することよりも、コスト的に有利であり、また信頼性も高い。シール部材４１０４はヴィトン（Viton）、（フルオロカーボン）ゴム、シリコーンゴムなどのようないかなるフレキシブルで従動的な材料を含んでいてもよい。
【００７３】
図４２を参照すると、上述のように、真空および／または減じられた圧力は、シール部材１８８４によって形成されるシール性をチェックしかつ／または向上させるために、中空部１８９２に供給することができる。加えてやはり上述のように、シール部材１８８４によって形成されるシール性をチェックし、シール部材１８８４によって形成されるシール性を向上させ、残留する電解液をパージするために、また他の種々の目的のために、圧縮ガスを中空部１８９２に供給することができる。
【００７４】
しかしながら、真空および／または減圧ガスが中空部１８９２に対して作用させられると、若干の真空および／または減圧ガスがウェーハ１６０２と上側部分１８５２との間のインタフェースに滲出するおそれがある。そのような場合、真空および／または減圧ガスがストップしても、ウェーハチャック１６０４（図３７）が開位置にあるときにウェーハ１６０２が上側部分１８５２に付着したままであるおそれがあるので、ウェーハ１６０２を取り除くのが一層困難になる。図４６〜図４８を参照すると、ウェーハ１６０２（図４２）が上側部分１８５２（図４２）に付着するのを阻止するために、ウェーハ１６０２（図４２）と上側部分（図４２）との間にテクスチャパッド４６００が設けられていてよい。この実施例においては、テクスチャパッド４６００は、ウェーハ１６０２（図４２）に接触する表面全体に形成された多数の溝４６０２を有している。このようにすると、ウェーハ１６０２（図４２）の背後に滲出するあらゆる真空および／または減圧ガスが一層簡単に逃れることができる。従って、ウェーハ１６０２（図４２）が上側部分１８５２（図４２）に付着するおそれが少なくなる。
【００７５】
図４１および図４２を再び参照すると、この実施例においては、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスが取り付け部材４１０２（図４１）および４２０２（図４２）を通って、それぞれ中空部１８３０および１８９２に供給される。図３８を参照すると、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスが通路１８７４から管路１８３２を通って取り付け部材４１０２（図４１）に供給され、通路１８７６から管路１８５２を通って取り付け部材４２０２（図４２）に供給される。
【００７６】
図４３を参照すると、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスはスリップリングアセンブリ１８３８を通って、シャフト１８０２に形成された通路１８７４および１８７６に供給される。上述のように、スリップリング１８３８は、シャフト１８０２が回転しているときにも真空および／または減じられた圧力をシャフト１８０２内に供給するように構成されている。さらに詳しく述べるならば、上述のように、シール部材１８４２はシャフト１８０２とスリップリングアセンブリ１８３８との間に中空部１８６６および１８６８（図１８Ｂ）を形成する。これらの中空部内に、真空および／または減じられた圧力を入口１８７０および１８７２を通して導入することができる。
【００７７】
図１６を参照すると、上述のように、電解液容器１６０８内で電解液１６５６の液面高さと平行に整列された状態でウェーハ１６０２を維持することにより、電気めっきおよび／または電解研磨の均一性の向上が助成される。これに関連して、図４３を参照すると、ブラケット１８１６はウェーハチャック１８５８と平行に整列されるように構成することができる。
【００７８】
図４４を参照すると、スリップリング１８３８に対するブラケット１８１６の整列状態は、多数のねじ４３１２および多数の止めねじ４３１４を多様に調整することによって調整することができる。さらに詳しく述べるならば、ブラケット１８１６とスリップリングアセンブリ１８３８との間のギャップを、ねじ４３１２および止めねじ４３１４を調整することによってそれぞれ増大させ、減小させることができる。この実施例においては、少なくとも３つのねじ４３１２および３つの止めねじ４３１４を使用することによって、スリップリングアセンブリ１８３８をブラケット１８１６に対して相対的にほぼ水平に保つことが可能になる。しかしながら、ブラケット１８１６とスリップリングアセンブリ１８３８との整列状態を調整することを可能にするために、種々の装置および方法が採用されてよい。
【００７９】
図４５を参照すると、シャフト１８０２に対する上側部分１８５８の整列状態は、複数のねじ４３０４と止めねじ４３０６とを多様に調整することにより、調整することができる。この実施例においてはねじ４３０４と止めねじ４３０６とを調整することにより、ステム部材４３０２に対する上側部分１８５８の整列状態が調整される。さらに詳細に述べるならば、上側部分１８５８とステム部材４３０２との間のギャップはねじ４３０３と止めねじ４３０６とを使用して調整することができる。この実施例においては、３つのねじ４３０４を使用し、上側部分１８５８およびステム部材４３０２の中心に止めねじ４３０６を配置することにより、ステム部材４３０２に対して上側部分１８５８をほぼ平行に保つことが可能になる。
【００８０】
加えて、この実施例においては、ステム部材４３０２は複数のボルト４３０８でシャフト１８０２に取り付けられている。こうして上側部分１８５８はその整列状態を再設定する必要なしにシャフト１８０２から取り外すことができる。先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４（図３７）は検査、修理、メンテナンスなどのような種々の目的で取り外すことができる。あとで再整列を容易にするために、図４３を参照すると、この実施例においては、ステム部材４３０２とシャフト１８０２とはほぞ・ほぞ穴状のジョイントを使用して結合されている。加えて、ボルト４３０８はステム部材４３０２とシャフト１８０２とにだけ接触している。従って、ボルト４３０８の調整がステム部材４３０２に対する上側部分１８５８の整列状態に影響を与えることはない。
【００８１】
このようにウェーハチャックアセンブリの種々の実施例について説明してきたが、以下にウェーハチャック１６０４の種々の実施例について説明する。図４９を参照すると、ウェーハチャック１６０４は下側部分１８５６と上側部分１８５８とを有している。下側部分１８５６は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にウェーハ１６０２の底面を露出するための開口を有するように形成されている。
【００８２】
１つの実施例においては、下側部分１８５６および上側部分１８５８は、電気的に絶縁されて耐酸性および耐食性を有する好都合な材料、例えばセラミックス、ポリテトラフルオロエチレン（商業的にはＴＥＦＬＯＮ（登録商標）として知られている）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ弗化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリプロピレンなどから成っている。この代わりに、下側部分１８５６および上側部分１８５８はいかなる導電性材料（例えば金属、金属合金など）から成っていてよい。この導電性材料は、電気的に絶縁性を有して耐酸性および耐食性を有する材料で被覆されている。この実施例においては下側部分１８５６と上側部分１８５８とは、金属層がプラスチック層で挟まれたサンドイッチ構造から成っている。金属層は構造的な保全性および強度を提供する。プラスチック層は電解液に対する保護を提供する。
【００８３】
本発明の種々の観点に基づくウェーハチャック１６０４はさらに、ばね部材１８８２と導電素子１８８０とシール部材１８８４とを有している。先に示唆したように、本発明は、半導体ウェーハの保持に関連した使用に特に適している。一般的に半導体ウェーハはほぼ円形の形状を有している。従って、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分（すなわち下側部分１８５６、シール部材１８８４、導電素子１８８０、ばね部材１８８２および上側部分１８５８）はほぼ円形形状を有するものとして示されている。しかしながら、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分は、特定の用途に応じた種々の形状を有していてよい。例えば、図６７を参照すると、ウェーハ６７００は平らなエッジ６７０２を有するように形成されていてよい。従って、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分はフラットなエッジ６７０２に適合させることができる。
【００８４】
図５１を参照すると、ウェーハ１６０２が下側部分１８５６と上側部分１８５８との間に配置されているとき、本発明の１つの観点に従って、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２に外周部の周りで接触していると有利である。ばね部材１８８２はさらに導電素子１８８０に接触していると有利である。こうして電荷が導電素子１８８０に印加されると、この電荷はばね部材１８８２を介してウェーハ１６０２に伝達される。
【００８５】
図５１に示したように、この実施例においては、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２と導電素子１８８０のリップ部分１８８０ａとの間に配置されている。従って下側部分１８５６と上側部分１８５８とを一緒に保持するために圧力が加えられると、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２と導電素子１８８０との間に電気的な接触を維持するように適合させられる。さらに詳しく述べるならば、ばね部材１８８２のコイルの頂部と底部とはそれぞれウェーハ１６０２とリップ部分１８８０ａとに接触している。加えて、はんだ付けなどのようなあらゆる好都合な方法を用いてより良好な電気的なコンタクトを形成するために、ばね部材１８８２はリップ部分１８８０ａに結合されていてよい。
【００８６】
ウェーハ１６０２と導電素子１８８０との間に形成された接点の数は、ばね部材１８８２内のコイルの数を変えることにより、変更することができる。こうして、ウェーハ１６０２に印加された電荷はウェーハ１６０２の外周部の周りにより均一に分配することができる。例えば２００ミリメータ（ｍｍ）のウェーハのためには、典型的には約１〜１０アンペアを有する電荷が印加される。ばね部材１８８２がウェーハ１６０２との約１０００の接点を形成している場合、２００ｍｍのウェーハのためには、印加される電荷は１接点当たり約１〜約１０ミリアンペアに減じられる。
【００８７】
この実施例においては、導電素子１８８０は、このようにリップ部分１８８０ａを有するものとして示し説明してきたが、導電素子１８８０は、ばね部材１８８２に電気的に接触するための種々様々な形状を有していてよい。例えば、導電素子１８８０は、リップ部分１８８０ａなしで形成することができる。このような形状においては、電気的なコンタクトは導電素子１８８０の側面とばね部材１８８２との間に形成することができる。さらに導電素子１８８０は全体を取り除くことができる。電荷はばね部材１８８２に直接的に印加することができる。しかしながらこのような構成においては、ホットスポットがばね部材１８８２の、電荷が印加される部分に形成されるおそれがある。
【００８８】
ばね部材１８８２は導電性および耐食性を有するあらゆる好都合な材料から成っていてもよい。この実施例においては、ばね部材１８８２は（ステンレス鋼、ばね鋼、チタンなどのような）金属または金属合金から成っている。ばね部材は、（白金、金などのような）耐食性材料で被覆されていてもよい。本発明の１つの観点に従って、ばね部材１８８２は、リング状に形成されたコイルばねとして形成されている。しかしながらコンベンショナルなコイルばねは典型的には、コイルの全長にわたって変化させることができる横断面を有している。さらに詳しく述べるならば、一般的にはコンベンショナルなコイルばねは長い直径と短い直径とを有する楕円形横断面を有している。コイルの一部において、楕円形横断面の長い直径および短い直径は、それぞれ鉛直方向および水平方向に方向付けされ得る。しかしながら楕円形横断面は典型的にはコイルばねの長さに沿ってねじれるか、または回転する。従ってコイルばねの別の部分においては、楕円横断面の長い直径および短い直径はそれぞれ水平方向および鉛直方向に方向付けされるおそれがある。横断面におけるこのような不均一性は、ウェーハ１６０２との不均一な電気的な接触、ひいては不均一な電気めっきを招いてしまう。
【００８９】
均一な横断面をその全長にわたって有するコイルばねは製造するのが困難であり、著しく高いコストがかかってしまう。従って、本発明の１つの観点に従い、ばね部材１８８２はほぼ均一な横断面を維持するために、複数のコイルばねから成っている。この実施態様の１つの形態においては、ばね部材１８８２がリップ部分１８８０ａの頂面に配置されている場合、印加された電荷はリップ部分１８８０ａからばね部材１８８２の全長にわたって伝達される。従ってこのような形態においては複数のコイルばねは電気的に結合される必要はない。しかしながら、先に示唆したように、本発明の別の形態においては、電荷はばね部材１８８２に直接的に印加することができる。このような形態においては、複数のコイルばねは、はんだ付け、溶接などのような好都合な方法を用いて電気的に結合される。この実施態様においては、ばね部材１８８２は複数のコイルばねを有しており、それぞれのコイルばねが約１〜約２インチの長さを有している。しかしながら、コイル部材１８８２は、特定の用途に応じて、あらゆる長さを備えたあらゆる数のコイルばねを有していてよい。さらに、先に示唆したように、ばね部材１８８２は適合性を有するいかなる好都合な導電材料を有していてもよい。
【００９０】
図５０および図５１を参照すると、ばね部材１８８２はばねホルダ５００２を有していてよい。この実施例においては、ばね部材１８８２がコイルばねの場合、ばねホルダ５００２はコイルばねのループの中心を貫通するロッドとして形成されている。ばねホルダ１８８２は、特にばね部材１８８２が複数のコイルばねを有している場合、ばね部材１８８２の取り扱いを容易にする。加えて、ばねホルダ５００２はばね部材１８８２の望ましくない変形を減じるための構造的な支持を提供する。この実施例においては、ばねホルダ５００２は（金属、金属合金、プラスチックなどのような）剛性材料から成っていると有利である。加えて、ばねホルダ５００２は（白金、チタン、ステンレス鋼などのような）耐食性材料から成っていると有利である。さらに、ばねホルダ５００２は導電性または非導電性であってよい。
【００９１】
導電素子１８８０は導電性かつ非腐食性を有するいかなる材料から成っていてもよい。この実施例においては、導電素子１８８０は（チタン、ステンレス鋼などのような）金属または金属合金から成っており、（白金、金などのような）耐食性材料で被覆されている。
【００９２】
電荷は伝送線路５１０４と電極５１０２を介して導電素子１８８９に印加することができる。伝送線路５１０４はあらゆる好都合な導電性媒体を有していてもよい。例えば伝送線路５１０４は、銅、アルミニウム、金などから成る電気的なワイヤを有していてよい。加えて、伝送線路５１０４は好都合な方法を用いて、給電部１６４０，１６４２，１６４４に接続されていてよい。例えば、図１８Ａに示したように、伝送線路５１０４は上側部分１８５８を通って、上側部分１８５８の頂面に沿って延びていてよい。
【００９３】
電極５１０２は従動的に形成されていると有利である。従って、下側部分１８５６と上側部分１８５８とを一緒に保持するために圧力が加えられると、電極５１０２は導電素子１８８０との電気的な接触を維持するために従動する。このことに関連して、電極５１０２は板ばねアセンブリ、コイルばねアセンブリなどを有していてよい。電極５１０２は（金属、金属合金などのような）いかなる好都合な導電材料から成っていてもよい。この実施例においては、電極５１０２は（チタン、ステンレス鋼などのような）非腐食性材料から成っている。加えて、導電素子１８８０に電荷を印加するために、上側部分１８５８の周りにはいかなる数の電極５１０２を配置してもよい。この実施例においては、４つの電極がほぼ均一にスペースを置いて、約９０°の間隔で上側部分１８５８の周りに配置されている。
【００９４】
上述のように、金属層を電気めっきするために、ウェーハ１６０２は電解液中に浸入させられ、電荷がウェーハ１６０２に印加される。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６（図１６）よりも大きな電位で荷電され、電解液中の金属イオンが、金属層を形成するためにウェーハ１６０２の表面に向かって移動する。しかしながら、電荷が印加されるときに、ばね部材１８８２および／または導電素子１８８０が電解液に晒されると、短絡が生じるおそれがある。加えて、電気めっきプロセス中には、ウェーハ１６０２が金属の種子層（seed layer)を有している場合、金属種子層がアノードとして作用し、ばね部材１８８２がカソードとして作用するおそれがある。こうして、金属層がばね部材１８８２に形成され、ウェーハ１６０２の種子層が電解研磨される（すなわち除去される）おそれがある。ばね部材１８８２の短絡およびウェーハ１６０２の種子層の除去により、ウェーハ１６０２に形成された金属層の均一性が減じられるおそれがある。
【００９５】
これにより、本発明の種々の観点に従って、シール部材１８８４がばね部材１８８２と導電素子１８８０とを電解液から絶縁する。シール部材は非腐食性材料、例えばヴィトン（フルオロカーボン）ゴム、シリコーンゴムなどから形成されていると有利である。さらに、図５１に示した実施例においては、シール部材１８８４がＬ字形横断面を有してはいるが、シール部材１８８４は特定の用途に応じて種々様々な形状および形態を有していてよい。シール部材１８８４の種々の形態のいくつかの例が図５３Ａ〜図５３Ｇに示されている。しかしながら、図５３Ａ〜図５３Ｇに示された種々の形態は一例に過ぎず、シール部材１８８４の可能な選択的な形態を全て示そうとするものではない。
【００９６】
上に説明し図５１に示したように、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とが、ウェーハ１６０２の外周部の周りでウェーハ１６０２に接触している。さらに詳しく述べるならば、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とがウェーハの外周部の幅５１０６に接触している。一般的にウェーハ１６０２のこの領域は、後でマイクロエレクトロニックな構造などを形成するためには使用することはできない。本発明の１つの観点に従い、幅５１０６はウェーハ１６０２の表面積全体の小さな割合で維持されている。例えば約３００ミリメータ（ｍｍ）のウェーハのためには、幅５１０６は約２ｍｍ〜約６ｍｍの間で保たれている。しかしながら、幅５１０６は特定の用途に応じて、ウェーハ１６０２の表面積全体のいかなる割合を占めていてもよい。例えば１つの用途においては、ウェーハ１６０２に堆積された金属層の量がウェーハ１６０２の使用可能な領域よりも重要な場合がある。こうして、ウェーハ１６０２の表面積のうちの大きな部分を、大きな電荷を受けるために、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とに接触するのに用いることができる。
【００９７】
図５４を参照すると、ウェーハチャック１６０４（図５１）によって実施される処理ステップがフローチャートの形式で示されている。図５１を参照すると、ウェーハチャック１６０４が、処理されるべきウェーハ１６０２を受けるために開かれる（図５４、ブロック５４０２）。さらに詳しく述べると、下側部分１８５６は、上側部分１８５８に対して下降させることができる。その代わりに、上側部分１８５８を下側部分１８５６に対して上昇させることもできる。先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４を開くために、空気圧、ばね、真空、磁気などのような種々の方法が用いられてよい。
【００９８】
ウェーハチャック１６０４が空の場合（図５４、決定ブロック５４０４のＹＥＳ分岐〜ブロック５４０８）、処理されるべき新しいウェーハ１６０２が供給され、挿入される（図５４、ブロック５４０８）。しかしウェーハチャック１６０４が前に処理されたウェーハを有している場合には、前に処理されたこのウェーハがウェーハチャック１６０４から取り除かれ（図５４、決定ブロック５４０４のＮＯ分岐〜ブロック５４０６）、次いで新しいウェーハ１６０２が提供される（図５４、ブロック５４０８）。上述のようにウェーハ１６０２のハンドリングはロボット１０６（図１６）によって行うことができる。さらにウェーハ１６０２はウェーハカセット１１６（図３）から得て、ウェーハカセット１１６（図３）に戻すこともできる。
【００９９】
ウェーハ１６０２はウェーハチャック１６０４内に供給されたあと、ウェーハチャック１６０４を閉じることができる（図５４、ブロック５４１０）。上に示唆したように、下側部分１８５６を上側部分１８５８に対して上昇させることができる。この代わりに上側部分１８５８を下側部分１８５６に対して下降させることもできる。上述のように、ウェーハチャック１６０４が閉じられると、ばね部材１８８２がウェーハ１６０２と導電素子１８８０との電気的なコンタクトを形成する。加えて、導電素子１８８０が電極５０２との電気的なコンタクトを形成する。
【０１００】
ウェーハチャック１６０４が閉じられたあと、ウェーハチャック１６０４が電解液容器（１６０８）内に下降させられる（図５４、ブロック５４１２）。上述のように、ウェーハ１６０２は電解液内に浸入させられる。やはり上述のように、シール部材１８８４は電解液がばね部材１８８２および導電素子１８８０と接触するのを阻止する。
【０１０１】
ウェーハ１６０２が電解液中に浸入させられているとき、電荷がウェーハ１６０２（図５４、ブロック５４１４）に印加される。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては電荷は伝送線路５１０４、導体５１０２、導電素子１８８０およびばね部材１８８２を介してウェーハ１６０２に印加される。上述のように、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２の外周部の周りに複数の接点を形成して、ウェーハ１６０２に印加された電荷のより均一な分配を容易にする。加えて、上述のように、ばね部材１８８２は導電素子１８８０との複数の接点を形成して、ばね部材１８８２に印加された電荷のより均一な分配を容易にする。なお、電荷はウェーハチャック１６０２が電解液容器１６０８（図１６）内に下降させられる前または後に印加されてよい。
【０１０２】
先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４は、ウェーハ１６０２（図１６）上に金属層をより均一に電気めっきすることを容易にするために回転させることができる。図１６で示唆したように、この実施例においては、ウェーハチャック１６０４はｚ軸線を中心にして回転させることができる。加えて、ウェーハチャック１６０４はｘ−ｙ平面内で振動させることができる。
【０１０３】
図５１を参照すると、ウェーハ１６０２が電気めっきおよび／または電解研磨されたあと、ウェーハチャック１６０４は電解液容器１６０８（図１６）から上昇させることができる。本発明の別の観点に従って、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスが、残留電解液を除去するために供給される。さらに詳しく述べるならば、図５２Ａを参照すると、ドライガスはノズル５２０２を通して供給されて、シール部材１８８４とウェーハ１６０２との間の結合部から残留電解液が除去される。なお、特定の用途に応じて、あらゆる数のノズル５２０２を使用することができる。加えて、ウェーハチャック１６０４は、ドライガスがノズル５２０２を通して供給されている間に回転させることができる。ノズル５２０２自体は定置でも可動でもよい。
【０１０４】
ウェーハチャック１６０４が上昇させられたあと、チャック１６０４が開かれる（図５４、ブロック５４０２）。次いで処理されたウェーハが取り除かれる（図５４、決定ブロック５４０４のＮＯ分岐〜ブロック５４０６）。（アルゴン、窒素などのような）ドライガスが、残留電解液を除去するために供給されてよい。さらに詳しく述べると、図５２Ｂを参照すると、ドライガスは、導電素子１８８０とばね部材１８８２とシール部材１８８４とから残留電解液を取り除くためにノズル５４０４を通して供給される。加えて、ドライガスがノズル５２０４を通して供給されているあいだ、ウェーハチャック１６０４を回転させることができる。
【０１０５】
新しいウェーハが供給された（図５４、ブロック５４０８）あと、プロセス全体が繰り返される。しかしながら、本発明の思想および範囲から逸脱することなしに、図５４に示したステップに種々の変更を加えることができる。
【０１０６】
関連の図面につき以下に説明するように、本発明の種々の観点に従って、種々の選択的な実施態様について説明する。しかしながら、これらの選択的な実施態様は，本発明に加えることのできる種々の変更の全てを示そうとするものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は、本発明の思想および／または範囲を逸脱することなしに実施することが可能な、多くの変更のうちのいくつかを示すに過ぎない。
【０１０７】
図５５を参照すると、本発明の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５５００はパージ管路５５０６とノズル５５０８とノズル５５１０とを有している。この実施例においては、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをばね部材５５１４とシール部材５５０４とに噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理されたあと、残留電解液をばね部材５５１４とシール部材５５０４とからパージすることができる。上述のように、ばね部材５５１４を電解液のない状態に維持することにより、より均一な電気めっきプロセスを行うことが容易になる。加えて、シール部材５５０４から電解液をパージすることにより、次のウェーハが処理されるときに、より良好にシールを行うことが容易になる。図５５に示したように、この実施例においては、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とが導電素子５５０２内に形成されている。加えて、パージ管路５５０６を圧力管路１８５２（図１８Ａ）に接続することができる。しかしながら、ウェーハチャック５５００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とを有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５５０６、ノズル５５０８および５５１０がウェーハチャック５５００内に形成されていてもよい。
【０１０８】
図５６を参照すると、本発明の別の選択的な実施例においては、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５６００はパージ管路５６０２と複数のノズル５６０４とを有している。この実施例においては、パージ管路５６０２と複数のノズル５６０４とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをシール部材５６０６に噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック５６００から取り除かれた後、残留電解液をシール部材５６０６の頂面からパージすることができる。図５６に示したように、この実施例においては、パージ管路と複数のノズル５６０４とが上側部分５６０８内に形成されている。しかしながら、ウェーハチャック５６００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５６０２およびノズル５６０４を有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５６０２、ノズル５６０４がウェーハチャック５６００内に形成されていてもよい。
【０１０９】
