【課題】
半導体薄板の位置合わせ装置において、構造が簡単で再度の受け渡しをすることなく確実にウェハを保持でき、しかもウェハに損傷を与えることが殆どないようにしたい。
【解決手段】
保持したウェハＷをその主面と垂直方向の軸を中心として回転させ、周縁部をセンシングしてウェハの位置合わせを行う位置合わせ装置であり、放射状に配置したクランプバー１２を放射状配置の中心側で半径方向に移動自由に支持した保持本体２と、この保持本体２をウェハの主面と垂直方向には移動自由に支持し垂直方向の軸を中心として回転させる円筒体３と、円筒体を垂直方向の軸を中心として回転させる駆動体５と、保持本体を弾性材１０を介して垂直方向に移動させる駆動体９と、円筒体と各クランプバーに各端部を軸支連結したリンクバー１４を有し、各クランプバーは放射状配置の外側端部に各クランプバーの半径方向への移動でウェハの周縁部に接しあるいは離脱する保持爪１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】ロータに処理液が残留することを防止でき，かつ，耐薬液性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロータに備えた複数の保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄによって基板Ｗの周縁部を保持し，前記ロータによって基板Ｗを回転させて処理する基板処理装置において，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄを支持する支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄを備え，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと前記支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとの間に，隙間７５が形成されることとした。 （もっと読む）

【課題】 少ない工程数および簡易な構成で基板を確実に反転させることができ、かつ小型化が可能な基板反転装置および基板反転方法を提供することである。
【解決手段】 第２の可動部材７５に設けられた複数の基板支持ピン７３ｂ上に基板Ｗが支持される。次に、第１の可動部材７４に設けられた複数の基板支持ピン７３ａに複数の基板支持ピン７３ｂが近接するように、第１および第２の可動部材７４，７５が互いに移動される。次に、基板支持ピン７３ａ，７３ｂとの間に基板Ｗが保持された状態で、第１および第２の可動部材７４，７５が反転される。そして、複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂとが互いに離間するように第１および第２の可動部材７４，７５が相対的に移動される。 （もっと読む）

プローブステーションに装置を支持するように構成した透過板上に堆積した透過レジスタを有する熱光学チャックにより、試験中の加熱可能な装置の下面にアクセス可能な光路を提供する。
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【課題】 ドラム型基板ホルダーの外周面に対して基板の取り付け、取り外しを、簡易な構成で容易に行うことができる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 ドラム型基板ホルダー５を水平方向の回転軸を回転中心にして成膜室内に水平状態で回転自在に支持し、基板１２を固定保持した基板固定治具１３をアームでドラム型基板ホルダー５の外周面上に水平に搬送することで、ドラム型基板ホルダー５の外周面の角部５ａに設けた固定装置１４で基板固定治具１３の端部１３ｂを固定することができる。 （もっと読む）

本発明は、半導体製造処理に用いられるウエハ等の基板に塵等が付着することを防止し、短時間で精度よく基板の向きを調整する基板位置決めシステムを提供する。本発明の好適な実施形態である基板処理
システムＡでは、複数のローラ２２０により、ウエハＷの周縁を他方向から押圧することで、その中心位置合わせを行う。そして、当該ローラ２２０による中心位置合わせ状態を維持したまま、当接部材２１０の当接部２１１をウエハＷの切り欠きＷａに当接させ、当接部材２１０を弧状に移動することでウエハＷを回転してその向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】比較的高い温度およびエネルギーレベルに耐えることができ、かつスパッタリングのコンタミネーションの可能性を低減したウエハーホルダを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂から形成されたウエハー保持構造であって、例えば、ＳＩＭＯＸウエハープロセスを含む半導体プロセスに用いられる。一実施形態では、ピンが、ウエハーの縁を受容するように構成され、ウエハーホルダ組立体に結合される。このピンは、導電材料で満たして、ウエハーとウエハーホルダ組立体との間に、グランドに接続できる電気経路を形成することができる。この構成により、イオン注入プロセスの際にウエハーからの放電を防止する導電経路が得られる。このピンは、ウエハーの局所的な熱の放散が起こらないように断熱特性および十分な硬度を有するが、ウエハーにマークを付けたり、他の損傷を与えない程度に軟質である。 （もっと読む）

少なくとも１つの基板（５）を真空プロセスにて処理するための少なくとも１つの処理チャンバ（１）を備えた、基板を処理するためのシステムであって、前記処理チャンバ（１）は、閉鎖ボディ（１５）にて閉鎖することができる基板アクセス（１３）を備え、このシステムは、少なくとも前記閉鎖ボディ（１５）を移動させるように構成された運搬デバイス（８）を備え、この運搬デバイス（８）は、前記基板（５）を前記真空プロセスの際に少なくとも部分的にカバーするためのマスク（４）を、少なくとも前記処理チャンバ（１）の外側のある位置と前記処理チャンバ（１）の内側のある位置との間で運搬するように構成される。少なくとも前記基板ホルダ（２）に、基板ホルダ（２）とマスク（４）とを互いに位置決めするための手段が提供された場合は、有利である。本発明は、更に、このようなシステムの使用に係る。
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本発明は、半導体ウエハや液晶基板などの基板を回転させながら、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。本発明はまた、半導体ウエハなどの基板を回転させながら保持する基板保持装置に係り、特に、洗浄装置やエッチング装置などに好適に使用される基板保持装置に関する。本発明の基板処理装置は、基板を回転保持する基板保持部を有し、基板を回転させて基板に流体を供給して処理を行い、前記基板保持部には前記流体を吸引する保持部吸引部が配置されている。また、本発明の基板保持装置は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、複数のローラは基板の半径方向に沿って移動する。

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