発熱デバイス
【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置として、ベース基板に発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）を備える発光体を搭載したものが知られている。このような半導体装置は、ベース基板と、ベース基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体パターンとを有しており、さらに、発光体を絶縁層上に設置するとともに、発光体と導体パターンと電気的に接続することにより構成されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の半導体装置において、さらに発光体を絶縁層上に設置しようとした場合、発光体同士は、絶縁層上に形成された前記導体パターンを介して電気的に接続されることとなる。
【０００３】
しかしながら、このような２つの発光体を有する半導体装置では、各発光体の駆動によりそれぞれ発生する熱を、１つの発光体を有する半導体装置よりも、外部に十分に放出することができず、放熱性が低いという問題がある。具体的には、各発光体がそれぞれ外部へ露出しているため、当該発光体からの熱は、直に空気中に放出されるが、このような放出は十分に行われない。特に、半導体装置が比較的小さい気密空間内に設置されている場合には、空気の対流も発生せず（発生しても僅かであり）、その放熱性がより悪化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５９８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、放熱性に優れた発熱デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１） 板状をなすベース基板と、
前記ベース基板の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体と、
前記ベース基板の一方の面側に前記第１の発熱体に対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体と、
少なくとも前記第１の発熱体と前記第２の発熱体との間をつなぐように設けられ、前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体とを備えることを特徴とする発熱デバイス。
【０００７】
（２） 前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方の発熱体の周りを囲むように設けられている上記（１）に記載の発熱デバイス。
【０００８】
（３） 前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方を覆っている上記（１）または（２）に記載の発熱デバイス。
【０００９】
（４） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で幅が最大となっている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１０】
（５） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で幅が最大となっている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１１】
（６） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で厚さが最大となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１２】
（７） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で厚さが最大となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１３】
（８） 前記樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１４】
（９） 前記放熱体は、前記樹脂材料中に熱伝導性を有するフィラーが分散されたものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１５】
（１０） 前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とを電気的に接続する配線パターンをさらに備える上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１６】
（１１） 前記配線パターンは、前記ベース基板上または前記放熱体上に設けられている上記（１０）に記載の発熱デバイス。
【００１７】
（１２） 前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とは、それぞれ、光を発する発光体である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、通電により第１の発熱体から生じた熱は、放熱体に伝わりつつ、当該放熱体を介して経時的に放熱される。これと同様に、通電により第２の発熱体から生じた熱も、放熱体に伝わりつつ、当該放熱体を介して経時的に放熱される。
【００１９】
このような放熱のメカニズムにより、各発熱体でそれぞれ生じた熱を一括して放熱体で確実に放熱することができ、よって、放熱性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の発熱デバイスの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す部分縦断面図である。
【図６】本発明の発熱デバイスの第５実施形態を示す部分縦断面図である。
【図７】本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す平面図である。
【図８】図１に示す発熱デバイスを組み込んだ照明器具を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の発熱デバイスを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の発熱デバイスの第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図８は、図１に示す発熱デバイスを組み込んだ照明器具を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２および図８中（図５および図６についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２３】
図１に示す発熱デバイス１は、ベース基板２と、配線パターン６と、第１の発熱体４ａとしての第１の発光体と、第２の発熱体４ｂとしての第２の発光体と、放熱体５を備え、例えば、照明器具１００（図８参照）に用いることのできるものである。以下、各部の構成について説明する。
【００２４】
図１、図２に示すように、ベース基板２は、平面視で例えば長方形をなす板状部材であり、金属層２１と、絶縁層２２とで構成された積層基板である。
【００２５】
金属層２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムで金属層２１を構成した場合、放熱性に優れたベース基板２となる。さらに、金属層２１の裏面（下面）２１１にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。
