【課題】光源と、この光源からの出射光に励起されて光源の発光色と異なる色相の光を放出できる蛍光体板とを組み合わせたＬＥＤ発光装置において、点光源に近い微小面積の面光源を作りだす。同時にイエローリングを解消する。また、レンズ等の光学系による効率の良い出射光のコントロールを可能にする。
【解決手段】回路基板８０上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子１０の発光面上に、蛍光体板２０を積層し、さらに拡散板３０を透明接着剤にて積層して接着し、ＬＥＤ素子１０の側面と蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材４０で充填封止する。それにより、点光源に近い微小面積の面光源を得ることができる。同時にイエローリングを解消することができる。さらに、レンズ等の光学系を付加する場合には、レンズに対して一定の範囲内に照射できるので効率の良い出射光のコントロールが可能なＬＥＤ発光装置１００を得られる。 （もっと読む）

【課題】スプレー噴射時には、蛍光体含有液を安定してスプレーノズル１２に供給し、スプレー非噴射時には、不純物を混入させることなく蛍光体含有液を移動させ、これによって、蛍光体含有液が塗布される発光素子の部分的な点欠陥を低減する。
【解決手段】蛍光体塗布装置１０は、蛍光体含有液の移動を調節する移動調節部１８を有している。移動調節部１８は、スプレーノズル１２によるスプレー噴射時には、圧力タンク１５の内部に空気を供給することによって、圧力タンク１５から蛍光体含有液を押し出してスプレーノズル１２に供給する一方、スプレー非噴射時には、上記空気の供給によって圧力タンク１５から蛍光体含有液を押し出し、スプレーノズル１２を介して貯蔵タンク１４に移動させる。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を個別的に保護する保護素子を具備した発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第１及び第２領域に第１及び第２キャビティをそれぞれ有する第１及び第２リードフレームと、第１リードフレームから胴体の第１側面と第１キャビティの間に配置された第１ボンディング部と、第２リードフレームから胴体の第１側面の反対側第２側面と第２キャビティに配置された第２ボンディング部と、第１及び第２キャビティ内の第１及び第２発光素子と、胴体の第１側面と第１キャビティの間に配置された第３リードフレームと、胴体の第２側面と第２キャビティの間に配置された第４リードフレームと、第３リードフレーム又は第１ボンディングの上の第１保護素子と、第４リードフレーム又は第２ボンディングの上の第２保護素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム３１〜３３はケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１上に形成された配線層１５から成る配線パターン３０と、配線パターン３０に接続されたＬＥＤチップ２４と、基板１１上にてＬＥＤチップ２４を取り囲むように形成された封止枠１９と、封止枠１９の内側に充填されてＬＥＤチップ２４を封止する透明な封止体２７と、封止枠１９の内側部分にて封止体２７が充填されている封止領域２８に形成された発光部２９と、基板１１上にて封止枠１９の外側に形成されている配線層１５から成る外部電極２２ａ，２２ｂと、基板１１上にて封止枠１９と外部電極２２ａ，２２ｂとの間に形成された壁部２１と、壁部２１と封止枠１９との間に形成されたスリット２０と、発光部２９にて配線層１５上に絶縁層１４を介して形成され、発光部２９にてＬＥＤチップ２４が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置や、アンダーフィルを施したＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のＬＥＤ発光装置ではＬＥＤの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 （もっと読む）

