【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材の気泡及びクラックの発生を防止できる発光ダイオードの製造方法を実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ16を透光性を備えたゾルゲルガラスより成るコーティング材22で被覆して成る発光ダイオード10の製造方法であって、金属有機化合物、水、及びメタノール等の溶媒を含有する溶液状態のゾルゲルガラス材料に表面硬化遅延剤を添加し、該ゾルゲルガラス材料でＬＥＤチップ16を被覆した後、ゾルゲルガラス材料を加水分解、重合反応させることにより、ゾルゲルガラスより成るコーティング材22を形成することを特徴とする。表面硬化遅延剤としては高沸点溶剤、又は、有機ポリマーが該当する。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラックの発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する可塑剤25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する短繊維25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できると共に、発光均一性の高いＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、微粉末状の白色系無機顔料25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】リードフレーム５０は、第１および第２のリード３４，３５と、半導体発光素子から発光された光を反射するカップ３６と、カップ３６を保持する吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材の気泡及びクラックの発生を防止できる発光ダイオードの製造方法を実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ16を透光性を備えた水ガラスより成るコーティング材22で被覆して成る発光ダイオード10の製造方法であって、珪酸ナトリウムと、溶媒としての水より成る溶液状態の水ガラス材料に表面硬化遅延剤を添加し、該水ガラス材料でＬＥＤチップ16を被覆した後、溶媒である水を蒸発させて固化させることにより、水ガラスより成るコーティング材22を形成することを特徴とする。表面硬化遅延剤としては高沸点溶剤、又は、有機ポリマーが該当する。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラックの発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する可塑剤25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が低減され、実装部材の表面に対して垂直上方及び水平方向へ光を放出可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子が接着されたダイパッド部を一方の端部に有する第１のリードと、一方の端部が前記第１のリードの前記一方の端部と対向する第２のリードと、底面に前記ダイパッド部の少なくとも一部が露出し前記発光素子からの放出光を上方に放出可能な凹部と、を有し、前記第１のリードの他方の端部と前記第２のリードの他方の端部とが互いに反対方向にそれぞれ突出するように埋め込まれた樹脂成型体と、を備え、前記ダイパッド部の露出した前記側面の前記少なくとも一部は、前記第１のリードの前記他方の端部の側面及び前記第２のリードの前記他方の端部の側面と略同一となる第１の平面上にある。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する短繊維25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できると共に、発光均一性の高いＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、微粉末状の白色系無機顔料25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できると共に、発光均一性の高いＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、微粉末状の透明シリカ25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】パッケージを外部回路基板に実装した状態でプローブ等を用いて導通確認を行うこと。
【解決手段】
パッケージは、誘電体からなり、表面１ａと裏面１ｂとを有する基体１と、表面１ａに設けられた枠体２と、裏面１ｂに設けられた電極１ｃと、電極１ｃと電気的に接続されるとともに、基体１の内部を通って基体１の表面１ａまで延出し、且つ、枠体２の外側に設けられた導体１０と、を具備している。
また、前記基体１の表面１ａにおいて、前記導体１０の形状は、前記基体１の裏面１ｂ方向に向かって陥没していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光波長が極めて安定で、しかも、可視光から赤外線領域までの種々の波長において高い輝度で発光させることができる半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長変換機能を有する蛍光物質を半導体発光素子の内部、表面、または、半導体発光装置の樹脂部分または、その他の外囲器の表面または内部に適宜、混合、堆積、または配置することによって、半導体発光素子からの発光をきわめて高い効率で波長変換し、外部に取り出すことができる半導体発光素子および発光装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】発光色の異なる発光素子から発せられる光の混色性を高め、輝度並びに彩度の高い白色光を発することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、光出射方向Ａｅが開口されたリセス２１Ｒ、２２Ｒを有するパッケージ基体２と、リセス２１Ｒの底部に配設され、互いに発光色が異なる複数の発光素子３と、リセス２１Ｒ内に複数の発光素子３を覆って配設され、蛍光体が含有された第１の透光性樹脂６１と、リセス２２Ｒ内において第１の透光性樹脂６１上に配設され、第１の透光性樹脂６１に比べて蛍光体の含有量が少なく、かつ第１の透光性樹脂６１の膜厚に比べて厚い膜厚を有する第２の透光性樹脂６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板ＰＣＢ上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ハウジングの底面に水平な支持部分を有している結果、ＬＥＤパッケージをＰＣＢ上に取り付けたときに、傾斜表面によるＬＥＤパッケージの傾きを防ぐことができる。また、本発明のＬＥＤパッケージは、窓の周囲に沿ってハウジングの内壁を沈下させることによって形成された段状あご部を有している結果、成形用樹脂で窓を満たしたときに、窓から樹脂が溢れるのを防ぐことができる。このため、成形用樹脂で窓を満たす作業時に、樹脂の量を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】照明用ＬＥＤユニットにおけるＬＥＤチップの集積度を増大して、面積当たりの発光量を増大する。
【解決手段】複数チップ型ＬＥＤユニット１０は、第１リード線１２及び第２リード線１４と、第１リード線１２の上端部１２Ａに形成されたチップ搭載部１６と、チップ搭載部１６の搭載面１６Ａに設けられたＬＥＤチップ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、これらと第２リード線１４の上端部１４Ａとを電気的に接続するボンディングワイヤ２０と、ＬＥＤチップと共にチップ搭載部１６を封止する封止樹脂部２２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃による発光素子と実装部品との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂のクラックの発生もない、高信頼性の発光装置を提供する。
【解決手段】実装部品２と、前記実装部品に実装された発光素子３と、前記発光素子と、前記実装部品の少なくとも一部と、を覆うように設けられたモールド樹脂１と、を備え、前記モールド樹脂により覆われた前記実装部品の表面は、粗面化された第１の部分６と、前記第１の部分よりも平滑な第２の部分と、を有し、前記第１の部分は、前記発光素子の周囲を含むことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードがガラスで封止されており、その封止をゾルゲル法を用いることなく行えるような発光ダイオード素子。
【解決手段】発光ダイオード１を封止するガラス７がモル％で、ＳｎＯ ３０〜７０％、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜５０％、ＺｎＯ ０．１〜２０％、ＳｉＯ_２＋ＧｅＯ_２ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜３０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、その他の成分０〜７％からなり、波長４００ｎｍにおける前記ガラスの屈折率が１．７以上であり、５０〜３００℃における前記ガラスの平均線膨張係数が７５×１０^−７〜１４０×１０^−７／℃である発光ダイオード素子。 （もっと読む）