【００２６】
金属層２１の表面（上面）２１２には、絶縁層２２が設けられている。絶縁層２２は、金属層２１と配線パターン６とを絶縁する層である。絶縁層２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。
【００２７】
絶縁層２２の表面（上面）２２１には、配線パターン６が形成されている。ベース基板２の上面（一方の面）側には、配線パターン６が形成されている領域の所定箇所に、第１の発熱体４ａが設置される（配置される）第１の発熱体設置部２３ａと、第２の発熱体４ｂが設置される第２の発熱体設置部２３ｂとが確保されている。第１の発熱体設置部２３ａ上の第１の発熱体４ａと、第２の発熱体設置部２３ｂ上の第２の発熱体４ｂとは、配線パターン６の一部（以下この部分を「中継部６１」と言う）を介して電気的に接続される。また、配線パターン６は、外部の電力供給源（図示せず）と電気的に接続されている。そして、この電力供給源からの電力を、配線パターン６を介して、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂに一括して供給することができる。
【００２８】
なお、配線パターン６は、例えば、絶縁層２２の表面２２１全域に積層された金属箔（金属層）をエッチング等により形成されたものである。配線パターン６の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム等の各種金属材料を用いることができ、これらの中でも、特に銅が好ましい。銅で構成した配線パターン６は、比較的抵抗値が小さく、優れた電気特性を発揮することができる。
【００２９】
ベース基板２上では、第１の発熱体４ａは第１の発熱体設置部２３ａに設置され、第２の発熱体４ｂは第２の発熱体設置部２３ｂに設置されており、これら発熱体同士は互いに離間した状態となる。なお、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとは、ベース基板２に対する配置位置が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１の発熱体４ａについて代表的に説明する。
【００３０】
図２に示すように、第１の発熱体４ａは、板状の基板４１と、基板４１の上面に設けられた発光ダイオード４２と、基板４１の底部に設けられた１対の外部端子４３とを有している。
【００３１】
基板４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、基板４１には、発光ダイオード４２と１対の外部端子４３とを電気的に接続する図示しない配線が設けられている。
【００３２】
発光ダイオード４２は、基板４１に、ＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。
【００３３】
１対の外部端子４３は、導電性を有する例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成されている。また、これらの外部端子４３のうちの一方は、アノード電極（陽極）であり、他方は、カソード電極（陰極）であり、それぞれ配線パターン６と電気的に接続される。
【００３４】
このような第１の発熱体４ａは、配線パターン６から１対の外部端子４３を介して発光ダイオード４２に電圧が印加されると、発光ダイオード４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく光Ｌの照射が生じる。また、このとき、第１の発熱体４ａからは熱が生じる。
【００３５】
図１、図２に示すように、放熱体５は、平面視で帯状（長尺状）をなし、その第１の発熱体４ａ側の端部５１ａが第１の発熱体４ａと接し、第２の発熱体４ｂ側の端部５１ｂが第２の発熱体４ｂと接して設けられている。これにより、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間を、放熱体５を介して、つなぐことができる。
【００３６】
また、放熱体５は、その長手方向に沿って、厚さｔ、幅ｗがそれぞれ一定となっている。厚さｔは、本実施形態では、第１の発熱体４ａの基板４１と外部端子４３との総厚と同じである（図２参照）。幅ｗは、基板４１の幅と同じである（図１参照）。
【００３７】
このような放熱体５により、通電時に第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱することができる（図２参照）。以下、これのメカニズムについて説明する。
【００３８】
第１の発熱体４ａで生じた熱は、主に、放熱体５に直接伝わる熱と、中継部６１を介して放熱体５に間接的に伝わる熱とに分かれる。このように２つに分かれた熱のうちの前者の熱は、放熱体５の端部５１ａから端部５１ｂ側に向かいつつ、徐々に当該放熱体５から放熱される。また、後者の熱は、中継部６１の第１の発熱体４ａ側の端部６１１ａからそれと反対側の端部６１１ｂ側に伝わり、その過程で放熱体５にも伝わることとなり、当該放熱体５を介して放熱される。
【００３９】
これと同様に、第２の発熱体４ｂで生じた熱は、主に、放熱体５に直接伝わる熱と、中継部６１を介して放熱体５に間接的に伝わる熱とに分かれる。このように２つに分かれた熱のうちの前者の熱は、放熱体５の端部５１ｂから端部５１ａ側に向かいつつ、徐々に当該放熱体５から放熱される。また、後者の熱は、中継部６１の端部６１１ｂから端部６１１ａ側に伝わり、その過程で放熱体５にも伝わることとなり、当該放熱体５を介して放熱される。
【００４０】
以上のような放熱のメカニズムにより、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂでそれぞれ生じた熱を一括して放熱体５で放熱することができる。これにより、発熱デバイス１は、放熱性に優れたものとなる、すなわち、効率よく放熱することができるものとなる。
【００４１】
なお、中継部６１は、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとを電気的に接続する機能の他に、各発熱体からの熱を放熱体５に伝える伝熱部としての機能も有するものであるということができる。
【００４２】
放熱体５は、主として樹脂材料で構成されており、その樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものであるのが好ましい。ここで、放熱体５中の樹脂材料が占める割合としては、特に限定されず、例えば、８０〜１００％であるのが好ましく、８５〜９５％であるのがより好ましい。
【００４３】
このような樹脂材料を用いることにより、放熱体５が確実に放熱性を有するものとなるとともに、放熱体５を簡単かつ安価に形成することができる。
【００４４】
さらに、前記樹脂材料で放熱体５を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される絶縁性の高熱伝導性フィラーが分散されていてもよい。これにより、放熱体５の熱伝導性が向上し、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂから発生する熱を、放熱体を介して、より効率的に外部へ放出することができる。
【００４５】
次に、発熱デバイス１を組み込んだ照明器具１００について簡単に説明する。
図８に示す照明器具１００は、本体１１０と、口金１２０と、カバー１３０とで構成された電球である。
