【課題】カセットアダプタを使用した場合に，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することが可能なカセットアダプタを提供する。
【解決手段】１または２以上の半導体ウェハを収容するカセットＣが載置されるカセット載置台と，カセットＣに載置された半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段３０と，を備えた半導体ウェハ処理装置のカセット載置台上に着脱自在に設置されるカセットアダプタ１０であって，カセットＣが載置される基台１１０と，基台１１０上に設けられ，搬送手段３０による半導体ウェハの搬送経路側が開放されるようにカセットＣの周囲を覆う保護カバー１２０と，を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却が未完了な状態で基板がカセットに回収されるような手順で運転レシピが作成されるのを防止することにより、安全な状態でプロセスを行うことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、基板の処理を行う基板処理装置において、各基板毎にプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、搬送順序に従って、各基板毎に前記プロセス室に順次に搬送する基板搬送手段と、各基板毎にプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセスをプロセス室で実行する実行手段と、プロセスのうち最後に実行されるプロセスとして冷却処理が指定されているかどうかを判定する判定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバを大気開放することなく所定部位にグリスを注入することができ、真空処理装置の稼働率を向上させて生産性の向上を図ることができるとともに、グリス注入のメンテナンスを確実に実行することのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空搬送チャンバ１０の内部には、グリス供給機構７０が配置されている。このグリス供給機構７０は、内部にグリスＧを収容する有底筒状のグリス収容部７１と、グリス収容部７１の開口部を閉塞するように配置され、グリス収容部７１の内壁と摺動して移動可能とされた蓋体７２とを具備している。蓋体７２を押圧、移動させると、グリスがグリス供給口７３を経てグリス注入口６４内に注入される。 （もっと読む）

【課題】 基板の大型化に伴う傾斜搬送の不安定性を低減し、高角度に傾斜させた大型基板を円滑に搬送する。
【解決手段】 基板１１を水平面に対して傾斜角度を有するようにして搬送する基板搬送装置１０は、搬送される基板１１を搬送方向に関して曲率を有するように湾曲させる基板湾曲支持手段１４を備え、基板湾曲支持手段１４が、基板裏面支持手段１５と、基板下端支持手段１６とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のアームからパッド２０を外れ難くする。
【解決手段】基板搬送装置は、ガラス基板を搬送するためのアームと、アームのアーム部材１６にネジ止めにより取付固定され、ガラス基板を支持する複数のパッド２０とを備えている。そして、パッド２０とアーム部材１６との間には、波ワッシャ２６が介在されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハ挿入用の溝の識別性を高めて、ウェハ挿入ミスを確実に防止すると共に、ウェハ挿入作業の迅速・容易化を図る。
【解決手段】ウェハ用キャリア１は、その対向する一対の側壁２，２の内壁面に、ウェハＷ縁辺部を案内し支持する溝３が互いに対向させて多数形成されている。各溝３は、所定ピッチで側壁２の内壁面から突出形成された凸部４によって形成され、側壁２，２の各対向する一対の溝３，３間にウェハＷを挿入して収納する。白色の凸部４と黒色の凸部４とが交互に内壁面に配置され、且つ、二つの内壁面で互いに対向する一対の凸部４，４同士が、同じ色の白色の凸部４，４同士または黒色の凸部４，４同士となるように配置されている。このため、対向する内壁面の互いに対応する一対の溝３，３同士を容易に識別できる。 （もっと読む）

【課題】 パネルの取り出しのため、シートに取り出し穴を開けたことにより取り出し易く、ドライラックの特徴である省スペース化の実現が難しかったのを解決し、穴の開いたシートを取り付けたことで跳ね上げ時の空気抵抗を減じ、スプリング力の強さを上げなくても良いため、跳ね上がりのスピードが上がらず作業者に危険が生じないものである。
【解決手段】 複数の棚網部４は、互いに相対した第一傾斜面が上部に拡開した状態でそれぞれ形成された一対の第一支持部、及び第一傾斜面の相対方向と直交する方向に臨んで互いに相対した第二傾斜面が上部に拡開した状態でそれぞれ形成された一対の第二支持部を有するパネル支持部を備え、一対の第一傾斜面及び第二傾斜面にフラットパネル１２の各辺を当接させて支持するドライラック１において、前記棚網部４にシート１４を載せ利用するパネル用ドライラック。 （もっと読む）

