【課題】プリント回路基板への実装時における位置決めを容易にした側面光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】側面光ダイオードパッケージ１は、少なくとも１つのはんだバンプによりプリント回路基板上に実装される。側面光ダイオードパッケージは、シリコン基板１０と、保持空間１１と、接合面１２と、位置決め構造１３を含む。シリコン基板は、第１面１０１と第２面１０２を有する。保持空間は、第１面上の上部開口と、光ダイオード１００をその上に保持するための底を有する。接合面は、シリコン基板の側面に配置され、プリント回路基板上に接合される。位置決め構造は、接合面のそばで、かつはんだバンプに対応する少なくとも１つのはんだ受け部１３１を有する。はんだバンプは、はんだ付け処理中に溶融され、はんだ受け部中に受け入れられる。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上部電極および下部電極を備えた上下電極型発光ダイオード用パッケージ集合体に関するものである。
【解決手段】本発明の上下電極型発光ダイオード用パッケージ集合体は、上下電極型発光ダイオードを取り付ける金属基板と、前記金属基板に設けられたマトリクス状に開口されたスリットと、前記それぞれのスリットに対応して取り付けられた反射体とから少なくとも構成されている。前記スリットは、金属基板の上に予め、プレス等によって、マトリクス状に複数個が開口されている。前記スリットは、一列または複数列にすることができる。前記反射体は、前記金属基板上の上下電極型発光ダイオードが配置される位置に取り付けられているとともに、前記スリットの長さより短い幅で、前記それぞれの上下電極型発光ダイオードの光を別々に反射する。 （もっと読む）

【課題】射出光の照度ムラを低減できる固体光源、光源装置、およびこの光源装置を備えたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】発光部７の端部７３に設けられた第１電極７４と、枠体６の板体８を支持する支持面６０２に配置された端子６１４の他端６１４１とは、板体８に取り付けられた導電手段８２によって電気的に接続される。従って、第１電極７４と、端子とをボンディングワイヤで接続する場合に比べ、ボンディングワイヤの影が射出光に含まれることがない分、固体光源５Ａから射出される光の照度ムラを低減できる。また、第１電極７４と、端子６１４とは、導電手段８２によって接続されるので、発光部７の端部７３と、板体８との間にループ高の分の隙間を設けることを不要にでき、固体光源５Ａの厚みを薄くできる。 （もっと読む）

【課題】マウントのために半導体構造体を準備するプロセスを提供すること。
【解決手段】支持体７０にマウントするために半導体構造体３０を準備するプロセスが開示される。この方法は、支持材料１１０が、半導体構造体３０内に形成された表面によって定められるボイド５０を実質的に充填するようにし、支持材料１１０が、支持体７０にマウントされるとき、半導体構造体３０を支持するために十分に固化するようにする、ステップを含む。 （もっと読む）

ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。前記バス構成要素は、電力を引き込むとともに、電源（２０５）から、前記第１及び第２バス構成要素に機械的安定性を追加するように、前記第１及び第２バス構成要素上に搭載されるＬＥＤ（２０２）に電力を分配する。可撓性のある、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、前記ＬＥＤが搭載される前に、前記第１及び第２バス構成要素は互いに接続されるとともに、そのような一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、基板なしで成形されるように組み立てられる。
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【課題】素子を配列した基板から他の基板へ素子を転写する際に、素子の転写を行った後に容易に基板の剥離を行うことができ、基板が損傷する可能性を低減することが可能であり、素子を転写した後に再度同一の基板上に素子を追加して転写することが可能な素子転写方法および表示装置を提供する。
【解決手段】仮保持基板に配列された複数の素子を、転写基板上に形成された粘着層に埋入して保持し、素子を仮保持基板から剥離する。粘着層を硬化する前に更に他の素子を粘着層に追加して埋入して、大面積の転写基板上に素子を配列することができる。また、追加して粘着層に埋入する素子を予め粘着層に埋入されている素子とは異なる特性の素子とすることで、多色表示の表示装置や駆動回路を有する表示装置などを簡便に得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含む蛍光体層と、青色発光素子とを備え、前記発光素子は、４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する青色光を放ち、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体とは、前記発光素子が放つ光によって励起されて発光し、前記発光素子が放つ発光成分と、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体が放つ発光成分とを出力光として少なくとも含み、前記赤色蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活された窒化物系の蛍光体であり、前記緑色蛍光体は、前記青色発光素子が放つ光の波長よりも短波長領域に励起ピークを有する、Ｅｕ²⁺又はＣｅ³⁺で付活された蛍光体であり、かつ、４５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の波長領域における内部量子効率が９０％〜１００％である発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】温度安定性が改善され且つ関連した長蛍光寿命を有する発光体を提供する。
【解決手段】実験式、Ｍ’_ａＭ”_ｂ（Ｓｉ_１−ｚＧｅ_ｚ）_ｃ（Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ）_ｄ（Ｓｂ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）_ｅＯ_{（ａ＋ｂ＋２ｃ＋３ｄ／２＋５ｅ／２−ｎ／２）}Ｘ_ｎ：Ｅｕ_ｘ，Ｒ_ｙ（式中、Ｍ’はＣａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群から選択された一種以上の元素であり、Ｍ”はＭｇ、Ｃｄ、Ｍｎ及びＢｅからなる群から選択された一種以上の元素であり、ＲはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｂｉ、Ｓｎ及びＳｂからなる群から選択された一種以上の元素であり、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒからなる群から選択されたイオンであり、０．５≦ａ≦８であり、０≦ｂ≦５であり、０＜ｃ≦１０であり、０≦ｄ≦２であり、０≦ｅ≦２であり、０≦ｎ≦４であり、０＜ｘ≦０．５であり、０＜ｙ≦０．５であり、０≦ｚ≦１である）で表される発光体により、長蛍光寿命を得るようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の発光素子間の光吸収を防止すると共に、複数の発光素子を高密度に実装することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、基板２０に複数の貫通電極３０を形成し、複数の貫通電極３０の夫々に複数の発光素子（ＬＥＤ）４０の各端子を下面側のバンプ５０を介して電気的に接続されるように構成されている。また、半導体装置１０は、基板２０上に複数の発光素子４０の載置領域を囲む隔壁８０が形成されている。上記隔壁８０は、メッキ法などの薄膜形成法を用いて金属膜(Ｃｕ等)を積層して形成されている。また、隔壁８０は、各発光素子４０の各側面に近接対向するように形成され、各発光素子４０の周囲を囲むように形成される。そのため、各発光素子４０の側面から放射された光は、隔壁８０によって遮断され、発光素子４０間の光吸収が防止される。 （もっと読む）

