【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 基板上にライン状に配列される複数のＬＥＤ列を複数の給電電極によって選択的に発光制御することができると共に、全体的な発光バランスを保った状態で段階的に明るさを調整することのできる発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板１２上に複数並列して配置され、各列が複数個のＬＥＤ１３の縦列集合体からなるＬＥＤ列（Ｌｎ１，Ｌｎ２）、（Ｍｎ１，Ｍｎ２）、（Ｎｎ１，Ｎｎ２）と、複数の給電電極１４と、複数の折り返し電極１５とを備える発光モジュール１１であって、前記ＬＥＤ列は、一の給電電極から一の折り返し電極に向けて電気的に接続される往路列と、一の折り返し電極から一の給電電極以外の他の給電電極の一つに向けて電気的に接続される復路列とで構成され、前記複数の給電電極のうち、所定の一対の給電電極間に電源電圧を印加することによって、所定の往路列及び復路列からなるＬＥＤ列を発光させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光面上における照度ムラを抑制し、且つ装置本体の薄型化とを両立することができるＬＥＤ光源を用いた面発光装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ光源の光軸と拡散部材の拡散面のまでの距離ＬとＬＥＤ光源の光軸から垂直方向の出射光の高さｈとの関係がｈ≧Ｌ＞ｈ／２となるようにＬＥＤ光源と拡散部材を配置することにより、ＬＥＤ光源からの出射光が拡散部材の凹凸面により、ムラなく拡散反射され半透過型表示パネルの面上にて均一な照射光が得られ、本体の厚みの薄い面発光装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤチップと蛍光体とを用いて白色光を得る発光装置において、直接光を見たときのＬＥＤ特有の眩しさを低減し、不快グレアを抑制する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１００は、複数の青色ＬＥＤチップ１１４と、複数の青色ＬＥＤチップ１１４をボンディングするボンディング基板１１３と、蛍光体を含有すると共に青色ＬＥＤチップ１１４を封止する封止樹脂とを備える。封止樹脂層は、円錐台形状をなすと共に面積の小さいほうの面が青色ＬＥＤチップ１１４に対向する円錐台形状の封止樹脂層１１１と、封止樹脂層１１１の残余の部分となる封止樹脂層１１２とから構成される。この構成において、封止樹脂層１１１は、封止樹脂層１１２よりも、含有される蛍光体の濃度が高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、金属メッキされた基板２と、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように基板２の一面２ａ側に設けられた枠部４と、ＬＥＤベアチップ３を封止するように枠部４内に充填された透光性樹脂５と、透光性樹脂５の表面５ａ上に充填された透光性樹脂５よりもガス透過率の低い透光性の保護層６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善する事ができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板上のアノード端子とカソード端子間でワイヤボンドもしくははんだ接続する事で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらを改善する事が出来る。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断する事で、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻す事も可能となる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード等の半導体発光素子の温度上昇を抑制して素子劣化と照明装置の照度変化とを回避する光源ユニットを提供すること。
【解決手段】光源ユニット取付用筐体１１０、透明部材１２０、光反射板１３０とを備えている照明装置１００に設置され、少なくとも一つの発光ダイオード１４１と、発光ダイオード１４１を設置したヒートシンク１４２と、このヒートシンク１４２の表面に被膜してヒートシンク１４２より高い熱放射率を有する熱放射膜１４３とを備えている光源ユニット１４０。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの放熱性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１は、ＡｕＧｅＮｉ層２１を含むカソード配線９と、ＡｕＧｅＮｉ層２１の表面上に分子間力により接合され、カソード配線９と電気的に接続された半導体発光素子１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、半導体発光素子に直接蛍光体層を設ける構成であってもＬＥＤチップ全体の温度上昇又は色ムラを抑制することができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、ＬＥＤチップの上面の温度分布に応じて、具体的には、中央部が最も薄くなり、周縁部が肉厚となるように蛍光体層６を設けたことにより、ＬＥＤチップ４の発光時における上面の温度分布に高低差があったとしてもそれに応じた蛍光体層６の構成としているため、ＬＥＤチップ４の温度上昇又は色ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】発光装置の輝度ムラおよび発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】
発光装置１００は、基板１の実装領域１ａ上に複数の発光素子２が複数の行方向および列方向に配置されており、複数の発光素子２が、第１発光素子２１と、当該第１発光素子２１よりも低出力である第２発光素子２２と、からなり、実装領域１ａ上には、複数の第１発光素子２１と複数の第２発光素子２２とが、行方向または列方向に、同数交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化が可能な電球形ランプ11を提供する。
【解決手段】電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を有する。電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を点灯させる点灯回路17を有する。点灯回路17は、チップ部品61を実装したチップ部品用基板62と、ディスクリート部品63を実装したディスクリート部品用基板64とを別個に備える。電球形ランプ11は、点灯回路17の少なくとも一部を収容するカバー14を有する。 （もっと読む）

【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、によって構成されている。リフレクタ１２は配線基板１０長手方向に発光素子１１を挟んで２つの部分１２ａ、ｂで構成され、そのそれぞれの上面１４ａ、ｂに凸部１８を有している。また、リフレクタ１２とそれに隣接する他のリフレクタ１２との間の配線基板１０上、および配線基板１０の端部上には、スペーサ１７が設けられている。スペーサ１７の高さは、配線基板１０の発光素子１１実装側表面からリフレクタ１２の凸部１８最上部までの高さと等しい。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、色ムラを抑制するとともに光束の低下を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、封止部材２７の表面側２７ａを覆うように別体に拡散層６を備えているとともに、この拡散層６には円柱部６１が形成されているため、光ムラの抑制及び光束の低下の抑制をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、各実装面に発光体を実装することで、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、複数の発光体を実装する複数の実装面１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板１２とを備え、前記実装面は絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１５ｂを有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続されており、前記複数の実装面を多面体の対向する一対の電極面を除いた全ての面に形成した。 （もっと読む）