【課題】基板処理装置と上位コンピュータとのネットワーク通信性能が低下した際に、該基板処理装置から多量のメッセージを送信して通信制御が異常となり、障害が発生してしまうのを防止する基板処理装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】基板を処理するために必要なデータや装置の稼働状況をモニタリングするためのデータを生成する装置制御部と、前記データを一時的に格納するバッファを有する通信部と、前記装置制御部で生成されたデータを前記通信部を介して前記上位コンピュータに送信する通信制御部とを含む主制御部を具備した基板処理装置であって、前記通信制御部は、通信状態をチェックする工程と優先度をチェックする工程を含む送信フロー制御プログラムを実行し、前記バッファの空き容量と通信中のトランザクション数をチェックし、ＯＫであれば、一次メッセージを送信する。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流出した液体による被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置（ＥＸ）は、移動可能なテーブル（ＰＴ）と、テーブル（ＰＴ）の移動を案内する上面（４１Ａ）を有するベース部材（４１）と、ベース部材（４１）の上面（４１Ａ）に液体（ＬＱ）が有るか否かを検出する検出装置（６０）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】微動ステージと粗動ステージとの衝突時の衝撃を緩和する。
【解決手段】 例えば、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、及び微動ステージ５０がＸ軸方向に移動している際にその位置制御が不可能になると、主制御装置は、複数のＸリニアモータ２０ａ〜２０ｈ、及び複数のＸボイスコイルモータ１８ｘに対する電力供給を停止するとともに、複数の複数のＸボイスコイルモータ１８ｘのダイナミックブレーキを作動させ、所定時間経過後、複数のＸリニアモータ２０のダイナミックブレーキを作動させる。 （もっと読む）

【課題】 落下衝撃等によっても外れない施錠機構を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し、収納する基板を支持する棚状支持部を備えた容器本体と、容器本体の開口をシール可能に閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、基板収納容器には容器本体と蓋体とを係合させるための施錠機構が備えられていて、該施錠機構は、外部から操作可能な被操作部と、被操作部の動きに連動して、係合凹部に嵌入される係止部材を備えたラッチバーとを有し、係合凹部には、つば部を備えた第一の嵌合部が形成され、係止部材には、第二の嵌合部が形成されていて、第一の嵌合部と第二の嵌合部とが嵌合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を基板収納容器から確実に取り出すことができる載置プレート、基板移載装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ１をポッドに出し入れするツィーザ５０において、ツィーザ５０はウエハ１を載置する基端側載置部５２、５２および先端側載置部５４、５４と、ウエハ１を前記ポッドから取り出す際にウエハ１の前記ポッド内の奥側の周縁部を引っ掛ける先端側引っ掛け部５５、５５と、ウエハ１の位置ずれを防止する座ぐり５１と、を具備し、先端側引っ掛け部５５、５５は先端側が二股に分かれて配置され、先端側載置部５４、５４の載置面との夾角Θｂが直角または鋭角に設定され、ウエハ１を引っ掛ける際には、前記ポッド内の位置決め部の近傍に位置するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハがあると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する（ステップＳ８）。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する（ステップＳ１０）。 （もっと読む）

【課題】 均熱性、信頼性に優れたウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のウェハ加熱用ヒータユニットは、ウェハ載置面を有する載置台と、該載置台のウェハ載置面とは反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットが、発熱体と該発熱体を挟み込む複数の絶縁層とからなり、前記絶縁層の少なくとも１層に溝が形成されており、前記発熱体は前記溝に収納されて、他の絶縁層によって挟み込まれており、前記絶縁層同士は互いに接着されていない部分を有することを特徴とする。前記絶縁層同士は、互いに接着されていないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】移載室内が高温状態である場合に該移載室の扉が開くことを抑止し、作業者の安全を確保する。
【解決手段】基板１０の処理を行う処理炉２１に連設される移載室１３を備えた基板処理装置１であって、移載室内の温度を測定する温度測定手段３４と、移載室の扉１９の施錠及び解錠を行うロック機構２０と、温度測定手段３４で測定された温度に基づいてロック機構２０を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを載置する位置やゲートの向きに係わらずウエハを略真直ぐ入れることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置１は、旋回ベース１３と、２つのハンド機構１３,１４と、２つのハンド用駆動機構３０，４０とを有する。２つのハンド機構１３，１４は、旋回ベース１３に回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に夫々設けられ、ハンド駆動機構３０，４０により個別に回動動可能に構成されている。ハンド機構１３，１４は、アーム２０と、ハンド２１と、連動機構２６とを有している。アーム２１は、回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に前記旋回リンクに夫々設けられ、ハンド２０は、ハンド用軸線Ｌ４，Ｌ５を中心に回動可能に前記アーム２１に夫々設けられている。連動機構２６は、アーム２０に対する前記ハンド２１の減速比が１．５５でアーム２０と前記ハンド２１とを連動させるように構成されている。 （もっと読む）

