【課題】 簡単且つ短時間で製造することができるとともに、省スペース化に寄与し、更には、半導体ウェハ等の板状体の破損防止に有用となる板状体の支持部材を提供すること。
【解決手段】 円弧状の曲面となる外周面１４及び内周面１５と、外周面１４側に開放し、半導体ウェハＷの周縁の一部分を挿入可能な支持溝１９とを備えて支持部材１２が構成されている。外周面１４は、周方向両端側から同方向中央に向って次第に張り出す形状をなす。支持溝１９は、その延出方向両端側及び外周面１９側が開放するように、周方向に沿って形成され、半導体ウェハＷが挿入されたときに、延出方向の両端側に向って次第に前記周縁から離れる円弧状に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を保持して処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと複数枚の基板を支持して水平方向へ移動する基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが擦れて塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり、基板に無理な力が加わって基板を破損したりすることを防止できる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送ロボットの一対のチャック２８の基板支持部３２に形成される下部支持溝３４ａの溝底の幅を、基板Ｗの厚みに、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板支持部３２が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とし、基板支持部３２に形成される上部支持溝３４ｂの溝底の幅を、基板支持部３２に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の半導体ウェーハ間のばらつきを抑制し、自動搬送等の搬送を可能にするウェーハカセットを提供する。
【解決手段】一対の側板２を対向させ、一対の側板２の上下端部間に底板５と天板６を架設して一対の開口を形成し、正面の開口を半導体ウェーハＷ用の出し入れ口８とするとともに、背面の開口を流通口９とし、出し入れ口８から収納した半導体ウェーハＷを起立させた状態で液体中に浸されるウェーハカセット１であって、一対の側板２に配列形成され、半導体ウェーハＷの周縁部両側を支持する複数のティース３と、起立した半導体ウェーハＷの周縁部下端を保持する保持溝１０とを備える。そして、相対する一対のティース３と起立した半導体ウェーハＷの接触点を通る直線を半導体ウェーハＷの中心よりも下方に位置させ、各保持溝１０を非対称の断面略Ｖ字形に形成してその傾斜角の大きい傾斜面に起立した半導体ウェーハＷの周縁部下端を接触させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるとともに、複数枚のウエハを効率的に処理することができるウエハ端縁保護装置を提供する。
【解決手段】押圧機構４３を作動させることにより、ウエハ押圧部２５とウエハ載置部２３とが接近され、ウエハ押圧部２５とウエハ載置部２３とに挟まれた二枚のウエハＷがそれぞれシール部材９，３３で挟持され、ウエハ載置部２３に載置されている二枚のウエハＷがウエハ押圧部２５で押圧された状態となる。したがって、ウエハＷの端面が水酸化カリウム溶液で処理されたり、ベース部材にウエハＷを接着しているワックス等が水酸化カリウム溶液に浸食されたりする等の処理不良を防止できる。また、複数枚のウエハ載置板３にそれぞれウエハＷを載置すれば、複数枚のウエハＷの端面を容易に保護できるので、複数枚のウエハＷを効率的に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、密閉性を有し、かつ、基板面内のエッチング量のばらつきを低減させるウェットエッチング装置およびウェットエッチング方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチング装置１は、内部に基板を収容可能であり、エッチングのための薬液を貯留する処理槽２と、処理槽２内に対して半導体基板６を搬送する搬送アーム３ａ・３ｂとを備えている。そして、搬送アーム３ａ・３ｂは、半導体基板６を保持するためのハンドリング部を有しており、上記ハンドリング部が半導体基板６を保持した状態で、半導体基板６を回転させる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に負荷をかけることなく、半導体基板へのウォーターマークの発生を抑制することのできるカセットを提供する。
【解決手段】複数枚の半導体基板１１を互いに隔てて収納し、液槽内の溶液に浸漬して半導体基板１１を処理するカセット１であって、半導体基板１１の対向端部近傍に配置され、流液路３を有する仕切り部２と、半導体基板１１を下方から支持する支持部５とを有し、流液路３は仕切り部２の表面に設けられた溝である。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の半導体ウエーハ等の平板状物の全面にわたってウオーターマークやステインを残さず、清浄な状態で乾燥させることができる平板状物の乾燥システム及び乾燥方法を提供する。
【解決手段】平板状物を純水でリンスした後に該ウエーハを乾燥させるためのシステムであって、少なくとも、平板状物Ｗを立てた状態で該平板状物の周辺部を支持し、該平板状物を純水でリンスするための水槽３と、前記純水から出た平板状物に対して上方からクリーンエアを吹き付けるための給気ダクト４と、前記クリーンエアが吹き付けられた前記平板状物の周辺部を把持し、前記水槽から前記平板状物を搬出するためのロボットハンド５と、前記ロボットハンドで把持された前記平板状物と接触することなく、該平板状物の下部を吸引乾燥するための乾燥ステージ６とを備えたものであることを特徴とする平板状物の乾燥システム１。 （もっと読む）

