【課題】基板の所望の領域における加熱ムラを抑制すると共に、基板の支持部の配置変更を容易にして作業性を向上させる。
【解決手段】基板加熱装置１は、加熱板６に設けられ、加熱板６の表面から所定の高さ位置で基板の裏面における端部を支持する第１支持部７と、加熱板６の表面に沿って基板の一端部外側から他端部外側へ向かって延びると共に、所定の高さ位置で基板の裏面を支持する棒状のプロキシミティバー８とを備えている。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。
【解決手段】 キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。
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【課題】 絶縁材料製の複数の基板それぞれに対して均等なチャック力を与えることができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る基板保持装置１１は、基板Ｗを保持するステージ１２と、基板Ｗの上面周縁部をステージ１２の上面に押圧する保持部材１３とを備え、ステージ１２には、保持部材１３を当該ステージ１２の上面に吸着させる静電チャック機構１６が設けられている。保持部材１３は、静電チャック機構１６によって、ステージ１２の上面のほぼ全域にわたって吸着される。これにより、各基板Ｗを均等なチャック力でステージ１２上に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の平面度を維持したまま裏面を非接触状態で保持する。
【解決手段】チャック本体２は基板を保持するものである。リム３は、基板５０の形状に従ってチャック本体２に設けられる。吸着口３１〜３３は、リム部の上面に設けられ、支持部材５１〜５３を吸着することによって基板５０を保持する。エア供給口７１〜７６は、基板５０に対して下側からエアを吹きつける。エア排気口４１〜４６，９１〜９６は、基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成される空間内の空気を排出する。エア供給口７１〜７６から基板５０にエアが吹きつけられるので、基板５０の裏面はチャック本体２に接触しなくなる。基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成された空間には所定量の圧力（エア）が供給され、排出されるので、空間内は所定の気圧に保たれる。この気圧によって基板５０の自重によるたわみが矯正され、基板のたわみは減少し、平面度が維持されるようになる。 （もっと読む）

【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）

【課題】駆動源を必要とせず、単純な構成でシリコンウェハ等の基板を適切に把持する基板把持機構の提供。
【解決手段】開放端部において把持部材１１のそれぞれを支持するアーム部２１を有し、把持部材１１を基板１００の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構２０と、基板１００の中心軸を中心とする環状を呈するリング８と、アーム部２１にリング８をフローティングマウントするフローティングマウント機構３１１と、一端部にリング押え３１１ｂを支持し、アーム部２１の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材３１２を有し、リング８に発生する慣性力を、把持部材１１の回転を開始又は停止する際に揺動部材３１２の他端部を基板１００の端縁から中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
回転中のウェハを傷つけること無く確実に保持することができる半導体ウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】
ロータ１２の同一円周上に配置された支持部１６に取り付けられ、ロータ１２の半径方向に揺動可能な保持爪１８に形成された切欠き部２０によってウェハ５０を保持する半導体ウェハ保持装置１０において、前記切欠き部２０は保持爪１８の一方の端部に形成し、他方の端部に備えた錘２２との中間部に支持ピン１９を備えて揺動する構成とし、保持爪１８は、ロータ１２の回転によって生じる遠心力を受けることによりロータの中心方向に切欠き部２０を傾倒させ、切欠き部２０の上辺２０ａと下辺２０ｂとによりウェハ５０外縁の上下に位置するエッジ部を支持する状態を成すように、前記一方の端部と他方の端部との重量バランスを設定した。 （もっと読む）

【課題】 基板の温度上昇をより効果的に抑制可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】 この基板保持装置１０ａは、基板５０を保持する基板保持板７０と、基板保持板７０との間で基板５０の周縁部７６を挟持するクランパー１４とを備えている。基基板保持板７０は、櫛状の形状であってかつ周縁部７６よりも内側に開口部７４が形成されている。この基板保持板７０に代えて、枠状又は格子状であって周縁部よりも内側に空間部が形成されている基板保持板を備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】ウェハを所定の位置に固定できるサセプタを提供する。
【解決手段】ウェハが載置されるベースプレート１と、上記ベースプレート１に着脱自在に取り付けられ、上記ベースプレート１に取り付けた際にウェハを収容する凹状のウェハポケット２１ａ〜２１ｆを形成し、上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの開口径が上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの底部から開口部に向けて縮小するように上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの側面にテーパ部２２ａが設けられたリングプレート２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ワックスレスとすることにより工数を低減することができるとともに、ウエハの厚みを局所的に残すことにより、ウエハ強度を保ってハンドリングを容易にすることができる。
【解決手段】 収容器１にウエハＷが載置されて収容器１に蓋部材５が係合され、処理部分の円Ｃに相当する部分だけが化学的にエッチングされてウエハＷの厚みが薄くされる。ウエハＷは、収容器１に載置されているだけであり、ワックス等が使われていないので、貼付や剥離工程を省略することができて工数を低減できる。ウエハＷの外周部の厚みは元のままであり、全面研磨に比較して機械的な強度が高いので、従来から使われている搬送機構やウエハキャリアをそのまま使用できる。したがって、ウエハＷのハンドリングを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の非処理領域を確実に保護することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが、該非処理領域ＮＴＲに近接して対向配置される遮断板５とカバーリンスノズル７から供給されるリンス液とによって選択的に覆われる。このように基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲを保護することで、非処理領域ＮＴＲのうちリンス液が接液することによって錆もしくは吸湿などの影響を受ける部位については、遮断板５の対向面５ａで覆うことによって該部位（対向部位ＮＴＲ１）を保護することができる一方で、リンス液の接液によって影響を受けない部位（非対向部位ＮＴＲ２）については、リンス液で覆うことによって遮断板５の真円度などの外形形状および基板Ｗの中心と遮断板５の中心との相対位置精度にかかわりなく保護することができる。したがって、基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが確実に保護される。 （もっと読む）