【００４６】
本体１１０は、筒状のハウジング（筐体）１１１と、ハウジング１１１内に収納された発熱デバイス１とを備えている。
【００４７】
ハウジング１１１は、その両端が開口した筒体で構成されている。また、ハウジング１１１は、その中心軸方向の途中の部分にて内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部１１１ａと、上側の小径部１１１ｂとに分けることができる。
【００４８】
ハウジング１１１は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング１１１を構成した場合、当該ハウジング１１１は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング１１１の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。
【００４９】
このようなハウジング１１１の大径部１１１ａには、発熱デバイス１が収納されており、当該発熱デバイス１での第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂは、それぞれ、カバー１３０側へ光Ｌを発することができる。
【００５０】
また、ハウジング１１１には、発熱デバイス１の裏面側の空間に連通する開口１１２が形成されている。この開口１１２を介して、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂでそれぞれ発生した熱を放熱することができる。
【００５１】
また、ハウジング１１１の小径部１１１ｂには、制御手段１５０が収納されている。制御手段１５０は、照明器具１００の駆動を制御する手段である。このような制御手段１５０は、照明器具１００のＯＮ／ＯＦＦや明るさを制御することができる。
【００５２】
口金１２０は、ハウジング１１１の上端部に設置されている。この口金１２０は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。
【００５３】
カバー１３０は、ハウジング１１１の下端部を覆うように設置されている。また、カバー１３０は、例えば嵌合によりハウジング１１１に対し固定されている。このようなカバー１３０は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３０には、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂからの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３０には、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂからの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。
【００５４】
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す平面図である。
【００５５】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００５６】
図３に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ａは、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂのそれぞれの外周部（周り）４１１を囲むように設けられている。すなわち、放熱体５Ａは、平面視で第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂを包含するように設けられている。
【００５７】
このように放熱体５Ａが設けられていることにより、当該放熱体５Ａと第１の発熱体４ａとの接触面積が増大し、放熱体５Ａと第２の発熱体４ｂとの接触面積も増大する。これにより、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからのそれぞれの熱が放熱体５Ａに伝わり易くなり、放熱性が向上する。
【００５８】
また、放熱体５Ａは、その長手方向の中央部で幅ｗが最大幅ｗｍａｘとなる最大幅部５２を有している。
【００５９】
ところで、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂは、それぞれ、その発熱量によっては、熱が放熱体５Ａで十分に放熱されずに反対側まで伝わってしまうことがある。この場合、放熱体５Ａの長手方向の中央部で双方の熱が最も行き来し合うので、最大幅部５２で当該双方の熱を放熱し易くすることができる。このように最大幅部５２を設けることにより、放熱性が向上する。
【００６０】
なお、発熱デバイス１は、図３に示す構成では第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂの双方を囲むよう構成されているが、これに限定されず、例えば、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂの一方を囲むよう構成されていてもよい。
【００６１】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す平面図である。
【００６２】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００６３】
本実施形態は、放熱体の最大幅部の形成位置が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【００６４】
図４に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｂの端部５１ａ、５１ｂは、それぞれ、その幅ｗが最大幅ｗｍａｘとなる最大幅部５２ａ、５２ｂとなっている。これにより、第１の発熱体４ａの熱が第２の発熱体４ｂに向かう前に、当該熱を最大幅部５２ａである程度放熱することができる。これと同様に、第２の発熱体４ｂの熱が第１の発熱体４ａに向かう前に、当該熱を最大幅部５２ｂである程度放熱することができる。これにより、放熱体５Ｂでの放熱性が向上する。
【００６５】
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す部分縦断面図である。
【００６６】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００６７】
図５に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｃは、端部５１ａから長手方向の中央部に向かって厚さｔが漸増しており、端部５１ｂから長手方向の中央部に向かっても厚さｔが漸増している。放熱体５Ｃの中央部には、最大厚さｔｍａｘとなる最大厚さ部５３が形成される。
【００６８】
そして、前述したように、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂは、それぞれ、その発熱量によっては、熱が放熱体５Ｃで十分に放熱されずに反対側まで伝わってしまうことがある。この場合、放熱体５Ｃの長手方向の中央部で双方の熱が最も行き来し合うので、る最大厚さ部５３で当該双方の熱を放熱し易くすることができる。このようにる最大厚さ部５３を設けることにより、放熱性が向上する。
【００６９】
＜第５実施形態＞
図６は、本発明の発熱デバイスの第５実施形態を示す部分縦断面図である。