【課題】寿命及び性能が向上した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成された反射層１８と、反射層１８の周囲に形成された保護層４５と、反射層１８上に載置された発光素子１１と、反射層１８、保護層４５及び発光素子１１を覆う、蛍光体及び熱硬化性樹脂を含む封止樹脂層１２を具備する。該発光装置１において、熱硬化性樹脂の酸素透過性は１２００ｃｍ³/(m²・day・atm）以下であり、封止樹脂層１２に被覆された基板１０上の領域の面積に対する反射層１８の面積の割合が、３０％以上７５％以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、素子搭載基板２０と、素子搭載基板２０に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を封止する封止部材２２と、ＬＥＤ素子２１から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層２３とを有する発光部２を備え、発光部２は、蛍光体層２３が封止部材２２の外部であって、ＬＥＤ素子２１の発光面に対向する面内に外部領域側の蛍光体層２３０として配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、矩形状の絶縁基板１１ａ上に搭載された複数個のＬＥＤチップ１１ｅと、ＬＥＤチップ１１ｅを封止する透明な封止体１１ｄと、絶縁基板１１ａ上の対角部分に配置形成され、ＬＥＤチップ１１ｅに接続された外部電極１１ｆ，１１ｇと、絶縁基板１１ａを保持する保持基板１４と、絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が保持基板１４に接続固定された保持接触端子１２と、保持接触端子１２から下向きに突出し、外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される凸部１２ａとを備え、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に対して複数の発光素子を一方向に沿って各発光素子が平行となるよう積層することができる構成を具備する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】基板２の一面２ｆから高さ方向Ｚに沿って起立するよう設けられた、発光素子１３より下層に位置する発光素子１１、１２において、向かい合う少なくとも２つの側面１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂに対向する支持部材５を具備し、支持部材５に、最下層の発光素子１１よりも上層に位置する発光素子１２、１３が載置される発光素子１１に平行な支持部５ａ、５ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射率の低下を防ぎ、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有している。また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されている。また、樹脂パケージは外部端子を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２からの光を波長変換する波長変換部材４と、基板３の配線パターン３１とＬＥＤ２とを接続するワイヤ３２とを備える。波長変換部材４は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、ＬＥＤ２の発光面を被覆する。また、隣り合うＬＥＤ２から導出されるワイヤ３２のうち、少なくとも１つは、他のワイヤ３２とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材４が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ３２の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材４の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材４の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ３２の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】応答性が良好で電力損失の小さな受動素子の駆動装置、及びこの装置を用いた基板加熱装置を提供する。
【解決手段】駆動装置において直流電源部４１は、高電圧端子４１１、低電圧端子４１３間に中間電位の中間端子４１２を有し、受動素子２１及び電圧平滑コンデンサ３１２の並列回路は一端側が高電圧端子４１１-中間端子４１３間に接続され、他端側にはフライホイール素子３１１、スナバ回路３１３を介して中間端子４１２間に接続される。フライホイール素子３１１、スナバ回路３１３の接続点と低電圧端子４１３との間には電流検出部３１５及びスイッチング部３１９が直列に接続される。高電圧端子４１１と中間端子４１２との間の中間電圧は、受動素子２１がオンになるしきい値電圧よりも小さい値に設定されており、電流制御部３２は、中間電圧に加算される直流電圧により受動素子２１がオンとなるようにスイッチング部３１４を制御する。 （もっと読む）

【課題】
土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に平面状の実装部６が設けられた基板２と、実装部６に実装された半導体発光素子３と、半導体発光素子３および実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂４と、実装部６の全周に亘って基板２の一面２ａ側表面の形状によって形成された封止樹脂４の流れ防止部５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材４，４’と、を備え、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子によって構成される発光体の照射範囲の外周部に現れるリング状の発光痕を生じなくさせると共に、指向性を持たせて前方方向を明るく均等に照明することのできるＬＥＤランプを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２上に実装される複数のＬＥＤ１４及びこの複数のＬＥＤ１４を封止する樹脂部材１５からなる発光体１３と、該発光体１３を囲うように前記基板１２上に設けられる反射部材１９とを備え、前記反射部材１９は発光体１３から出射する光を上方に導くテーパ状の反射面１７を有し、この反射面１７の下端Ａが前記発光体１３の上面近傍であって発光体１３の外周縁より内側に位置するように形成した。 （もっと読む）

【課題】 透明部材で形成された基板と発光素子を基本構成として、特定の方向に偏ることなく、略全方向を均等な明るさで照明することのできるＬＥＤ照明ユニットを提供することである。
【解決手段】 複数の素子実装面を有する透明基板１２と、該透明基板１２の少なくとも２以上の素子実装面にそれぞれ配置されるＬＥＤチップ１３，１４と、前記透明基板１２に設けられ前記ＬＥＤチップ１３，１４と電気的に接続される電極端子１５，１６とを備えた。 （もっと読む）