【課題】 洗浄時にウエハを損傷することなく確実に水滴を除去することができるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】 ウエハＷに付着した水滴を遠心力を利用した装置によって離脱させて乾燥させるために、複数のウエハを収容するウエハキャリアを、複数のウエハＷを所定の間隔で並列に保持するための複数の溝を有する１組の保持部１１ａ，１１ｂと、これらの保持部１１ａ，１１ｂを固定して支持する支持部１２ａ，１２ｂと、遠心力が加わったときに保持部１１ａ，１１ｂからウエハＷが飛び出さないように係止するストッパ１３ａ，１３ｂで構成する。更に、ストッパ１３ａ，１３ｂは、ウエハＷとの接触部Ｃを板状に形成し、この接触部以外の弾性部Ｓには複数の孔が格子状に空けられた弾力性のある金属板で構成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤に対するウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置及びウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】二枚のウエハＷ及びＯリング２１，２３を挟んで積層された第１の保護部材５及び第２の保護部材７と円板状部材３の外周部を第１挟持片２９と第２挟持片３１で挟持すると、第１の保護部材５と第２の保護部材７とが積層される。第１係止機構３５と第２係止機構３７で第１挟持片２９と第２挟持片３１を固定することにより、第１の保護部材５及び第２の保護部材７並びに円板状部材３を確実に挟持できる。挟持機構９により挟持するという簡単な動作でウエハ端面保護装置１を二枚のウエハＷに取り付けることができ、効率的に処理できる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、ウエハ剥がれ等の処理不良を防止できる。
【解決手段】 処理部分の円Ｃを除くウエハＷの非処理面Ｓ２が保護部材５により覆われリップパッキン７を介して保護部材５を円板状部材３に積層した状態で、円板状部材３、保護部材５、ウエハＷの処理面Ｓ２、リップパッキン７で形成される空間ｓｐの気体を連通口９から排出する。保護部材５が円板状部材３に吸着されるので、ウエハＷの処理部分の円Ｃ以外は処理液に触れることがない。よって、ウエハＷの端面が処理液で処理されたり、基盤にウエハＷを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止することができる。その上、連通口９から排気するだけという簡単な動作でウエハ端面保護装置１をウエハに取り付けられ、空間ｓｐ内の負圧を解消するだけで取り外せる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを収容した状態で溶剤中に浸積し、チップ表面に設けたレジストを確実かつ容易に除去可能な洗浄半導体チップトレーを提供する。
【課題の解決手段】 半導体チップ１００を洗浄半導体チップトレー１の横方向規制部２と縦方向規制部３で規制される部分に収容し、半導体チップ１００を収容していない他の洗浄半導体チップトレー１を重ね合わせた状態で、溶剤槽内に浸積することにより、洗浄半導体チップトレー１の各貫通孔７，１２から溶剤を洗浄半導体チップトレー１内に導入し、溶剤を洗浄半導体チップトレー１の各溝４，５，１０を通じて、隅々まで万遍なく行き渡らせ、レジスト１０１をムラなく除去する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤に対するウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置及びウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷ及びＯリングを挟んで積層された保護部材５と円板状部材３の外周部を第１挟持片２５と第２挟持片２７で挟持すると、これらの内周部に形成されている下向き案内面３５と上向き案内面３７が、円板状部材３の下向き傾斜面１２と保護部材５の上向き傾斜面２３をウエハＷ側に案内するので、保護部材５と円板状部材３とが積層方向に締め付けられる。したがって、第１係止機構３１と第２係止機構３３で第１挟持片２５と第２挟持片２７を固定することにより、保護部材５と円板状部材３を確実に挟持できる。その上、ウエハ端面保護装置１の解除も容易であり、作業効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板保持ガイドにおける流体の流れを円滑にすることにより、処理の面内均一性を向上させることができるとともに、清浄度高く処理することができる。
【解決手段】 処理液ＬＱが、第２側方ガイド４５のスリット状の開口５６，５７，６１を通過して、第２側方ガイド４５の左側に位置している基板Ｗの周縁部を通過するとともに、基板Ｗの周縁全体を通過する。したがって、処理液ＬＱが基板Ｗの面全体にわたって行き渡るので、処理の面内均一性を向上させることができる。その結果、処理液による処理時には、処理液が基板Ｗの面全体にわたって行き渡るので、処理の面内均一性を向上させることができ、基板Ｗから離脱したパーティクルや不要物が基板保持ガイド３１から処理槽内へ流下するので、処理槽外への排出が円滑に行われ、基板Ｗを清浄度高く処理することができる。 （もっと読む）

【課題】高い平面度と表裏のウェハ主面の平行度を要求される水晶ウェハの保持機構を提供する。