【００７０】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７１】
図６に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｄは、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂをそれぞれその上側から覆っている。なお、この場合、放熱体５Ｄは、光透過性を有するものとなっている。
【００７２】
そして、このように放熱体５Ｄが設けられていることにより、当該放熱体５Ｄと第１の発熱体４ａとの接触面積がさらに増大し、放熱体５Ａと第２の発熱体４ｂとの接触面積もさらに増大する。これにより、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからのそれぞれの熱が放熱体５Ｄに伝わり易くなり、放熱性がさらに向上する。
【００７３】
また、放熱体５Ｄの端部５１ａ、５１ｂは、それぞれ、その厚さｔが最大厚さｔｍａｘとなる最大厚さ部５３ａ、５３ｂとなっている。これにより、第１の発熱体４ａの熱が第２の発熱体４ｂに向かう前に、当該熱を最大厚さ部５３ａである程度放熱することができる。これと同様に、第２の発熱体４ｂの熱が第１の発熱体４ａに向かう前に、当該熱を最大厚さ部５３ｂである程度放熱することができる。これにより、放熱体５Ｄでの放熱性が向上する。
【００７４】
＜第６実施形態＞
図７は、本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す平面図である。
【００７５】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００７６】
本実施形態は、配線パターンの配置位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７７】
図７に示す本実施形態の発熱デバイス１では、配線パターン６の中継部６１が放熱体５上に設けられている。これにより、中継部６１からも第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからそれぞれ中継部６１に伝わった熱を、当該中継部６１でも放熱することができる。よって、中継部６１での放熱作用と放熱体５の放熱作用との相乗効果により、放熱性がさらに向上する。
【００７８】
以上、本発明の発熱デバイスを図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発熱デバイスを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７９】
また、本発明の発熱デバイスは、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００８０】
また、発熱デバイスは、各実施形態ではそれぞれ２つの発熱体を有するものであるが、これに限定されず、３つ以上の発熱体を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１ 発熱デバイス
２ ベース基板
２１ 金属層
２１１ 裏面（下面）
２１２ 表面（上面）
２２ 絶縁層
２２１ 表面（上面）
２３ａ 第１の発熱体設置部
２３ｂ 第２の発熱体設置部
４ａ 第１の発熱体
４ｂ 第２の発熱体
４１ 基板
４１１ 外周部（周り）
４２ 発光ダイオード
４３ 外部端子
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ 放熱体
５１ａ、５１ｂ 端部
５２、５２ａ、５２ｂ 最大幅部
５３、５３ａ、５３ｂ 最大厚さ部
６ 配線パターン
６１ 中継部
６１１ａ、６１１ｂ 端部
１００ 照明器具
１１０ 本体
１１１ ハウジング（筐体）
１１１ａ 大径部
１１１ｂ 小径部
１１２ 開口
１２０ 口金
１３０ カバー
１５０ 制御手段
Ｌ 光
ｔ 厚さ
ｔｍａｘ 最大厚さ
ｗ 幅
ｗｍａｘ 最大幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置として、ベース基板に発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）を備える発光体を搭載したものが知られている。このような半導体装置は、ベース基板と、ベース基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体パターンとを有しており、さらに、発光体を絶縁層上に設置するとともに、発光体と導体パターンと電気的に接続することにより構成されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の半導体装置において、さらに発光体を絶縁層上に設置しようとした場合、発光体同士は、絶縁層上に形成された前記導体パターンを介して電気的に接続されることとなる。
【０００３】
しかしながら、このような２つの発光体を有する半導体装置では、各発光体の駆動によりそれぞれ発生する熱を、１つの発光体を有する半導体装置よりも、外部に十分に放出することができず、放熱性が低いという問題がある。具体的には、各発光体がそれぞれ外部へ露出しているため、当該発光体からの熱は、直に空気中に放出されるが、このような放出は十分に行われない。特に、半導体装置が比較的小さい気密空間内に設置されている場合には、空気の対流も発生せず（発生しても僅かであり）、その放熱性がより悪化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５９８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、放熱性に優れた発熱デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１） 板状をなすベース基板と、
前記ベース基板の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体と、
前記ベース基板の一方の面側に前記第１の発熱体に対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体と、
少なくとも前記第１の発熱体と前記第２の発熱体との間をつなぐように設けられ、前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体とを備えることを特徴とする発熱デバイス。
【０００７】
（２） 前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方の発熱体の周りを囲むように設けられている上記（１）に記載の発熱デバイス。
【０００８】
（３） 前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方を覆っている上記（１）または（２）に記載の発熱デバイス。
【０００９】
（４） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で幅が最大となっている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１０】
（５） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で幅が最大となっている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１１】
（６） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で厚さが最大となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１２】