【課題】 小形軽量化が容易で、視野角も広く、表示品質が高く、信頼性も高い画像表示装置及びこのような画像表示装置の光源或いはその他の種々の用途に用いて好適な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 波長変換機能を有する材料と、透過光の強度を調節する調光機構と、半導体発光素子とを種々の形態で組み合わせることにより、画像表示装置を構成する。波長変換には蛍光体などを利用する。調光機能としては、液晶などを利用することができる。また、半導体発光素子と、蛍光体などの波長変換材料とを種々の形態に組み合わせることにより、小型で複数の波長を有し、輝度の高い発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】迷光を防止すると共に、小型のＬＥＤアレイヘッド及び画像記録装置を提供する。
【解決手段】第１電極パッド３２と第２電極パッド２４との間に中継部材５０を配置し、該中継部材５０の斜面部５０Ｃに沿って、ペースト状の金属５２を平面状に塗布して、第１電極パッド３２と第２電極パッド２４とを電気的に接続するため、該金属５２は、ＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光領域外となり、該金属５２によってＬＥＤ２８の発光点からの光が反射されることはなく、ＬＥＤ２８の発光点からの光による散乱光や迷光の発生を防止することができる。したがって、ＬＥＤアレイ２７上の第１電極パッド３２のパッド強度を低くすることができ、パッド面積を小さくすることができる。このため、小型のＬＥＤアレイ２６、２７を製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。 （もっと読む）

本発明は、透明発光装置及びその製造方法に関するもので、本発明に係る少なくとも二つの以上の電極が備わった少なくとも一つのＬＥＤを有する透明発光装置の製造方法は、第１透明板の一面に透明電極を塗布する段階と；前記第１透明板に塗布された前記透明電極が所定回路パターンを形成するように前記透明電極の一領域を除去することで前記透明電極を相互電気的に分離された複数の電極領域に分割する電極分割部を形成する段階と；前記少なくとも二つ以上の電極がそれぞれ付着される前記複数の電極領域上の位置に伝導性接着剤を塗布する段階と；前記少なくとも二つの以上の電極が付着される前記電極領域間の境界を形成する前記電極分割部に、前記ＬＥＤを固定するための非伝導性接着剤を塗布する段階と；前記ＬＥＤが前記非伝導性接着剤に接着された状態で、前記少なくとも二つ以上の電極を前記伝導性接着剤によって前記複数の電極領域に付着する段階と；外部からの電源を前記複数の電極領域を介して前記ＬＥＤに供給する電源供給ラインを形成する段階と；前記第１透明板に対向して所定間隔離隔するように第２透明板を前記第１透明板に付着する段階と；を順次行うことを特徴とする。従って、低電力で駆動され、寿命が長くて、透明性を含む視覚的な美的効果の多様な付加ができる。また、ＬＥＤの電極間が伝導性接着剤によって短絡することを防止しながらも製造過程中や製造後にもＬＥＤが第１透明板に堅固に付着されるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を向上させた安価な光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１Ａは、ステム部５にマイクロチップコンデンサ４ａとマイクロチップコンデンサ４ｂが実装され、マイクロチップコンデンサ４ａの上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装され、マイクロチップコンデンサ４ｂの上面にモニタ用フォトダイオード３が実装される。マイクロチップコンデンサ４ａは、上面の電極が面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド６となり、面発光型半導体レーザ素子２のカソード端子２ｂが素子実装ランド６と接続されて、面発光型半導体レーザ素子２とマイクロチップコンデンサ４ａは、ボンディングワイヤを介さずに直接接続される。 （もっと読む）