【目的】搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、ロボットハンド１４３を有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボット１４２と、搬送ロボットによって基板が搬送される描画室１０３と、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部１４と、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボットコントローラ１１４と、検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部１６と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】基板収容容器の搬送開始前に移載パラメータが正常であるかを自己診断し、異常が検出された場合に処理を中断することで搬送事故を防止する基板移載方法を提供する。
【解決手段】基板３を収納した基板収容容器４を移載棚１２，１７に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構２５により前記基板を取出し、基板保持具２４へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けた。 （もっと読む）

【課題】制御手段が停止した場合のテーブルの惰性進行をバネの反力により抑制し、テーブルに過度の負荷が発生したエマージェンシーにおいてのみ静圧軸受けを接地させる２段構えのフェールセーフ機構を実現できるようにする。
【解決手段】本体ベース１と、本体ベース１上で静圧軸受け３，４により空気浮上され、リニアモータによりＹ方向に移動し、保持した基盤等を所定の位置まで搬送する位置決めテーブル機構５を備えた基盤搬送装置において、本体ベース１上に設置され、伸縮動作により突出し、テーブル機構５と接触してＹ方向への進行を抑制するよう構成されたリーフスプリング１０と、リーフスプリング１０が一定量以上変位したときに押下されるリミットスイッチ１１と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】容器本体に対する蓋体の固定力の低下を生じることなく、常に安定した開閉作業を行なうことができる精密基板収納容器を提供する。
【解決手段】上面が開口して内部に精密基板を収納する容器本体２と、容器本体２の開口部２０に被せられる蓋体３とを具備し、容器本体２の開口内周縁にカム挿入口２０ｂが設けられ、蓋体３には蓋閉じ時に前記カム挿入口２０ｂに対向する側壁面に貫通孔３１が設けられ、貫通孔３１から出没する締め付け用カム５が設けられた精密基板収納容器１であって、締め付け用カム５のカム軸部４６（回転軸中心）の外側には、締め付け用カム５が貫通孔３１から出た際に、締め付け用カム５の底面５１ａに線接触し、貫通孔３１内に納まった際には接触解除されるリブ４１が設けられたものである。また、リテーナ２３の載置面２３１に精密基板１０との接触面積を減らす凸部２３１ａを設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料の一部が浮いたように変形したウエハであっても、試料移動時の試料変形に効果的に抑制する試料保持装置、及び荷電粒子線装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、試料を第１の高さにて支持する複数の支持台を備えた試料保持装置において、前記試料が配置されていない状態で、前記第１の高さより高い第２の高さに、その先端が位置する接触体と、当該接触体を上下移動可能に支持するガイドと、当該ガイドに支持された前記接触体の先端が、前記第２の高さより下方に移動したときに、前記接触体を上方に押圧する押圧部材を備えた試料保持装置、及び当該試料保持装置を備えた荷電粒子線装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】未処理のままのウェーハが存在するか否を確実に検出でき、また空処理等の不規則な処理にも対応することができ、従って未処理のウェーハを次工程へ送ってしまう等の損失を防止できるウェーハの処理システム及び処理システム並びにエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハの処理システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、ウェーハの処理装置のロードロック室内に配したカセットに複数枚のウェーハを収納し、前記カセットから前記ウェーハを処理室に順次搬送して、該搬送した前記ウェーハに枚葉式で所定の処理を施すウェーハの処理方法において、前記カセットに移載装置によって前記ウェーハを投入する際に、前記ウェーハの投入枚数Ｎ１を計数する一方、前記カセットから前記処理室へウェーハを搬送した回数Ｎ２を計数し、前記Ｎ１と前記Ｎ２が一致するか否かを判定することを特徴とするウェーハの処理方法。 （もっと読む）

【課題】 予め定められた一方向にエンドエフェクタを移動させることで教示位置を教示可能な自動教示装置を提供する。
【解決手段】 半導体搬送ロボット１は、ハンド２と、第１及び第２光電センサ１４，１５と、制御部２８とを有する。第１及び第２光電センサ１４，１５は、ハンド２に設けられ、互いに異なる方向に延びる光軸Ｌ４，Ｌ５を有する。制御部２８は、予め定められた仮教示位置ｐ_ｃに向かってハンド２を移動させて第１及び第２光電センサ１４，１５により正教示位置ｐ_ｒに配置される冶具３１に立設されるピン３２を夫々検出させ、検出したときのハンド２の位置である第１及び第２検出位置ｐ_１，ｐ_２に基づいて正教示位置ｐ_ｒと仮教示位置ｐ_ｃとのズレ量Δｒ、Δθを演算して正教示位置ｐ_ｒを求める。制御部２８は、ピン３２を検出させる際、光軸Ｌ４．Ｌ５が延びる方向と異なる方向にハンド２を移動させる。 （もっと読む）