図５７を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５７００はパージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とを有している。この実施例においては、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをシール部材５７０６とばね部材５７１２とにそれぞれ噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック５７００から取り除かれた後、残留電解液をシール部材５７０６の頂面とばね部材５７１２の頂面とからパージすることができる。図５７に示したように、この実施例においては、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とが上側部分５７０８内に形成されている。しかしながら、ウェーハチャック５７００は本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とを有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５７０２とノズル５７０４および５７１０とがウェーハチャック５７００内に形成されていてもよい。
【０１１０】
図５８を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５８００はパージ管路５８０２と複数のシールリング５８０４および５８０６とを有している。この実施例においては、シールリング５８０６は導電素子５８０８と下側部分５８１０との間のシールを形成している。同様にシールリング５８０４は、導電素子５８０８と上側部分５８１２との間のシールを形成している。その結果、正圧ガスをパージ管路５８０２に供給し、漏れをチェックすることによって、ウェーハ１６０２とシール部材５８１４との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりにパージ管路５８０２は、ウェーハ１６０２とシール部材５８１４との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。この後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路５８０２内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路５８０２のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路５８０２を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック１２００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路５８０２を通して噴射することによって、残留電解液をばね部材５８１６とシール部材５８１４とからパージすることができる。
【０１１１】
図５９を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５９００は、台形形状を備えたシール部材５９０２を有している。ウェーハチャック５９００がウェーハ１６０２の処理後に回転させられると、シール部材５９０２の台形形状により、残留電解液をシール部材５９０２から取り除くことが簡単になる。この実施例において、シール部材５９０２の角度５９０４は約０°〜約６０°の範囲にあってよく、有利には約２０°である。
【０１１２】
図６０を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６０００はパージ管路６００２を有している。この実施例においては、パージ管路６００２は底部部分６００６とシール部材６００４とを貫通して形成されている。パージ管路６００２を通して正圧ガスを供給することによって、ウェーハ１６０２とシール部材６００４との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりに、パージ管路６００４は、ウェーハ１６０２とシール部材６００４との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。上述のように、後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路６００２内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路６００２のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６００２を通して噴射しなければならない。
【０１１３】
図６１を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６１００はパージ管路６１０２とパージ管路６１０８と複数のシールリング６１１６および６１０６とを有している。この実施例において、シールリング６１１６は、導電素子６１１８と上側部分６１１０との間のシールを形成する。同様に、シールリング６１０４は導電素子６１１８と下側部分６１０６との間のシールを形成する。その結果、ウェーハ１６０２とシール部材６１１２との間のシール品質を、パージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を使用してチェックすることができる。
【０１１４】
さらに詳しく述べるならば、１つの形態において、シール品質は、パージ管路６１０２とパージ管路６１０８とに圧縮ガスを供給することによってチェックし、漏れをチェックすることができる。別の形態においては、パージ管路６１０２とパージ管路６１０８とが、ウェーハ１６０２とシール部材６１１２との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるようにポンプ作用を受けることができる。さらに別の形態においてはパージ管路６１０２およびパージ管路６１０８のうちの一方に圧力を供給することができ、他方のパージ管路が負圧を発生させるためにポンプ作用を受ける。負圧が漏れのためのチェックに使用される場合には、電解液がパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６１００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を通して噴射することによって、残留電解液をシール部材６１１２とばね部材６１１４とからパージすることができる。
【０１１５】
図６２を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６２００はばね部材６２０８と、導電素子６２１０と、シール部材６２０６とを有している。この実施例においては、ばね部材６２０８と導電素子６２１０とはシール部材６２０６内に配置されている。このような形態の利点は、ばね部材６２０８と、導電素子６２１０と、シール部材６２０６とを予め組み立てることができることである。
【０１１６】
ウェーハチャック６２００はさらにパージ管路６２１４と、シール部材６２１４を貫通して形成された複数のノズル６２１２と、導電素子６２１０とを有している。パージ管路６２１４を通して正圧ガスを供給することによって、ウェーハ１６０２とシール部材６２０６との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりに、パージ管路６２１４は、ウェーハ１６０２とシール部材６２０６との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。上述のように、後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路６２１４内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路６２１４のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６２１４を通して噴射しなければならない。
【０１１７】
図６３を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６３００はパージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とを有している。この実施例においては、パージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスを、シール部材６３１０と、導電素子６３０８と、ばね部材６３０６とに噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６３００から取り除かれたあと、残留電解液をシール部材６３１０、導電素子６３０８およびばね部材６３０６の各頂面からパージすることができる。図６３に示したようにこの実施例においては、パージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とは上側部分６３１２内に形成されている。しかしながらウェーハチャック６３００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路６３０２および複数のノズル６３０４を有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路６３０２、ノズル６３０４がウェーハチャック６３００内に形成されていてもよい。
【０１１８】
図６４を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例においては、ウェーハチャック６４００はシール部材６４０２を有している。この実施例においては、シール部材６４０２は、ばね部材６４０４を受容するための正方形の切欠きを内部に有するように形成されている。このような形態の利点は、ばね部材をより確実に受容できることである。しかしながら、シール部材６４０２は特定の用途に応じて種々様々な形状を有するように形成されていてよい。
【０１１９】
図６５を参照すると、本発明の別の選択的な実施例においては、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６５００は、パージ管路６５０２と、パージ管路６５０８と、シールリング６５０６とを有している。この実施例においては、シールリング６５０６は下側部分６５０４と上側部分６５１０との間のシールを形成している。その結果、ウェーハ１６０２とシール部材６５１２との間のシール品質を、パージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を使用してチェックすることができる。
【０１２０】
さらに詳しく述べるならば、１つの形態において、シール品質は、パージ管路６５０２とパージ管路６５０８とに圧縮ガスを供給することによってチェックし、漏れをチェックすることができる。別の形態においては、パージ管路６５０２とパージ管路６５０８とが、ウェーハ１６０２とシール部材６５１２との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるようにポンプ作用を受けることができる。さらに別の形態においてはパージ管路６５０２およびパージ管路６５０８のうちの一方に圧力を供給することができ、他方のパージ管路が負圧を発生させるためにポンプ作用を受ける。負圧が漏れのためのチェックに使用される場合には、電解液がパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６５００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を通して噴射することによって、残留電解液をシール部材６５１２とばね部材６５１４とからパージすることができる。
【０１２１】
図６６を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６６００は、台形形状を備えたシール部材６６０２を有している。ウェーハチャック６６００がウェーハ１６０２の処理後に回転させられると、シール部材６６０２の台形形状により、残留電解液をシール部材６６０２から取り除くことが簡単になる。この実施例において、シール部材６６０２の角度６６０４は約０°〜約６０°の範囲にあってよく、有利には約２０°である。
【０１２２】
先に述べたように、本発明について、添付の図面に示した多数の選択的な実施態様と関連付けて説明してきたが、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の変更を加えることができる。従って、本発明は、図面に示し上に説明した特定の形に限定したものとしては構成されない。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】ウェーハ処理ツールの実施例を示す頂面図である。
【図２】図１に示したウェーハ処理ツールを２−２線に沿って示す横断面図である。
【図３】図１に示したウェーハ処理ツールを３−３線に沿って示す別の横断面図である。
【図４】図１に示したウェーハ処理ツールを使用してウェーハを処理するためのフローチャートである。
【図５】図１に示したウェーハ処理ツールの選択的な形態を示す頂面図である。
【図６】図５に示したウェーハ処理ツールを６−６線に沿って示す横断面図である。
【図７】図５に示したウェーハ処理ツールを７−７線に沿って示す別の横断面図である。
【図８】図１に示したウェーハ処理ツールの別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図９】図１に示したウェーハ処理ツールのさらに別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図１０】図１に示したウェーハ処理ツールのさらに別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図１１】図１０に示したウェーハ処理ツールを１１−１１線に沿って示す横断面図である。
【図１２】図１０に示したウェーハ処理ツールを１２−１２線に沿って示す別の横断面図である。
【図１３】図１に示したウェーハ処理ツールの別の選択的な形態を示す。
【図１４】図１３に示したウェーハ処理ツールの１４−１４線に沿って示す横断面図である。
【図１５】図１３に示したウェーハ処理ツールの１５−１５線に沿って示す別の横断面図である。
【図１６】電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す横断面図である。
【図１７】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す頂面図である。
【図１８Ａ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１８Ｂ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１８Ｃ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１９】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリの選択的な形態を示す横断面図である。
【図２０】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２１】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２２Ａ】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２２Ｂ】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２３】ウェーハチャックの実施例を示す横断面図である。
【図２４】図２３に示したウェーハチャックの選択的な形態を示す横断面図である。
【図２５】図２３に示したウェーハチャックの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２６】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２７】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２８】図２３に示したウェーハチャックの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２９】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図３０】図２９に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図３１Ａ】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションの選択的な形態を示す側面図である。
【図３１Ｂ】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションの選択的な形態を示す側面図である。
【図３２Ａ】図３１Ａに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す頂面図である。
【図３２Ｂ】図３１Ｂに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す頂面図である。
【図３３Ａ】図３１Ａに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す正面図である。
【図３３Ｂ】図３１Ｂに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す正面図である。
【図３４】図３１〜図３３に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す頂面図である。
【図３５】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す側面図である。
【図３６】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す頂面図である。
【図３７】図３６に示した部分の側面図である。
【図３８】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨の別の部分を示す頂面図である。
【図３９】図３８に示した部分の側面図である。
【図４０Ａ】図３８に示した部分を線４０に沿って示す横断面図である。
【図４０Ｂ】図３８に示した部分を線４０に沿って示す横断面図である。
【図４１】図３８に示した部分を線４１に沿って示す横断面図である。
【図４２】図３８に示した部分を線４２に沿って示す別の横断面図である。
【図４３】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す横断面図である。
【図４４】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの別の部分を示す斜視図である。
【図４５】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルのさらに別の部分を示す斜視図である。
【図４６】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルのさらに別の部分を示す底面図である。
【図４７】図４６に示した部分の側面図である。
【図４８】図４７に示した側面図の一部を示す拡大図である。
【図４９】ウェーハチャックの実施例を示す分解斜視図である。
【図５０】図４９に示したウェーハチャックの選択的な形態を示す分解斜視図である。
【図５１】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５２Ａ】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５２Ｂ】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５３Ａ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｂ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｃ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｄ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｅ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｆ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｇ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５４】図５１に示したウェーハチャックを使用してウェーハをハンドリンするためのフローチャートである。
【図５５】ウェーハチャックの選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５６】ウェーハチャックの第２の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５７】ウェーハチャックの第３の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５８】ウェーハチャックの第４の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５９】ウェーハチャックの第５の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６０】ウェーハチャックの第６の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６１】ウェーハチャックの第７の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６２】ウェーハチャックの第８の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６３】ウェーハチャックの第９の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６４】ウェーハチャックの第１０の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６５】ウェーハチャックの第１１の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６６】ウェーハチャックの第１２の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６７】ウェーハの頂面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１００ ウェーハ処理ツール
１０２，１１２ 電気めっきおよび／または電解研磨ステーション
１０４ 洗浄ステーション
１０６、８００、１００８ ロボット
１０８、１１０、５００ ウェーハハンドリングステーション
１１４ 洗浄セル
１１６、１２０２ ウェーハカセット
１１８ ハウジングユニット
１３２ コンピュータ
９０２、１００２，１００４，１００６ スタック
１３０２ 化学機械研磨（ＣＭＰ）
１６００ ウェーハチャックアセンブリ
１６０２ ウェーハ
１６０４ ウェーハチャック
１６０８ 電解液容器
１６１０，１６１２，１６１４，１６１６、１６１８ 区分壁
１６３２，１６３４、１６３６ 電極
１６４０、１６４２、１６４４ 給電部
１６４６，１６４８、１６５０ 液体マスフローコントローラ（ＬＭＦＣ）
１６５２ 通過フィルタ
１６５４ ポンプ
１８０２ シャフト
１８０４ カラー
１８０６ ロッド
１８０８、１８４６ ばね
１８１０ リッド
１８１２，１８１４，１８１８ 軸受け
１８１６ ブラケット
１８２０ リードスクリュ
１８２２、１８２４ ギヤ
１８２６ ガイドレール
１８２８ モータ
１８３４ 駆動ベルト
１８３８ スリップリングアセンブリ
１８４２、１８７８、１８８０、１８８９ シール部材
１８４４ ブラシ
１８４８ ねじ
１８５０ 線路
１８５２ 圧力管路
１８６０ アクチュエータアセンブリ
１８６４ 回転アセンブリ
１８６６、１８６８、１８９２ 中空部
１８８２ ばね部材
１８９０ ワイヤ
１８９４ ばねアセンブリ
１９０２、１９０４ ジョイント
１９０６ ブラケット
２００２ 軸受け
２２００ スリップリングアセンブリ
２３０２ ばね
２６０２ ナット
２６０４ キャップ
２９０２、３００２ 管路
３００４ 中空部
３２０２ フレーム
３２０４ ガイドレール
３２０６ エアシリンダ
３２０８ 排気孔
３４０４ ブシュ
３４０２ ロッド
４００２ ヘッド部分
４１０４ シール部材
４６００ テクスチャパッド
４２０２ 取り付け部材
４３０２ ステム部材
４３０３、４３０４ ねじ
４３０６ 止めねじ
４３０８ ボルト
５００２ ホルダ
５１０４ 伝送線路
５１０２ 電極
５５００、５６００、５７００、５８００、５９００、６０００、６１００、６２００、６３００、６４００、６５００、６６００、６７００、６７０２ ウェーハチャック
５５１４、５７１２、５８１６、６２０８、６３０６、６４０４、６５１４ ばね部材
５５０２、５８０８、６１１８、６２１０、６２１０、６３０８ 導電素子
５２０２、５４０４、５５０８、５５１０、５５０８、５５１０、５６０４、５７０４、５７１０、６２１２、６３０４ ノズル
５５０６、５６０２、５７０２、５８０２、６００２、６１０２、６１０８、６２１４、６３０２、６５０２、６５０８ パージ管路
５８０４、５８０６、６１０６、６１１６、６５０６ シールリング
５５０４、５６０６、５７０６、５８１４、５９０２、６００４、６１１２、６２０６、６３１０、６４０２、６５１２、６６０２ シール部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は概ね、半導体ワークの処理中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置に関する。さらに詳しく述べると、本発明は、半導体ワークの電気めっきおよび／または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体デバイスはウェーハまたはスライスと呼ばれる半導体材料のディスク上で製造または製作される。さらに詳しく述べるならば、ウェーハは初めシリコンインゴットから切断されることにより形成される。次いでウェーハは多重のマスキングプロセス、エッチングプロセスおよび成膜プロセスを施されて、半導体デバイスの電子回路構造を形成する。
【０００３】
過去１０年間、ムーアの法則(Moore's law)に従って、半導体産業は半導体デバイスの出力を増大してきた。このムーアの法則は半導体デバイスの出力が１８ヶ月ごとに２倍になると予言している。半導体デバイスの出力のこのような増大は、一部はこれらの半導体デバイスの外形サイズ（つまりデバイス上に存在する最小のディメンション）が小さくなったことにより達成された。事実、半導体デバイスの外形サイズは急速に０．３５ミクロンから０．２５ミクロンに、そして今や０．１８ミクロンになった。半導体デバイスのこのような小型化傾向を見れば、０．１８ミクロンの程度を下回るサイズが実現されるのは確実である。
【０００４】
しかしながら、より高い出力を有する半導体デバイスの発展を制限する１つの要因は相互接続部（単一の半導体デバイスのエレメントを接続する、かつ／またはいくつかの半導体デバイスを一緒に接続する導体の線路）における信号遅延の増大である。半導体デバイスの外形サイズが小さくなるにつれて、デバイス上の相互接続部の密度は高くなる。しかしながら、相互接続部の密接により、相互接続部の線路間のキャパシタンスが増大し、その結果、相互接続部の信号遅延が大きくなる。一般的に相互接続の遅れは、外形サイズの減小の２乗でもって増大することが判っている。これとは対照的に、ゲート遅延（つまり半導体デバイスのゲートまたはメサにおける遅れ）は外形サイズの減小に伴って線状に増大することが判っている。
【０００５】
相互接続の遅れのこのような増大を補償するための１つのコンベンショナルなアプローチは、より多くの金属層を付加することであった。しかしながらこのようなアプローチは、付加的な金属層に関連した製造コストの増大という欠点を有している。さらにこのような付加的な金属層は付加的な熱を発生する。この熱はチップの性能および信頼性の両方にとって不都合である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、半導体産業は、金属製の相互接続部を形成するために、アルミニウムではなく銅を使用し始めた。銅の１つの利点は、アルミニウムよりも導電率が大きいことである。しかも銅はアルミニウムよりもエレクトロマイグレーションに対する抵抗が小さい（すなわち、銅から成る線路は電流負荷下で細くなる傾向が少ない）。
【０００７】