（７） 前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で厚さが最大となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１３】
（８） 前記樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１４】
（９） 前記放熱体は、前記樹脂材料中に熱伝導性を有するフィラーが分散されたものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１５】
（１０） 前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とを電気的に接続する配線パターンをさらに備える上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【００１６】
（１１） 前記配線パターンは、前記ベース基板上または前記放熱体上に設けられている上記（１０）に記載の発熱デバイス。
【００１７】
（１２） 前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とは、それぞれ、光を発する発光体である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の発熱デバイス。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、通電により第１の発熱体から生じた熱は、放熱体に伝わりつつ、当該放熱体を介して経時的に放熱される。これと同様に、通電により第２の発熱体から生じた熱も、放熱体に伝わりつつ、当該放熱体を介して経時的に放熱される。
【００１９】
このような放熱のメカニズムにより、各発熱体でそれぞれ生じた熱を一括して放熱体で確実に放熱することができ、よって、放熱性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の発熱デバイスの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す部分縦断面図である。
【図６】本発明の発熱デバイスの第５実施形態を示す部分縦断面図である。
【図７】本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す平面図である。
【図８】図１に示す発熱デバイスを組み込んだ照明器具を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の発熱デバイスを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の発熱デバイスの第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図８は、図１に示す発熱デバイスを組み込んだ照明器具を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２および図８中（図５および図６についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２３】
図１に示す発熱デバイス１は、ベース基板２と、配線パターン６と、第１の発熱体４ａとしての第１の発光体と、第２の発熱体４ｂとしての第２の発光体と、放熱体５を備え、例えば、照明器具１００（図８参照）に用いることのできるものである。以下、各部の構成について説明する。
【００２４】
図１、図２に示すように、ベース基板２は、平面視で例えば長方形をなす板状部材であり、金属層２１と、絶縁層２２とで構成された積層基板である。
【００２５】
金属層２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムで金属層２１を構成した場合、放熱性に優れたベース基板２となる。さらに、金属層２１の裏面（下面）２１１にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。
【００２６】
金属層２１の表面（上面）２１２には、絶縁層２２が設けられている。絶縁層２２は、金属層２１と配線パターン６とを絶縁する層である。絶縁層２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。
【００２７】
絶縁層２２の表面（上面）２２１には、配線パターン６が形成されている。ベース基板２の上面（一方の面）側には、配線パターン６が形成されている領域の所定箇所に、第１の発熱体４ａが設置される（配置される）第１の発熱体設置部２３ａと、第２の発熱体４ｂが設置される第２の発熱体設置部２３ｂとが確保されている。第１の発熱体設置部２３ａ上の第１の発熱体４ａと、第２の発熱体設置部２３ｂ上の第２の発熱体４ｂとは、配線パターン６の一部（以下この部分を「中継部６１」と言う）を介して電気的に接続される。また、配線パターン６は、外部の電力供給源（図示せず）と電気的に接続されている。そして、この電力供給源からの電力を、配線パターン６を介して、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂに一括して供給することができる。
【００２８】
なお、配線パターン６は、例えば、絶縁層２２の表面２２１全域に積層された金属箔（金属層）をエッチング等により形成されたものである。配線パターン６の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム等の各種金属材料を用いることができ、これらの中でも、特に銅が好ましい。銅で構成した配線パターン６は、比較的抵抗値が小さく、優れた電気特性を発揮することができる。
【００２９】
ベース基板２上では、第１の発熱体４ａは第１の発熱体設置部２３ａに設置され、第２の発熱体４ｂは第２の発熱体設置部２３ｂに設置されており、これら発熱体同士は互いに離間した状態となる。なお、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとは、ベース基板２に対する配置位置が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１の発熱体４ａについて代表的に説明する。
【００３０】
図２に示すように、第１の発熱体４ａは、板状の基板４１と、基板４１の上面に設けられた発光ダイオード４２と、基板４１の底部に設けられた１対の外部端子４３とを有している。
【００３１】
基板４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、基板４１には、発光ダイオード４２と１対の外部端子４３とを電気的に接続する図示しない配線が設けられている。
【００３２】
発光ダイオード４２は、基板４１に、ＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。
【００３３】
１対の外部端子４３は、導電性を有する例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成されている。また、これらの外部端子４３のうちの一方は、アノード電極（陽極）であり、他方は、カソード電極（陰極）であり、それぞれ配線パターン６と電気的に接続される。
【００３４】
