【課題】本発明は、複数の表面実装型パッケージを備えた間接照明器具に関するものである。
【解決手段】本発明の間接照明器具は、表面実装型パッケージと、スペーサと、給電プラグと、光遮蔽板とから少なくとも構成されている。前記表面実装型パッケージは、金属基板または導電膜と、前記複数の金属基板または導電膜の間に設けられた発光ダイオードと、前記発光ダイオードの光を所望の色調に変換する蛍光体層と、前記複数の金属基板または導電膜を所定間隔で配置した絶縁性リング状基板とから少なくとも構成されている。前記絶縁性リング状基板は、金属基板が直列にリング状に設けられている。前記金属基板の一方と発光ダイオードの一方の電極、前記発光ダイオードの他方の電極と前記金属部材、前記金属部材と前記金属基板の他方は、ハンダによりそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】本発明は、発光素子の一方の電極と他方の電極とを少なくとも一つの金属部材を使用して、パッケージ電極とハンダ接合することにより、大電流を流すことができ、放熱性が優れているとともに信頼性の高い発光装置に関するものである。
【解決手段】 本発明の発光装置は、少なくとも２つのパッケージ電極を有するパッケージと、発光ダイオードと、前記発光ダイオードの電極と前記パッケージ電極とを接続する金属部材と、これらの間を接続するハンダとから構成されている。前記発光ダイオードは、上面にｎ型電極およびｐ型電極を有する上面電極型発光ダイオード、あるいは上下電極型発光ダイオードのいずれとすることもできる。前記発光ダイオードの電極は、前記パッケージ電極との間に金属部材が介在されることにより接続される。前記パッケージ電極、前記発光ダイオードの電極、および前記金属部材の間には、粒径が３μｍから２０μｍのハンダが載置され、加熱によって前記ハンダを溶融して互いに接合される。 （もっと読む）

本発明は、光学的に結合される２つの部分組立品を有する側面放射照明装置に関する。各部分組立品は、基板と、前記基板に配置される少なくとも１つの光源と、前記少なくとも１つの光源に光学的に結合される発光板とを有する。前記光源は、前記発光板からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射する。前記２つの部分組立品は、前記発光板の自由表面を互いに向き合わせて配設される。前記側面放射照明装置は、例えば、ＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術を用いて配設されるむきだしのチップ又はレーザダイオードを有する光源に適用可能である。
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【課題】放熱性が向上された発光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された多層配線（第１配線層１４および第２配線層１８）と、上層の第２配線層１８に電気的に接続された発光素子２０とを備えた構成となっている。更に、下層の第１配線層１４は放熱用の層として機能して、上層の第２配線層１８から成るダイパッド部１８Ａよりも面積が大きく形成されている。この構成により、発光素子２０から発生した熱は、第１配線層１４により横方向に拡散された後に、金属基板１２に伝導されるので、モジュール全体の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射枠の内部に一体的に成形された基板と、前記基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合したリード状載置基板およびリード状接続金属基板とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージに関するものである。
【解決手段】本発明の発光ダイオード用パッケージは、反射枠と基板が一体成形されたセラミック本体と、リード状金属基板とから構成されている。前記セラミック本板は、反射枠と、前記反射枠の内部に一体的に成形されている基板とからなる。前記基板は、前記反射枠の内部に、少なくとも２つの開口部が設けられている。前記２つの開口部は、互いに対向した位置に配置されているとともに、前記反射枠の下面から下部側端部に連通する凹溝が成形されている。前記リード状金属基板は、前記それぞれの開口部、凹溝、および下部側端部に嵌合されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板の代わりにプラスチック基板１００を用いた表示装置１において、プラスチック基板１００の熱伝導率が低く、放熱性が悪いために、安定した特性を得ることが難しく、信頼性に欠けるという課題を解決すること。
【解決手段】 プラスチック基板１００上に薄膜ＬＥＤ４０２を接合し、該ＬＥＤ４０２の上側コンタクト層１０９の一部を導電性の熱伝導層４０８にて覆い、この熱伝導層４０８を下側コンタクト層１１３の突出部に接続する。 （もっと読む）

【課題】表層部において可視光領域の光の拡散反射を促進することで表面における可視光領域の光の反射率を高めることができ、かつ、アルミナのみから製造されたセラミックス焼結体の熱膨張係数値よりも小さい熱膨張係数値を有する白色系セラミックス焼結体を提供する。