【課題】 方向を間違えて装着されたレチクル搬送容器１１を自動的に修正する。
【解決手段】 レチクル搬送容器１１と、レチクル搬送容器１１を搬送する搬送手段（４、５）と、回路パターンを焼き付ける露光機と、複数のレチクル１２を保管するレチクルストッカー２とを有するレチクル処理システムである。レチクルストッカー２から露光機１の焼き付け位置までの経路に、レチクル搬送容器１１の向きを検出してレチクル搬送容器１１を適切な向きに変更する向き変更手段８１を備えた。向き変更手段８１は、レチクル搬送容器１１を回転させる回転駆動部８２と、レチクルストッカー２から露光機１の焼き付け位置までの経路のいずれかに設けられレチクル搬送容器１１の方向を検出する方向検出手段８３と、方向検出手段８３で検出した方向が１８０°ずれている場合に回転駆動部８２を制御して正規の方向に修正する制御部８４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ウェハーを収納する第１のキャリアと第２のキャリア間でウェハーを損傷すること
なくウェーハを移送し、また、表裏反転を可能とする。
【解決手段】
対面配置された第１のキャリアと第２のキャリアにおいて、ウェハーを収納する
第１のキャリアの開口部の背面から第２のキャリアへアームを使って押出す前に
一度ウェハーを持ち上げてから押出す。また、第１のキャリアは、上下どちらにも
セットできるようキャリアガイドの形状に凹凸が設けてある。 （もっと読む）

【課題】 高温領域まで昇温可能であると共に、プロセスチャンバー内へのマイクロ波の漏洩を抑止し得る半導体基板用マイクロ波加熱セラミックスヒータの提供。
【解決手段】 マイクロ波Ｍを導く直線状のストレート部１ａ、及びストレート部の端部に連設された円形皿状を呈し、マイクロ波を照射する出口部１ｂからなり、プロセスチャンバーの底部に出口部が挿着される導波管１と、導波管の出口部内に設けられ、マイクロ波を均一に照射するためのアンテナ４と、導波管の出口部の開口端に載置される円板状を呈し、上面に半導体基板を載置するセラミックスプレート６と、セラミックスプレート１にその周面及び上面に近接して埋設され、マイクロ波を反射、吸収する金属メッシュ７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 真空室内でも基板を略直立状態で安定かつ適正に搬送することができる縦型基板搬送機構及びこれを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの下端を受ける受け治具７が複数間隔をおいて整列配置されたベルト部材６を有する搬送コンベア２と、この搬送コンベア２の上方に配置され、基板Ｗの上縁を支持し当該基板Ｗの搬送方向（矢印Ａ方向）へ搬送するべく回転する複数の支持ローラ８とを備えた縦型基板搬送機構４を構成する。この構成により、基板は、その略直立姿勢を安定に保持された状態で直線的に搬送される。特に、基板上縁を複数の支持ローラ８で支持し送り動作されることにより、真空室内でも基板の安定した略直立姿勢を保持できるとともに、基板に負荷をかけることなく適正な搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープに貼着されたウエーハにレーザー光線を照射する際に、レーザー光線がウエーハの領域を外れて保護テープに照射されても、保護テープの溶融を防止することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着するウエーハ貼着工程と、保護テープに貼着されたウエーハをチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線照射手段から所定の波長を有するレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段によって加工送りするレーザー光線照射工程とを含み、保護テープはレーザー光線照射手段から照射される所定波長のレーザー光線が透過する素材によって形成されたテープを用いる。 （もっと読む）