しかしながら、銅が半導体産業によって幅広く使用可能になる前に、新しい処理技術が要求される。さらに詳しく述べるならば、銅層は、電気めっきプロセスを用いてウェーハ上に形成し、かつ／または、電解研磨プロセスを用いてエッチングすることができる。一般的には、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスにおいては、ウェーハは電解液中で保持され、次いで電荷がウェーハに印加される。従って、ウェーハチャックは電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施態様においては、ウェーハの電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリが、ウェーハを受容するためのウェーハチャックを有している。ウェーハチャックアセンブリはさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャックを運動させるためのアクチュエータアセンブリをも有している。第１の位置ではウェーハチャックは開かれている。第２の位置ではウェーハチャックは閉じられている。
【０００９】
本発明の主題は特に請求の範囲において明確に示した。ただし本発明は構成および操作方法の両方に関して、請求の範囲および添付の図面と関連付けた以下の説明を参照することにより極めて良く理解することができる。図面中、同様の部分には同一の符号を付した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のさらに徹底した理解を得るために、特定の材料、パラメータなどのような多数の特定の細目について以下に説明する。ただし、この説明は本発明の範囲を限定しようとするものではなく、実施例のより充実した、より完全な説明を可能にするために提供するものである。
【００１１】
加えて、本発明の内容は、半導体ワークまたはウェーハの電気めっきおよび／または電解研磨に関連した使用に特に適している。その結果、本発明の実施例はその関係において説明している。ただし、このような説明は、本発明の用途または適用可能性を限定するものではない。むしろ、このような説明は実施例のより充実した、より完全な説明を可能にするために提供するものである。
【００１２】
図１を参照すると、ウェーハ処理ツール１００が、半導体ワークまたはウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するために構成されている。実施例においては、ウェーハ処理ツール１００は電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と、洗浄ステーション１０４と、ウェーハハンドリングステーション１０８と、ロボット１０６とを有している。
【００１３】
図４を参照すると、ウェーハ処理ツール１００により行われる処理ステップがフローチャートの形式で表されている。再び図１を参照すると、未処理の半導体ワークまたはウェーハがロボット１０６によってウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図４、ブロック４０２）から得られる。ウェーハはロボット１０６によって、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０から電気めっきおよび／または電解ステーション１０２に搬送される（図４、ブロック４０４）。下に詳細を述べるように、ウェーハは電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電気めっきおよび／または電解研磨される（図４、ブロック４０６）。電気めっきおよび／または電解研磨されたウェーハはロボット１０６によって洗浄ステーション１０４（図４、ブロック４０８）に搬送される。ウェーハは洗浄ステーション１０４において、洗浄され、乾燥させられる（図４、ブロック４１０）。洗浄され、乾燥させられたウェーハはロボット１０６によってウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図４、ブロック４１２）に戻される。次いでこのプロセス全体を、別の未処理のウェーハのために繰り返すことができる。しかしながら、図４に示し、上に説明したステップに、本発明の範囲から逸脱することなしに種々様々な変更を加えることができる。
【００１４】
図２を参照すると、この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２および洗浄ステーション１０４は５つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と、５つの洗浄セル１１４とを有している。従って、５つものウェーハを一度に電気めっきおよび／または電解研磨し、洗浄することができる。しかしながら、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と洗浄ステーション１０４とは、特定の用途に応じて、いかなる数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２および洗浄セル１１４をも有することができる。例えば低い容量の用途のためには、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２と洗浄ステーション１０４とは、それぞれ１つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と１つの洗浄セルとで構成されていてよい。加えて、洗浄セル１１４に対する電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の比率は特定の用途に応じて変化させることができる。例えば、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスが洗浄プロセスよりも多くの処理時間を要求するような用途においては、ウェーハ処理ツール１００は洗浄セル１１４よりも多くの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有するように構成されていてよい。この代わりに、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスが洗浄プロセスよりも少ない処理時間を要求するような用途においては、ウェーハ処理ツール１００は洗浄セル１１４よりも少ない電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有するように構成されていてよい。
【００１５】
図２に示したように、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２と洗浄セル１１４とは鉛直方向のセルとして形成されている。このように、処理されるウェーハの数を、ウェーハ処理ツール１００（によって占められる床スペースの合計）の面積を増やすことなしに増やすことができる。ますます競争が激しくなっている半導体産業において、ウェーハ処理ツール１００によって占められる製作床スペースの平方フィート当たりで処理されるウェーハの比率を増大させることは有利である。
【００１６】
再び図１を参照すると、上述のように、未処理のウェーハがウェーハハンドリングステーション１０８および１１０で得られ、次いで処理されたウェーハがウェーハハンドリングステーション１０８および１１０に戻される。さらに詳しく述べるならば、図３を参照すると、この実施例においては、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図１）はウェーハを保持するためのウェーハカセット１１６を有している。図３に示したように、ロボット１０６はウェーハカセット１１６から未処理のウェーハを取り除き、このウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２のいずれか１つに搬送するように構成されている（図２）。さらにロボット１０６は、洗浄セル１１４（図２）のいずれか１つからウェーハカセット１１６に、処理されたウェーハを返すように構成されている。図３には単一のカセット１１６が示されてはいるものの、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０（図１）は、いかなる数のウェーハカセット１１６を有していてもよい。
【００１７】
さらに、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０は、特定の用途に応じた種々の構成を有していてよい。例えば、ウェーハハンドリングステーション１０８および１１０はそれぞれ少なくとも１つのウェーハカセット１１６を有することができる。１つの形態においては、未処理のウェーハを含むウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１０８に設けられている。このウェーハは取り除かれ、処理され、次いで、ウェーハハンドリングステーション１０８の同じウェーハカセット１１６に戻される。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からのウェーハの処理が完了する前に、未処理のウェーハを含む別のウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１１０に設けられている。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からのウェーハが処理されるやいなや、ウェーハ処理ツール１００はウェーハハンドリングステーション１１０のウェーハカセット１１６からの未処理のウェーハを処理開始することができる。次いで、ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット内の処理済ウェーハを取り除き、未処理のウェーハを含むさらに別のウェーハカセット１１６と取り換えることができる。こうして、ウェーハ処理ツール１００は、不慮の中断なしに連続的に操作することができる。
【００１８】
別の形態においては、未処理のウェーハを含むウェーハカセット１１６がウェーハハンドリングステーション１０８に設けられてよい。ウェーハハンドリングステーション１１０には空のウェーハカセット１１６が設けられてよい。ウェーハハンドリングステーション１０８のウェーハカセット１１６からの未処理のウェーハを処理し、次いでウェーハハンドリングステーション１１０の空のウェーハハンドリングステーション１１６に返すことができる。このような形態も、処理ツール１００の連続的な操作を簡単にする。しかもこのような形態は、２つのハンドリングステーション１０８および１１０のうちの一方を未処理のウェーハのために形成し、他方を処理済のウェーハのために形成することができるという利点を有している。こうして、オペレータまたはロボットが、処理済のウェーハを含むウェーハカセット１１６を、未処理のウェーハを有するウェーハカセットと混同するおそれ、またはその逆のおそれが少なくなる。
【００１９】
再び図２を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハ処理ツール１００の電気的および機械的な構成部分、例えば給電部、フィルタ、ワイヤ、鉛管、薬品容器、ポンプ、弁などを収容するためのハウジングユニット１１８を有している。再び図１を参照すると、ウェーハ処理ツール１００はウェーハ処理ツール１００の操作を制御するためのコンピュータ１３２をも有することができる。さらに詳しく述べるならば、コンピュータは、図４に示し図４と関連して上に述べた処理ステップを行うための適切なソフトウェアプログラムを有するように構成されていてよい。
【００２０】
ただし、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに、ウェーハ処理ツール１００の形態に種々様々な変更を加えることができる。このことに関して、以下に、本発明の選択的な種々の実施態様を図面につき説明する。しかしながら、これらの選択的な実施態様は、本発明に対して行うことができる変化実施例の全てを示そうとするものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は多くの可能な変化実施例のいくつかを示そうとしているのに過ぎない。
【００２１】
図５〜図７を参照すると、本発明の選択的な実施態様において、ウェーハ処理ツール１００はウェーハハンドリングステーション５００を有している。図７を参照すると、ウェーハハンドリングステーション５００は、ウェーハカセット１１６を昇降させるために形成されたロボット５０２を有している。従って、ウェーハをウェーハカセット１１６内に搬入、および、ウェーハカセット１１６から搬出するときに、鉛直方向におけるロボット１０６の運動を減じることができる。こうして、ロボット１０６の操作速度を増大して、ウェーハ処理ツール１００の全体的な処理速度を促進することができる。
【００２２】
図８を参照すると、本発明の別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は側方に（図８において符号ｘで示す方向）運動するように形成されたロボット８００を有している。従って、ロボット８００はその鉛直方向軸線を中心にして回転する必要はない。
【００２３】
図９を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図２）および洗浄セル１１４（図２）のスタック９０２を有している。従って、処理ツール１００の設置面積をさらに減じることができる。
【００２４】
図１０〜図１２を参照すると、本発明の別の選択的な実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図１２）と洗浄セル１１４（図１２）の３つのスタック１００２，１００４，１００６とを有している。なおスタック１００２，１００４，１００６は、特定の用途に応じて電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な組み合わせを有するように構成することができる。例えばカラム１００２および１００６を、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２だけを有するように形成することができる。カラム１０４は、洗浄セル１１４だけを有するように形成されてよい。この代わりに、各カラム１００２，１００４および１００６は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２および洗浄セル１１４との組み合わせで形成することもできる。ウェーハ処理ツール１００も側方（図１０において符号ｙで示す方向）に運動するように形成されたロボット１００８を有している。図１２を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハ処理ツール１００の付加的な処理能力を提供するための付加的なウェーハカセット１２０２を有している。
【００２５】
ここまでは、ウェーハ処理ツール１００が、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２（図１）および洗浄ステーション１０４（図２）を有するものとして説明してきた。しかしながら、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２（図１）のみを有するように形成されてよい。例えば、図９を参照すると、ウェーハ処理ツール１００は、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２（図１）だけを備えたスタック９０２を有するように形成されていてよい。従って、ウェーハ処理ツール１００は、ウェーハを洗浄することなしに、ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨する。処理されたウェーハは別個のウェーハ洗浄ツール内で洗浄することができる。この代わりに、処理されたウェーハは、別のウェーハ処理ツール内の洗浄ステーションで洗浄することもできる。
【００２６】
加えて、ウェーハ処理ツール１００は他のウェーハ処理ステーションを有していてよい。例えば、図１３〜図１５を参照すると、本発明の別の実施態様においては、ウェーハ処理ツール１００は化学機械研磨（ＣＭＰ）１３０２を有している。こうしてウェーハは、電気めっきおよび／または電解研磨され洗浄されるのに加えて、平坦化および／または研磨することができる。これらのプロセスを実施する詳細な順序は、特定の用途に応じて変えることができる。例えば１つの用途においては、ウェーハは電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電気めっきし、洗浄ステーション１０４で洗浄し、次いでＣＭＰステーション１３０２で平坦化することができる。別の用途では、ウェーハは先ず電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２で電解研磨し、洗浄ステーション１０４で洗浄し、ＣＭＰステーション１３０２で平坦化することができる。
【００２７】
このように、ウェーハ処理ツールの種々様々な実施例について述べてきたが、以下では電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の実施例について説明する。図１６および図１７を参照すると、本発明の１実施例においては、ウェーハ電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は電解液容器１６０８と、ウェーハチャック１６０４と、ウェーハチャックアセンブリ１６００とを有している。
【００２８】
図１６を参照すると、この実施例においては電解液容器１６０８はウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨するための電解液を保持している。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持している。ウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４を位置決めする。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらにウェーハチャック１６０４を回転させて、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの均一性を高める。
【００２９】
この実施例においては、図１７を参照すると、電解液容器１６０８は区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８によって区分１６２０，１６２２，１６２４，１６２６，１６２８，１６３０に分割されると有利である。しかしながら、電解液容器１６０８は特定の用途に応じて、あらゆる数の適切な区分によっていかなる数の区分にも分割することができる。
【００３０】
図１６を参照すると、この実施例においては、ポンプ１６５４が、リザーバ１６５８から電解液容器１６０８内に電解液１６５６を吐出する。さらに詳しく述べるならば、電解液１６５６は通過フィルタ１６５２と液体マスフローコントローラ（ＬＭＦＣ）１６４６，１６４８および１６５０とを貫流する。通過フィルタ１６５２は、電解液１６５６から汚染物や望ましくない粒子を取り除く。ＬＭＦＣ１６４６，１６４８，１６５０は区分１６２０，１６２４および１６２８（図１７）内への電解液１６５６の流れを制御する。しかしながら、電解液１６５６は特定の用途に応じたあらゆる好都合な方法を用いて供給することができる。
【００３１】
上述のように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持する。この実施例においては、ロボット１０６はウェーハ１６０２をウェーハチャック１６０４内に挿入するかまたは供給する。上に述べたように、ロボット１０６はウェーハカセット１１６（図３）、または、その前の処理ステーションまたは処理ツールからウェーハ１６０２を得ることができる。ウェーハ１６０２は特定の用途に応じて、オペレータによって手によりウェーハチャック１６０４内に配置されてもよい。
【００３２】
下にさらに詳しく述べるように、ウェーハ１６０２を受容したあと、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２を保持するために閉じる。次いでウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４とウェーハ１６０２とを位置決めする。さらに詳細に述べると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）の上方にウェーハチャック１６０４とウェーハ１６０２とを位置決めして、ウェーハ１６０２の底面と区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）の頂部との間のギャップを形成する。
【００３３】
本発明においては、電解液１６５６は区分１６２０，１６２４および１６２８（図１７）内に流入し、ウェーハ１６０２の底面に接触する。電解液１６５６は、ウェーハ１６０２の底面と区分壁１６１０，１６１２，１６１４，１６１６および１６１８（図１７）との間に形成されたギャップを貫流する。次いで電解液１６５６は区分１６２２，１６２６および１６３０（図１７）を通ってリザーバ１６５８に戻る。
【００３４】
下にさらに詳細に述べるように、ウェーハ１６０２は１つまたは複数の給電部１６４０，１６４２および１６４４に接続されている。さらに、電解液容器１６０８内に配置された１つまたは複数の電極１６３２，１６３４および１６３６が給電部１６４０，１６４２および１６４４に接続されている。電解液１６５６がウェーハ１６０２に接触すると、ウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨するために回路が形成される。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６に対して相対的に負の電位を有するように荷電される場合には、ウェーハ１６０２は電気めっきされる。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６に対して相対的に正の電位を有するように荷電される場合には、ウェーハ１６０２は適切に電解研磨される。加えて、ウェーハ１６０２が電気めっきされる場合には、電解液１６５６は硫酸溶液であると有利である。しかしながら、電解液１６５６は特定の用途に応じて種々の化学的性質を有していてよい。
【００３５】
加えて、下に詳しく述べるように、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハ１６０２のより均一な電気めっきおよび／または電解研磨を容易にするために，ウェーハ１６０２を回転および／または振動させることができる。ウェーハ１６０２が電気めっきおよび／または電解研磨されたあと、ウェーハ１６０２は電解液容器１６０８から取り除かれる。さらに詳細に述べるならば、ウェーハチャックアセンブリ１６００がウェーハチャック１６０４を電解液容器１６０８から持ち上げる。次いでウェーハチャック１６０４が開く。ロボット１０６がウェーハ１６０２をウェーハチャック１６０４から取り除き、次いで別のウェーハ１６０２を電気めっきおよび／または電解研磨のために供給する。電気めっきおよび／または電解研磨プロセスのさらに詳細な説明のためには、その内容全体を参考のために本明細書に組み入れた、１９９９年１月１５日出願の米国特許出願第０９／２３２，８６４号明細書“PLATING APPARATUS AND METHOD”、およびその内容全体を参考のために本明細書に組み入れた、１９９９年８月７日出願のＰＣＴ特許出願ＰＣＴ／ＵＳ９９／１５５０６号明細書“METHODS AND APPARATUS FOR ELECTROPOLISHING METAL INTERCONNECTIONS ON SEMICONDUCTOR DEVICES”を参照されたい。
【００３６】
先に示唆したように、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２に関する特定の詳細は、本発明の説明をより充実させ、より完全にするために示したものである。電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の種々様々な形態自体は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに、変更を加えることができる。例えば、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、複数の区分を備えた電解液容器１６０８を有するものとして示され説明されてきたが、しかし、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は静的電解浴(static bath)を有していてよい。
【００３７】
このように電気めっきおよび／または電解研磨セルおよび方法の実施例を説明してきたが、以下ではウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００の実施例を説明する。先ず明確に理解を得るために便宜上、以下に半導体の電気めっきと関連させて、ウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００について説明する。しかしながらウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００はいかなる好都合なプロセス、例えば電解研磨、洗浄、エッチングなどと関連して使用されてもよい。加えて、ウェーハチャック１６０４およびウェーハチャックアセンブリ１６００は半導体ウェーハとは別の種々様々なワークの処理と関連して使用されてよい。
【００３８】
図１８Ａ〜図１８Ｃを参照すると、上述のように電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００は電解液容器１６０８内にウェーハチャック１６０４を位置決めする（図１６）。加えてウェーハチャックアセンブリ１６００は、ウェーハ１６０２の挿入および除去のためにウェーハチャック１６０４を開閉するように構成されている。
【００３９】
さらに詳しく述べると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００はアクチュエータアセンブリ１８６０と、ばねアセンブリ１８９４とを有している。アクチュエータアセンブリ１８６０は、ウェーハチャック１６０４を第１の位置と第２の位置との間で運動させるように構成されている。この実施例においては、アクチュエータアセンブリ１８６０は、上昇位置と下降位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるように構成されている。第１の位置においては、ばねアセンブリ１８９４はウェーハチャック１６０４を開いてウェーハ１６０２の除去および挿入を可能にするように構成されている。第２の位置においては、ばねアセンブリ１８９４はウェーハチャック１６０４を閉じるように構成されている。
【００４０】
この実施例においてはアクチュエータアセンブリ１８６０はモータ１８２８と、ギヤ１８２２および１８２４と、リードスクリュ１８２０とを有している。モータ１８２８は、ブラケット１８１６とリードスクリュ１８２０とギヤ１８２２および１８２４とを介してシャフト１８０２に結合されている。さらに詳しく述べるならば、モータ１８２８がギヤ１８２２および１８２４を介してリードスクリュ１８２０を回転させることによって、ブラケット１８１６をガイドレール１８２６に沿って並進運動させる。ブラケット１８１６はシャフト１８０２に取り付けられている。このシャフトはウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固接されている。こうしてモータ１８２８はウェーハチャック１６０４を昇降させることができる。しかしながら、ウェーハチャック１６０４は空気圧式アクチュエータ、磁力などのようなあらゆる好都合な装置および方法を用いて昇降させることができる。しかもモータ１８２８は直流式サーボモータ，ステップモータなどを含んでよい。
【００４１】
単一のガイドレール１８２６が図１８Ａ〜図１８Ｃに示されてはいるが、しかし、特定の用途に応じて、いかなる数のガイドレール１８２６が使用されてもよい。加えて、図１９を参照すると、本発明の選択的な実施例においては、ブラケット１８１６と付加的なブラケット１９０６との間に、ジョイント１９０２および１９０４が配置されている。これらのジョイント１９０２および１９０４は、リードスクリュ１８２０がウェーハチャック１６０４を昇降させているときに、ブラケット１９０６および１８１６の運動を可能にする。このようにすると、ブラケットがガイドレール１８２６上で動かなくなるおそれはほとんどない。この実施例においては、これらのジョイント１９０２および１９０４はユニバーサルジョイントである。しかしながら、あらゆる好都合な型のジョイントを、ブラケット１９０６および１８１６相互間の運動を可能にするために使用することができる。
