【課題】 懸垂式昇降搬送装置用台車において、昇降制御を受け、被搬送用キャリアのフランジを把持、開放を行う一対のフィンガに関し、制御上の空間座標位置から前記フランジを適正に把持する空間座標位置に移行するに必要な補正値を正確に得ること。
【解決手段】 ウエハ等の被搬送物の搬送に際して、実際に稼動するキャリアに比べて、形状精度が十分高い位置補正用基準治具５を所定の載置台３に正規に位置決めし、当該位置補正用基準治具５のフランジ５ａに対して一対のフィンガ２４ｃａ、２４ｃｂが所望の状態に把持されるハンド部２４の空間座標位置を把握することにより、この空間座標位置と制御上の空間座標位置とを特定する各要素に基づいて基準となる補正値を得る。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージ１１０の移動後に振動が静定するのを待つ必要なく直ちにアライメントＡＦを行なうことのできる方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷのウエハ・アライメントセンサー１１７の合焦面に対するずれを検出すると同時に、Ｚ干渉計及びリニアスケールにより、ウエハステージ１１０が載置される定盤１３１とカラム１３２との距離Ｓ及び定盤１３１とウエハステージ１１０との間隔ｄを計測する。この計測結果に基づいて、ウエハＷを載置したウエハステージ１１０の位置ずれを算出し、これにより合焦面に対するずれ量を補正する。ウエハステージ１１０が振動していても適正なずれ量が検出できる。
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【課題】簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、ウェーハを汚染することなく、短時間で読取を行うことができるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法を提供する。
【解決手段】本ケース内に収容されたウェーハＷのマークＭ読取り方法は、半導体ウェーハＷを複数枚搭載したウェーハキャリアが収納された密封式ウェーハケース１を用意し、各々の半導体ウェーハＷに施された識別マークＭに、識別マーク読取り装置３の複数の識別マーク読取り手段３ａを対向させ、密封式ウェーハケース１の透光部位１ｂ１を介して複数枚の半導体ウェーハＷの識別マークＭを一度に同時に読取ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明の目的は、容易且つ迅速にウエハの検査を行う事ができるウエハ検査装置を提供することである。
【解決手段】複数のウエハを載置し、ウエハ出し入れ用の開口を一方に有するウエハ保持体１１と、ウエハ保持体１１から所望のウエハを取り出し、所望の検査終了後にウエハを所望の位置に返却するウエハ取り出し／返却腕３４と、取り出されたウエハのマクロ検査をするためにウエハを載置するマクロテーブル３６と、ウエハの裏面をマクロ検査するためのウエハ裏返し手段とを備えており、上記ウエハ保持体１１のウエハ取り出し方向とウエハ取り出し／返却腕３４とを長手方向に配置したものである。 （もっと読む）

【課題】 マーク形成の有無に拘わらず、スループットの低下を招かずに安全にマスクを搬送することができるマスク搬送装置を提供する。
【解決手段】 マスク搬送装置は、レチクルの位置補正を行う第２アライメントステージ６と、第２アライメントステージ６とレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルを搬送する旋回アーム７とを備える。第２アライメントステージ６は、載置されたレチクルのマークを光学的に撮像してレチクルの位置計測を行う計測装置６７を備えており、この計測結果に基づいてステージ６０を駆動してレチクルＲの位置補正を行う。また、第２アライメントステージ６は固定ピン６８ａ，６８ｂ及び可動ピン６８ｃ，６８ｄを備えており、可動ピン６８ｃ，６８ｄを移動させて第２アライメントステージ６上のレチクルを固定ピン６８ａ，６８ｂに当接させることによりレチクルＲの位置補正を機械的に行う。 （もっと読む）

【課題】 カセットとトレイとの間におけるウェーハの移載を自動的に行うことができるとともに、ウェーハの移載を非接触で行うことができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】 ウェーハＷを収納した又は収納可能なカセット２と、ウェーハＷの収容位置を規定する載置部４１が面内に区画されたトレイ４と、カセット２とトレイ４との間においてウェーハＷを移載する基板搬送ロボット３とを備えさせるとともに、基板搬送ロボット３の基板保持部３Ａをベルヌーイチャック機構で構成し、載置部４１がウェーハＷの受け渡し位置に合致するようにトレイ４を位置合わせするアライメントユニット５０を備えさせる。 （もっと読む）

プローブステーションに装置を支持するように構成した透過板上に堆積した透過レジスタを有する熱光学チャックにより、試験中の加熱可能な装置の下面にアクセス可能な光路を提供する。
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【課題】集積回路（ＩＣ）実装パターンをＩＣチップに分割する前のウエハに焼き付けることなどに利用できる、シリコンウエハや同様の基板に高速で回路パターンを生成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】投影カメラが、Ｘ，Ｙ，Θステージ上に保持された基板に画像を同時に投影する。投影カメラは、別個独立の位置合わせシステム、光源、ならびに、焦点、画像位置、画像サイズおよび線量の制御部を有してもよい。一実施形態においては、各カメラが、画像対基板の重ね合わせ誤差を補正すべく、レチクルを移動させる６軸レチクルチャックを有している。ステージ内の測定センサーおよび装置のソフトウェアが、装置の座標系間の正しい関係を確立して維持する。このようにして、たとえ基板がＸ，Ｙ，Θステージ上でわずかに位置ずれしていても、２以上の投影カメラが同時に焼き付けを実行できる。 （もっと読む）