【課題】光の取出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１は、ｎ型窒化物半導体層２２と、該ｎ型窒化物半導体層２２に積層したｐ型窒化物半導体層２４と、該ｐ型窒化物半導体層２４の表面に形成されたｐ側電極２５と、を有する発光ダイオード２と、前記ｎ型窒化物半導体層２２と電気的に接続するｎ側導電部４３と、前記ｐ側電極２５と電気的に接続するｐ側導電部４５と、を有する実装基板４と、前記実装基板４と前記発光ダイオード２とを接着する樹脂接着層６２と、該樹脂接着層６２に分散された導電粒子６４とを含む異方性導電層６と、を備え、前記導電粒子６４は、少なくとも表面が金属材料から形成され、前記ｎ型窒化物半導体２２及び前記ｎ側導電部４３と直接接触し、前記ｐ側電極２５及び前記ｐ側導電部４５と直接接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子からの光の利用効率及び発光素子の放熱効率の向上を図ることのできる発光素子の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ１５の上面に形成されたパッド１６の端部から配線基板１０上に形成された電極部１２の端部に至るまで、傾斜面（上面１８ａ）を有する絶縁層１８を形成する。そして、上面１８ａに銀を材料とした配線層２０を形成する。配線層２０は、上面１８ａの全体に銀ペーストを均一に塗布して形成させたことから、面状（フィルム状）の形状をなしている。これにより、配線層２０を介して電極部１２とパッド１６は電気的に接続され、ＬＥＤ１５は配線基板１０に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光素子装置とその製造方法において、製造工程が簡単であり、かつ高放熱性を安価に実現できるものとする。
【解決手段】発光素子装置１は、ベース体２と、ベース体２上に搭載した４個の発光素子３と、ベース体２及びベース体２に搭載された発光素子３を覆うように形成した光学的な透明性を有する透明絶縁層５と、透明絶縁層５の上に形成され各発光素子３の端子電極３１に電気的に接続された導電性回路６と、を備え、発光素子３の上面の端子電極３１は、透明絶縁層５に、レーザ光を用いて形成したビアホール５１に、ビアホール内電気接続回路６１を形成して、表面の導電性回路６と接続されている （もっと読む）

【課題】 従来の青色ＬＥＤチップと黄色発光蛍光体とを組合わせ白色ＬＥＤランプを得る方法では、ＬＥＤからの光は、蛍光体との衝突回数に応じて黄色味が強くなるので、ＬＥＤチップから遠い周縁部ほど黄色味が強い光となり、色ムラを生じていた。
【解決手段】 本発明により、青色ＬＥＤチップの周縁を黄色発光蛍光体３が混和された充填樹脂による封止樹脂４で覆い、青色ＬＥＤチップからの光と、黄色発光蛍光体からの光との混合色で白色発光を得る発光デバイス１において、封止樹脂の発光面は、青色ＬＥＤチップの中心と通る垂直線Ｚに軸対称とされ、発光面には、高屈折率膜と低屈折率膜とが積層された光学多層膜が設けられている発光デバイスとすることで、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 光取り出し効率が改善された半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１及び第２の主面を有し、第１の波長帯の光に対する透光性を有する基板１０と、前記第１の主面の上に設けられ、前記第１の波長帯の光を放出する発光層を含む半導体積層体１９と、を備え、前記基板は、前記第１及び第２の主面よりも、前記第１の主面と前記第２の主面との間における断面のほうが実質的に小さくなるように、その側面に凹部２８が設けられたことを特徴とする半導体発光素子７０を提供する。 （もっと読む）

本発明は、電気接続導体を有するチップ支持体上に取り付けられた少なくとも１つの薄膜発光ダイオードチップを供えた照明モジュールに関する。この場合、薄膜発光ダイオードチップは第１および第２の電気端子面ならびにエピタキシャル成長により製造された半導体層列を有する。半導体層列は、ｎ形半導体層とｐ形半導体層とこれら両方の半導体層の間に配置され電磁放射を発生する領域を有しており、支持体上に取り付けられている。さらに半導体層列は、支持体に向かう主表面に反射層を有しており、これにより半導体層列から発せられた電磁放射の少なくとも一部分がそこに反射して戻される。半導体層列は少なくとも１つの微細構造化された粗面化面を備えた少なくとも１つの半導体層を有している。薄膜発光ダイオードチップの出力結合面は実質的にこの反射層とは反対側の主表面により規定されており、モールド材料またはカプセル封止材料のようなケーシング材料によっては覆われていない。
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