【課題】光特性ムラを短時間で高精度に測定することができる光特性ムラ測定装置を提供する。
【解決手段】撮像部１１０は、ＬＥＤ実装基板２００−１に配列されたＬＥＤ光源２１１を同時に撮像すると共に、各測定点Ｐから入射された光の特性値として、ＸＹＺ表色系のｘ値及びｙ値をそれぞれ検出する。パーソナルコンピュータは、光放射角に応じて定められた角度補正マトリクスを用いて、それぞれのＬＥＤ光源２１１に対応する光特性値を、基準となる放射角に対応する値に補正する。ＬＥＤ光源２１１の特性値を放射角に応じて補正するため、複数のＬＥＤ光源２１１を同時に撮像するにも拘わらず、正確な光特性値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】設計したドーピング濃度および深さ方向分布の製造ばらつき（生産揺らぎ）を抑えて、発光出力を向上させかつ安定化させる。
【解決手段】ｐ型電極１１とｎ型電極１２の形成後に、静電容量測定手段が、ｐ型電極１１とｎ型電極１２間の静電容量を測定する静電容量測定工程と、不純物濃度分布演算手段が、測定した静電容量から不純物濃度分布を演算する不純物濃度分布演算工程（図示せず）と、第１不純物濃度分布制御手段が、演算した不純物濃度分布が最も低い値を特徴量として、次のロットまたは基板における発光層の形成時に、ＭＯＣＶＤ手段を制御して最大の発光出力が得られるように制御する第１不純物濃度分布制御工程（図示せず）とを有している。 （もっと読む）

【課題】サファイアのエッチングにおいて選択比を高めることの可能なプラズマエッチング装置を提供する。
【解決手段】プラズマエッチング装置は、レジストマスクを有したエッチング対象物であるサファイア基板Ｓを収容する真空槽１０と、三塩化ホウ素を含むガスで真空槽１０内にプラズマを生成するプラズマ生成部と、サファイア基板Ｓが載置されるトレイ２０と、サファイア基板Ｓの端面の周囲に配置される包囲部材としてのトレイカバー２１とを備える。トレイカバー２１はトレイ２０上のうちサファイア基板Ｓ以外の部分を覆っており、その表面は、樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】
自身の正常な動作確認を容易に行えて、ＬＥＤ点灯装置を信頼性よく検査できるＬＥＤ点灯装置用チェッカーを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ点灯装置用チェッカー１は、出力端１１から電流を出力可能に形成された電流源２と、直流電流を出力可能に形成された自己診断用電源３と、ＬＥＤ点灯装置１２の出力を入力する入力端４と、擬似負荷５と、ＬＥＤ点灯装置１２の検査時に擬似負荷５を入力端４に接続させ、自己診断時に擬似負荷５を自己診断用電源３の出力間に接続させる接続手段６と、擬似負荷５に流れる電流を検出する電流検出手段７と、電流検出手段７が検出した電流と予め設定された基準値とを比較して評価する評価手段８と、評価手段８の評価結果を表示する表示手段９と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】
自身の正常な動作確認を容易に行えて、ＬＥＤ光源ユニットを信頼性よく検査できるＬＥＤ光源ユニット用チェッカーを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ負荷用チェッカー１は、直流の定電流を出力端１０から出力可能に形成された定電流源２と、擬似抵抗３と、ＬＥＤ負荷９または擬似抵抗３を出力端１０ａ，１０ｂ間に接続させる接続手段４と、ＬＥＤ負荷９の順電圧または擬似抵抗３の両端間電圧を検出する電圧検出手段５と、電圧検出手段５が検出した電圧値と予め設定された基準値とを比較して評価する評価手段６と、評価手段６の評価結果を表示する表示手段７と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤ素子の良品、不良品の選別を容易にし、製造工程中の工数の低減および実装信頼性の向上を図った発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数個のＬＥＤ素子３と、実装基板２に設けられる配線パターン４と、給電用パッド電極５と、を備えている。配線パーン４には、ＬＥＤ素子３の電気特性を検査するための複数の検査ランド６が形成されている。また、個々のＬＥＤ素子３には、配線パターン４と電気的に接続し、ＬＥＤ素子３に電力を供給するためのワイヤ７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】発光体を封止する封止材料のスペクトル変換効率の変動要因を特定する検査装置および検査方法を提供すること。