このような第１の発熱体４ａは、配線パターン６から１対の外部端子４３を介して発光ダイオード４２に電圧が印加されると、発光ダイオード４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく光Ｌの照射が生じる。また、このとき、第１の発熱体４ａからは熱が生じる。
【００３５】
図１、図２に示すように、放熱体５は、平面視で帯状（長尺状）をなし、その第１の発熱体４ａ側の端部５１ａが第１の発熱体４ａと接し、第２の発熱体４ｂ側の端部５１ｂが第２の発熱体４ｂと接して設けられている。これにより、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間を、放熱体５を介して、つなぐことができる。
【００３６】
また、放熱体５は、その長手方向に沿って、厚さｔ、幅ｗがそれぞれ一定となっている。厚さｔは、本実施形態では、第１の発熱体４ａの基板４１と外部端子４３との総厚と同じである（図２参照）。幅ｗは、基板４１の幅と同じである（図１参照）。
【００３７】
このような放熱体５により、通電時に第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱することができる（図２参照）。以下、これのメカニズムについて説明する。
【００３８】
第１の発熱体４ａで生じた熱は、主に、放熱体５に直接伝わる熱と、中継部６１を介して放熱体５に間接的に伝わる熱とに分かれる。このように２つに分かれた熱のうちの前者の熱は、放熱体５の端部５１ａから端部５１ｂ側に向かいつつ、徐々に当該放熱体５から放熱される。また、後者の熱は、中継部６１の第１の発熱体４ａ側の端部６１１ａからそれと反対側の端部６１１ｂ側に伝わり、その過程で放熱体５にも伝わることとなり、当該放熱体５を介して放熱される。
【００３９】
これと同様に、第２の発熱体４ｂで生じた熱は、主に、放熱体５に直接伝わる熱と、中継部６１を介して放熱体５に間接的に伝わる熱とに分かれる。このように２つに分かれた熱のうちの前者の熱は、放熱体５の端部５１ｂから端部５１ａ側に向かいつつ、徐々に当該放熱体５から放熱される。また、後者の熱は、中継部６１の端部６１１ｂから端部６１１ａ側に伝わり、その過程で放熱体５にも伝わることとなり、当該放熱体５を介して放熱される。
【００４０】
以上のような放熱のメカニズムにより、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂでそれぞれ生じた熱を一括して放熱体５で放熱することができる。これにより、発熱デバイス１は、放熱性に優れたものとなる、すなわち、効率よく放熱することができるものとなる。
【００４１】
なお、中継部６１は、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとを電気的に接続する機能の他に、各発熱体からの熱を放熱体５に伝える伝熱部としての機能も有するものであるということができる。
【００４２】
放熱体５は、主として樹脂材料で構成されており、その樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものであるのが好ましい。ここで、放熱体５中の樹脂材料が占める割合としては、特に限定されず、例えば、８０〜１００％であるのが好ましく、８５〜９５％であるのがより好ましい。
【００４３】
このような樹脂材料を用いることにより、放熱体５が確実に放熱性を有するものとなるとともに、放熱体５を簡単かつ安価に形成することができる。
【００４４】
さらに、前記樹脂材料で放熱体５を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される絶縁性の高熱伝導性フィラーが分散されていてもよい。これにより、放熱体５の熱伝導性が向上し、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂから発生する熱を、放熱体を介して、より効率的に外部へ放出することができる。
【００４５】
次に、発熱デバイス１を組み込んだ照明器具１００について簡単に説明する。
図８に示す照明器具１００は、本体１１０と、口金１２０と、カバー１３０とで構成された電球である。
【００４６】
本体１１０は、筒状のハウジング（筐体）１１１と、ハウジング１１１内に収納された発熱デバイス１とを備えている。
【００４７】
ハウジング１１１は、その両端が開口した筒体で構成されている。また、ハウジング１１１は、その中心軸方向の途中の部分にて内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部１１１ａと、上側の小径部１１１ｂとに分けることができる。
【００４８】
ハウジング１１１は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング１１１を構成した場合、当該ハウジング１１１は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング１１１の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。
【００４９】
このようなハウジング１１１の大径部１１１ａには、発熱デバイス１が収納されており、当該発熱デバイス１での第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂは、それぞれ、カバー１３０側へ光Ｌを発することができる。
【００５０】
また、ハウジング１１１には、発熱デバイス１の裏面側の空間に連通する開口１１２が形成されている。この開口１１２を介して、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂでそれぞれ発生した熱を放熱することができる。
【００５１】
また、ハウジング１１１の小径部１１１ｂには、制御手段１５０が収納されている。制御手段１５０は、照明器具１００の駆動を制御する手段である。このような制御手段１５０は、照明器具１００のＯＮ／ＯＦＦや明るさを制御することができる。
【００５２】
口金１２０は、ハウジング１１１の上端部に設置されている。この口金１２０は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。
【００５３】
カバー１３０は、ハウジング１１１の下端部を覆うように設置されている。また、カバー１３０は、例えば嵌合によりハウジング１１１に対し固定されている。このようなカバー１３０は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３０には、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂからの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３０には、第１の発熱体４ａ、第２の発熱体４ｂからの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。
【００５４】
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す平面図である。
【００５５】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００５６】
図３に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ａは、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂのそれぞれの外周部（周り）４１１を囲むように設けられている。すなわち、放熱体５Ａは、平面視で第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂを包含するように設けられている。
