【課題】ウェーハとの接触面積を最小化できるウェーハキャリヤ及びこれを用いたウェーハ洗浄方法を提供する。
【解決手段】ウェーハキャリヤは、複数の開口部１７０を備え、複数枚のウェーハを受容し得る保管維持部材１００と、保管維持部材１００の前後両端にそれぞれ配置され、複数枚のウェーハのうち少なくとも一枚のウェーハの一面と対向し得る前端固体板１５０及び後端固定板１６０と、を含み、保管維持部材１００にウェーハが受容された場合のウェーハの左右両側の周縁部は、複数の開口部１７０から露出させられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス薄板やフィルム基板の製造工程において、基板の洗浄・乾燥などの処理や収納・搬送などの際に、カセット内の基板同士が接触することがなく、基板へのダメージ等が生ずるおそれがなく、基板の姿勢を安定化させ、処理性能の効率アップに有効な基板保持構造を提供する。
【解決手段】カセット内に基板２０，２１を収納するための基板保持構造において、前記基板２０，２１は矩形板状体の形状を成し、前記基板２０，２１は撓ませられた曲面状態にして、前記カセット内に保持される基板保持構造とし、また、この基板保持構造において、前記カセットは、外枠構造部材と、その内部に前記基板２０，２１を収納するための略直方体形状の収納部と、を備え、前記基板２０，２１は、前記収納部内に複数枚数が所定間隔で並列的に配置される。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を用いた基板処理において、乾燥性能を低下させることなくレジスト膜の溶解を抑制する。
【解決手段】基板Ｗの浸漬中に第１の気体吐出部５６５および第２の気体吐出部５６６から窒素ガスを吐出し、ケーシング５６０内から不要な酸素や水蒸気を排除しておく。そして、純水から基板Ｗを引き揚げつつ、第２の気体吐出部５６６からＩＰＡ蒸気を吐出する。引き揚げられる基板Ｗには、直接的にＩＰＡ蒸気が吹き付けられるので、基板Ｗの表面にＩＰＡが効率よく凝縮する。このため、乾燥性能を低下させることなく、供給するＩＰＡの濃度を低下させることができ、基板Ｗ表面に形成されたレジスト膜の溶解を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】処理むらを防止でき，かつ，パーティクルの発生を防止できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽２に入れた処理液中に基板Ｗを浸漬させて処理する基板処理装置１において，基板Ｗの周縁部を保持溝１５に挿入させることにより基板Ｗを処理液中に保持する保持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを備え，前記保持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃによって保持された基板Ｗの周縁部に対して，基板Ｗのほぼ周方向に向かって基板回転用流体を供給する回転用流体供給口５１と，前記保持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃによって保持された基板Ｗの周縁部に対して，基板Ｗのほぼ中心に向かって基板離隔用流体を供給する離隔用流体供給口１６と，を備えた。 （もっと読む）

【解決手段】円板状基板を支持・回転するエッジホイールは、基板の端部を保持するように周縁溝が形成されたホイール体と、周縁溝からホイール体内部に伸張する少なくとも一本の放射状チャネルと、を備える。本発明の技術は、エッジホイール乾燥機並びに円板状基板の処理方法としても実現可能である。 （もっと読む）

【課題】洗浄工程における工程待ち時間を少なくし、稼働効率を向上させる。
【解決手段】洗浄液１４を貯留する洗浄槽１３と基板洗浄用カセット２４とを有し、基板洗浄用カセット２４に収容されている基板１００を基板洗浄用カセット２４と共に洗浄槽１３に浸漬して洗浄処理を行うものにおいて、基板洗浄用カセット２４が基板１００を１枚のみ収容可能であると共に、基板洗浄用カセット２４は洗浄処理を行う前の処理工程で処理される１枚毎の上記基板に同期して洗浄槽１３に浸漬される。 （もっと読む）

【課題】 研削、ラップ、ポリッシング等の研磨加工後のウエーハを効率よく洗浄する。
【解決手段】 洗浄装置本体（３）は、研磨加工後のウエーハ（１）を搬送するスライダ部（４）と、ウエーハを水中に浸漬保持するよう昇降可能に設けたストッカ部（５）と、該ストッカ部（５）から取り出したウエーハを洗浄するスクラブ洗浄部（６）を具備する。上記スライダ部は、上記ストッカ部（５）のウエーハ保持棚間に挿入することができ、研磨加工後のウエーハは、すべてストッカ部（５）に搬入されて水中に浸漬される。その後、上記ストッカ部（５）を上昇して上記スライダ部をストッカ部に挿入し、上段のウエーハから順次、上記スクラブ洗浄部へ送り出して洗浄する。 （もっと読む）

本発明は、半導体被処理物を処理するのに用いるシステムを提供する。新規な装置および方法により、より薄くしかも同時に強いままである被処理物の製造が可能となる。特に、本体部と、当該本体部に着脱可能に装着される保持器と、封止部材とを含むチャックが提供される。被処理物がチャック本体部の上に置かれ、保持器が本体部に係合したときに、被処理物の裏面の周辺部が保持器に覆われ、一方、被処理物の裏面の内側領域が露出する。その後、被処理物の露出する裏面にウェット化学エッチング処理が施されることにより、被処理物が薄肉化され、被処理物の周辺部に半導体材料からなる相対的に厚い縁部が形成される。厚い縁部、ないし、たが部によって、それなしでは壊れ易い薄肉化半導体被処理物に、強度が付与される。本発明は、単一の被処理物の薄肉化技術、あるいは、１束の被処理物をまとめて薄肉化する技術を提供する。
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【課題】 洗浄時の洗浄液等の外部への飛散を防止して外部周辺機器類等が腐食するのを抑制すると共に、洗浄処理の効率の向上を図れるようにした洗浄処理方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 被洗浄体であるチャック３０と、洗浄液を噴射する２流体供給ノズル５０とを相対的にチャック３０の保持部材３１〜３３に沿って水平方向に移動して、保持部材を洗浄する洗浄処理方法において、２流体供給ノズルに対して少なくともチャックへの洗浄時の移動方向側に、保持部材が挿通可能な陽圧室４００を形成し、２流体供給ノズルから洗浄液を保持部材の保持溝３１ａに向かって噴射する間、陽圧室内に気体を噴射して陽圧室内を陽圧状態にして、洗浄液等の外部への飛散を抑制する。 （もっと読む）