【００４２】
続けて図１８Ａ〜図１８Ｃを参照すると、ばねアセンブリ１８９４はカラー１８０４と、複数のロッド１８０６と、複数のばね１８０８とを有している。ロッド１８０６はウェーハチャック１６０４のカラー１８０４と下側部分１８５６とに固接されている。ばね１８０８はロッド１８０６の周りに、かつウェーハチャック１６０４のカラー１８０４と上部分１８５８との間に配置されている。加えて、カラー１８０４はシャフト１８０２には取り付けられていない。従って、図１８Ｂに示したように，ウェーハチャック１６０４が上昇させられるにつれて、カラー１８０４はリッド１８１０に接触するようになる。図１８Ｃに示したように、ロッド１８０６は、ウェーハチャック１６０４の下側部分１８５６がさらに上昇するのを阻止する。しかしながら、ばね１８０８はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８が上昇し続けるのを可能にするために圧縮される。従って、ウェーハチャック１６０４はウェーハ１６０２の挿入および除去のために開かれる。
【００４３】
上に説明し、また図１８Ａ〜図１８Ｂに示したように、ウェーハチャック１６０４を上昇させる単一動作はウェーハチャック１６０４を開く。ウェーハチャック１６０４を下降させる逆の動作はウェーハチャック１６０４を閉じる。さらに詳しく述べると、図１８Ｃからスタートして、ウェーハ１６０２がウェーハチャック１６０４内に位置決めされているときに、モータ１８２８がウェーハチャック１６０４を下降させ始める。図１８Ｂに示したように、モータ１８２８がウェーハチャック１６０４を下降させるにつれて、ばね１８０８がウェーハチャック１６０４を閉じるために伸張する。
【００４４】
ばね１８０８によって加えられる力に加えて、真空および／または減圧ガスをウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８と下側部分１８５６との間に形成された中空部１８３０に対して作用させることにより、付加的な力が、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持するために加えられる。さらに詳しく述べるならば、図１８Ｂを参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、入口１８７０および１８７２を有するように形成されたスリップリングアセンブリ１８３８を有している。このスリップリングアセンブリ１８３８も中空部１８６６および１８６８を形成するために構成された複数のシール部材１８４２を有している。この実施例においては、真空および／または減圧ガスは入口１８７０、通路１８７４および管路１８３２を通って中空部１８３０に対して作用させられる。中空部１８３０のシール作用を助成するために、ウェーハチャック１６０４も、上側部分１８５８と下側部分１８５６との間に配置されたシール部材１８７８を有している。
【００４５】
さらに、図１８Ｂを参照すると、上に簡単に説明し、下で詳しく説明するように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中に、電荷がウェーハ１６０２に印加される。さらに詳しく述べるならば、本発明においては、スリップリングアセンブリ１８３８はブラシ１８４４とばね１８４６とねじ１８４８とを有している。加えて、下に詳しく説明するように、ウェーハチャック１６０４は、線路１８５０と電気的に接触する導電素子１８８０と、ウェーハ１６０２と電気的に接触するばね部材１８８２とを有している。従って電荷はねじ１８４８とばね１８４６とブラシ１８４４とシャフト１８０２と線路１８５０と導電素子１８８０とばね部材１８８２とを介してウェーハ１６０２に印加される。従ってねじ１８４８とばね１８４６とブラシ１８４４とシャフト１８０２と線路１８５０と導電素子１８８０とばね部材１８８２とは、導電材料から成っている。加えてシャフト１８０２は回転可能なので、ブラシ１８４４は黒鉛のような導電性の低摩擦材料から成っている。
【００４６】
以下に詳しく説明するように、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にばね部材１８８２と導電素子１８８０とを電解液から絶縁するのを助成するために、ウェーハチャック１６０４はシール部材１８８４を有している。本発明のこの実施例においては、このシール部材１８８４のシール品質をチェックするために、正圧ガスが中空部１８９２に供給される。さらに詳しく述べるならば、正圧ガスは入口１８７２と通路１８７６と管路１８５２とを通って供給される。ウェーハチャック１６０４はさらに、中空部１８９２のシールを助成するためにシール部材１８８６および１８８８を有している。この代わりに、真空および／または減圧ガスが、シール部材１８８４のシール品質をチェックするために、中空部１８９２に対して作用させられてもよい。ウェーハチャック１６０４が電解液から取り除かれたあと、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするために、正圧ガスを中空部１８９２に供給することができる。
【００４７】
先に示唆したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの均一性を高めるためにウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている。さらに詳しく述べると、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００は毎分約５回転から毎分約１００回転でウェーハチャック１６０４を回転させる。しかしながら、ウェーハチャック１６０４は特定の用途に応じて種々の速度で回転させることができる。
【００４８】
加えて、下に詳しく説明するように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後にウェーハチャック１６０４から電解液を除去することを助成するために、ウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている。このプロセス中、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を毎分約３００回転から毎分約５０００回転、有利には毎分約５００回転で回転させる。しかしながら、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を、特定の用途に応じた種々の速度で回転させることができる。図２０に示したように、このプロセス中、ウェーハチャック１６０４が開位置にあるときに、ウェーハチャック１６０４を回転させることができる。従って選択的な実施態様においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は軸受け２００２を有している（図２０）。この実施例においては、軸受け２００２は、カラー１８０４とリッド１８１０との間に配置されているものとして示されている。しかしながら、軸受け２００２は特定の用途に応じて種々の位置に配置されてよい。例えばカラー１８０４が取り除かれるかまたはサイズを小さくされている場合には、軸受け２００２は上側部分１８５８とリッド１８１０との間に設けられていてよい。ただし、ウェーハチャックアセンブリ１６００は特定の用途に応じた種々の速度でウェーハチャック１６０４を回転させることができる。
【００４９】
図１８を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハチャック１６０４を回転させるための回転アセンブリ１８６４を有している。この実施例においては、回転アセンブリ１８６４はモータ１８３６と、シャフト１８０２に結合された駆動ベルト１８３４とを有している。この実施例においてはモータ１８３６と駆動ベルト１８３４とはブラケット１８１６の下方に配置されている。しかしながら、モータ１８３６および駆動ベルト１８３４は、シャフト１８０２を回転させるために種々の位置に配置することができる。たとえば図２１を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、ブラケット１８１６の上方に配置されたモータ１８３６と駆動ベルト１８３４とを有する状態で示されている。この代わりにモータ１８３６は駆動ベルト１８３４ではなくギヤを介してシャフト１８０２に結合されていてもよい。モータ１８３６はシャフト１８０２に直接的に結合されていてもよい。この実施例においては、モータ１８３６は直流サーボモータ、ステップモータなどを含んでよい。加えて、回転アセンブリ１８６４はウェーハチャック１６０４を回転させるための種々様々な機構を含んでよい。例えば、回転アセンブリ１８６４は、ウェーハチャック１６０４を回転させるための電磁機構として形成されていてよい。
【００５０】
図１８Ａ〜図１８Ｂを参照すると、本発明においては、シャフト１８０２は金属またはステンレス鋼のような耐食性金属合金から成っている。摩擦を減じるために、シール部材１８４２とブラシ１８４４とに接触するシャフト１８０２の表面は、約５ミクロン未満、有利には約２ミクロン未満の仕上げ面粗さに機械加工されている。加えて、この実施例において、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、シャフト１８０２とリッド１８１０との間に配置された軸受け１８１２および１８１４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はシャフト１８０２とブラケット１８１６との間に配置された軸受け１８１８をも有している。軸受け１８１２，１８１４，１８１８はボールベアリング、ブシュ、低摩擦材料などを有していてよい。
【００５１】
上述のように、スリップリングアセンブリ１８３８は、真空および／または減圧ガス、減圧ガスおよび電気をシャフト１８０２に対して作用させるように構成されている。ここまでは特に図１８Ａ〜図１８Ｃに示したように、スリップリングアセンブリ１８３８はブラケット１８１６に固定されたものとして示されている。これとは対称的に図２２Ａ〜図２２Ｂを参照すると、本発明の選択的な実施態様においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、ウェーハチャック１６０４が昇降させられるときに固定されたままであるスリップリングアセンブリ２２００を有している。さらに詳しく述べるならば、シャフト１８０２はその昇降時に、スリップリングアセンブリ２２００を貫通してスライドする。
【００５２】
以下に本発明の種々の選択的な実施態様を添付の図面につき説明する。ただし、これらの選択的な実施態様は、本発明に加え得る全ての可能な変更を含むものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は可能な変更のうちのいくつかを示そうとするものである。
【００５３】
図２３を参照すると、選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４の導電素子１８８０はシール部材１８８８（図１８Ａ）のない状態で示されている。加えて、ばね２３０２が導電素子１８８０に電荷を印加する。図１８Ｃに示したワイヤ１８９０とは対照的に、ばね２３０２は、ウェーハチャック１６０４が開いたときに、導電素子１８８０から離れて持ち上がる。
【００５４】
図２４を参照すると、別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、Ｚ字形横断面を有するシール部材１８８４を備えた状態で示されている。Ｌ字形横断面（図１８Ａ）を有するシール部材１８８４と比べて、Ｚ字形横断面はばね部材１８８２をより確実に適所に保持することができる。しかしながら、シール部材１８８４は種々様々な横断面を有して形成されていてよい。これに関連して、これらの可能な横断面について下に図面につき説明する。
【００５５】
図２５を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、上側部分１８５８内に形成された管路１８３２および１８５２を備えた状態で示されている。しかしながら管路１８３２および１８５２は種々の形式で形成されてよい。例えば上側部分１８５８の頂面に沿って切欠きを形成することができる。管路１８３２および１８５２は、切欠き内に挿入されたチューブであってよい。こうして管路１８３２および１８５２はより確実に保持することができる。
【００５６】
図２６を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４は、ナット２６０２を使用して下側部分１８５６に取り付けられたロッド１８０６を備えた状態で示されている。ロッド１８０６の端部とナット２６０２の端部とは、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中に電解液からこれらを保護するためのキャップ２６０４でシールされている。
【００５７】
図２７を参照すると、選択的な実施態様において、図２６に示した実施態様が、Ｚ字形横断面を有するシール部材１８８４を備えた状態で示されている。上述のように、この横断面はばね部材１８８２をより確実に保持することができる。
【００５８】
図２８を参照すると、別の選択的な実施例において、ウェーハチャック１６０４が管路１８５２を備えた状態で示されている。従ってウェーハチャック１６０４が閉じられると、先ず真空および／または減圧ガスが、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持する力を増大するために管路１８５２に対して作用させられる。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするのを助成するために、圧縮ガスを管路１８５２に供給することができる。
【００５９】
図２９を参照すると、さらに別の選択的な実施態様において、ウェーハチャック１６０４が、真空および／または減圧ガスと圧縮ガスとをウェーハ１６０２の表面に対して作用させるための管路２９０２を備えた状態で示されている。従って、ウェーハチャック１６０４が閉じられると、真空および／または減圧ガスが管路１８５２および２９０２に対して作用させられ、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持する力が増大される。電気めっきおよび／または電解研磨プロセス後、ウェーハチャック１６０４から電解液をパージするのを助成するために、圧縮ガスを管路１８５２に供給することができる。次いで、ウェーハチャック１６０４、有利には約１ミリメータ〜約３ミリメータ、有利には１.５ミリメータのギャップを有して開かれる。ウェーハチャック１６０４が開かれた後、ウェーハ１６０２を取り除くのを助成するために、圧縮ガスを管路２９０２に供給することができる。
【００６０】
図３０を参照すると、さらに別の実施態様において、ウェーハチャック１６０４が単一の管路３００２を有する状態で示されている。従って、真空および／または減圧ガスおよび圧縮ガスが、同時に中空部３００４とウェーハ１６０２の表面とに対して作用させられる。
【００６１】
図３１〜図３３を参照すると、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２の実施例の更なる詳細が示されている。上述のように、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２は１つまたは複数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有している。さらに詳しく述べれば、この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２は、フレーム３２０２に設けられた３つの電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を有している。しかしながら先に示唆したように、特定の用途に応じてフレーム３２０２にはあらゆる数の電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２を設けることもできる。
【００６２】
この実施例においては、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２はさらにガイドレール３２０４と、ウェーハチャックアセンブリ１６００を運動させるためのエアシリンダ３２０６とを有している。さらに詳しく述べるならば、エアシリンダ３２０６はウェーハチャックアセンブリ１６００を、フレーム３２０２に取り付けられたガイドレール３２０４に沿って並進運動させる。こうして、図３２Ａおよび３２Ｂに示したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００およびウェーハチャック１６０４は、ウェーハチャックアセンブリ１６００およびウェーハチャック１６０４を含む電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２の作業のために、電解液容器１６０８から引き込むことができる。さらに詳しく述べるならば、図３２Ｂにおいては、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、ウェーハチャックアセンブリ１６００が開位置で引き込まれた状態で示されている。図３２Ａにおいては、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は、ウェーハチャックアセンブリ１６００が電解液容器１６０８の上方の閉位置の状態で示されている。しかしながら、ウェーハチャックアセンブリ１６００を引き込むために、種々様々なアクチュエータが使用されてよい。
【００６３】
図３１Ａ、図３２Ａおよび図３３Ａを参照すると、電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は電解液容器１６０８とウェーハチャックアセンブリ１６００とを有している。図３２Ａに示したように、ウェーハチャックアセンブリ１６００は、電解液容器１６０８をカバーするためのリッド１８１０を有している。リッド１８１０は電解液容器１６０８内部から蒸気を除去するための排気孔３２０８を有している。こうして、電気めっきおよび／または電解研磨ステーション１０２内の各電気めっきおよび／または電解研磨セル１１２は個々に排気することができる。これにより、電気めっきおよび／または電解研磨全体のための大きな通気システムの必要性が減じられる（図３２Ａおよび図３３Ａ）。
【００６４】
図３１Ａおよび図３２Ａに示したように、ウェーハ１６０２はスロット１８９２を通して電解液容器１６０８内に挿入し、かつここから取り除くことができる。さらに詳しく述べるならば、ロボット１０６がウェーハ１６０２を電解質容器１６０８内に搬入し、かつここから搬出する。スロット１８９２は電解液容器１６０８に形成されたものとして示されてはいるものの、スロット１８９２はリッド１８１０に形成されていてもよい。
【００６５】
先に説明したように、ウェーハ１６０２はウェーハチャック１６０４によって保持される（図１８Ａ）。図３１Ａを参照すると、この実施例においては、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハ１６０２を、電気めっきおよび／または電解研磨するために電解液容器１６０８内に下降させる。電気めっきおよび／または電解研磨プロセスの完了後、ウェーハチャックアセンブリ１６００はウェーハを上昇させてこれを取り除き、新しいウェーハ１６０２を装着する。
【００６６】
図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャックアセンブリ１６００（図３１Ａ）はブラケット１８１６を有している。この実施例においては、ブラケット１８１６はシャフト１８０２（図１８Ａ）を介してウェーハチャック１６０４に結合されている。さらに詳しく述べるならば、下に詳細に説明するように、シャフト１８０２はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固定されている。加えて、スリップリングアセンブリ１８３８はブラケット１８１６に固定されている。さらに、シャフト１８０２はスリップリングアセンブリ１８３８内に配置されている。
【００６７】
図３５を参照すると、ウェーハチャックアセンブリ１６００の一部がリッド１８１０の下方に位置していることが明らかである。図３４を参照すると、この実施例においては、ブラケット１８１６がガイドレール１８２６を有している。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては、各ガイドレール１８２６は、ブシュ３４０４内に配置されたロッド３４０２を有している。ロッド３４０２はリッド１８１０に取り付けられている。加えてこの実施例においては、４つのガイドレール１８２６が設けられている。しかしながら、特定の用途に応じて、いかなる数のガイドレール１８２６が使用されてもよい。
【００６８】
従って、図３５を参照すると、モータ１８２８がガイドレール１８２６に沿ってブラケット１８１６を運動させるように構成されている。さらに詳しく述べるならば、モータ１８２８はブラケット１８１６を運動させるために、リードスクリュ１８２０と係合している。加えて、上述のようにこの実施例においては、ブラケット１８１６はブラケット１９０６に結合されている。さらに詳細に述べるならば、ブラケット１８１６および１９０６は、ブラケット１８１６および１９０６の間の運動を可能にするために、ジョイント１９０２および１９０４を介して結合されている。先に述べたようにジョイント１９０２および１９０４は、ブラケット１８１６および１９０６がガイドレール１８２６上で動かなくなるおそれを減じる。
【００６９】
図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャック１６０４は回転するように構成されている。図３５を参照すると、モータ１８３６がウェーハチャック１６０４を回転させるように構成されている（図３７）。さらに詳細に述べるならば、この実施例において、モータ１８３６は駆動ベルト１８３４を介してシャフト１８０２を回転させる。図３７を再び参照すると、シャフト１８０２はウェーハチャック１６０４の上側部分１８５８に固定されている。加えて、シャフト１８０２はスリップリングアセンブリ１８３８内で回転する。
【００７０】
続けて図３７を参照すると、上述のように、ウェーハチャック１６０４を開閉するように構成された複数のばねアセンブリ１８９４を有している。さらに詳しく述べるならば、この実施例においてはウェーハチャック１６０４は６つのばねアセンブリ１８９４を有している。しかしながら、特定の用途に応じていかなる数のばねアセンブリ１８９４が使用されてもよい。
【００７１】
続けて図３７を参照すると、この実施例においては、各ばねアセンブリ１８９４は、カラー１８０４（図１８Ａ）とは異なるヘッド部分を有するように形成された一方の端部を備えたロッド１８０６を有している。さらに詳しく述べれば、図４０Ａおよび図４０Ｂを参照すると、ロッド１８０６の一方の端部はウェーハチャック１６０４の下側部分１８５６に固定されている。ロッド１８０６の他方の端部はヘッド部分４００２を有している。加えて、ばね１８０８はロッド１８０６の周りに、かつ上側部分１８５８とヘッド部分４００２との間に配置されている。従って、ウェーハチャック１６０４が下降させられた位置にあるときには、ばね１８０８は伸張させられて、上側部分１８５８と下側部分１８５６とを閉じた状態に保持するための力を加える。ウェーハチャック１６０４が上昇させられると、ヘッド部分４００２はついにリッド１８１０の下面に接触する（図３４）。従って、ばね１８０８は圧縮されるようになり、ロッド１８０６は上側部分１８５８を下側部分１８５６から分離して、ウェーハチャック１６０４を開く。
【００７２】
上述のように、図３７を参照すると、ばねアセンブリ１８９４によって加えられる力に対して付加的に、真空および／または減じられた圧力が、ウェーハチャック１６０４を一緒に保持するために作用させられる。図４１を参照すると、この実施例においては、真空および／または減じられた圧力が、シール部材４１０４によって形成された中空部１８３０に対して作用させられる。先に説明したように、また図１８Ａ〜図１８Ｂに示したように、中空部１８３０は下側部分１８５に形成され、シール部材１８７８によってシールされている。これと比べて、再び図４１を参照すると、シール部材４１０４は、スクリュー、ボルト、接着剤などのようなあらゆる好都合な固定装置および／または固定方法を用いて、下側部分１８５６内により簡単に取り付けることができる。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては、シール部材４１０４はリング１４０６を使用して取り付けられている。このリングは、ねじ、ボルトなどのようなあらゆる好都合な固定装置を使用して、下側部分１８５６に固定することができる。リング１４０６は固定装置によって加えられる力をシール部材４１０４の周りに分配するのを助成する。加えて、シール部材４１０４の使用は、下側部分１８５６に中空部１８３０を形成することよりも、コスト的に有利であり、また信頼性も高い。シール部材４１０４はヴィトン（Viton）、（フルオロカーボン）ゴム、シリコーンゴムなどのようないかなるフレキシブルで従動的な材料を含んでいてもよい。
【００７３】
図４２を参照すると、上述のように、真空および／または減じられた圧力は、シール部材１８８４によって形成されるシール性をチェックしかつ／または向上させるために、中空部１８９２に供給することができる。加えてやはり上述のように、シール部材１８８４によって形成されるシール性をチェックし、シール部材１８８４によって形成されるシール性を向上させ、残留する電解液をパージするために、また他の種々の目的のために、圧縮ガスを中空部１８９２に供給することができる。
【００７４】
しかしながら、真空および／または減圧ガスが中空部１８９２に対して作用させられると、若干の真空および／または減圧ガスがウェーハ１６０２と上側部分１８５２との間のインタフェースに滲出するおそれがある。そのような場合、真空および／または減圧ガスがストップしても、ウェーハチャック１６０４（図３７）が開位置にあるときにウェーハ１６０２が上側部分１８５２に付着したままであるおそれがあるので、ウェーハ１６０２を取り除くのが一層困難になる。図４６〜図４８を参照すると、ウェーハ１６０２（図４２）が上側部分１８５２（図４２）に付着するのを阻止するために、ウェーハ１６０２（図４２）と上側部分（図４２）との間にテクスチャパッド４６００が設けられていてよい。この実施例においては、テクスチャパッド４６００は、ウェーハ１６０２（図４２）に接触する表面全体に形成された多数の溝４６０２を有している。このようにすると、ウェーハ１６０２（図４２）の背後に滲出するあらゆる真空および／または減圧ガスが一層簡単に逃れることができる。従って、ウェーハ１６０２（図４２）が上側部分１８５２（図４２）に付着するおそれが少なくなる。
【００７５】
図４１および図４２を再び参照すると、この実施例においては、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスが取り付け部材４１０２（図４１）および４２０２（図４２）を通って、それぞれ中空部１８３０および１８９２に供給される。図３８を参照すると、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスが通路１８７４から管路１８３２を通って取り付け部材４１０２（図４１）に供給され、通路１８７６から管路１８５２を通って取り付け部材４２０２（図４２）に供給される。
【００７６】
図４３を参照すると、真空、減じられた圧力および／または圧縮ガスはスリップリングアセンブリ１８３８を通って、シャフト１８０２に形成された通路１８７４および１８７６に供給される。上述のように、スリップリング１８３８は、シャフト１８０２が回転しているときにも真空および／または減じられた圧力をシャフト１８０２内に供給するように構成されている。さらに詳しく述べるならば、上述のように、シール部材１８４２はシャフト１８０２とスリップリングアセンブリ１８３８との間に中空部１８６６および１８６８（図１８Ｂ）を形成する。これらの中空部内に、真空および／または減じられた圧力を入口１８７０および１８７２を通して導入することができる。
【００７７】
図１６を参照すると、上述のように、電解液容器１６０８内で電解液１６５６の液面高さと平行に整列された状態でウェーハ１６０２を維持することにより、電気めっきおよび／または電解研磨の均一性の向上が助成される。これに関連して、図４３を参照すると、ブラケット１８１６はウェーハチャック１８５８と平行に整列されるように構成することができる。
