【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるＩＰ立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー（ＩＰ）方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するＩＰ立体ディスプレイ１は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板２上に要素画像を構成する要素画素５としての光線指向型発光素子１０を設けて、光線指向型発光素子１０から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】点灯時におけるグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】半導体発光素子４２と、外部から供給される電力を受電する口金３０と、口金３０を介して受電した電力を変換して半導体発光素子４２を発光させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を保持する回路ホルダ１０と、半導体発光素子４２を覆うグローブ２０と、を備える照明用光源であって、半導体発光素子４２は、回路ホルダ１０の一端に取着され、口金３０は、回路ホルダ１０の他端に取着され、グローブ２０は、半導体発光素子４２および回路ホルダ１０の一端がグローブ２０内に挿入された状態で、半導体発光素子４２と口金３０との間において回路ホルダ１０に取着されており、回路ホルダ１０のグローブ２０が取着されている部位は、半導体発光素子４２との間よりも、口金３０との間の方が近接している。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面に設けたレンズにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第１アイランド３０１には、発光サイリスタＬ１が設けられている。発光サイリスタＬ１の発光面３１１上には、発光面３１１から遠ざかるにしたがい狭まりながら傾斜するとともに、発光面３１１から遠い側に凸状となった曲面部９２ｂと、曲面部９２ｂの発光面３１１から遠い側に曲面部９２ｂとつながった平面部９２ａとを備えたレンズ９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】蛍光層の厚さの調節が正確かつ容易に行えるうえ、放熱性に優れ、更に、適合するＬＥＤ素子と組み合わせて発光装置の発光色や照度を制御し、発光装置の歩留まりを高めることができる波長変換部材を提供する。
【解決手段】互いに対向して設けられた一対の放熱性透光板と、前記一対の放熱性透光板の間に介在するスペーサと、前記一対の放熱性透光板と前記スペーサとにより閉塞された空間に形成された蛍光体を含有する蛍光層と、を備えているようにした。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、さらに、レンズ１１２から出射される光の量を調整する光量調整部１１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおいて、光の取り出し効率を向上させる。
【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子14を封止するモールド部材30を、紫外線又は短波長可視光によって励起されて種々色の可視光をそれぞれ発光する蛍光体25a等を混入した高拡散層30と、該高拡散層30よりも光の拡散程度が低い低拡散層40に分離して、発光モジュール10を形成した。
係る発光モジュール10では、モールド部材30内に分散した一部の蛍光体25a等が光拡散粒子として振舞って、蛍光体光が蛍光体25aで反射されてモールド部材内で散乱することや、モールド部材30と大気50との屈折率の差が大きいために境界で全反射が生じることが原因で、モールド部材30の外へ出射されることなく損失光となっていた光を、モールド部材の外へ効率良く取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、信頼性に優れた半導体発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、互いに分離された複数のチップと、ｐ側外部端子と、ｎ側外部端子と、半導体層よりも剛性の低い層とを備えている。チップのそれぞれは、半導体層とｐ側電極とｎ側電極とを含む。ｐ側外部端子は少なくとも１つのチップのｐ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。ｎ側外部端子は少なくとも１つのチップのｎ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。半導体層よりも剛性の低い層は、ｐ側外部端子とｎ側外部端子との間の中点を通り、かつ、ｐ側外部端子とｎ側外部端子を結ぶ線および発光層に対して垂直な中心線と、半導体層の延長線との交差部に設けられている。中心線上に半導体層は設けられず、複数のチップの間に前記中心線が位置する。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好で、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に所定の方向に並んで形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂとを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、樹脂フィルム２０の表面２０ａ側から見たとき、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有する。 （もっと読む）

【課題】新しい構造を有する発光素子パッケージ及びこれを利用したライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子パッケージは、キャビティを有する胴体と、該胴体に配置された第１リード電極及び第２リード電極と、前記キャビティ内に配置されて、前記第１リード電極及び第２リード電極のうちの少なくとも１つと電気的に連結されて、４１０-４６０nm範囲の第１ピーク波長を発光する発光素子と、前記発光素子上に第１蛍光体を有する第１樹脂層を含んで、前記第１樹脂層の第１蛍光体は前記第１ピーク波長の一部光を励起させて４６１-４８０nm範囲の第２主ピーク波長の光を発光して、前記第１主ピーク波長と前記第２ピーク波長は等しいカラーの光を含む。 （もっと読む）

【課題】白熱電球と類似した照明効果を得ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、光源としての発光ダイオード１２と、光透過性材料により形成された涙滴状透明体２０とを備える。涙滴状透明体２０は、発光ダイオード１２から出射された光が入射される底面部２０ｂと、底面部２０ｂから入射した光を全反射するよう形成された側面部２０ｃと、側面部２０ｃにて全反射した光が結像する先端部２０ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【課題】リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することを実現する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットにおいて、光結合部材３０におけるボス３５ａ及び３５ａ’は、ＬＥＤ基板２４ａに接着固定されたボス３５ａと、ＬＥＤ基板２４ａに非固定状態で取り付けられているボス３５ａ’とに割当てられている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有している。そして、第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置される。また、前記第１基板と前記第２基板との間または前記第２基板に放熱部を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の青色表示を行うことが可能であり、色再現性に優れた液晶表示装置を得ることが可能なバックライト、およびこれを用いた液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】
近紫外発光素子、並びに上記近紫外発光素子を覆うように形成され、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体層を備える第１光源と、青色発光ダイオードを有する第２光源と、を有する光源を備えることを特徴とするバックライトを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を被覆し蛍光体７０を含有する封止樹脂５０と、を有する発光装置１の製造方法は、複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させて暗色部７１を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂５０の内部に照射することにより蛍光体７０を励起することができる。複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲に暗色部７１を形成することで、一部の蛍光体７０の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置１の色度値は、発光素子１０の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 （もっと読む）