【解決手段】被測定物である封止材料１００４に含まれる蛍光体粒子の形状を測定する粒子状態評価ユニット１０１と、封止材料１００４のスペクトルを検出する光学特性評価ユニット１０２と、当該形状およびスペクトルの解析を行うデータ処理演算用ＰＣ１０５とを備える封止材料検査装置１００。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの在庫を抑えつつ色度バラツキ範囲を小さくするＬＥＤ選択装置を提供する。
【解決手段】実装候補ＬＥＤ選択部は、記憶部の機種情報の中から少なくとも一つの機種情報を選択する。実装候補ＬＥＤ選択部は、選択されたすべての機種情報のＬＥＤモジュールの生産台数を入力する。実装候補ＬＥＤ選択部は、選択された機種情報と、生産台数と、組合せテーブル８４とに基づいて複数の実装パターンからなる総合実装パターン１２０を生成する。実装候補ＬＥＤ選択部は、実装パターンごとに、組合せテーブル８４とＬＥＤ在庫情報８２とを参照することにより、組合せテーブル８４に含まれる組合せパターンのうちのより区分優先度の高い組合せパターンに該当する在庫ＬＥＤから、実装パターンに対応する選択可能セット数を選択する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性のグループ分けの精度を高めずに、各グループの発光特性の組合せ・合成時の狙いとする発光特性に対する発光特性ばらつきの精度を高める。
【解決手段】複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ素子３を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤ素子３を各グループから選択してＬＥＤ素子３を基板上に実装するかまたは、複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ子チップ９を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤチップ９を各グループから選択してパッケージ化する。 （もっと読む）

【課題】固定時に負圧で生じる変形を発生させないでフリップチップＬＥＤの測定を行う。
【解決手段】フリップチップＬＥＤ用試験装置３は、透明な基板３０、スペーサ部材３２、柔軟で透明な支持台３４、及び真空発生機３６を含む。スペーサ部材は透明な基板の第一表面３００上に形成される。柔軟で透明な基板の支持台は、閉空間Ｓ１が柔軟で透明な支持台、スペーサ部材、及び透明な基板の第一表面により形成されるように、スペーサ部材へ取り外し可能に組み込まれる。真空発生機は閉空間から空気を吸い出すため、閉空間へ接続され、次に透明な基板の一部は第一表面に張り付き、フリップチップＬＥＤを配置するための試験領域３４０を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 ストッカ７に載置された複数の分類トレイ６を、複数のトレイグループにグループ化し、さらに供給位置（排出ステーション１３Ｆ）とストッカとの間に設けた中間ステージに上記ストッカの各トレイグループに対応する載置領域Ｆ１〜Ｆ５を設定する。
また中間ステージ４へと物品（ＬＥＤ素子１）を移載する第１移載手段５と、ストッカ７の所要の分類トレイ６へと物品を移載する第２移載手段８とを設けて、上記第１移載手段５が物品を中間ステージ４の所要の載置領域に移載すると、上記第２移載手段８は当該載置領域の複数の物品を保持して、上記ストッカ７の対応する分類トレイ６に移載する。
そして第２移載手段が物品をストッカの分類トレイに移載する間、上記第１移載手段は上記供給位置からの物品の取り出しを継続して行う。
【効果】 物品分類装置の稼働効率を高くすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】製品原価を低減しつつＬＥＤの特性のばらつきを抑えることを目的とした、ＬＥＤ光源ユニットに搭載されるＬＥＤの選択方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤの選別の基準となる所定の基準発光スペクトル特性における、少なくとも１つの光の波長近辺において、ＬＥＤ群の各ＬＥＤの所定の特性値を測定する特性値測定ステップと、複数のＬＥＤの発光スペクトル特性を組み合わせた場合に、該組み合わせによる複合的な発光スペクトルの平均特性が基準発光スペクトル特性に対して所定の許容値以内に収まるように、特性値測定ステップにて特性値が測定されたＬＥＤ群の中からＬＥＤの組み合わせを選択するＬＥＤ選択ステップとを有するＬＥＤ選択方法を提供する。 （もっと読む）