【解決手段】セラミックス原料と、このセラミックス原料に添加されセラミックス焼結体の内部において可視光領域の光の散乱を促進する散乱体１５と、焼結助剤と、有機質バインダーとを混合したものを加圧成形した後、焼成して成るセラミックス焼結体１２において、セラミックス原料は、ムライト１３、アルミナ１４を含有し、散乱体１５はジルコニアであり、焼結助剤は、マグネシア、又は、マグネシア及びイットリアであり、セラミックス原料及び前記焼結助剤の総重量を１００wt％とした場合に、前記アルミナ１４の含有量は５０wt％以下であることを特徴とするセラミックス焼結体１２による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子の一方の電極と他方の電極とを異なるリボン状金属部材によりパッケージ電極と接合し、反射枠内に封止材料を充填しない発光装置に関するものである。
【解決手段】発光素子は、第１の電極および第２の電極を有し、上方に光を放射する。セラミック基板上には、互いに絶縁されている第１の導電膜および第２の導電膜が形成されている。第１のリボン状金属部材は、一方の端部が前記発光素子の第１の電極に接合され、他方の端部が前記セラミック基板の第１の導電膜に接合されている。第２のリボン状金属部材は、一方の端部が前記発光素子の第２の電極に接合され、他方の端部が前記セラミック基板の第２の導電膜に接合されている。 （もっと読む）

【課題】比較的安価で、かつ、放熱効果が高い光源を提供する。
【解決手段】点灯基板から給電を受けて点灯するＬＥＤ22を、配線基板21の主面上に複数配設する。表面を凹凸状に形成した放熱板23を、ＬＥＤ22を配設した配線基板21の外周面に沿って設ける。特殊な成形金型などを用いることなく放熱板23を比較的安価に形成でき、配線基板21から放熱板23へ直接伝熱するため、放熱板23により効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 ３６０ｎｍ〜４６０ｎｍに発光ピークを有する光で励起されて発光する蛍光体を提供する。
【解決手段】 Ｙ，Ｓｉ，ＯおよびＮを含む結晶相と、ＴｂおよびＣｅを含む付活剤とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板の厚み寸法を確保しながらも発光ダイオードチップの温度上昇を抑制し、かつ別途の冷却装置を用いることなく発光ダイオードチップの温度上昇を抑制する。
【解決手段】器具フレーム７に取り付けられる支持基板１の厚み方向の一面に、複数個の発光ダイオードチップ２が配列される。支持基板１は、冷却用液体を通す流路３が厚み寸法内に形成されている。流路３は２本のヘッダ４ａ，４ｂと両ヘッダ４ａ，４ｂを連通させる複数本の枝管４ｃとを備える。支持基板１の外側面には、各ヘッダ４ａ，４ｂにそれぞれ連通する供給口５と排出口６とが設けられ、供給口５と排出口６との間で冷却用液体が流される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検出でき且つ外部への光取り出し効率の高効率化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】可視光を放射するＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１を収納する収納凹所２ａが一表面に形成され収納凹所２ａの内底面にＬＥＤチップ１が搭載された実装基板２と、実装基板２の上記一表面側において収納凹所２ａを閉塞する形で実装基板２に固着された透光性部材４と、実装基板２の上記一表面側において収納凹所２ａの周部にＬＥＤチップから放射された光を受光する受光部が形成された光検出部３とを備えている。透光性部材４は、ＬＥＤチップ１から放射された光が屈折して空気中に放出される光取り出し面４１と、ＬＥＤチップ１から放射された光を屈折率差による全反射により受光部の受光面へ導く反射部４２とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】色変換部材の温度上昇を抑制でき且つ光出力の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が実装された実装基板２と、ＬＥＤチップ１を封止した透光性の封止材からなる封止部３と、ＬＥＤチップ１から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成され封止部３の光出射面側に配設された色変換部材４と、色変換部材４よりも熱伝導率の高い材料により椀状に形成され色変換部材４の光出射面から放射される光の配光を制御する反射部材５とを備えている。反射部材５は、平板状の底壁５１の中央部に実装基板２が挿入される窓孔５２が形成され、色変換部材４は、窓孔５２を覆う形で反射部材５の内側に配設されるドーム状に形成され、反射部材５の底壁５１において窓孔５２から離間した部位に固着されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１金属基板と、第２金属基板との間に分離部が設けられ、前記分離部の上に反射枠の底面が接着されて、上下電極型発光ダイオードからの光を後方に放射しない効率の優れた発光装置および発光装置を作製する基板用リードフレームに関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置は、第１金属基板と第２金属基板が分離部を介して対向するように配置され、第２金属基板の表面に絶縁膜が形成されているとともに、折り返し突部を備えている。開口部を有する絶縁樹脂部材からなる反射枠は、前記第２金属基板の折り返し突部を折り返した状態で、その上から第１金属基板および第２金属基板に跨がって接着される。