【００７８】
図４４を参照すると、スリップリング１８３８に対するブラケット１８１６の整列状態は、多数のねじ４３１２および多数の止めねじ４３１４を多様に調整することによって調整することができる。さらに詳しく述べるならば、ブラケット１８１６とスリップリングアセンブリ１８３８との間のギャップを、ねじ４３１２および止めねじ４３１４を調整することによってそれぞれ増大させ、減小させることができる。この実施例においては、少なくとも３つのねじ４３１２および３つの止めねじ４３１４を使用することによって、スリップリングアセンブリ１８３８をブラケット１８１６に対して相対的にほぼ水平に保つことが可能になる。しかしながら、ブラケット１８１６とスリップリングアセンブリ１８３８との整列状態を調整することを可能にするために、種々の装置および方法が採用されてよい。
【００７９】
図４５を参照すると、シャフト１８０２に対する上側部分１８５８の整列状態は、複数のねじ４３０４と止めねじ４３０６とを多様に調整することにより、調整することができる。この実施例においてはねじ４３０４と止めねじ４３０６とを調整することにより、ステム部材４３０２に対する上側部分１８５８の整列状態が調整される。さらに詳細に述べるならば、上側部分１８５８とステム部材４３０２との間のギャップはねじ４３０３と止めねじ４３０６とを使用して調整することができる。この実施例においては、３つのねじ４３０４を使用し、上側部分１８５８およびステム部材４３０２の中心に止めねじ４３０６を配置することにより、ステム部材４３０２に対して上側部分１８５８をほぼ平行に保つことが可能になる。
【００８０】
加えて、この実施例においては、ステム部材４３０２は複数のボルト４３０８でシャフト１８０２に取り付けられている。こうして上側部分１８５８はその整列状態を再設定する必要なしにシャフト１８０２から取り外すことができる。先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４（図３７）は検査、修理、メンテナンスなどのような種々の目的で取り外すことができる。あとで再整列を容易にするために、図４３を参照すると、この実施例においては、ステム部材４３０２とシャフト１８０２とはほぞ・ほぞ穴状のジョイントを使用して結合されている。加えて、ボルト４３０８はステム部材４３０２とシャフト１８０２とにだけ接触している。従って、ボルト４３０８の調整がステム部材４３０２に対する上側部分１８５８の整列状態に影響を与えることはない。
【００８１】
このようにウェーハチャックアセンブリの種々の実施例について説明してきたが、以下にウェーハチャック１６０４の種々の実施例について説明する。図４９を参照すると、ウェーハチャック１６０４は下側部分１８５６と上側部分１８５８とを有している。下側部分１８５６は、電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にウェーハ１６０２の底面を露出するための開口を有するように形成されている。
【００８２】
１つの実施例においては、下側部分１８５６および上側部分１８５８は、電気的に絶縁されて耐酸性および耐食性を有する好都合な材料、例えばセラミックス、ポリテトラフルオロエチレン（商業的にはＴＥＦＬＯＮ（登録商標）として知られている）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ弗化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリプロピレンなどから成っている。この代わりに、下側部分１８５６および上側部分１８５８はいかなる導電性材料（例えば金属、金属合金など）から成っていてよい。この導電性材料は、電気的に絶縁性を有して耐酸性および耐食性を有する材料で被覆されている。この実施例においては下側部分１８５６と上側部分１８５８とは、金属層がプラスチック層で挟まれたサンドイッチ構造から成っている。金属層は構造的な保全性および強度を提供する。プラスチック層は電解液に対する保護を提供する。
【００８３】
本発明の種々の観点に基づくウェーハチャック１６０４はさらに、ばね部材１８８２と導電素子１８８０とシール部材１８８４とを有している。先に示唆したように、本発明は、半導体ウェーハの保持に関連した使用に特に適している。一般的に半導体ウェーハはほぼ円形の形状を有している。従って、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分（すなわち下側部分１８５６、シール部材１８８４、導電素子１８８０、ばね部材１８８２および上側部分１８５８）はほぼ円形形状を有するものとして示されている。しかしながら、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分は、特定の用途に応じた種々の形状を有していてよい。例えば、図６７を参照すると、ウェーハ６７００は平らなエッジ６７０２を有するように形成されていてよい。従って、ウェーハチャック１６０４の種々の構成部分はフラットなエッジ６７０２に適合させることができる。
【００８４】
図５１を参照すると、ウェーハ１６０２が下側部分１８５６と上側部分１８５８との間に配置されているとき、本発明の１つの観点に従って、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２に外周部の周りで接触していると有利である。ばね部材１８８２はさらに導電素子１８８０に接触していると有利である。こうして電荷が導電素子１８８０に印加されると、この電荷はばね部材１８８２を介してウェーハ１６０２に伝達される。
【００８５】
図５１に示したように、この実施例においては、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２と導電素子１８８０のリップ部分１８８０ａとの間に配置されている。従って下側部分１８５６と上側部分１８５８とを一緒に保持するために圧力が加えられると、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２と導電素子１８８０との間に電気的な接触を維持するように適合させられる。さらに詳しく述べるならば、ばね部材１８８２のコイルの頂部と底部とはそれぞれウェーハ１６０２とリップ部分１８８０ａとに接触している。加えて、はんだ付けなどのようなあらゆる好都合な方法を用いてより良好な電気的なコンタクトを形成するために、ばね部材１８８２はリップ部分１８８０ａに結合されていてよい。
【００８６】
ウェーハ１６０２と導電素子１８８０との間に形成された接点の数は、ばね部材１８８２内のコイルの数を変えることにより、変更することができる。こうして、ウェーハ１６０２に印加された電荷はウェーハ１６０２の外周部の周りにより均一に分配することができる。例えば２００ミリメータ（ｍｍ）のウェーハのためには、典型的には約１〜１０アンペアを有する電荷が印加される。ばね部材１８８２がウェーハ１６０２との約１０００の接点を形成している場合、２００ｍｍのウェーハのためには、印加される電荷は１接点当たり約１〜約１０ミリアンペアに減じられる。
【００８７】
この実施例においては、導電素子１８８０は、このようにリップ部分１８８０ａを有するものとして示し説明してきたが、導電素子１８８０は、ばね部材１８８２に電気的に接触するための種々様々な形状を有していてよい。例えば、導電素子１８８０は、リップ部分１８８０ａなしで形成することができる。このような形状においては、電気的なコンタクトは導電素子１８８０の側面とばね部材１８８２との間に形成することができる。さらに導電素子１８８０は全体を取り除くことができる。電荷はばね部材１８８２に直接的に印加することができる。しかしながらこのような構成においては、ホットスポットがばね部材１８８２の、電荷が印加される部分に形成されるおそれがある。
【００８８】
ばね部材１８８２は導電性および耐食性を有するあらゆる好都合な材料から成っていてもよい。この実施例においては、ばね部材１８８２は（ステンレス鋼、ばね鋼、チタンなどのような）金属または金属合金から成っている。ばね部材は、（白金、金などのような）耐食性材料で被覆されていてもよい。本発明の１つの観点に従って、ばね部材１８８２は、リング状に形成されたコイルばねとして形成されている。しかしながらコンベンショナルなコイルばねは典型的には、コイルの全長にわたって変化させることができる横断面を有している。さらに詳しく述べるならば、一般的にはコンベンショナルなコイルばねは長い直径と短い直径とを有する楕円形横断面を有している。コイルの一部において、楕円形横断面の長い直径および短い直径は、それぞれ鉛直方向および水平方向に方向付けされ得る。しかしながら楕円形横断面は典型的にはコイルばねの長さに沿ってねじれるか、または回転する。従ってコイルばねの別の部分においては、楕円横断面の長い直径および短い直径はそれぞれ水平方向および鉛直方向に方向付けされるおそれがある。横断面におけるこのような不均一性は、ウェーハ１６０２との不均一な電気的な接触、ひいては不均一な電気めっきを招いてしまう。
【００８９】
均一な横断面をその全長にわたって有するコイルばねは製造するのが困難であり、著しく高いコストがかかってしまう。従って、本発明の１つの観点に従い、ばね部材１８８２はほぼ均一な横断面を維持するために、複数のコイルばねから成っている。この実施態様の１つの形態においては、ばね部材１８８２がリップ部分１８８０ａの頂面に配置されている場合、印加された電荷はリップ部分１８８０ａからばね部材１８８２の全長にわたって伝達される。従ってこのような形態においては複数のコイルばねは電気的に結合される必要はない。しかしながら、先に示唆したように、本発明の別の形態においては、電荷はばね部材１８８２に直接的に印加することができる。このような形態においては、複数のコイルばねは、はんだ付け、溶接などのような好都合な方法を用いて電気的に結合される。この実施態様においては、ばね部材１８８２は複数のコイルばねを有しており、それぞれのコイルばねが約１〜約２インチの長さを有している。しかしながら、コイル部材１８８２は、特定の用途に応じて、あらゆる長さを備えたあらゆる数のコイルばねを有していてよい。さらに、先に示唆したように、ばね部材１８８２は適合性を有するいかなる好都合な導電材料を有していてもよい。
【００９０】
図５０および図５１を参照すると、ばね部材１８８２はばねホルダ５００２を有していてよい。この実施例においては、ばね部材１８８２がコイルばねの場合、ばねホルダ５００２はコイルばねのループの中心を貫通するロッドとして形成されている。ばねホルダ１８８２は、特にばね部材１８８２が複数のコイルばねを有している場合、ばね部材１８８２の取り扱いを容易にする。加えて、ばねホルダ５００２はばね部材１８８２の望ましくない変形を減じるための構造的な支持を提供する。この実施例においては、ばねホルダ５００２は（金属、金属合金、プラスチックなどのような）剛性材料から成っていると有利である。加えて、ばねホルダ５００２は（白金、チタン、ステンレス鋼などのような）耐食性材料から成っていると有利である。さらに、ばねホルダ５００２は導電性または非導電性であってよい。
【００９１】
導電素子１８８０は導電性かつ非腐食性を有するいかなる材料から成っていてもよい。この実施例においては、導電素子１８８０は（チタン、ステンレス鋼などのような）金属または金属合金から成っており、（白金、金などのような）耐食性材料で被覆されている。
【００９２】
電荷は伝送線路５１０４と電極５１０２を介して導電素子１８８９に印加することができる。伝送線路５１０４はあらゆる好都合な導電性媒体を有していてもよい。例えば伝送線路５１０４は、銅、アルミニウム、金などから成る電気的なワイヤを有していてよい。加えて、伝送線路５１０４は好都合な方法を用いて、給電部１６４０，１６４２，１６４４に接続されていてよい。例えば、図１８Ａに示したように、伝送線路５１０４は上側部分１８５８を通って、上側部分１８５８の頂面に沿って延びていてよい。
【００９３】
電極５１０２は従動的に形成されていると有利である。従って、下側部分１８５６と上側部分１８５８とを一緒に保持するために圧力が加えられると、電極５１０２は導電素子１８８０との電気的な接触を維持するために従動する。このことに関連して、電極５１０２は板ばねアセンブリ、コイルばねアセンブリなどを有していてよい。電極５１０２は（金属、金属合金などのような）いかなる好都合な導電材料から成っていてもよい。この実施例においては、電極５１０２は（チタン、ステンレス鋼などのような）非腐食性材料から成っている。加えて、導電素子１８８０に電荷を印加するために、上側部分１８５８の周りにはいかなる数の電極５１０２を配置してもよい。この実施例においては、４つの電極がほぼ均一にスペースを置いて、約９０°の間隔で上側部分１８５８の周りに配置されている。
【００９４】
上述のように、金属層を電気めっきするために、ウェーハ１６０２は電解液中に浸入させられ、電荷がウェーハ１６０２に印加される。ウェーハ１６０２が電極１６３２，１６３４，１６３６（図１６）よりも大きな電位で荷電され、電解液中の金属イオンが、金属層を形成するためにウェーハ１６０２の表面に向かって移動する。しかしながら、電荷が印加されるときに、ばね部材１８８２および／または導電素子１８８０が電解液に晒されると、短絡が生じるおそれがある。加えて、電気めっきプロセス中には、ウェーハ１６０２が金属の種子層（seed layer)を有している場合、金属種子層がアノードとして作用し、ばね部材１８８２がカソードとして作用するおそれがある。こうして、金属層がばね部材１８８２に形成され、ウェーハ１６０２の種子層が電解研磨される（すなわち除去される）おそれがある。ばね部材１８８２の短絡およびウェーハ１６０２の種子層の除去により、ウェーハ１６０２に形成された金属層の均一性が減じられるおそれがある。
【００９５】
これにより、本発明の種々の観点に従って、シール部材１８８４がばね部材１８８２と導電素子１８８０とを電解液から絶縁する。シール部材は非腐食性材料、例えばヴィトン（フルオロカーボン）ゴム、シリコーンゴムなどから形成されていると有利である。さらに、図５１に示した実施例においては、シール部材１８８４がＬ字形横断面を有してはいるが、シール部材１８８４は特定の用途に応じて種々様々な形状および形態を有していてよい。シール部材１８８４の種々の形態のいくつかの例が図５３Ａ〜図５３Ｇに示されている。しかしながら、図５３Ａ〜図５３Ｇに示された種々の形態は一例に過ぎず、シール部材１８８４の可能な選択的な形態を全て示そうとするものではない。
【００９６】
上に説明し図５１に示したように、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とが、ウェーハ１６０２の外周部の周りでウェーハ１６０２に接触している。さらに詳しく述べるならば、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とがウェーハの外周部の幅５１０６に接触している。一般的にウェーハ１６０２のこの領域は、後でマイクロエレクトロニックな構造などを形成するためには使用することはできない。本発明の１つの観点に従い、幅５１０６はウェーハ１６０２の表面積全体の小さな割合で維持されている。例えば約３００ミリメータ（ｍｍ）のウェーハのためには、幅５１０６は約２ｍｍ〜約６ｍｍの間で保たれている。しかしながら、幅５１０６は特定の用途に応じて、ウェーハ１６０２の表面積全体のいかなる割合を占めていてもよい。例えば１つの用途においては、ウェーハ１６０２に堆積された金属層の量がウェーハ１６０２の使用可能な領域よりも重要な場合がある。こうして、ウェーハ１６０２の表面積のうちの大きな部分を、大きな電荷を受けるために、ばね部材１８８２とシール部材１８８４とに接触するのに用いることができる。
【００９７】
図５４を参照すると、ウェーハチャック１６０４（図５１）によって実施される処理ステップがフローチャートの形式で示されている。図５１を参照すると、ウェーハチャック１６０４が、処理されるべきウェーハ１６０２を受けるために開かれる（図５４、ブロック５４０２）。さらに詳しく述べると、下側部分１８５６は、上側部分１８５８に対して下降させることができる。その代わりに、上側部分１８５８を下側部分１８５６に対して上昇させることもできる。先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４を開くために、空気圧、ばね、真空、磁気などのような種々の方法が用いられてよい。
【００９８】
ウェーハチャック１６０４が空の場合（図５４、決定ブロック５４０４のＹＥＳ分岐〜ブロック５４０８）、処理されるべき新しいウェーハ１６０２が供給され、挿入される（図５４、ブロック５４０８）。しかしウェーハチャック１６０４が前に処理されたウェーハを有している場合には、前に処理されたこのウェーハがウェーハチャック１６０４から取り除かれ（図５４、決定ブロック５４０４のＮＯ分岐〜ブロック５４０６）、次いで新しいウェーハ１６０２が提供される（図５４、ブロック５４０８）。上述のようにウェーハ１６０２のハンドリングはロボット１０６（図１６）によって行うことができる。さらにウェーハ１６０２はウェーハカセット１１６（図３）から得て、ウェーハカセット１１６（図３）に戻すこともできる。
【００９９】
ウェーハ１６０２はウェーハチャック１６０４内に供給されたあと、ウェーハチャック１６０４を閉じることができる（図５４、ブロック５４１０）。上に示唆したように、下側部分１８５６を上側部分１８５８に対して上昇させることができる。この代わりに上側部分１８５８を下側部分１８５６に対して下降させることもできる。上述のように、ウェーハチャック１６０４が閉じられると、ばね部材１８８２がウェーハ１６０２と導電素子１８８０との電気的なコンタクトを形成する。加えて、導電素子１８８０が電極５０２との電気的なコンタクトを形成する。
【０１００】
ウェーハチャック１６０４が閉じられたあと、ウェーハチャック１６０４が電解液容器（１６０８）内に下降させられる（図５４、ブロック５４１２）。上述のように、ウェーハ１６０２は電解液内に浸入させられる。やはり上述のように、シール部材１８８４は電解液がばね部材１８８２および導電素子１８８０と接触するのを阻止する。
【０１０１】
ウェーハ１６０２が電解液中に浸入させられているとき、電荷がウェーハ１６０２（図５４、ブロック５４１４）に印加される。さらに詳しく述べるならば、この実施例においては電荷は伝送線路５１０４、導体５１０２、導電素子１８８０およびばね部材１８８２を介してウェーハ１６０２に印加される。上述のように、ばね部材１８８２はウェーハ１６０２の外周部の周りに複数の接点を形成して、ウェーハ１６０２に印加された電荷のより均一な分配を容易にする。加えて、上述のように、ばね部材１８８２は導電素子１８８０との複数の接点を形成して、ばね部材１８８２に印加された電荷のより均一な分配を容易にする。なお、電荷はウェーハチャック１６０２が電解液容器１６０８（図１６）内に下降させられる前または後に印加されてよい。
【０１０２】
先に示唆したように、ウェーハチャック１６０４は、ウェーハ１６０２（図１６）上に金属層をより均一に電気めっきすることを容易にするために回転させることができる。図１６で示唆したように、この実施例においては、ウェーハチャック１６０４はｚ軸線を中心にして回転させることができる。加えて、ウェーハチャック１６０４はｘ−ｙ平面内で振動させることができる。
【０１０３】
図５１を参照すると、ウェーハ１６０２が電気めっきおよび／または電解研磨されたあと、ウェーハチャック１６０４は電解液容器１６０８（図１６）から上昇させることができる。本発明の別の観点に従って、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスが、残留電解液を除去するために供給される。さらに詳しく述べるならば、図５２Ａを参照すると、ドライガスはノズル５２０２を通して供給されて、シール部材１８８４とウェーハ１６０２との間の結合部から残留電解液が除去される。なお、特定の用途に応じて、あらゆる数のノズル５２０２を使用することができる。加えて、ウェーハチャック１６０４は、ドライガスがノズル５２０２を通して供給されている間に回転させることができる。ノズル５２０２自体は定置でも可動でもよい。
【０１０４】
ウェーハチャック１６０４が上昇させられたあと、チャック１６０４が開かれる（図５４、ブロック５４０２）。次いで処理されたウェーハが取り除かれる（図５４、決定ブロック５４０４のＮＯ分岐〜ブロック５４０６）。（アルゴン、窒素などのような）ドライガスが、残留電解液を除去するために供給されてよい。さらに詳しく述べると、図５２Ｂを参照すると、ドライガスは、導電素子１８８０とばね部材１８８２とシール部材１８８４とから残留電解液を取り除くためにノズル５４０４を通して供給される。加えて、ドライガスがノズル５２０４を通して供給されているあいだ、ウェーハチャック１６０４を回転させることができる。
【０１０５】
新しいウェーハが供給された（図５４、ブロック５４０８）あと、プロセス全体が繰り返される。しかしながら、本発明の思想および範囲から逸脱することなしに、図５４に示したステップに種々の変更を加えることができる。
【０１０６】
関連の図面につき以下に説明するように、本発明の種々の観点に従って、種々の選択的な実施態様について説明する。しかしながら、これらの選択的な実施態様は，本発明に加えることのできる種々の変更の全てを示そうとするものではない。むしろこれらの選択的な実施態様は、本発明の思想および／または範囲を逸脱することなしに実施することが可能な、多くの変更のうちのいくつかを示すに過ぎない。
【０１０７】
図５５を参照すると、本発明の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５５００はパージ管路５５０６とノズル５５０８とノズル５５１０とを有している。この実施例においては、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをばね部材５５１４とシール部材５５０４とに噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理されたあと、残留電解液をばね部材５５１４とシール部材５５０４とからパージすることができる。上述のように、ばね部材５５１４を電解液のない状態に維持することにより、より均一な電気めっきプロセスを行うことが容易になる。加えて、シール部材５５０４から電解液をパージすることにより、次のウェーハが処理されるときに、より良好にシールを行うことが容易になる。図５５に示したように、この実施例においては、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とが導電素子５５０２内に形成されている。加えて、パージ管路５５０６を圧力管路１８５２（図１８Ａ）に接続することができる。しかしながら、ウェーハチャック５５００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５５０６とノズル５５０８および５５１０とを有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５５０６、ノズル５５０８および５５１０がウェーハチャック５５００内に形成されていてもよい。
【０１０８】
図５６を参照すると、本発明の別の選択的な実施例においては、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５６００はパージ管路５６０２と複数のノズル５６０４とを有している。この実施例においては、パージ管路５６０２と複数のノズル５６０４とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをシール部材５６０６に噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック５６００から取り除かれた後、残留電解液をシール部材５６０６の頂面からパージすることができる。図５６に示したように、この実施例においては、パージ管路と複数のノズル５６０４とが上側部分５６０８内に形成されている。しかしながら、ウェーハチャック５６００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５６０２およびノズル５６０４を有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５６０２、ノズル５６０４がウェーハチャック５６００内に形成されていてもよい。
【０１０９】
図５７を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５７００はパージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とを有している。この実施例においては、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをシール部材５７０６とばね部材５７１２とにそれぞれ噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック５７００から取り除かれた後、残留電解液をシール部材５７０６の頂面とばね部材５７１２の頂面とからパージすることができる。図５７に示したように、この実施例においては、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とが上側部分５７０８内に形成されている。しかしながら、ウェーハチャック５７００は本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路５７０２と複数のノズル５７０４および５７１０とを有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路５７０２とノズル５７０４および５７１０とがウェーハチャック５７００内に形成されていてもよい。
【０１１０】
図５８を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５８００はパージ管路５８０２と複数のシールリング５８０４および５８０６とを有している。この実施例においては、シールリング５８０６は導電素子５８０８と下側部分５８１０との間のシールを形成している。同様にシールリング５８０４は、導電素子５８０８と上側部分５８１２との間のシールを形成している。その結果、正圧ガスをパージ管路５８０２に供給し、漏れをチェックすることによって、ウェーハ１６０２とシール部材５８１４との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりにパージ管路５８０２は、ウェーハ１６０２とシール部材５８１４との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。この後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路５８０２内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路５８０２のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路５８０２を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック１２００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路５８０２を通して噴射することによって、残留電解液をばね部材５８１６とシール部材５８１４とからパージすることができる。
【０１１１】
図５９を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック５９００は、台形形状を備えたシール部材５９０２を有している。ウェーハチャック５９００がウェーハ１６０２の処理後に回転させられると、シール部材５９０２の台形形状により、残留電解液をシール部材５９０２から取り除くことが簡単になる。この実施例において、シール部材５９０２の角度５９０４は約０°〜約６０°の範囲にあってよく、有利には約２０°である。
【０１１２】
図６０を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６０００はパージ管路６００２を有している。この実施例においては、パージ管路６００２は底部部分６００６とシール部材６００４とを貫通して形成されている。パージ管路６００２を通して正圧ガスを供給することによって、ウェーハ１６０２とシール部材６００４との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりに、パージ管路６００４は、ウェーハ１６０２とシール部材６００４との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。上述のように、後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路６００２内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路６００２のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６００２を通して噴射しなければならない。
