【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ウエハに接着シートを貼付した後に、不要な部分を効率良く剥離できるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
【解決手段】 剥離シートＰＳに感熱接着性の接着シートＳが積層された原反ＬＳを半導体ウエハＷに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートＰＳ部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分Ｓ１を剥離するシート剥離装置５０。同装置は、ウエハＷを支持するテーブル４７に対して相対移動可能なロール１３５を備えており、当該ロールによって剥離テープＳＴを原反ＬＳに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハＷに接着シートＳのみを残すようになっている。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄いＩＣチップであっても、糊残りすることなく、高い生産性で製造す
ることができるＩＣチップの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤と刺激
によりラジカル重合して架橋する架橋成分とを含有する粘着剤層が形成された両面粘着テ
ープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、両面粘着テープを介して支持板に固定
した状態でウエハを研削する工程２と、架橋成分を架橋させる刺激を与えた後、気体発生
剤から気体を発生させる刺激を与えることにより支持板と研削済みのウエハとを分離する
工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、工程１において、両面粘着テープとウ
エハとを貼り合わせる際に、ウエハの表面に設けられたダイシング用の溝に対して斜め方
向から両面粘着テープの気体発生剤及び架橋成分を含有する粘着剤層を貼り付けるＩＣチ
ップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】 簡便な工程で、より確実にウェハの微細構造体形成領域を保護しつつ、選択的エッチング処理が可能な方法の提供。
【解決手段】 半導体基板１０の一方面を選択的にエッチングする半導体基板１０のエッチング方法であって、耐エッチング性を有するエッチング保護膜１８を、半導体基板１０のエッチング処理面２２と反対側面２０にエッチング保護膜１８と当該半導体基板１０の外周域が接合領域となるように張り合わせる工程と、半導体基板１０のエッチング処理面２２をエッチングする工程と、エッチング保護膜１８と半導体基板１０との接合領域の内周域をレーザで切断し、エッチング保護膜１８を除去する工程と、を含む、半導体基板１０のエッチング方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハのＷ表面に保護テープ１２を貼着し、該保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着する保護テープ貼着工程と、一側面にウエーハＷの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサー３５を装着したカッター刃３３１を用い、保護テープ１２を介して２点支持スペーサー３５をウエーハＷの外周縁に当てがいつつカッター刃３３１をウエーハＷの外周縁に沿って移動させ、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハへの圧力をテープ貼付手段移動時に関係なく精密に等しくする。
【解決手段】 テープ（３）をウェーハ（２０）に貼付けるテープ貼付方法において、ウェーハをテーブル（３１）上に支持し、テープをテープ供給手段（４２）によってウェーハのテープ貼付面（２０’）とテープ貼付手段（４６）との間に供給し、テーブルをテープ貼付手段に向かって移動させ、それにより、テープを介してテーブル上のウェーハのテープ貼付面をテープ貼付手段に押付けて力（Ｆ）を掛けるようにし、さらに、テープ貼付手段をウェーハの一端（２８）から他端（２９）までウェーハのテープ貼付面に対して平行に移動させ、ウェーハのテープ貼付面がテープを介してテープ貼付手段に接触するときのテープ貼付面の圧力（Ｐ）が、テープ貼付手段がウェーハの一端から他端まで移動するときに概ね一定になるテープ貼付方法およびこの方法を実施するテープ貼付装置が提供される。 （もっと読む）

半導体ウェハが加工される際、その保護をする保護ディスクは、半導体ウェハに接着するよう構成された接着層と、半導体ウェハが加工される際、それに強度と剛性を与えるために、加工中半導体ウェハを支持するよう構成された、接着層に結合した支持層とを有する。本発明の特徴の一つとして、保護ディスクは弱アルカリ性溶液、または弱酸性溶液に溶性である。別の特徴として、接着層は高分子重合体から構成される。別の特徴として、支持層はポリマーと充てん剤から成る。本発明は、半導体ウェハを１５０μｍ以下に薄化する処理、およびそれ以降に続くストレス除去、ダイ切り出しのためのダイシング枠への移送、などの処理において堅牢な、費用効率の高い、大量、自動化処理を実現する。さらに、本発明は、従来達成可能であった厚みよりもさらに薄い素地を、既存のツール一式や処理を利用して生成することができる。

（もっと読む）

本発明は、ウエハより接着剤付きＩＣチップを作成し、キャリアに固着する電子部材の製造方法及び接着材付きＩＣチップに関し、ボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保しつつ、ダイシングフィルムにウエハを接着する熱硬化型の接着材をキャリアへ電子部材を固着する際の接着材としても利用することで、安価でかつ工程の簡略化を図るものである。
ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、ウエハと熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、熱硬化型の接着材が貼り付いたＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、を含み、接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 厚さ１００μｍ以下のウエハを用いた半導体集積回路の製造方法において、ウエハまたはチップ部品に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以下のウエハ１の裏面と表面に、ＵＶ硬化型樹脂２を塗布した伸展性シート３と、表面に熱硬化型樹脂４を塗布したダイシングシート５を貼り合わせて均一に加圧し、ダイシングブレード６により、チップ部品１ａを分離し、ＵＶ光線を照射してＵＶ硬化型樹脂２の接着性を低下させ、突き上げ手段７によって伸展性シート３からチップ部品１ａを剥離し、チップ部品１ａを吸着手段８により吸着し、加熱手段７上に載置したリードフレームのダイスパッド１１の面に接着剤９を介して一定の時間押し付け、チップ部品１ａをダイボンドすると共に、熱硬化型樹脂４の接着性を低下させ、ダイシングシート５をチップ部品１ａの表面から剥離する。 （もっと読む）