【課題】FIMSにおいて、ガラスウエハのFOUPからの飛び出し或いは収容不良を容易且つ簡便に検出する検出装置を提供する。
【解決手段】光透過型センサと光反射型センサとを有する検出装置とし、検出されるべき基板が存在する位置の一方の側に光反射型センサの受光部及び投光部、及び光透過型センサの投光部及び受光部の何れか一方を配置し、検出されるべき基板が存在する位置の他方の側に光透過型センサの投光部及び受光部の他方を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ロボットのハンドの動作を各処理装置に対して衝突する前に停止させ、かつそれを記録することで停止原因を早急に究明できる薄型基板処理装置及び薄型基板搬送装置を提供することにある。
【解決手段】本発明はロボット２のハンド８の薄型基板載置域外に障害物検出センサ１１を取付け、この障害物検出センサ１１からの障害物検出信号に基づいて前記ロボット６の動作を停止させる手段（２７，２８）を制御装置（２０）に設けると共に、前記ハンド８の薄型基板載置域外に監視カメラ１２を取付け、この監視カメラ１２の映像を記録する手段（２９，２３）を前記制御装置（２０）に設けたのである。
上記構成とすることで、ロボット６のハンド８の衝突を回避できると共に、ロボット停止時の映像を抽出再生することで、ロボットの停止原因を早急に究明することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を真空吸引用の開口部２０ａを有する取出しノズル２０で吸着保持してピックアップするチップのピックアップ方法において、チップ６の位置検出結果に基づいて開口部２０ａの位置がチップの重心位置からオフセットするようにチップ６を取り出しノズル２０に対して相対的に位置決めして開口部２０ａから真空吸引することにより、チップ６を取出しノズル２０に吸着保持する。これによりチップ６を端面側から無理なくシート５から剥離させることができ、チップ６を高速でダメージを与えることなくピックアップすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】ロードポート１２，１４の付近を特定エリア２６，２８とし、天井走行車６のバックを認める。後続の天井走行車が特定エリア２６，２８へ進入するには、確認エリア２７，２９で、特定エリア２６，２８が空であることを確認した後にする。曲線部２２に袋小路区間２４を設けて、ロードポート１２ｄの設置を可能にし、特定エリアとして扱う。
【効果】天井走行車が空荷で走行する区間が減り、また曲線部にもロードポートを設けることができるので、壁際のデッドスペースなどを有効利用できる。 （もっと読む）

【課題】 薄板の自動出し入れの際に薄板の破損を防止する。
【解決手段】 内部に半導体ウエハを収納して搬送する薄板支持容器１を、搬送先のロードポート２０に載置して半導体ウエハを自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置である。薄板支持容器１のリテーニング部１５に係止して薄板支持容器１全体を支持するフック部２４と、当該フック部２４を上下動可能に支持してフック部２４をリテーニング部１５に係止した状態で引き込んで薄板支持容器１を支持する駆動部２５と、当該駆動部２５によってフック部２４を引き込む力を、薄板支持容器１の蓋体４を着脱するときに強く、半導体ウエハの出し入れのときに弱くする制御部３１とを備えた。制御部３１は、肉厚センサ３２、位置センサ３３及び引き込み力検出センサ３４での検出値に基づいて、フック部２４を引き込む力を調整する。 （もっと読む）

端子を有する電子部品の位置を検出する位置検出装置であって、端子の画像を取得する画像取得部と、画像取得部が取得した画像から端子の領域を検出する端子領域検出部と、端子領域検出部が検出した端子の領域、及び予め定められた電子部品の端子情報に基づいて、電子部品の位置を検出する電子部品位置検出部とを備える。
（もっと読む）

【課題】同一高さの溝を容易に認識可能にして、ウェハを水平に配置する。
【解決手段】 開口した前面を有する筐体を構成する一対の側壁１１ａ，１１ｂと、前記一対の側壁に夫々複数設けられた溝部３と、前記溝部へ照明光を照射するために前記筐体の裏壁又は側壁の一方に設けられる開口部５とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一高さの溝を容易に認識可能にして、ウェハを水平に配置する。
【解決手段】 開口した前面を有する筐体を構成する一対の側壁１１ａ，１１ｂと、前記一対の側壁に夫々複数設けられた溝部３と、前記一対の側壁近傍に配置されて、前記溝部へのウェハの挿入を検出する一対のセンサ部５ａ，５ｂとを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）