【０１１３】
図６１を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６１００はパージ管路６１０２とパージ管路６１０８と複数のシールリング６１１６および６１０６とを有している。この実施例において、シールリング６１１６は、導電素子６１１８と上側部分６１１０との間のシールを形成する。同様に、シールリング６１０４は導電素子６１１８と下側部分６１０６との間のシールを形成する。その結果、ウェーハ１６０２とシール部材６１１２との間のシール品質を、パージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を使用してチェックすることができる。
【０１１４】
さらに詳しく述べるならば、１つの形態において、シール品質は、パージ管路６１０２とパージ管路６１０８とに圧縮ガスを供給することによってチェックし、漏れをチェックすることができる。別の形態においては、パージ管路６１０２とパージ管路６１０８とが、ウェーハ１６０２とシール部材６１１２との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるようにポンプ作用を受けることができる。さらに別の形態においてはパージ管路６１０２およびパージ管路６１０８のうちの一方に圧力を供給することができ、他方のパージ管路が負圧を発生させるためにポンプ作用を受ける。負圧が漏れのためのチェックに使用される場合には、電解液がパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６１００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路６１０２および／またはパージ管路６１０８を通して噴射することによって、残留電解液をシール部材６１１２とばね部材６１１４とからパージすることができる。
【０１１５】
図６２を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６２００はばね部材６２０８と、導電素子６２１０と、シール部材６２０６とを有している。この実施例においては、ばね部材６２０８と導電素子６２１０とはシール部材６２０６内に配置されている。このような形態の利点は、ばね部材６２０８と、導電素子６２１０と、シール部材６２０６とを予め組み立てることができることである。
【０１１６】
ウェーハチャック６２００はさらにパージ管路６２１４と、シール部材６２１４を貫通して形成された複数のノズル６２１２と、導電素子６２１０とを有している。パージ管路６２１４を通して正圧ガスを供給することによって、ウェーハ１６０２とシール部材６２０６との間のシール品質をチェックすることができる。この代わりに、パージ管路６２１４は、ウェーハ１６０２とシール部材６２０６との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるように、ポンプ作用を受けることができる。上述のように、後者のプロセスが使用される場合には、電解液がパージ管路６２１４内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にパージ管路６２１４のポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６２１４を通して噴射しなければならない。
【０１１７】
図６３を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６３００はパージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とを有している。この実施例においては、パージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とは（アルゴン、窒素などのような）ドライガスを、シール部材６３１０と、導電素子６３０８と、ばね部材６３０６とに噴射する。こうして、ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６３００から取り除かれたあと、残留電解液をシール部材６３１０、導電素子６３０８およびばね部材６３０６の各頂面からパージすることができる。図６３に示したようにこの実施例においては、パージ管路６３０２と複数のノズル６３０４とは上側部分６３１２内に形成されている。しかしながらウェーハチャック６３００は、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の形式で、パージ管路６３０２および複数のノズル６３０４を有するように適切に構成することができる。さらに、いかなる数のパージ管路６３０２、ノズル６３０４がウェーハチャック６３００内に形成されていてもよい。
【０１１８】
図６４を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例においては、ウェーハチャック６４００はシール部材６４０２を有している。この実施例においては、シール部材６４０２は、ばね部材６４０４を受容するための正方形の切欠きを内部に有するように形成されている。このような形態の利点は、ばね部材をより確実に受容できることである。しかしながら、シール部材６４０２は特定の用途に応じて種々様々な形状を有するように形成されていてよい。
【０１１９】
図６５を参照すると、本発明の別の選択的な実施例においては、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６５００は、パージ管路６５０２と、パージ管路６５０８と、シールリング６５０６とを有している。この実施例においては、シールリング６５０６は下側部分６５０４と上側部分６５１０との間のシールを形成している。その結果、ウェーハ１６０２とシール部材６５１２との間のシール品質を、パージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を使用してチェックすることができる。
【０１２０】
さらに詳しく述べるならば、１つの形態において、シール品質は、パージ管路６５０２とパージ管路６５０８とに圧縮ガスを供給することによってチェックし、漏れをチェックすることができる。別の形態においては、パージ管路６５０２とパージ管路６５０８とが、ウェーハ１６０２とシール部材６５１２との間のシール品質をチェックするために負圧を発生させるようにポンプ作用を受けることができる。さらに別の形態においてはパージ管路６５０２およびパージ管路６５０８のうちの一方に圧力を供給することができ、他方のパージ管路が負圧を発生させるためにポンプ作用を受ける。負圧が漏れのためのチェックに使用される場合には、電解液がパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８内に吸い込まれるのを阻止するために、ウェーハ１６０２の処理後にポンピングを終え、次いでウェーハ１６０２を取り除く前に正圧をパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を通して噴射しなければならない。ウェーハ１６０２が処理され、ウェーハチャック６５００から取り除かれたあと、（アルゴン、窒素などのような）ドライガスをパージ管路６５０２および／またはパージ管路６５０８を通して噴射することによって、残留電解液をシール部材６５１２とばね部材６５１４とからパージすることができる。
【０１２１】
図６６を参照すると、本発明のさらに別の選択的な実施例において、本発明の種々の観点に基づいたウェーハチャック６６００は、台形形状を備えたシール部材６６０２を有している。ウェーハチャック６６００がウェーハ１６０２の処理後に回転させられると、シール部材６６０２の台形形状により、残留電解液をシール部材６６０２から取り除くことが簡単になる。この実施例において、シール部材６６０２の角度６６０４は約０°〜約６０°の範囲にあってよく、有利には約２０°である。
【０１２２】
先に述べたように、本発明について、添付の図面に示した多数の選択的な実施態様と関連付けて説明してきたが、本発明の思想および／または範囲から逸脱することなしに種々の変更を加えることができる。従って、本発明は、図面に示し上に説明した特定の形に限定したものとしては構成されない。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】ウェーハ処理ツールの実施例を示す頂面図である。
【図２】図１に示したウェーハ処理ツールを２−２線に沿って示す横断面図である。
【図３】図１に示したウェーハ処理ツールを３−３線に沿って示す別の横断面図である。
【図４】図１に示したウェーハ処理ツールを使用してウェーハを処理するためのフローチャートである。
【図５】図１に示したウェーハ処理ツールの選択的な形態を示す頂面図である。
【図６】図５に示したウェーハ処理ツールを６−６線に沿って示す横断面図である。
【図７】図５に示したウェーハ処理ツールを７−７線に沿って示す別の横断面図である。
【図８】図１に示したウェーハ処理ツールの別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図９】図１に示したウェーハ処理ツールのさらに別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図１０】図１に示したウェーハ処理ツールのさらに別の選択的な形態を示す頂面図である。
【図１１】図１０に示したウェーハ処理ツールを１１−１１線に沿って示す横断面図である。
【図１２】図１０に示したウェーハ処理ツールを１２−１２線に沿って示す別の横断面図である。
【図１３】図１に示したウェーハ処理ツールの別の選択的な形態を示す。
【図１４】図１３に示したウェーハ処理ツールの１４−１４線に沿って示す横断面図である。
【図１５】図１３に示したウェーハ処理ツールの１５−１５線に沿って示す別の横断面図である。
【図１６】電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す横断面図である。
【図１７】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す頂面図である。
【図１８Ａ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１８Ｂ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１８Ｃ】ウェーハチャックアセンブリの実施例を示す横断面図である。
【図１９】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリの選択的な形態を示す横断面図である。
【図２０】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２１】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２２Ａ】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２２Ｂ】図１８Ａ〜図１８Ｃに示したウェーハチャックアセンブリのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２３】ウェーハチャックの実施例を示す横断面図である。
【図２４】図２３に示したウェーハチャックの選択的な形態を示す横断面図である。
【図２５】図２３に示したウェーハチャックの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２６】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２７】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２８】図２３に示したウェーハチャックの別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図２９】図２３に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図３０】図２９に示したウェーハチャックのさらに別の選択的な形態を示す横断面図である。
【図３１Ａ】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションの選択的な形態を示す側面図である。
【図３１Ｂ】図１６に示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションの選択的な形態を示す側面図である。
【図３２Ａ】図３１Ａに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す頂面図である。
【図３２Ｂ】図３１Ｂに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す頂面図である。
【図３３Ａ】図３１Ａに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す正面図である。
【図３３Ｂ】図３１Ｂに示した電気めっきおよび／または電解研磨ステーションを示す正面図である。
【図３４】図３１〜図３３に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す頂面図である。
【図３５】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの実施例を示す側面図である。
【図３６】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す頂面図である。
【図３７】図３６に示した部分の側面図である。
【図３８】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨の別の部分を示す頂面図である。
【図３９】図３８に示した部分の側面図である。
【図４０Ａ】図３８に示した部分を線４０に沿って示す横断面図である。
【図４０Ｂ】図３８に示した部分を線４０に沿って示す横断面図である。
【図４１】図３８に示した部分を線４１に沿って示す横断面図である。
【図４２】図３８に示した部分を線４２に沿って示す別の横断面図である。
【図４３】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの一部を示す横断面図である。
【図４４】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルの別の部分を示す斜視図である。
【図４５】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルのさらに別の部分を示す斜視図である。
【図４６】図３４に示した電気めっきおよび／または電解研磨セルのさらに別の部分を示す底面図である。
【図４７】図４６に示した部分の側面図である。
【図４８】図４７に示した側面図の一部を示す拡大図である。
【図４９】ウェーハチャックの実施例を示す分解斜視図である。
【図５０】図４９に示したウェーハチャックの選択的な形態を示す分解斜視図である。
【図５１】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５２Ａ】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５２Ｂ】図４９に示したウェーハチャックの横断面図である。
【図５３Ａ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｂ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｃ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｄ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｅ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｆ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５３Ｇ】図５１に示したウェーハチャックの一部の選択的な形態を示す横断面図である。
【図５４】図５１に示したウェーハチャックを使用してウェーハをハンドリンするためのフローチャートである。
【図５５】ウェーハチャックの選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５６】ウェーハチャックの第２の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５７】ウェーハチャックの第３の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５８】ウェーハチャックの第４の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図５９】ウェーハチャックの第５の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６０】ウェーハチャックの第６の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６１】ウェーハチャックの第７の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６２】ウェーハチャックの第８の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６３】ウェーハチャックの第９の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６４】ウェーハチャックの第１０の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６５】ウェーハチャックの第１１の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６６】ウェーハチャックの第１２の選択的な実施態様を示す横断面図である。
【図６７】ウェーハの頂面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１００ ウェーハ処理ツール
１０２，１１２ 電気めっきおよび／または電解研磨ステーション
１０４ 洗浄ステーション
１０６、８００、１００８ ロボット
１０８、１１０、５００ ウェーハハンドリングステーション
１１４ 洗浄セル
１１６、１２０２ ウェーハカセット
１１８ ハウジングユニット
１３２ コンピュータ
９０２、１００２，１００４，１００６ スタック
１３０２ 化学機械研磨（ＣＭＰ）
１６００ ウェーハチャックアセンブリ
１６０２ ウェーハ
１６０４ ウェーハチャック
１６０８ 電解液容器
１６１０，１６１２，１６１４，１６１６、１６１８ 区分壁
１６３２，１６３４、１６３６ 電極
１６４０、１６４２、１６４４ 給電部
１６４６，１６４８、１６５０ 液体マスフローコントローラ（ＬＭＦＣ）
１６５２ 通過フィルタ
１６５４ ポンプ
１８０２ シャフト
１８０４ カラー
１８０６ ロッド
１８０８、１８４６ ばね
１８１０ リッド
１８１２，１８１４，１８１８ 軸受け
１８１６ ブラケット
１８２０ リードスクリュ
１８２２、１８２４ ギヤ
１８２６ ガイドレール
１８２８ モータ
１８３４ 駆動ベルト
１８３８ スリップリングアセンブリ
１８４２、１８７８、１８８０、１８８９ シール部材
１８４４ ブラシ
１８４８ ねじ
１８５０ 線路
１８５２ 圧力管路
１８６０ アクチュエータアセンブリ
１８６４ 回転アセンブリ
１８６６、１８６８、１８９２ 中空部
１８８２ ばね部材
１８９０ ワイヤ
１８９４ ばねアセンブリ
１９０２、１９０４ ジョイント
１９０６ ブラケット
２００２ 軸受け
２２００ スリップリングアセンブリ
２３０２ ばね
２６０２ ナット
２６０４ キャップ
２９０２、３００２ 管路
３００４ 中空部
３２０２ フレーム
３２０４ ガイドレール
３２０６ エアシリンダ
３２０８ 排気孔
３４０４ ブシュ
３４０２ ロッド
４００２ ヘッド部分
４１０４ シール部材
４６００ テクスチャパッド
４２０２ 取り付け部材
４３０２ ステム部材
４３０３、４３０４ ねじ
４３０６ 止めねじ
４３０８ ボルト
５００２ ホルダ
５１０４ 伝送線路
５１０２ 電極
５５００、５６００、５７００、５８００、５９００、６０００、６１００、６２００、６３００、６４００、６５００、６６００、６７００、６７０２ ウェーハチャック
５５１４、５７１２、５８１６、６２０８、６３０６、６４０４、６５１４ ばね部材
５５０２、５８０８、６１１８、６２１０、６２１０、６３０８ 導電素子
５２０２、５４０４、５５０８、５５１０、５５０８、５５１０、５６０４、５７０４、５７１０、６２１２、６３０４ ノズル
５５０６、５６０２、５７０２、５８０２、６００２、６１０２、６１０８、６２１４、６３０２、６５０２、６５０８ パージ管路
５８０４、５８０６、６１０６、６１１６、６５０６ シールリング
５５０４、５６０６、５７０６、５８１４、５９０２、６００４、６１１２、６２０６、６３１０、６４０２、６５１２、６６０２ シール部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて
下側部分と、該下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材とを有するウェーハチャックが設けられており、前記ばね部材が電荷をウェーハに印加するように形成されており、
さらに、前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリが設けられている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２】
印加された電荷がウェーハの外周部の一部の周りに分配されるように、前記ばね部材がウェーハの外周部の一部に接触している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３】
前記ばね部材が従動的な導電性材料から成っている、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４】
前記ばね部材がリングとして形成されたコイルばねである、請求項３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５】
前記ばね部材がリングとして形成された複数のばねを有している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６】
さらに、前記下側部分の上方に配置された上側部分が設けられており、該上側部分と前記下側部分とが、ウェーハを受容するために開くように形成されている、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置された導電素子が設けられており、該導電素子が、前記ばね部材に電荷を印加するように形成されている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８】
前記導電素子がリップ部分を有しており、該リップ部分が前記ばね部材の底部に接触している、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９】
さらに、前記上側部分に配置された従動的な電極が設けられており、該従動的な電極が、前記導電素子に電荷を印加するように形成されている、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１０】
さらに、前記導電素子内に形成されたパージ管路と複数のノズルとが設けられている、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１１】
さらに、
前記上側部分と前記導電素子との間に配置された第１のシールリングと、
前記下側部分と前記導電素子との間に配置された第２のシールリングと
が設けられている、請求項１０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１２】
さらに、前記上側部分内に形成されたパージ管路と複数のノズルとが設けられている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１３】
前記アクチュエータアセンブリが、第１の位置と第２の位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるように形成されている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１４】
さらに、前記ウェーハチャックを開閉するために、前記上側部分と前記下側部分とに結合されたばねアセンブリが設けられている、請求項１３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１５】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ばねアセンブリが前記上側部分と前記下側部分とを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねアセンブリが前記上側部分と前記下側部分とを閉じるようになっている、請求項１４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１６】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項１４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１７】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１８】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離させ、前記ばねが前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮させられるようになっている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１９】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
前記シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２０】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
前記リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させて前記第１の位置と前記第２の位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項１９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２１】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置されたリッドが設けられており、該リッドが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置と前記第２の位置との間で運動させられるときに前記リッドに対して相対的に前記シャフトをスライド可能にするためのシャフト用孔を有している、請求項２０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２２】
前記ウェーハチャックが第１の位置に運動させられるときに前記下側部分の運動を停止するために、前記ロッドの前記第２の端部が前記リッドに接触し、これに対して、前記上側部分は該上側部分と前記ロッドの前記第２の端部との間で前記ばねを圧縮することにより、前記下側部分に対して相対運動し続けるようになっている、請求項２１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２３】
さらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたシール部材が設けられており、該シール部材が前記下側部分とウェーハとの間でシールを形成している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２４】
前記シール部材がＬ字形横断面を有している、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２５】
