【課題】 ボンディングピッチが小さくなっても接続信頼性の高い発光モジュールの提供。
【解決手段】 発光モジュールが、基板３１１、駆動回路チップ７３１、発光素子３２１、及びコネクタ７００を含んでいる。駆動回路チップ７３１に導電性バンプ９４１、９４２を設け、フリップチップとして配置して導電性バンプ９４２を発光素子３２１のボンドパッド５２１と接触させるようにすることで、ボンディングのピッチが小さく、且つ信頼性の高い性能を有する発光モジュールを製造することができる。別の方法として、駆動回路チップの代わりにコネクタをフリップチップとしてもよい。この場合、コネクタは、発光素子及び駆動回路チップのボンドパッドと接触する導電性バンプを含む。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

【課題】 半導体薄膜と金属との分子間力を利用した安定なボンディング特性が得られる半導体薄膜と異種基板間の接合形態を提供する。
【解決手段】 半導体薄膜３０４−３０８と、基板１０１上に設けた金属層１０２とを有する。この金属層１０２の上に半導体薄膜３０４−３０８を接合してなる半導体複合装置であり、半導体薄膜と金属層１０２との間に金属層の酸化物を含む領域を有する構造とする。金属層は、Ｐｄ、Ｎｉ及びＡｕからなる群のうちの１つを含む。金属の表面にＰｄ層とＮｉ層のうちのいずれか１つを備える。 （もっと読む）

【課題】散熱効率がよくて使用寿命が長い発光デバイスを提供しようとする。
【解決手段】台座１１と前記台座１１の下面１１２から下へ延出してなった第１の端子１２とからなっており、かつ前記台座１１に、その上下２面１１１，１１２を貫通している縦穴１４が形成してある導電性のある第１のリードフレーム１０と、その上端部２１が前記縦穴１４内に挿入され、下端部２２が第２の端子２２とされて前記第１の端子１２と接触せずに下へ延出している導電性のある第２のリードフレーム２０と、前記縦穴１４内の、前記上端部２１と前記第１のリードフレーム１０との間に充填されている電気絶縁材５０と、前記第１のリードフレーム１０の台座面と前記第２のリードフレーム２０の上端面２１１との一方に搭載され且つ他方と導線６０を介して電気的に接続しているＬＥＤチップ３０とを具備することを特徴とする発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】光活性シートを作成する方法。
【解決手段】 導電性表面を有する底部基板が提供される。ホットメルト接着剤シートが提供される。ＬＥＤダイなどの光活性半導体要素が、ホットメルト接着剤シートにおいて埋め込まれる。ＬＥＤダイは、それぞれ、上部電極および底部電極を有する。透明導電層を有する上部透明基板が提供される。埋め込まれたＬＥＤダイを有するホットメルト接着剤シートは、積層体を形成するために、導電性表面と透明導電層との間に挿入される。積層体は、ホットメルト接着剤シートを溶融し、上部基板を電気的に絶縁して、底部基板に結合するために、加熱圧力ローラ・システムを通って進行する。ホットメルト・シートが柔らかくなるにつれ、ＬＥＤダイは分断され、それにより、上部電極は、上部基板の透明導電層と電気接触し、底部電極は、底部基板の導電性表面と電気接触する。それにより、各ＬＥＤダイのｐ側およびｎ側は、上部導電層および底部導電性表面と自動的に接続される。各ＬＥＤダイは、可撓性ホットメルト接着剤シート層の基板間において封入されて固定される。底部基板、ホットメルト接着剤（埋め込まれたＬＥＤダイを有する）、および上部基板は、材料のロールとして提供することができる。ロールは、連続ロール製作プロセスにおいて共にされ、ライティング材料の可撓性シートとなる。 （もっと読む）

【解決手段】単純で且つ部品点数が少ないので、各種ポリマーから経済的に製作して迅速に組み立てることができる光学表示構造が提供されている。本構造は、特に発光素子（２２）を搭載するのに適しており、細長い表示構造やシート様表示構造のような様々な形態を実現するのに好適である。それらは、第１導体と第２導体（２４、２５）の間に連結された複数の発光素子（例えば発光ダイオード）を基にして、他の構造体（例えば、発光素子へのエネルギー供給をやり易くするスペーサ（２６）、ワイヤボンド（１４２）、タブ（１６６））を付加したものである。 （もっと読む）

本発明は、マトリックス状に配置された複数の球状素子を有する受光又は発光モジュールシートに関する。本発明の目的は、良品の球状素子のみで構成すること、光電変換効率を向上させることなどである。 受光モジュールシート（１）は、マトリックス状に配置された複数の球状の太陽電池素子（２）と、網目状部材（３）と、シート部材（４）とを備えている。各太陽電池素子（２）は、球面状のｐｎ接合（１３）と、ｐｎ接合（１３）の両極に接続され太陽電池素子（２）の中心を挟んで対向する位置に形成された正負の電極（１４，１５）とを備えている。網目状部材（３）は、各列の複数の太陽電池素子（２）を電気的に並列接続する平行に配置され
た複数の導電線（２０，２１）と、太陽電池素子（２）の行と行との間に導電線（２０，２１）と直交状に配置され、複数の導電線（２０，２１）を固定するために網目状に織られた絶縁性の張力線材（２２）とを有する。
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LED(120)の熱管理を行うデバイス(101)は、ヒートシンク(160)と基板（111）とトレース層(130)とビア(180)とを用いる。ビア(180)は、基板(110)を通って延びるチャネル(181)の範囲を定める側壁(182)を備える。チャネル(181)は、LED(120)によってトレース層(130)に施される何れかの熱をヒートシンク(160)に移動するよう、トレース層(130)の下にあり、ヒートシンク(160)の上にある。

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集積回路ダイ（３２２）を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス（３１０）であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方（３１７）は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面（３１４）がパッドを有する。 （もっと読む）