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Fターム[5F031JA03]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 検出 (10,411) | 手段(センサ) (4,555) | 光センサ (2,240) | ラインセンサ (93)

Fターム[5F031JA03]に分類される特許

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【課題】反りのある試料に対しても正常な保持動作を行う荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置1は、試料ステージ21に保持された試料101に電子線12を照射し、試料101の画像を生成する荷電粒子線装置1であって、試料101の反り量を計測する反り量計測部35と、試料101を吸着する複数の吸着部221を有する静電チャックと、複数の吸着部221のそれぞれの下部に設けられた昇降可能な昇降部222と、反り量計測部35が計測した試料101の反り量に合わせて昇降部222を昇降させる昇降制御部633と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部80によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部A3により搬送する際に、基板搬送部A3に設けられた検出部5により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部80の位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置(第1の位置)を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置(第2の位置)を検出し、第1の位置及び第2の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第1アーム60には、ウェーハ把持機構72と、第1吸着保持機構74とが備えられる。また、移動可能な第2アーム66には、トレイ76と位置決め機構78と、第2吸着保持機構80とが備えられる。カセットCに格納されたウェーハWは、縁部をウェーハ把持機構72に把持されてカセットCから引き出され、トレイ76の上に載置される。トレイ76に載置されたウェーハWは、位置決め機構78によって位置決めされた後、第1吸着保持機構74によって吸着保持されて、ワークテーブル30に搬送される。加工後、ウェーハWは第2吸着保持機構80に吸着保持されて、ワークテーブル30から回収され、ワーク洗浄装置56に搬送される。 (もっと読む)


【課題】ウエハの冷却による反りを検出し、ウエハの落下または破損を未然に防ぐことができるロードロックモジュール、該ロードロックモジュールを備えるウエハ加工処理システム、該ウエハ加工処理システムで行われるウエハの加工処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハ10を冷却する冷却部12を備えるロードロックモジュール1において、前記冷却部12の冷却によって前記ウエハ10に生じる反りを検出する検出部を備えることを特徴とするロードロックモジュール1を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材23の保持部に水平に保持されたウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)を介して載置台3a(3b)に受け渡すにあたって、保持部材23上のウエハWa、Wbの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材23を移動させると共に、昇降ピン37a(37b)の上昇のタイミングを求め、保持部材23を移動させながら昇降ピン37a(37b)を突き上げてウエハWa(Wb)を受け取るようにしている。そしてウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材23を移動させる。 (もっと読む)


【課題】回転動作を停止させることなく回転動作中にワークの中心位置を回転軸の中心に合わせることが可能な位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ワークWを載せる載置台21と、載置台21の下側に配置され且つ載置台21を平面上で直交する2方向に移動させるXYステージ22と、XYステージ22を駆動させるX軸駆動部6,Y軸駆動部7と、XYステージ22を下方から回転可能に支持しXYステージ22の原点に一致する回転軸と、回転軸を回転駆動させる回転軸駆動部8と、ワークWのエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段3とを備え、制御部4によって、回転軸を回転駆動させながらエッジ位置情報及び回転角度情報に基づきワークWの中心位置を回転軸の中心に一致させるために要するXYステージ22の移動量を算出し、移動量に基づいてX軸駆動部6又はY軸駆動部7の少なくとも何れか一方を作動させるようにした。 (もっと読む)


【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板2を出し入れする仕込/取出室3と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込/取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込/取出室は、真空排気可能なチャンバ11と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部12と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】基板浮上装置において、メンテナンス性を悪化させずに基板の除電効率を高める。
【解決手段】基板浮上装置2は、基板(S)の裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージ2aと、この浮上ステージ2aの基板支持面に形成された収納空間2cと、イオン化エアを噴出す吐出孔3aが複数設けられた筒状を呈し、収納空間2cに配置され基板(S)の裏面に対してイオン化エアを吹き付けるイオナイザ3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム1は、ウェハWの中心位置を調節する位置調節装置42と、ウェハW上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハWを搬送するウェハ搬送装置80と、を有している。ウェハ搬送装置80は、ウェハWの径より大きい曲率半径でウェハWの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハWの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置42は、ウェハWの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハWの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハWの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Wに所定の処理を施す検査ユニット100および全体像取得部13と、基板Wを載置して、基板Wを搬送する搬送ステージ12,20,21とを有するFPD検査装置1であって、搬送ステージ12,20,21は、少なくとも基板Wを搬送する搬送方向Dに移動可能に基板Wを支持するフリーローラ121,201,211と、基板Wを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Dと平行に延びる搬送軸31に沿って吸着部を移動させる駆動部32を有する駆動機構30と、を有し、吸着部が全体像取得部13の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部1bを備えた。 (もっと読む)