前記シール部材が台形横断面を有している、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２６】
さらに、前記下側部分に形成されて前記シール部材を貫通するパージ管路が設けられている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２７】
前記シール部材が合成ゴムから成っている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２８】
さらに、前記シール部材に形成された切欠き内に配置された導電素子が設けられており、該導電素子の頂面に前記ばね部分が配置されている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２９】
さらに、前記下側部分と前記シール部材と前記導電素子とを貫通して形成されたパージ管路が設けられている、請求項２８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３０】
前記シール部材に形成された前記切欠きが、前記ばね部材を受容するための正方形横断面を有している、請求項２８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３１】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
開閉するように形成されたウェーハチャックと、
前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記ウェーハチャックが第１の位置にあるときには開いており、第２の位置にあるときには閉じられている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３２】
前記ウェーハチャックが、
上側部分と、
下側部分とを有しており、該下側部分が、ウェーハが前記上側部分と前記下側部分との間に保持されているときにウェーハの表面を露出させるための開口を有している、請求項３１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３３】
前記ウェーハチャックがさらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材を有しており、前記ばね部材が、ウェーハに電荷を印加するように形成されている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３４】
印加された電荷がウェーハの外周部の一部の周りに分配されるように、前記ばね部材がウェーハの外周部の一部に接触している、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３５】
前記ばね部材がコイルばねである、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３６】
さらに、前記コイルばね内に配置されたばねホルダが設けられている、請求項３５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３７】
前記ウェーハチャックがさらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置された導電素子を有しており、該導電素子が、前記ばね部材に電荷を印加するように形成されている、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３８】
前記ウェーハチャックがさらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたシール部材を有しており、前記シール部材が前記下側部分とウェーハとの間のシールを形成している、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３９】
さらに、前記ウェーハチャックを開閉するためのばねアセンブリが設けられている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４０】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項３９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４１】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ウェーハチャックを開くために、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離し、前記ばねが前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮されるようになっている、請求項４０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４２】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっている、請求項４０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４３】
前記ウェーハチャックがさらに、該ウェーハチャックが閉じられるときに前記上側部分と前記下側部分との間に形成される真空室を有している、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４４】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置にあるときに、前記上側部分が真空および／または減圧ガスを前記真空室に対して作用させるための真空管路を有するように形成されている、請求項４３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４５】
前記上側部分が圧縮ガス管路を有するように形成されている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４６】
前記上側区分と前記下側区分とが、外側のプラスチックシェルを備えた内側の金属コアから成っている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４７】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項３１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４８】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
該リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項４７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４９】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項４８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５０】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項４９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５１】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項４７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５２】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５３】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５４】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５５】
さらに、前記ブラケットに結合されたスリップリングアセンブリが設けられている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項５５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５７】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項５６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５８】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項５５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５９】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項５８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６０】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
上側部分と下側部分とを有するウェーハチャックと、
装着位置と処理位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記上側部分と下側部分とが、前記ウェーハチャックを前記装着位置にあるときには開くために分離されるようになっていて、前記ウェーハチャックを前記処理位置にあるときには閉じるために係合させられるようになっている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６１】
さらに、前記上側部分と下側部分とを分離し、係合させるように形成されたばねアセンブリが設けられている、請求項６０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６２】
前記ばねアセンブリのそれぞれが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に係合させられているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、請求項６１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６３】
前記ウェーハチャックが前記処理位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっており、前記ウェーハチャックが前記装着位置に運動させられるときに、前記ばねを前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮するように、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離するようになっている、請求項６２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６４】
前記ウェーハチャックがさらに、前記上側部分と前記下側部分との間に形成される真空室を有している、請求項６３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６５】
前記ウェーハチャックが前記処理位置にあるときに、前記上側部分が真空および／または減圧ガスを前記真空室に対して作用させるための真空管路を有するように形成されている、請求項６４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６６】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項６０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６７】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
前記リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項６６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６８】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項６７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６９】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項６８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７０】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項６６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７１】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７２】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７３】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７４】
さらに、スリップリングアセンブリが設けられている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７５】
前記スリップアセンブリが前記ブラケットに結合されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７７】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項７６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７８】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７９】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項７８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８０】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
ウェーハチャックと、
該ウェーハチャックを開閉するように形成されたばねアセンブリと、
前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記ばねアセンブリが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときには前記ウェーハチャックを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときには前記ウェーハチャックを閉じるようになっている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８１】
前記ウェーハチャックが、
上側部分と、
下側部分とを有しており、該下側部分が、ウェーハが前記上側部分と前記下側部分との間に保持されているときにウェーハの表面を露出させるための開口を有している、請求項８０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８２】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項８１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８３】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項８２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８４】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
該リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８５】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置されたリッドが設けられており、該リッドが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置と前記第２の位置との間で運動させられるときに前記リッドに対して相対的に前記シャフトをスライド可能にするためのシャフト用孔を有している、請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８６】
前記ウェーハチャックが第１の位置に運動させられるときに前記下側部分の運動を停止するために、前記ロッドの前記第２の端部が前記リッドに接触し、これに対して、前記上側部分は該上側部分と前記ロッドの前記第２の端部との間で前記ばねを圧縮することにより、前記下側部分に対して相対運動し続けるようになっている、請求項８５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８７】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項８４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８８】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項８７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８９】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９０】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９１】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９２】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９３】
さらに、スリップリングアセンブリが設けられている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９４】
前記スリップアセンブリが前記ブラケットに結合されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９５】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項９５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９７】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９８】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項９７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９９】
前記シャフトが、該シャフトに形成された前記少なくとも１つの入口から前記上側部分に、真空、減圧ガスまたは圧縮ガスを搬送するための少なくとも１つの通路を有するように形成されている、請求項９７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１００】
ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するための電気めっきおよび／または電解研磨ステーションにおいて、
フレームと、
該フレームに取り付けられた少なくとも１つの電気めっきおよび／または電解研磨セルとが設けられており、該電気めっきおよび／または電解研磨セルが電解液容器と、該電解液容器をカバーするために適切に形成されたリッドとを有しており、
さらに、該リッドを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたリッド引き込みアセンブリが設けられており、前記リッドが、前記第１の位置にあるときには前記電解液容器をカバーしており、前記リッドが、前記第２の位置にあるときには前記電解液容器から引き込まれている
ことを特徴とする、ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するための電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０１】
前記電気めっきおよび／または電解研磨セルがさらに、
ウェーハを保持するためのウェーハチャックと、
前記リッドが前記第１の位置にあるときに前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるためのウェーハチャックアセンブリと
を有している、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０２】
前記ウェーハチャックアセンブリが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置にあるときには前記ウェーハチャックを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置にあるときには、前記ウェーハチャックを閉じるようになっている、請求項１０１記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０３】
さらに、少なくとも２つの電気めっきおよび／または電解研磨セルが設けられている、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０４】
前記少なくとも２つの電気めっきおよび／または電解研磨セルが前記フレームに鉛直方向に積み重ねられている、請求項１０３記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０５】
前記リッド引き込みアセンブリが、
前記リッドと前記フレームとに取り付けられたガイドレールと、
前記第１の位置と前記第２の位置との間で前記リッドを運動させるように形成された、前記ガイドレールに取り付けられたアクチュエータと
を有している、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０６】
前記アクチュエータが空気シリンダである、請求項１０５記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０７】
前記ウェーハチャックが、前記上側部分に取り付けられたテクスチャパッドを有している、請求項１０１記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて
下側部分と、該下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材とを有するウェーハチャックが設けられており、前記ばね部材が電荷をウェーハに印加するように形成されており、
さらに、前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリが設けられている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２】
印加された電荷がウェーハの外周部の一部の周りに分配されるように、前記ばね部材がウェーハの外周部の一部に接触している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３】
前記ばね部材が従動的な導電性材料から成っている、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４】
前記ばね部材がリングとして形成されたコイルばねである、請求項３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５】
前記ばね部材がリングとして形成された複数のばねを有している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６】
さらに、前記下側部分の上方に配置された上側部分が設けられており、該上側部分と前記下側部分とが、ウェーハを受容するために開くように形成されている、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置された導電素子が設けられており、該導電素子が、前記ばね部材に電荷を印加するように形成されている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８】
前記導電素子がリップ部分を有しており、該リップ部分が前記ばね部材の底部に接触している、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９】
さらに、前記上側部分に配置された従動的な電極が設けられており、該従動的な電極が、前記導電素子に電荷を印加するように形成されている、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１０】
さらに、前記導電素子内に形成されたパージ管路と複数のノズルとが設けられている、請求項７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１１】
さらに、
前記上側部分と前記導電素子との間に配置された第１のシールリングと、
前記下側部分と前記導電素子との間に配置された第２のシールリングと
が設けられている、請求項１０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１２】
さらに、前記上側部分内に形成されたパージ管路と複数のノズルとが設けられている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１３】
前記アクチュエータアセンブリが、第１の位置と第２の位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるように形成されている、請求項６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１４】
さらに、前記ウェーハチャックを開閉するために、前記上側部分と前記下側部分とに結合されたばねアセンブリが設けられている、請求項１３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１５】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ばねアセンブリが前記上側部分と前記下側部分とを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねアセンブリが前記上側部分と前記下側部分とを閉じるようになっている、請求項１４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１６】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項１４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１７】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１８】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離させ、前記ばねが前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮させられるようになっている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１９】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
前記シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項１６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２０】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