【００５７】
このように放熱体５Ａが設けられていることにより、当該放熱体５Ａと第１の発熱体４ａとの接触面積が増大し、放熱体５Ａと第２の発熱体４ｂとの接触面積も増大する。これにより、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからのそれぞれの熱が放熱体５Ａに伝わり易くなり、放熱性が向上する。
【００５８】
また、放熱体５Ａは、その長手方向の中央部で幅ｗが最大幅ｗｍａｘとなる最大幅部５２を有している。
【００５９】
ところで、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂは、それぞれ、その発熱量によっては、熱が放熱体５Ａで十分に放熱されずに反対側まで伝わってしまうことがある。この場合、放熱体５Ａの長手方向の中央部で双方の熱が最も行き来し合うので、最大幅部５２で当該双方の熱を放熱し易くすることができる。このように最大幅部５２を設けることにより、放熱性が向上する。
【００６０】
なお、発熱デバイス１は、図３に示す構成では第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂの双方を囲むよう構成されているが、これに限定されず、例えば、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂの一方を囲むよう構成されていてもよい。
【００６１】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す平面図である。
【００６２】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００６３】
本実施形態は、放熱体の最大幅部の形成位置が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【００６４】
図４に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｂの端部５１ａ、５１ｂは、それぞれ、その幅ｗが最大幅ｗｍａｘとなる最大幅部５２ａ、５２ｂとなっている。これにより、第１の発熱体４ａの熱が第２の発熱体４ｂに向かう前に、当該熱を最大幅部５２ａである程度放熱することができる。これと同様に、第２の発熱体４ｂの熱が第１の発熱体４ａに向かう前に、当該熱を最大幅部５２ｂである程度放熱することができる。これにより、放熱体５Ｂでの放熱性が向上する。
【００６５】
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す部分縦断面図である。
【００６６】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００６７】
図５に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｃは、端部５１ａから長手方向の中央部に向かって厚さｔが漸増しており、端部５１ｂから長手方向の中央部に向かっても厚さｔが漸増している。放熱体５Ｃの中央部には、最大厚さｔｍａｘとなる最大厚さ部５３が形成される。
【００６８】
そして、前述したように、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂは、それぞれ、その発熱量によっては、熱が放熱体５Ｃで十分に放熱されずに反対側まで伝わってしまうことがある。この場合、放熱体５Ｃの長手方向の中央部で双方の熱が最も行き来し合うので、る最大厚さ部５３で当該双方の熱を放熱し易くすることができる。このようにる最大厚さ部５３を設けることにより、放熱性が向上する。
【００６９】
＜第５実施形態＞
図６は、本発明の発熱デバイスの第５実施形態を示す部分縦断面図である。
【００７０】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７１】
図６に示す本実施形態の発熱デバイス１では、放熱体５Ｄは、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂをそれぞれその上側から覆っている。なお、この場合、放熱体５Ｄは、光透過性を有するものとなっている。
【００７２】
そして、このように放熱体５Ｄが設けられていることにより、当該放熱体５Ｄと第１の発熱体４ａとの接触面積がさらに増大し、放熱体５Ａと第２の発熱体４ｂとの接触面積もさらに増大する。これにより、第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからのそれぞれの熱が放熱体５Ｄに伝わり易くなり、放熱性がさらに向上する。
【００７３】
また、放熱体５Ｄの端部５１ａ、５１ｂは、それぞれ、その厚さｔが最大厚さｔｍａｘとなる最大厚さ部５３ａ、５３ｂとなっている。これにより、第１の発熱体４ａの熱が第２の発熱体４ｂに向かう前に、当該熱を最大厚さ部５３ａである程度放熱することができる。これと同様に、第２の発熱体４ｂの熱が第１の発熱体４ａに向かう前に、当該熱を最大厚さ部５３ｂである程度放熱することができる。これにより、放熱体５Ｄでの放熱性が向上する。
【００７４】
＜第６実施形態＞
図７は、本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す平面図である。
【００７５】
以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスの第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００７６】
本実施形態は、配線パターンの配置位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７７】
図７に示す本実施形態の発熱デバイス１では、配線パターン６の中継部６１が放熱体５上に設けられている。これにより、中継部６１からも第１の発熱体４ａおよび第２の発熱体４ｂからそれぞれ中継部６１に伝わった熱を、当該中継部６１でも放熱することができる。よって、中継部６１での放熱作用と放熱体５の放熱作用との相乗効果により、放熱性がさらに向上する。
【００７８】
以上、本発明の発熱デバイスを図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発熱デバイスを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７９】
また、本発明の発熱デバイスは、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００８０】
また、発熱デバイスは、各実施形態ではそれぞれ２つの発熱体を有するものであるが、これに限定されず、３つ以上の発熱体を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１ 発熱デバイス
２ ベース基板
２１ 金属層
２１１ 裏面（下面）
２１２ 表面（上面）
２２ 絶縁層
２２１ 表面（上面）
２３ａ 第１の発熱体設置部
２３ｂ 第２の発熱体設置部
４ａ 第１の発熱体
４ｂ 第２の発熱体
４１ 基板
４１１ 外周部（周り）
４２ 発光ダイオード
４３ 外部端子
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ 放熱体
５１ａ、５１ｂ 端部
５２、５２ａ、５２ｂ 最大幅部
５３、５３ａ、５３ｂ 最大厚さ部
６ 配線パターン