流体クッション上の静止又は移動する実質的に平坦な対象物を物理的接触なしに支えるための装置。対象物は流体クッションギャップ上で浮動し、装置はこのギャップを全域か局所で調整することを目的とする。装置は非接触で対象物を支える第一土台を含み、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により基本セルの位置する区域に関する高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルが位置する区域に関する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの少なくとも一つと流体的に連結するものからなる装置で、流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁を区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを制御するため、少なくとも一区域の二個の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置することからなる装置。 （もっと読む）

物体を熱処理する少なくとも１つの装置を含む熱処理システムであって、該装置は、１つのプラットフォーム、または互いに反対側に位置した２つのプラットフォームからなり、ここで少なくとも１つのプラットフォームは物体を加熱または冷却する少なくとも１つの熱的手段を有し、少なくとも１つのプラットフォームは、非接触で物体を支持する流体機械的手段を有している、熱処理システムである。前記プラットフォームは、少なくとも１つの、複数からなる基本セルからなる作動面を有し、この基本セルは、少なくとも１つの、複数からなる圧力吐出口と、少なくとも１つの、複数からなる流体排出流路を有するものである。各基本セルの圧力吐出口の少なくとも１つは、流量絞り機構を介して高圧流体源に流体的に接続され、この圧力吐出口は、前記物体とプラットフォームの作動面の間の流体クッションの形成維持のために加圧流体を供給するものである。流量絞り機構は、特性的には、流体的な戻しばね的な挙動を示すものである。各流体排出路は流入口と流出口を有し、各基本セルに対する質量流量の平衡をとるものである。 （もっと読む）

リフトアセンブリは基板を基板サポートから持ち上げ、かつ該基板を移送することができる。該リフトアセンブリは、該基板サポートの周辺に嵌合するようにサイズ設定されたフープと、該フープ上に搭載された１対のアーチ状フィンとを有しており、各アーチ状フィンは半径方向内側に延びる出っ張りを有する１対の対向端を備えており、各出っ張りは基板を持ち上げるための隆起した突起を有しており、該基板は実質的に該隆起した突起のみに接触して、該１対のフィンが該基板サポートから該基板を持ち上げるのに使用される場合に、該出っ張りとの接触を最小化することができる。該リフトアセンブリおよび他のプロセスチャンバコンポーネントは、（i）炭素および水素と（ii）シリコンおよび酸素の相互リンクネットワークを有するダイアモンド状コーティングを有することができる。該ダイアモンド状コーティングは、約０．３未満の摩擦係数と、少なくとも約８ＧＰａの硬度と、約５×１０^１２原子／ｃｍ^２未満の金属の金属濃度レベルとを有する接触表面を有する。該接触表面は、直接的または間接的に基板に接触する場合に、基板の汚染を削減する。 （もっと読む）

本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。 （もっと読む）

一般的に、第１の態様において、本発明の特徴は、ステージ上のアライメント・マークの箇所を決定するための方法であって、干渉計とミラーとの間の経路に沿って測定ビームを送ることであって、少なくとも干渉計またはミラーがステージ上に載置される、測定ビームを送ること、測定ビームを他のビームと組み合わせて、ステージの箇所についての情報を含む出力ビームを生成すること、出力ビームから、第１の測定軸に沿って、ステージの箇所ｘ_１を測定すること、第１の測定軸に実質的に平行な第２の測定軸に沿って、ステージの箇所ｘ_２を測定すること、ミラーの表面変化を異なる空間周波数に対して特徴付ける所定の情報から補正項Ψ_３を計算することであって、補正項に対する異なる空間周波数からの寄与を、異なる仕方で重み付けする、補正項Ψ_３を計算すること、第１の測定軸に平行な第３の軸に沿って、アライメント・マークの箇所を、ｘ_１、ｘ_２、および補正項に基づいて決定すること、を含む方法である。
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試料位置合わせ機構（１０）が、複数の軸に沿って動かせる可動ステージ（１２）と、試料取り付けチャック（１４）と結合され、それを支持する板（３５）と、板を可動ステージに結合し、可動ステージと板との間の異なる位置に相隔たり、かつ可動ステージと板との間の距離を変化させるために別々に制御できる、複数の直線変位機構（３６，３８）と、可動ステージおよび板に結合する可撓性部材（２２）と、を含む。可撓性部材は３つの運動軸で応従して動く。直線変位機構の直線変位に対応する可撓性部材は、試料取り付けチャックの直線および回転運動を３つの応従運動軸で可能にする。 （もっと読む）

【課題】移載機ハンドの移載ポートに対する正確な移載位置を、人間の感覚に頼ることなく短時間で教示することができる無人搬送車の移載機ハンドのティーチング方法を提供すること。
【解決手段】移載機ハンドＨの移載機ポート１に対する移載位置を教示するに際し、移載機ハンドＨ側に所定の距離でターゲットＴを検出する位置検出センサ６を配設するとともに、移載機ポート１側に移載位置に合わせてターゲットＴを配設し、前記位置検出センサ６によってターゲットＴを検出することにより移載位置を教示する。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）