【解決手段】水晶ウェハ１をエッチャントに浸漬してウェットエッチングする際に用いられる水晶ウェハの保持機構３において、公転軸４を軸心にして回転する公転板６と、公転板６に設けられた自転軸７を軸心にして自転する水晶ウェハ格納部９と、水晶ウェハ格納部内で水晶ウェハ１を保持する水晶ウェハ保持部１０と、先の公転軸６、及び自転軸７を連動させて回転させるギア１１を備え、公転軸６の回転方向と反対方向に自転軸７が自転し、公転軸６の公転と自転軸７の自転の比率を、１：−１．１〜０．９（自転のマイナス符号は、公転と反対方向にまわることを示す）とした。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの回転駆動を工夫することにより、ウエハの全面にわたって均一に処理を行うことができ、しかも処理の短時間化を図ることができるウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】 モータの作動により保持機構２９が仮想の水平軸ＶＰを中心として、ここから所定距離だけ離れて仮想の水平軸ＶＰ周りに回転するので、ウエハＷの周辺部だけでなくその中心部も同様に仮想の水平軸ＶＰ周りに円を描く回転運動をすることになる。さらに、ギア４０を中心とする自転運動を行うので、内槽１に生じうる処理液の流れのムラの悪影響を回避することができる。よって、ウエハＷの全面にわたって処理液を均一に接触させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果を高めることができる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄槽２１には洗浄液が満たされている。外槽２３の外側には伝播水で満たされた伝播用水槽２３がある。水槽２３の底壁外面には、超音波発振板３１が備えられている。複数枚のウェハ１は、上下移動可能なウェハチャック１２により保持された状態で、洗浄槽２１の底部に配設されたリフター式ウェハガイド１１に保持される。ここで、ウェハチャック１２は、ウェハ１の上端が洗浄槽２１の洗浄液の液面から露出しない高さの位置でウェハ１を保持している。この状態で超音波発振板３１から超音波を発振すると、ウェハ１の下部とウェハガイド１１の水平部分との距離が離れているので、ウェハガイド１１の影になる部分４１とウェハ１とが重なる領域を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 浸漬時間の差による基板面内でのエッチング量のばらつきを低減できるようにした薬液処理方法及び、薬液処理装置を提供する。

【解決手段】 エッチング槽１内に貯められたエッチング液中にウエーハＷを入れてその表面を洗浄処理する方法であって、オリフラＯＦを先頭にしてウエーハＷをエッチング液中に入れ、エッチング液中でウエーハＷの上下を逆にし（例えば、ウエーハＷをその表面の中心部を通る垂線を軸に１８０［゜］回転させる）、その後、上下を逆にした状態でウエーハＷをエッチング液中から取り出す。このような構成であれば、ウエーハＷはオリフラＯＦから先にエッチング液中に入り、オリフラＯＦから先にエッチング液中から取り出されるので、ウエーハＷの面内で浸漬時間の差を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】位置検出を簡単にでき，メンテナンスも容易な移送装置を提供する。
【解決手段】互いに干渉する可能性のある２つの移動体３１，２０ａ，ｂを備え，移動体３１はモータ４９によって駆動され，移動体３１の位置を検出する検出手段を備えた移送装置である。検出手段は，モータ４９の回転軸５３の回転量を検出して検出信号を出力するアブソリュートエンコーダ５５と，アブソリュートエンコーダ５５から出力された検出信号を受けて位置情報を出力するドライバ６２と，ドライバ６２から出力された位置情報を受けて移動体３１の位置を判別するコントローラ６３とを備え，移動体３１を所定の洗浄位置Ａ，上昇位置Ｂに移動させたときのアブソリュートエンコーダ５５からの出力値を，位置データとしてドライバ６２に記憶させ，コントローラ６３は，移動体３１が所定の位置にある場合にのみ，他の移動体２０ａ，ｂを移動させる。 （もっと読む）

【課題】 基板のエッチング工程、特に住宅用量産型太陽電池セルのシリコン基板のエッチングに関し、一面にテクスチャ形状、他面に平坦形状を形成するエッチング工程の簡略化を図る。
【解決手段】 一般に基板の表面処理は、基板の表・裏均等に行われるが、太陽電池セルの特性面からは、表面がテクスチャ形状、裏面が平坦な形状が望ましい。半導体基板を表面処理する際には発熱反応が起き、また表面処理時の反応速度が温度上昇により速くなり、反応の進捗により表面形状が変化する。本発明のキャリアホルダーによれば、表面処理時に半導体基板の片面に近接物を設けることにより、近接物がある面では反応熱が滞留し、他面では反応熱がエッチング液の対流により奪われるため、半導体基板の一面と他面の間に温度差が発生し、一面がテクスチャ形状で、他面が比較的平坦な形状の半導体基板を１回の処理で容易に形成でき、エッチングプロセスの簡略化が可能となる。
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【課題】 排液による大気への連通を抑制することにより、減圧乾燥の効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 処理液供給部１６から処理槽１に処理液を供給し、昇降ユニット７を処理槽１内に移動して基板Ｗを処理液に浸漬させる。その後、昇降ユニット７を処理槽１内から空間ＳＰへ移動して減圧部３１による減圧を行っても、外槽５の排出配管６７には密閉容器６９が設けてあるので、排出配管６７の下流から乾燥位置に気体が流入することが抑制される。したがって、十分に空間ＳＰ内を減圧することができ、減圧乾燥の効率を向上することができる。 （もっと読む）