【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】 発光体が実装される一対の電極面からなる実装面を多方向に備えた基板を用いることで、前記各実装面に面した空間を均等な明るさで照明することができると共に、前記基板を連結可能とすることで、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、複数の発光体１３を実装する複数の実装面３７ａ〜３７ｄと互いに連結する複数の連結面３８ａ，３８ｂとを有する多面体からなる基板３２とを備え、前記複数の実装面は、隣接する実装面が所定の角度を有すると共に絶縁層３４を挟んで両側に一対の電極面を有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記連結面は、実装面を除いた多面体の対向する一対の面に設けられ、各連結面が凸部３３ａ及び凹部３３ｂからなる連結手段を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの放熱性を高めることができ、光出力を十分に高めることができ、所望する配光特性を得ることができる照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る照明器具は、放熱体と、この放熱体上に伝熱可能に形成された発光モジュールと、この発光モジュールを覆い、放熱体との間に標準気圧未満の密閉空間を形成する透光性のグローブと、密閉空間に封入された液体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に給電するための金属ワイヤの機械的、化学的な強度を高めた信頼性の高い発光モジュールを得る。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を搭載し、金属ワイヤ３で給電を行う構成の発光モジュールＬＭであって、金属ワイヤ３を封止する第１樹脂（封止材）４と、第１樹脂の外周の少なくとも一部を囲む第２樹脂（ダム壁）５を備える。第１樹脂４は第２樹脂５に比較して低粘度、低弾性率であり、第１樹脂４で金属ワイヤ３を機械的、化学的に保護し、第２樹脂５は第１樹脂４が周囲に流れ出ることを防止し第１樹脂４による金属ワイヤ３の封止状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】
基板上の水銀めっきが変色しにくく、その反射率の低下が抑制される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に銀めっきを有する基板２と、銀めっきの表面上に形成された金属または金属酸化物からなる保護層３と、基板２の一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ４と、第１の樹脂およびこの第１の樹脂よりもガス透過率の低い第２の樹脂の混合物を有し、この混合物内に蛍光体１６が含有されてＬＥＤベアチップ４および保護層３を封止する透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 凹部に液状の樹脂がポッティングされたフルオロ樹脂よりなる金型に複数のＬＥＤチップが実装された多面取り基板を圧着させる従来の製造方法においては、多面取り基板をセラミックで構成した場合、フルオロ樹脂よりなる金型と多面取り基板との熱膨張係数の相違から、ＬＥＤチップの中心と多面取り基板の凹部の中心とが一致しなかった。
【解決手段】 透明性樹脂層４が形成された非粘着性樹脂型３の各凹部３ａにＬＥＤチップ１が実装された個片セラミック基板２を圧着させ、透明性樹層４を加熱炉で約１５０℃の高温度で1時間程度硬化させる。この結果、個片セラミック基板２は非粘着性樹脂型３の凹部３ａの段差３ａ−１内に傾斜せずに水平に収まることになる。 （もっと読む）

【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】 構成が単純で、放熱特性に優れ、かつＬＥＤ発光装置として要求される各種電源電圧の要求に対応できるＬＥＤモジュール求められていた。
【解決手段】 少なくとも３個の金属部材間に２層以上の絶縁部材を挟んで一体化した基体部材を形成し、前記基体部材の複数の面には前記絶縁部材を挟んだ金属部材間に複数のＬＥＤを実装し、前記基体部材を構成する２個の金属部材を駆動電圧供給用の電源端子としたことで、ＬＥＤの接続を、直列と並列の組み合わせを可能とした。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率の低下を抑制しつつも、配線の狭ピッチ化に対応することができる基板、発光装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、複数の外部接続用の電極１１と放熱板１２を有する第１リードフレーム１０と、発光素子搭載用の第１配線２１及び第２配線２２を有し、第１リードフレーム１０上に積層された第２リードフレーム２０と、第１リードフレーム１０と第２リードフレーム２０との間に充填された樹脂層３０と、を有している。放熱板１２の上方に第１配線２１が配置され、電極１１と第２配線２２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るくて見易い照明パターンの得られる、ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源は、平面状の基板３と、基板上に実装された少なくとも１個以上のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜５からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、ＬＥＤチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。ＬＥＤチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。また、蛍光膜の形状は、ＬＥＤチップの様な矩形ではなく、なるべく曲線から構成されていることがのぞましく、大略円形形状を有する。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】所望の合成光を供給することができるとともに、低コスト化を容易に図ることができる半導体発光装置及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】配線基板と、前記配線基板の実装面に配置され、発光ピークの波長が３６０ｎｍ〜４８０ｎｍである半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発する放射光に対して交差するように延設され、前記放射光のすくなくとも一部を波長変換する波長変換部と、を有し、前記波長変換部は、有機蛍光体及び光拡散材を含むとともに前記半導体発光素子が発する放射光の平均透過率が２０％以下である第１波長変換領域と、無機蛍光体を含む第２波長変換領域とに、前記波長変換部の延設方向において領域分割されていること。 （もっと読む）

【課題】発光面積を大きくでき、十分満足のいく光束を得ることができ、エネルギー効率を高めることができる発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、同じ発光特性を有する複数個の半導体発光素子を密集させて基板に実装し、これら密集した複数個の半導体発光素子をドーム状の封止部材でまとめて封止することで構成される。 （もっと読む）

【課題】発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上の載置領域に配置された複数の発光素子１０と、複数の発光素子１０を囲むように形成された枠体１４と、を有し、載置領域２４は、複数の発光素子１０の最外周の辺で規定されており、枠体１４は、載置領域２４に沿ってその内壁面１６が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】 従来の複数のＬＥＤダイを積層する積層型ＬＥＤ装置には、積層するＬＥＤダイの種類の制限や、積層するＬＥＤダイの数に制限があり、高輝度化や色調の調整範囲が限定的であった。
【解決手段】 配線電極を有する回路基板３上に複数のＬＥＤダイ１ａ〜１ｄを積層したＬＥＤ装置１０であって、ＬＥＤダイ１ａ〜１ｄ間に蛍光体層２ａ〜２ｃやダイクロイックミラー６，７を介在さて小型化及び輝度向上を図り、さらに色度や経時変化の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）