【課題】（オキシ）ナイトライド蛍光体、それを含む白色発光素子及び蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式１の化合物で表示されるオキシナイトライド蛍光体である：


前記式で、Ｍは、アルカリ土類金属であり、０＜ｘ＜１、１．８＜ａ＜２．２、４．５＜ｂ＜５．５、０≦ｃ＜８、０＜ｄ≦８及び０＜ｃ＋ｄ≦８である。これにより、ＵＶ−ＬＥＤ及び青色ＬＥＤ型の白色発光素子に使用するのに優秀な赤色を具現し、優秀な効率を具現する。 （もっと読む）

【課題】高い輝度と優れた安定性を示す蛍光体および発光装置を提供する。
【解決手段】一般式Ｍ（０）_ａＭ（１）_ｂＭ（２）_{ｘ−（ｖｍ＋ｎ）}Ｍ（３）_{（ｖｍ＋ｎ）−ｙ}Ｏ_ｎＮ_ｚ−ｎで示される組成の蛍光材料を有する蛍光体により、上記課題を解決できる。但し、Ｍ（０）はＬｉ、Ｎａ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ，Ｌｕから選ばれ、Ｍ（１）はＭｎ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂから選ばれ、Ｍ（２）はＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｒから選ばれ、Ｍ（３はＢｅ，Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｚｎから選ばれ、Ｏは酸素であり、Ｎは窒素であり、３３≦ｘ≦５１，８≦ｙ≦１２，３６≦ｚ≦５６、３≦ａ＋ｂ≦７、０．００１≦ｂ≦１．２、ｍｅ＝ａ＋ｂ、０．８・ｍｅ≦ｍ≦１．２・ｍｅ、０≦ｎ≦７、ｖ＝｛ａ・ｖ（０）＋ｂ・ｖ（１）｝／（ａ＋ｂ）のすべてを満たすことを特徴とする。 （もっと読む）