【課題】高い正反射率を示し、拡散反射による光の損失を低減すると共に、反射膜とするＡｇの凝集や変色がなく、ＬＥＤ素子が発光した光を高効率で継続して利用することを可能とするＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基板１１の表面に、膜厚０．４μｍ以上１０μｍ以下の光沢Ｎｉめっき膜１２を介して、膜厚２００ｎｍ以上５μｍ以下のＡｇ合金膜１３を積層してなるＬＥＤ用リードフレーム１０であって、Ａｇ合金膜１３がＧｅ：０．０６〜０．５ａｔ％を含有し、表面の二乗平均粗さが３０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光部の色ごとに光放射特性を調整し、面内での色ムラの発生や不要な輝度調整をなくして低消費電力化を図ること。
【解決手段】本発明は、異なる色に対応した複数の発光部２と、複数の発光部２を各々搭載する基材であるリードフレーム２１と、リードフレーム２１における発光部２の周辺に取り付けられ、発光部２の対応する色ごとに異なる形状を有する反射部３とを有する照明装置である。ここで、反射部３の異なる形状としては、異なる反射角度や異なる平面視形状である。 （もっと読む）

【課題】低熱抵抗を実現するリードフレームタイプの光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子２２を載置するとともに導電性接着剤２４により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１１と、金属ワイヤ２６により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１２でなるリードフレーム１３と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子２２を覆うように配設された透光性部材１６と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム１３のインナーリード部を支持する底部と透光性部材１６を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体１４とを備えた光半導体パッケージ１において、金属片１２について、光半導体素子２２を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体１４の底部を貫通して外部に露出させて第１の放熱領域とする。 （もっと読む）

種々の波長の光を生成することは、他の波長で放射する感光剤-希土酸化物イオンをポンプするように既存のＬＥＤ放射を使用してＩＲ蛍光体ダウンコンバート技術を使用する。感光剤は、ＬＥＤチップ・ポンプ放射を吸収し、次いで、高い量子効率でドーパントイオンにエネルギを伝送し、次いで、それらの特性波長で放射する。 （もっと読む）

【課題】光が漏れるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、発光素子２と、発光素子２の全周を囲う開口部３ａを有するとともに、発光素子２に電気的に接続された金属製の反射枠３と、反射枠３の裏面側に配置されるとともに、発光素子２に電気的に接続された金属製の電極板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】高輝度発光を可能とするとともに軽量コンパクトとすることができる半導体発光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光モジュール（１０１）では、金属薄板（１０２）に半導体発光素子（１０４）を囲むように反射部材となる凸部（２０２）を形成し、半導体発光素子（１０４）とプリント基板（１０３）とは、例えばワイヤ（２０１）等で接続される。凸部（２０２）は、例えば金属薄板（１０２）を裏面から押し曲げて素子の周囲を囲うように、かつ半導体発光素子（１０４）よりも高くなるように形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光における輝度強さの阻害がなく、また、電光盤に用いた場合でも、電光面における輝度の一様さや光模様の鮮明さが欠けたりすることの生じさせない蓄光型ＬＥＤ発光体、そして、蓄光部が蓄えた光エネルギーを十分に活用できる蓄光型ＬＥＤ発光体とその用途、すなわち、この蓄光型ＬＥＤ発光体を一部に用いるＬＥＤ発光体利用の電光盤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる蓄光型ＬＥＤ発光体は、ＬＥＤ発光体の端子側の位置に蓄光部を備えていることを特徴とし、本発明にかかる非常用表示兼用の電光盤は、点状に密に配置されているＬＥＤ発光体のうちの全部または一部が上記本発明の蓄光型ＬＥＤ発光体からなり、停電時、これらの蓄光型ＬＥＤ発光体が蓄えていた光エネルギーにより残発光がなされるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】
ＺｎＯ単結晶基板上に平坦性と配向性に優れるとともに、欠陥・転位密度が低く、不純物の界面蓄積やＺｎＯ系成長層への拡散が抑制されたＺｎＯ系単結晶の成長方法を提供することにある。また、高性能かつ高信頼性の半導体素子、特に、発光効率及び素子寿命に優れた高性能な半導体発光素子を提供することにある。
【解決手段】
ＭＯＣＶＤ法により、酸素を含まない有機金属化合物と水蒸気とを用い、ＺｎＯ単結晶基板上に６００℃以上９００℃未満の成長温度で熱安定状態のＺｎＯ系単結晶を成長する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線通信デバイスのサイズを従来サイズに維持しつつ、通信距離の長距離化を可能とする。
【解決手段】赤外線発光素子１１と可視光発光素子１２とからなる発光部が基板１０（またはフレーム）上に実装され、透光性の樹脂によって樹脂モールド１５された構造において、前記赤外線発光素子１１及び可視光発光素子１２の周囲に散乱材１８ａの混入された光散乱領域１８を設けている。これにより、各発光素子１１，１２から照射された光がまず周囲の光散乱領域１８で散乱され、その後送信レンズ部１６で集光されて外部に放射されるため、赤外光と可視光の光源が光散乱領域１８全体となり、受信側装置の受光面上での結像点が赤外光も可視光も同じ位置となる。 （もっと読む）