６１ 中継部
６１１ａ、６１１ｂ 端部
１００ 照明器具
１１０ 本体
１１１ ハウジング（筐体）
１１１ａ 大径部
１１１ｂ 小径部
１１２ 開口
１２０ 口金
１３０ カバー
１５０ 制御手段
Ｌ 光
ｔ 厚さ
ｔｍａｘ 最大厚さ
ｗ 幅
ｗｍａｘ 最大幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状をなすベース基板と、
前記ベース基板の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体と、
前記ベース基板の一方の面側に前記第１の発熱体に対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体と、
少なくとも前記第１の発熱体と前記第２の発熱体との間をつなぐように設けられ、前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体とを備えることを特徴とする発熱デバイス。
【請求項２】
前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方の発熱体の周りを囲むように設けられている請求項１に記載の発熱デバイス。
【請求項３】
前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方を覆っている請求項１または２に記載の発熱デバイス。
【請求項４】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で幅が最大となっている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項５】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で幅が最大となっている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項６】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で厚さが最大となっている請求項１ないし５のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項７】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で厚さが最大となっている請求項１ないし５のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項８】
前記樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものである請求項１ないし７のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項９】
前記放熱体は、前記樹脂材料中に熱伝導性を有するフィラーが分散されたものである請求項１ないし８のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項１０】
前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とを電気的に接続する配線パターンをさらに備える請求項１ないし９のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項１１】
前記配線パターンは、前記ベース基板上または前記放熱体上に設けられている請求項１０に記載の発熱デバイス。
【請求項１２】
前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とは、それぞれ、光を発する発光体である請求項１ないし１１のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項１】
板状をなすベース基板と、
前記ベース基板の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体と、
前記ベース基板の一方の面側に前記第１の発熱体に対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体と、
少なくとも前記第１の発熱体と前記第２の発熱体との間をつなぐように設けられ、前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体とを備えることを特徴とする発熱デバイス。
【請求項２】
前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方の発熱体の周りを囲むように設けられている請求項１に記載の発熱デバイス。
【請求項３】
前記放熱体は、前記第１の発熱体および前記第２の発熱体のうちの少なくとも一方を覆っている請求項１または２に記載の発熱デバイス。
【請求項４】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で幅が最大となっている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項５】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で幅が最大となっている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項６】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その長手方向の中央部で厚さが最大となっている請求項１ないし５のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項７】
前記放熱体は、平面視で帯状をなし、その両端部で厚さが最大となっている請求項１ないし５のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項８】
前記樹脂材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むものである請求項１ないし７のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項９】
前記放熱体は、前記樹脂材料中に熱伝導性を有するフィラーが分散されたものである請求項１ないし８のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項１０】
前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とを電気的に接続する配線パターンをさらに備える請求項１ないし９のいずれかに記載の発熱デバイス。
【請求項１１】
前記配線パターンは、前記ベース基板上または前記放熱体上に設けられている請求項１０に記載の発熱デバイス。
【請求項１２】
前記第１の発熱体と前記第２の発熱体とは、それぞれ、光を発する発光体である請求項１ないし１１のいずれかに記載の発熱デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−４５９６８（Ｐ２０１３−４５９６８Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８３９７１（Ｐ２０１１−１８３９７１）
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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