【課題】均一発光の効率を向上でき、断線の虞がなく、効率的に放熱できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０は、同一平面上に配置される複数の第１ＬＥＤ２０と、第１ＬＥＤ２０の間から照射するように、第１ＬＥＤ２０よりも奥まった位置に配置される複数の第２ＬＥＤ２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に平面状の実装部６が設けられた基板２と、実装部６に実装された半導体発光素子３と、半導体発光素子３および実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂４と、実装部６の全周に亘って基板２の一面２ａ側表面の形状によって形成された封止樹脂４の流れ防止部５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材４，４’と、を備え、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子によって構成される発光体の照射範囲の外周部に現れるリング状の発光痕を生じなくさせると共に、指向性を持たせて前方方向を明るく均等に照明することのできるＬＥＤランプを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２上に実装される複数のＬＥＤ１４及びこの複数のＬＥＤ１４を封止する樹脂部材１５からなる発光体１３と、該発光体１３を囲うように前記基板１２上に設けられる反射部材１９とを備え、前記反射部材１９は発光体１３から出射する光を上方に導くテーパ状の反射面１７を有し、この反射面１７の下端Ａが前記発光体１３の上面近傍であって発光体１３の外周縁より内側に位置するように形成した。 （もっと読む）

【課題】 透明部材で形成された基板と発光素子を基本構成として、特定の方向に偏ることなく、略全方向を均等な明るさで照明することのできるＬＥＤ照明ユニットを提供することである。
【解決手段】 複数の素子実装面を有する透明基板１２と、該透明基板１２の少なくとも２以上の素子実装面にそれぞれ配置されるＬＥＤチップ１３，１４と、前記透明基板１２に設けられ前記ＬＥＤチップ１３，１４と電気的に接続される電極端子１５，１６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数の差によって発生する金属製容器の反りを防止すると共に放熱効果にも優れ、且つ構造が簡単で配線の取り出しが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】 底面と両側面を有し上方が開口した長尺の金属製容器と、複数の発光素子とを有し、前記金属製容器の底面に複数の発光素子を所定の間隔て固着実装すると共に、前記金属製容器の両端部に接続端子基板を配置し、隣り合う発光素子と接続端子基板および発光素子同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子を接続端子基板間に直列接続した。 （もっと読む）

【課題】点灯時の放熱異常を検知し、半導体発光素子の点灯を制御できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置14は、口金29を有する筐体20、この筐体20内に配置される発光モジュール21および点灯回路23を備えている。発光モジュール21は、モジュール基板37、およびモジュール基板37に実装された半導体発光素子を有する。点灯回路23は、回路基板50、回路基板50に実装される複数の回路部品51、点灯時に温度差が生じる回路基板50上の異なる位置に配置される第１の感温素子54および第２の感温素子55を有している。点灯回路23は、第１の感温素子54と第２の感温素子55との温度差に応じて半導体発光素子の点灯を制御する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる赤色蛍光体の製造方法であり、発光特性が良好な赤色蛍光体、並びにこの赤色蛍光体を用いた白色光源、照明装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及び炭素（Ｃ）が、下記組成式（１）の原子数比となるように、元素Ａ含有化合物、窒素非含有ユーロピウム、シリコン含有化合物、アルミニウム含有化合物及び炭素含有還元剤を混合して混合物を生成し、前記混合物の焼成と、当該焼成によって得られた焼成物の粉砕とを行う。


ただし、組成式（１）中の元素Ａは、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、またはバリウム（Ｂａ）の少なくとも１つであり、組成式（１）中のｍ、ｘ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０≦ｙ＜２、０＜ｚ＜１、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】
紫外線硬化型インクの硬化時に酸素阻害の影響を受け難い硬化が可能な光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることから、前記複数の発光素子から照射される紫外線の照度のピーク位置を対象物の相対的な移動方向の上流側に位置させることができる。その結果、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射モジュールが実現される。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】可変色発光装置において、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、且つ安価に製造できるものとする。
【解決手段】可変色発光装置１は、白色光源２Ｗ、赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇを含む出射光の色度が異なる３種の光源と、これらの光出力を可変とする駆動ドライバ４と、を備える。赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇは、これらの色度の基準として夫々設定された基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと黒体軌跡上の任意の色温度の色度とを通る夫々の直線上であって、それらの色度と黒体軌跡上の色度との距離の比率が夫々一定となるように設定される。このとき、選定された光源２Ｒ，２Ｇは、夫々の色度がばらつていても、基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと同様に３種の光源２Ｗ，２Ｒ，Ｇの混色光の色度を変化させる。従って、フィードバック制御等によらず、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、装置を安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の上部面と下部面にＬＥＤをそれぞれ実装し、基板の前面方向及び後面方向に光を放出することにより、白熱電球並みの配光特性が得られるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプは、基板と、基板の上部面に実装される少なくとも一つの第１のＬＥＤと、基板の下部面に実施される少なくとも一つの第２のＬＥＤと、基板が搭載面に搭載され、前記搭載面の上部面に有するヒートシンクと、第２のＬＥＤの下部を覆うようにヒートシンク上に位置する反射面と、基板、第１のＬＥＤ、及び第２のＬＥＤを覆うように配置された透光性カバーと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 大光量及び高効率であり、放熱性及び耐熱性が優れているとともに、白熱電球のように全体として発光し、配光角の広い発光モジュール及び照明装置を提供すること。
【解決手段】 透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。蛍光体層１３は、ＬＥＤチップの上面を覆う第１の蛍光体層１３ａと、透光性基板１１の他面側を覆い、第１の蛍光体層１３ａと連続している第２の蛍光体層１３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】アレイ状に並べられたＬＥＤからの光を、蛍光体で変換して白色光（擬似白色光）を得る線状の光源装置において、垂直断面方向に生じる色ムラを解消することができる光源装置を提供する。
【解決手段】白色光を放射する光源装置１０であり、紫外域ないし青色の光を放射する複数のＬＥＤ１１が細長いＬＥＤ基板１２上に並んで配置されてなり、前記ＬＥＤ１１の光放射面側に位置され、光出射方向に突出してなる曲面を備えて形成された樋状又は円筒状の透光性基材１５と、前記透光性基材１５に保持されてなり、前記ＬＥＤ１１からの発光によって励起され、当該ＬＥＤ１１の発光波長より長波長の光を放射する蛍光体層１３とを具備してなる。透光性基材１５は、光源装置１０の長手方向に対して垂直に切断した断面形状が、ＬＥＤ１１の光出射面上に中心を有する円弧状であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成・手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と一対の端子部材１４を具備する。基板１１は、固体発光素子１２を配設する。端子部材１４は、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子１４ａ−２、１４ｂ−２とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具の色ムラを目立たなくできるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１０は、ケース１２に設けられた取付部１４と、取付部１４に設けられた複数のＬＥＤパッケージ１６とを備えている。ＬＥＤパッケージ１６は、縦横整列された複数のＬＥＤチップ２８と、複数のＬＥＤチップ２８の前面２８Ａ側に設けられた半球形状の蛍光材２９とを有する。そして、複数のＬＥＤパッケージ１６のうち、隣り合うＬＥＤパッケージ１６に設けられた複数のＬＥＤチップ２８の整列方向が異なるように配置されている。 （もっと読む）