上下電極型発光ダイオードの下部電極は、前記反射枠の開口部で、第１金属基板上に取り付けられる。前記上下電極型発光ダイオードの上部電極は、導電性接続部材によって、前記第２金属基板の折り返し突部と接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は、金属基板と上部金属板との間に上下電極型発光ダイオードを接続した発光装置および発光装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置は、電源を接続する金属基板と上部金属板との間に反射開口部を有する絶縁性部材からなる反射枠が接着されている。前記上部上部金属板は、前記反射開口部とほぼ同じ大きさの照射開口部と、前記照射開口部から折り曲げられて連設された少なくとも一つの屈曲接続片が成形されている。前記金属基板上で、前記反射枠の内部には、少なくとも一つの上下電極型発光ダイオードが接続されている。導電性接続部材は、一方が上下電極型発光ダイオードの上部電極と、他方が前記屈曲接続片と接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上部電極および下部電極を備えた上下電極型発光ダイオードがセラミック基板上のパッケージ電極、あるいは分離された金属基板上に形成されている発光装置および発光装置の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置は、パッケージ電極が形成されたセラミック基板あるいは分離された金属基板と、前記セラミック基板あるいは分離された金属基板上に取り付けられた反射体と、前記パッケージ電極あるいは金属基板の一方に下部電極が接合された上下電極型発光ダイオードと、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と他方のパッケージ電極あるいは他方の金属基板とを接続する金属部材とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れるとともに耐環境性および耐紫外線性が良好であり、高出力の半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 光を放射する半導体発光素子（１０）と、前記半導体発光素子上に設けられ、蛍光体（６）および２５ｗｔ％以下の量で配合された平均粒子径０．００１μｍ以上１μｍ以下の無機フィラーを含有する光透過性の無機材料からなる封止材（５）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性を有し、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂環式エポキシ含有基を１個以上と、下記一般式（１）で表される構造単位及び下記一般式（２）で表される構造単位とを有するシリコーン共重合体樹脂（Ａ）、分子内にグリシジル含有基を１個以上有する２官能シリコーン樹脂（Ｂ）、並びに、前記脂環式エポキシ含有基及びグリシジル含有基と反応可能な熱硬化剤を含有する光半導体用熱硬化性組成物。
【化１】


【化２】
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【課題】本発明は、上下電極型発光ダイオードに大きな電流を流すことができ、その時に発生した熱の放熱、あるいは前記熱による金属部材の熱応力による伸縮等を考慮した発光ダイオードユニットおよび発光ダイオードユニットの製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光ダイオードユニットは、二つの金属基板がスリットを介して絶縁状態に分離されている。上下電極型発光ダイオードは、前記金属基板の一方に下部電極が接合され、上部電極が前記金属基板の他方に前記導電性接続部材を介して共晶ハンダにより接合されている。前記硬質樹脂部は、前記二つの金属基板上において、前記スリット部を跨いで前記上下電極型発光ダイオードの少なくとも両側に形成された熱硬化性樹脂材料からなる。封止材料は、硬質樹脂部で覆われた内側に入れられ、前記上下電極型発光ダイオードを封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に上下電極型発光ダイオード等からなる複数の発光ダイオードユニットが設けられている長尺発光装置および長尺発光装置の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の長尺発光装置は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に複数の発光ダイオードユニットが直列および／または並列に設置されている。前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部には、分離された少なくとも２つの金属基板が絶縁された状態で設けられている。上下電極型発光ダイオードは、下部電極が前記金属基板の一方に接合され、上部電極と前記金属基板の他方とが導電性接続部材によって互いに接合さている。前記導電性接続部材は、大電流を流すことができるだけでなく、放熱効果を向上させることができる。また、前記上下電極型発光ダイオードは、前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部に装着され、その周囲が封止材料によって封止されている。 （もっと読む）