【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 保持部材の姿勢に異常があるか否かを確実かつ容易に検出すること。
【解決手段】 保持部材であるフォーク3Aを前進させたときに、当該フォーク3Aがその前を通過するように、フォーク3Aの進行方向に対して側方にラインセンサ4を設ける。そして、フォーク3Aをラインセンサ4に対して進退させたときに、当該フォーク3Aの上下方向の位置と、フォーク3Aの進退方向の位置とを対応付けたデータを取得する。この取得されたデータに基づいて前記進退方向の位置に対して上下方向の位置を二次微分した値を演算し、この値に基づいて保持部材の姿勢の異常の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送方向の曲がりを搬送しながら補正する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】コロによって基板を搬送する基板搬送装置であって、載置された基板を搬送し、基準速度で回転するコロと、基準速度に対して加減速された速度で回転するコロで構成される複数の搬送コロと、前記搬送コロを備えた複数のコロ軸と、前記コロ軸を回転駆動させる駆動用モータと、搬送中の基板の曲がりを検知するセンサーと、前記センサーからの出力信号によって基板の曲がり度合いを検出する基板曲がり検出装置と、前記基板曲がり検出装置からの出力信号を得て、前記搬送コロの内、基準速度に対して加減速された速度で回転するコロの回転速度を調整するための調整用モータを制御する制御装置と、前記調整用モータの回転によってコロの回転速度を加減速させる差動装置を備え、基板の搬送中の曲がりを補正することを特徴とする基板搬送装置。 (もっと読む)


【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープctに長尺の両面粘着テープtを貼合わせた原反テープTをナイフエッジ14に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ14の手前において、両面粘着テープtをキャリアテープct上において基板形状に対応した形状のトムソン刃11によって切断し、原反テープTをナイフエッジ14において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片taをキャリアテープctから剥離し、剥離した両面粘着テープ片taを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 (もっと読む)


【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置1の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム13の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム13の搬入動作の開始点をカセット6内のウェーハWの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル35の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム13により仮置きテーブル35上に搬入されたウェーハWの中心位置を検出し、当該ウェーハWの中心位置と仮置きテーブル35の中心位置とから仮置きテーブル35に対するウェーハWの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハWの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット6内のウェーハWの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 (もっと読む)


【課題】マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を迅速に精度良く検出して、マスクと基板との位置合わせを短時間で高精度に行う。
【解決手段】マスク2と基板1とのギャップ合わせを行う間、第1の画像取得装置51の焦点位置をギャップ合わせ後のマスク2の下面の高さへ移動し、第2の画像取得装置52の焦点位置をギャップ合わせ後の基板1の表面の高さへ移動する。第1の画像取得装置51によりマスク2のアライメントマーク2aの画像を取得して、マスク2のアライメントマーク2aの位置を検出し、第2の画像取得装置52により基板1の下地パターンのアライメントマーク1aの画像を取得して、基板1の下地パターンのアライメントマーク1aの位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部に切欠きがある基板をフォークにより保持し、搬送するときに、基板位置のずれ量を精度よく検出でき、そのずれ量を容易に補正できるとともに、フォークの状態を同時に確認して補正できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基台と、基台から進退自在に設けられ、基板Wを保持する保持部3Aと、保持部3Aが基板Wを保持した状態で後退しているときに、保持部3Aが保持している基板Wの周縁部の位置を、それぞれ異なる位置で検出する4個以上の検出部5と、検出部5が周縁部の位置を検出した検出値に基づいて、検出部5のいずれかが基板Wの周縁部の切欠きが設けられた部分WNを検出したか否かを判定し、一の検出部5が切欠きが設けられた部分WNを検出したと判定したときに、一の検出部5以外の3個の検出部5の検出値に基づいて、次の処理ユニットに搬送するときに処理ユニットの基板Wの受渡し位置に補正する、制御部とを有する。 (もっと読む)


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