前記リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させて前記第１の位置と前記第２の位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項１９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２１】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置されたリッドが設けられており、該リッドが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置と前記第２の位置との間で運動させられるときに前記リッドに対して相対的に前記シャフトをスライド可能にするためのシャフト用孔を有している、請求項２０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２２】
前記ウェーハチャックが第１の位置に運動させられるときに前記下側部分の運動を停止するために、前記ロッドの前記第２の端部が前記リッドに接触し、これに対して、前記上側部分は該上側部分と前記ロッドの前記第２の端部との間で前記ばねを圧縮することにより、前記下側部分に対して相対運動し続けるようになっている、請求項２１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２３】
さらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたシール部材が設けられており、該シール部材が前記下側部分とウェーハとの間でシールを形成している、請求項１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２４】
前記シール部材がＬ字形横断面を有している、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２５】
前記シール部材が台形横断面を有している、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２６】
さらに、前記下側部分に形成されて前記シール部材を貫通するパージ管路が設けられている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２７】
前記シール部材が合成ゴムから成っている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２８】
さらに、前記シール部材に形成された切欠き内に配置された導電素子が設けられており、該導電素子の頂面に前記ばね部分が配置されている、請求項２３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項２９】
さらに、前記下側部分と前記シール部材と前記導電素子とを貫通して形成されたパージ管路が設けられている、請求項２８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３０】
前記シール部材に形成された前記切欠きが、前記ばね部材を受容するための正方形横断面を有している、請求項２８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３１】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
開閉するように形成されたウェーハチャックと、
前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記ウェーハチャックが第１の位置にあるときには開いており、第２の位置にあるときには閉じられている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３２】
前記ウェーハチャックが、
上側部分と、
下側部分とを有しており、該下側部分が、ウェーハが前記上側部分と前記下側部分との間に保持されているときにウェーハの表面を露出させるための開口を有している、請求項３１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３３】
前記ウェーハチャックがさらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材を有しており、前記ばね部材が、ウェーハに電荷を印加するように形成されている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３４】
印加された電荷がウェーハの外周部の一部の周りに分配されるように、前記ばね部材がウェーハの外周部の一部に接触している、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３５】
前記ばね部材がコイルばねである、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３６】
さらに、前記コイルばね内に配置されたばねホルダが設けられている、請求項３５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３７】
前記ウェーハチャックがさらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置された導電素子を有しており、該導電素子が、前記ばね部材に電荷を印加するように形成されている、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３８】
前記ウェーハチャックがさらに、前記下側部分とウェーハとの間に配置されたシール部材を有しており、前記シール部材が前記下側部分とウェーハとの間のシールを形成している、請求項３３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項３９】
さらに、前記ウェーハチャックを開閉するためのばねアセンブリが設けられている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４０】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項３９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４１】
前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときに、前記ウェーハチャックを開くために、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離し、前記ばねが前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮されるようになっている、請求項４０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４２】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっている、請求項４０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４３】
前記ウェーハチャックがさらに、該ウェーハチャックが閉じられるときに前記上側部分と前記下側部分との間に形成される真空室を有している、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４４】
前記ウェーハチャックが前記第２の位置にあるときに、前記上側部分が真空および／または減圧ガスを前記真空室に対して作用させるための真空管路を有するように形成されている、請求項４３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４５】
前記上側部分が圧縮ガス管路を有するように形成されている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４６】
前記上側区分と前記下側区分とが、外側のプラスチックシェルを備えた内側の金属コアから成っている、請求項３２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４７】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項３１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４８】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
該リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項４７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項４９】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項４８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５０】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項４９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５１】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項４７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５２】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５３】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５４】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５５】
さらに、前記ブラケットに結合されたスリップリングアセンブリが設けられている、請求項５１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項５５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５７】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項５６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５８】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項５５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項５９】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項５８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６０】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
上側部分と下側部分とを有するウェーハチャックと、
装着位置と処理位置との間で前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記上側部分と下側部分とが、前記ウェーハチャックを前記装着位置にあるときには開くために分離されるようになっていて、前記ウェーハチャックを前記処理位置にあるときには閉じるために係合させられるようになっている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６１】
さらに、前記上側部分と下側部分とを分離し、係合させるように形成されたばねアセンブリが設けられている、請求項６０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６２】
前記ばねアセンブリのそれぞれが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に係合させられているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、請求項６１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６３】
前記ウェーハチャックが前記処理位置に運動させられるときに、前記ばねが前記上側部分を前記下側部分に係合させるために伸張するようになっており、前記ウェーハチャックが前記装着位置に運動させられるときに、前記ばねを前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間で圧縮するように、前記ロッドが前記上側部分を前記下側部分から分離するようになっている、請求項６２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６４】
前記ウェーハチャックがさらに、前記上側部分と前記下側部分との間に形成される真空室を有している、請求項６３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６５】
前記ウェーハチャックが前記処理位置にあるときに、前記上側部分が真空および／または減圧ガスを前記真空室に対して作用させるための真空管路を有するように形成されている、請求項６４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６６】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項６０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６７】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
前記リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項６６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６８】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項６７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項６９】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項６８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７０】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項６６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７１】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７２】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７３】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７４】
さらに、スリップリングアセンブリが設けられている、請求項７０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７５】
前記スリップアセンブリが前記ブラケットに結合されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７７】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項７６記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７８】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項７４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項７９】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項７８記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８０】
ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて、
ウェーハチャックと、
該ウェーハチャックを開閉するように形成されたばねアセンブリと、
前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリとが設けられており、前記ばねアセンブリが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置に運動させられるときには前記ウェーハチャックを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置に運動させられるときには前記ウェーハチャックを閉じるようになっている
ことを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８１】
前記ウェーハチャックが、
上側部分と、
下側部分とを有しており、該下側部分が、ウェーハが前記上側部分と前記下側部分との間に保持されているときにウェーハの表面を露出させるための開口を有している、請求項８０記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８２】
前記ばねアセンブリが、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記下側部分に固定されているロッドと、
前記ロッドの前記第２の端部と前記上側部分との間に配置されたばねと
を有している、
請求項８１記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８３】
さらに、
第１の端部と第２の端部とを有していて前記第１の端部が前記上側部分に固定されたシャフトと、
該シャフトの前記第２の端部に結合されたブラケットと
が設けられている、請求項８２記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８４】
前記アクチュエータアセンブリが、
ガイドレールと、
前記ブラケットに結合されたリードスクリュと、
該リードスクリュに結合されたモータとが設けられており、前記ガイドレールに沿って前記ブラケットを運動させるために、前記モータが前記リードスクリュを回転させるようになっている、
請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８５】
さらに、前記上側部分と前記下側部分との間に配置されたリッドが設けられており、該リッドが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置と前記第２の位置との間で運動させられるときに前記リッドに対して相対的に前記シャフトをスライド可能にするためのシャフト用孔を有している、請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８６】
前記ウェーハチャックが第１の位置に運動させられるときに前記下側部分の運動を停止するために、前記ロッドの前記第２の端部が前記リッドに接触し、これに対して、前記上側部分は該上側部分と前記ロッドの前記第２の端部との間で前記ばねを圧縮することにより、前記下側部分に対して相対運動し続けるようになっている、請求項８５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８７】
前記アクチュエータアセンブリがさらに、
前記第１のブラケットと前記リードスクリュとの間に結合された第２のブラケットと、
前記第１のブラケットと第２のブラケットとの間に配置された複数のジョイントと
を有している、請求項８４記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８８】
前記複数のジョイントがユニバーサルジョイントである、請求項８７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項８９】
さらに、前記ウェーハチャックを回転させるために形成された回転アセンブリが設けられている、請求項８３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９０】
前記回転アセンブリが前記ウェーハチャックを、毎分約５回転と、毎分約５０００回転との間で回転させるようになっている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９１】
前記回転アセンブリが
前記シャフトに結合された駆動ベルトと、
該駆動ベルトに結合されたモータと
を有している、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９２】
さらに、前記シャフトと前記ブラケットとの間に配置された軸受けが設けられている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９３】
さらに、スリップリングアセンブリが設けられている、請求項８９記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９４】
前記スリップアセンブリが前記ブラケットに結合されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９５】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトに電荷を供給するように形成されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９６】
前記スリップリングアセンブリが、前記シャフトが回転している間、該シャフトに電荷を印加するように形成されたブラシアセンブリを有している、請求項９５記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９７】
前記スリップリングアセンブリが、真空および／または減圧ガスおよび／または圧縮ガスを前記シャフトに形成された少なくとも１つの入口内に供給するように形成されている、請求項９３記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９８】
前記スリップリングアセンブリが、
前記スリップリングアセンブリに形成された少なくとも１つの入口と、
前記スリップリングに形成された前記入口と前記シャフトに形成された前記入口との間の少なくとも１つのシールされた中空部を形成するために、前記スリップリングアセンブリと前記シャフトとの間に配置された複数のシール部材と
を有している、請求項９７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項９９】
前記シャフトが、該シャフトに形成された前記少なくとも１つの入口から前記上側部分に、真空、減圧ガスまたは圧縮ガスを搬送するための少なくとも１つの通路を有するように形成されている、請求項９７記載のウェーハチャックアセンブリ。
【請求項１００】
ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するための電気めっきおよび／または電解研磨ステーションにおいて、
フレームと、
該フレームに取り付けられた少なくとも１つの電気めっきおよび／または電解研磨セルとが設けられており、該電気めっきおよび／または電解研磨セルが電解液容器と、該電解液容器をカバーするために適切に形成されたリッドとを有しており、
さらに、該リッドを第１の位置と第２の位置との間で運動させるように形成されたリッド引き込みアセンブリが設けられており、前記リッドが、前記第１の位置にあるときには前記電解液容器をカバーしており、前記リッドが、前記第２の位置にあるときには前記電解液容器から引き込まれている
ことを特徴とする、ウェーハを電気めっきおよび／または電解研磨するための電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０１】
前記電気めっきおよび／または電解研磨セルがさらに、
ウェーハを保持するためのウェーハチャックと、
前記リッドが前記第１の位置にあるときに前記ウェーハチャックを第１の位置と第２の位置との間で運動させるためのウェーハチャックアセンブリと
を有している、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０２】
前記ウェーハチャックアセンブリが、前記ウェーハチャックが前記第１の位置にあるときには前記ウェーハチャックを開き、前記ウェーハチャックが前記第２の位置にあるときには、前記ウェーハチャックを閉じるようになっている、請求項１０１記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０３】
さらに、少なくとも２つの電気めっきおよび／または電解研磨セルが設けられている、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０４】
前記少なくとも２つの電気めっきおよび／または電解研磨セルが前記フレームに鉛直方向に積み重ねられている、請求項１０３記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０５】
前記リッド引き込みアセンブリが、
前記リッドと前記フレームとに取り付けられたガイドレールと、
前記第１の位置と前記第２の位置との間で前記リッドを運動させるように形成された、前記ガイドレールに取り付けられたアクチュエータと
を有している、請求項１００記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０６】
前記アクチュエータが空気シリンダである、請求項１０５記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【請求項１０７】
前記ウェーハチャックが、前記上側部分に取り付けられたテクスチャパッドを有している、請求項１０１記載の電気めっきおよび／または電解研磨ステーション。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１Ａ】
【図３１Ｂ】
【図３２Ａ】
【図３２Ｂ】
【図３３Ａ】
【図３３Ｂ】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０Ａ】
【図４０Ｂ】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２Ａ】
【図５２Ｂ】
【図５３Ａ】
【図５３Ｂ】
【図５３Ｃ】
【図５３Ｄ】
【図５３Ｅ】
【図５３Ｆ】
【図５３Ｇ】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【図６４】
【図６５】
【図６６】
【図６７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１Ａ】
【図３１Ｂ】
【図３２Ａ】
【図３２Ｂ】
【図３３Ａ】
【図３３Ｂ】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０Ａ】
【図４０Ｂ】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２Ａ】
【図５２Ｂ】
【図５３Ａ】
【図５３Ｂ】
【図５３Ｃ】
【図５３Ｄ】
【図５３Ｅ】
【図５３Ｆ】
【図５３Ｇ】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【図６４】
【図６５】
【図６６】
【図６７】
【公開番号】特開２００７−１１９９２３（Ｐ２００７−１１９９２３Ａ）
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１５５４０（Ｐ２００６−３１５５４０）
【出願日】平成１８年１１月２２日（２００６．１１．２２）
【分割の表示】特願２０００−５８５９１３（Ｐ２０００−５８５９１３）の分割
【原出願日】平成１１年１１月２４日（１９９９．１１．２４）
【出願人】（５００３７９２９９）エーシーエム リサーチ，インコーポレイティド (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２２日（２００６．１１．２２）
【分割の表示】特願２０００−５８５９１３（Ｐ２０００−５８５９１３）の分割
【原出願日】平成１１年１１月２４日（１９９９．１１．２４）
【出願人】（５００３７９２９９）エーシーエム リサーチ，インコーポレイティド (13)
【Ｆターム（参考）】
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