【課題】 薄板構造を持ち相当の重量に達することがある基板を、ステージ上において正確に且つ僅かの力で容易に位置決めすること、及びその位置決め状態でステージ上への保持を可能にする基板位置決め保持方法及び装置を提供する。
【解決手段】 ステージ１上に搬送された基板Ｂは、ステージ１に関連して設けられたステー４に形成されたエア開口５からの噴出エアで浮遊状態となる。その状態で基板Ｂは、その側方から規制駒１０の係合片１３が側方からの僅かな力で当接することによって、所定の位置に位置決めされる。規制駒１０による当接状態でエアの噴出を停止するとともに、係合片１３による基板Ｂのステージ１への押し付け、及びエア開口５からの基板Ｂの吸着によって、基板Ｂはステージ１上に保持される。ステージ１における基板Ｂの位置を検出するセンサの検出基準を緩めても、アラームの発生の多発を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】スリム化及び軽量化され、動作が半永久的であり、把持される基板の損傷を最小化することができ、また、所定の工程前後の把持する際に起こる基板の汚染が低減することができる基板用グリッピング装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２２にカムが連動するように装着されているカム駆動部２０と、カムが内蔵されている本体部４０と、本体部４０に放射状に装着され、カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する多数個のグリッパを有するグリッパ部６０とが具備されている基板用グリッピング装置である。 （もっと読む）

【課題】気体を気密室に一時貯蔵して常に一定の量及び圧力の気体を噴出し、基板の側面を均等な密着力で保持することができる基板支持用チャックを提供することを目的とするものである。
【解決手段】選択的に回転する中空のスピンドルが連動するように装着されているベース部２０と、ベース部２０の上部に設けられ、スピンドル１２を通して気体が流入する気密室が設けられ、該気密室に気体を一時貯蔵し、該気密室から多数のノズル４２を通って気体を噴出して基板を浮揚し、浮揚した基板を保持するようにしたグリップ部３０とを具備する基板支持用チャックである。 （もっと読む）

【課題】基板の挟持解除のための構成を簡単にする。基板の交換に要する時間を短縮する。
【解決手段】回転軸２７の先端に水平にスピンベース２１が固定されている。スピンベース２１の周縁部には、複数の挟持部材２０が設けられている。スピンベース２１内には、挟持部材２０に駆動力を伝達するリンク機構４０が内蔵されていて、このリンク機構４０は回動リング４７に結合されている。回動リング４７の下面からはカム部材７１が垂下している。回転軸２７に沿って昇降される移動部材７０には、カム部材７１と係合するカムフォロワ８８が取り付けられている。移動部材７０には、さらにロック用カムフォロワが取り付けられており、移動部材７０を昇降させることにより、環状係合部材７５に形成された係合凹所に係合させて、スピンベース２１および回転軸２７の回転を規制できる。 （もっと読む）

【課題】
基板処理装置に於いて、基板の基板支持台への搬送位置の再現性を向上させ、基板と基板支持台との接触の不均一の要因の１つである累積膜の影響を無くし、膜厚の均一性、再現性の向上を図る。
【解決手段】
基板９を収納し処理する処理容器１と、該処理容器内で前記基板を支持する基板支持台２と、該基板支持台上方に設けられ、該基板支持台に対する前記基板の搬送位置を検知する基板位置検知センサ２９とを具備する。
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【課題】 マスク保持枠に吸着保持されているマスクのずれを防止し、基板に露光転写される露光パターンの精度悪化を防止することができる近接露光装置を提供する。
【解決手段】 マスク吸着板２６に吸着保持されたマスクＭが面方向にずれるのを拘束するマスクずれ防止機構４０を備えている。このマスクずれ防止機構は、マスク吸着板の下面に配置した押し当て板４２と、マスクの端面に向けて前記押し当て板を移動させる押し当て板移動機構４４と、マスクの端面に当接した押し当て板をマスク吸着板に吸着保持させる押し当て板吸着機構を備えている。押し当て板移動機構は、押し当て板がマスクの端面に当接した後、押し当て板に作用している押し当て力を解除するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 基板に供給される処理液が基板を保持する基板保持手段の可動部分に侵入することに起因する不具合を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース２１の上面周縁部には、複数のチャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３が基板Ｗの外周端部に当接して基板Ｗを保持可能に配設されているとともに、複数の支持部材２２が基板Ｗの下面周縁部と当接して基板Ｗを支持可能に上方に突出するように固設されている。チャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３は、回動自在にスピンベース２１に軸支された可動本体部材２３１と、可動本体部材２３１上に固定して支持された当接部材２３２とを備えている。そして、可動本体部材２３１を回動させることで、当接部材２３２を基板Ｗの外周端部に離当接させることが可能となっている。この可動本体部材２３１は、スピンベース２１が基板Ｗと対向する対向領域ＦＲよりも基板Ｗの径方向外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、基板表面への処理液の再付着を効果的に防止する。
【解決手段】 スピンベース５の周縁部付近には、基板Ｗの下面周縁部に当接しつつ基板Ｗを支持する支持部７が複数個、スピンベース５から上方に向けて突出して設けられている。そして、複数個の支持部７によって基板Ｗの下面と対向するスピンベース５から所定の間隔離間させた状態で基板Ｗが水平に支持されている。そして、基板Ｗの上面と雰囲気遮断板９の対向面９ａとの間に形成される空間に対向面９ａに設けられた複数のガス噴出口９ｂから不活性ガスを噴出させる。これにより、基板Ｗはその上面側に供給される不活性ガスによって、支持部７に押圧されてスピンベース５に保持される。 （もっと読む）