発光粒子は、雰囲気中に存在する成分と反応する発光化合物を含む発光粒子の内部部分と、発光化合物と雰囲気中に存在する成分との間の反応を抑制するように作動可能な発光粒子の外面上の不動態化層とを含む。 （もっと読む）

【課題】銀皮膜の光反射性、及びその耐熱性を向上させる最表面を有する光反射材、および該光反射材を反射部に具備する発光ダイオードデバイスを提供する。
【解決手段】光反射材は銀と白金族金属との合金皮膜を最表面に有する。発光ダイオードデバイスは、少なくとも発光ダイオード素子を載置する台座を有し、この台座は前記発光ダイオード素子を囲む光反射部を具備する。この光反射部は前記光反射材を前記台座の表面に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱効果を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載される搭載面６を有する搭載部１１と、上記半導体素子３の周囲で光を反射する反射面７を有する反射部１２と、熱を放散するための第１の放熱面８を有する放熱部１３とを有し、上記搭載部１１、反射部１２および放熱部１３が金属により一体に形成されているため、半導体素子３で発生した熱は、搭載部１１と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。また、反射面７に光が照射されることで反射部１２に蓄積された熱も、反射部１２と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス部品を製造する方法であって、Ａ）成長基板と、動作時にアクティブであるゾーンを生成するための、成長基板の上に配置されている半導体層と、を形成するステップと、Ｂ）半導体層に分離構造を形成するステップと、Ｃ）分離構造によって区切られている領域において、半導体層に多数の銅層を堆積させるステップと、Ｄ）分離構造を除去するステップと、Ｅ）銅層の少なくとも側面に保護層を形成するステップと、Ｆ）銅層に補助基板を貼り付けるステップと、Ｇ）成長基板を除去するステップと、Ｈ）半導体層と、銅層と、補助基板とを備えている複合体を個片化して、互いに個別である部品を形成するステップと、を含んでいる方法と、本方法を使用して製造される部品と、部品レイアウトと、に関する。
（もっと読む）

【課題】 小型で光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部と
を有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】光効率と放熱特性に優れた高出力発光ダイオードパッケージ（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が提供される。
【解決手段】上記高出力発光ダイオードパッケージは、ベース部材と、上記ベース部材上に提供された反射部と、上記反射部のうち少なくとも第１反射部に包囲され上記ベース部材上に搭載された多数のＬＥＤチップ及び、上記ＬＥＤチップと電気的に連結され外部接続されるよう上記ベース部材に具備された接続手段を含み、上記反射部は上記第１反射部を包囲する第２反射部を含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を高精度に実装し、品質のばらつきが少なく、接合信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】
上面に電極を有し底面が矩形である発光素子と、該発光素子が加熱溶融性のダイボンド材を介して上面に接合される金属部材と、を有する発光装置であって、金属部材は、発光素子の直下に、内部に凸部を有する凹み部を有し、該凹み部の上面視の形状は、発光素子の底面より小さい矩形であり、凹み部の外周の各辺と、対向する発光素子の底面の各辺との距離が略同一である。 （もっと読む）

ＬＥＤリードフレームパッケージ、これを利用したＬＥＤパッケージ及び前記ＬＥＤパッケージの製造方法を開示する。本発明によると、ＬＥＤパッケージの製造において、尖った上部エッジと傾斜した側壁を有する少なくとも二つのリング型突出部と前記リング型突出部間に形成された少なくとも一つのリング型溝上に液状の透明樹脂材料を提供することにより、表面張力を利用して単一な工程で盛り上がった曲面を有する封止層を容易に形成できる。 （もっと読む）

【課題】発光特性を安定させながら、安定して良好な発光率を確保することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム用基材００２上に形成された１または複数層の被膜（００３，００４，００５）上に、犠牲アノードとして作用する被膜００６を介して銀被膜００７を形成することにより、銀被膜００７が加熱により変色することや金属元素が拡散されることを抑制でき、発光特性を安定させながら、安定して良好な発光率を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】反射層と基板との間への接着層の材料の移動を防止する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子１００は、第１主面と第２主面とを備える透光性の基板１の第１主面上に、発光層３を有する半導体発光素子構造２０を有する半導体発光素子であって、第２主面上に、半導体発光素子構造２０の発光層３から放出された光を反射する反射層８と、反射層８の基板１と反対側の上面及び側面を被覆する絶縁層９と、絶縁層９の反射層８と反対側の上面に設けられた中間層１０及び接着層１１とを有し、反射層８を基板１と絶縁層９とによって隠蔽する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体及び発光装置を提供する。
【解決手段】実施例による蛍光体は、Ｌ_ｘＭ_ｙＣ_ｚ１Ｎ_ｚ２：Ａ_ａの化学式で表示される。（ここで、Ｌはアルカリ土類金属、遷移金属、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、ＧｅまたはＳｎのうち少なくとも何れか一つであり、ＭはＢ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｆ、Ｃｌ、ＩまたはＳｅのうち少なくとも何れか一つであり、Ａはアルカリ稀土類金属または遷移金属のうち少なくとも何れか一つであり、０＜ｘ≦５、０≦ｙ≦５、１≦ｚ１≦１０、１≦ｚ２≦１０、０＜ａ≦１である。） （もっと読む）